一種帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體涉及一種帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]申請?zhí)枮?00710031666.3的中國發(fā)明專利公開了一種底部注膠透鏡成型的功率LED及其制造方法，其技術(shù)方案包括以下工藝步驟:在基板上設(shè)置注膠孔和排氣孔，在基板上安裝LED芯片并完成電氣連接后，將用于透鏡成像的模具壓在基板上，從基板底部注膠孔注入封裝膠體，帶注膠完成膠體硬化后取下模具，即完成LED芯片的封裝透鏡的成型。
[0003]上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題是:模具與基板組合的空腔即封裝透鏡的成型腔體內(nèi)存在空氣，在封裝膠壓制的過程中，封裝膠會產(chǎn)生較多的氣泡，造成封裝產(chǎn)品不合格，在透鏡內(nèi)如果存在氣泡，會使光線產(chǎn)生折射，使透鏡的配光曲線變形，影響LED的出光效果，進而降低LED的光效。
[0004]因此，針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，亟需提供一種LED封裝裝置尤為重要。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]針對【背景技術(shù)】中的不足，提供一種合格率高、封裝效果好的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備。
[0006]本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的:
[0007]本實用新型所述的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相對設(shè)置的頂面和底面，所述底面上設(shè)有凸臺，所述凸臺靠近側(cè)邊的位置設(shè)有頂柱，所述頂柱位于所述模腔內(nèi)。
[0008]作為優(yōu)選地，所述頂柱有四個，兩兩相對設(shè)置。
[0009]作為優(yōu)選地，所述頂柱由金屬材質(zhì)制成。
[0010]作為優(yōu)選地，所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對設(shè)置的第一面和第二面通過側(cè)邊圍設(shè)而成，所述第二面上設(shè)有框體，所述頂柱抵接所述第二面。
[0011]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，存在以下優(yōu)點:本實用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的分解結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型配合時的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖3為本實用新型上模的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實用新型下模的機構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0017]如附圖1至3所示，本實用新型揭示的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，主要包括，相互扣合形成模腔6的上模I和下模2，所述上模I上固定有蓋片3，所述下模2上固定有基片4，所述上模I上連通有第一抽真空裝置5，所述模腔6上連通第二抽真空裝置7。
[0018]所述上模I包括第一基座11,所述第一基座11由相對設(shè)置的第一面111和第二面112通過側(cè)邊113圍設(shè)而成。所述第一基座11由其側(cè)邊113向其內(nèi)部開設(shè)有橫向設(shè)置的真空管路114，所述真空管路114連通第一抽真空裝置5和吸孔115，所述吸孔115豎向設(shè)置，朝著所述第二面112開口，將所述模腔6與所述真空管路114連通起來。所述第二面112上設(shè)有框體12，為了便于所述第一基座11上開設(shè)定位孔116，所述框體12的面積小于所述第一基座11的面積，所述第二抽真空裝置7穿過所述框體12的一側(cè)邊并連通所述模腔6，用以對模腔6抽真空。
[0019]所述下模2包括第二基座21，所述第二基座21包括相對設(shè)置的頂面211和底面212，所述底面212上設(shè)有凸臺22，為了方便所述第二基座21上安裝由金屬材質(zhì)制成的定位柱23，所述凸臺22的面積小于所述第二基座21的面積。所述下模2的定位柱23安裝于所述上模I的定位孔116內(nèi)，從而將上模I與下模2固定起來。所述凸臺22靠近側(cè)邊的位置設(shè)有由金屬制成的四個頂柱24，四個頂柱24兩兩相對設(shè)置，當所述上模I扣合于所述下模2時，所述頂柱24可以阻止所述第一基座11的第二面112直接貼合于凸臺22的表面，確保所述上模I與下模2之間模腔6的形成。
[0020]封裝時，將蓋片3放置于第一基座11上，使蓋片3對應(yīng)吸孔115設(shè)置；放置好以后，打開第一抽真空裝置5，通過第一抽真空裝置5抽真空將所述蓋片3吸附于所述第一基座11的第二面112上；將所述基片4放置于所述下模2的凸臺22上，并在所述基片4上點膠；然后將放置好蓋片3的上模I扣合于所述下模2上，使所述蓋片3與所述基片4均位于所述模腔6內(nèi)，此打開第二抽真空裝置7對模腔6抽真空，當模腔6的真空環(huán)境達到需要后，調(diào)節(jié)第一抽真空裝置5進行泄壓，泄壓的過程中，蓋片3脫離上模1，扣合于下模2上的基片4上，在這個過程中，由于模腔6內(nèi)為真空環(huán)境，沒有氣體殘余，因此可以避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
[0021]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，其特征在于:主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相對設(shè)置的頂面和底面，所述底面上設(shè)有凸臺，所述凸臺靠近側(cè)邊的位置設(shè)有頂柱，所述頂柱位于所述模腔內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，其特征在于:所述頂柱有四個，兩兩相對設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，其特征在于:所述頂柱由金屬材質(zhì)制成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，其特征在于:所述上模包括第一基座，所述第一基座由相對設(shè)置的第一面和第二面通過側(cè)邊圍設(shè)而成，所述第二面上設(shè)有框體，所述頂柱抵接所述第二面。
【專利摘要】本實用新型涉及一種LED封裝技術(shù)，具體涉及一種帶有頂柱的簡易封裝設(shè)備，主要包括相互扣合形成模腔的上模和下模，所述上模上通過第一抽真空裝置固定有蓋片，所述下模上固定有基片，所述蓋片與所述基片位于所述模腔內(nèi)，所述模腔上連通第二抽真空裝置，所述下模包括第二基座，所述第二基座包括相對設(shè)置的頂面和底面，所述底面上設(shè)有凸臺，所述凸臺靠近側(cè)邊的位置設(shè)有頂柱，所述頂柱位于所述模腔內(nèi)。本實用新型提供的真空封裝裝置是在原有的基板和成型模上進行改裝，加設(shè)了上模、下膜和真空抽氣裝置，為基板壓制封裝膠，提供了真空的環(huán)境，使壓制封裝膠時，沒有氣體殘余，因此也就避免了封裝完成后，封裝膠里產(chǎn)生氣泡。
【IPC分類】H01L33-52
【公開號】CN204333018
【申請?zhí)枴緾N201420781938
【發(fā)明人】趙少華, 張志勇, 趙鎖義, 趙煒
【申請人】西安寶萊特光電科技有限公司
【公開日】2015年5月13日
【申請日】2014年12月13日