一種led面光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED照明領(lǐng)域，具體指一種LED面光源。
【背景技術(shù)】
[0002]LED面光源是通過將多個(gè)小功率芯片集成封裝在一塊導(dǎo)熱基板上，從而實(shí)現(xiàn)所要求的發(fā)光強(qiáng)度。目前芯片與電路板、芯片與芯片的電氣接有兩種方式:一種為金線連接，一種為鋁線連接，其中金線連接成本較高，鋁線連接成本較低。金線可靠連接基材為金或銀，鋁線可靠連接的基材為金。LED芯片上的焊盤是金材質(zhì)。
[0003]為提高發(fā)光效率，在電路板上鍍銀或應(yīng)用陶瓷電路板可提高芯片的反光率，但這種方式因?yàn)殡娐钒迳系暮副P是鍍銀的，LED芯片和電路板的可靠電氣連接用金線連接，而LED面光源因是多顆芯片集成封裝需要很多個(gè)連接線，才能將多顆芯片進(jìn)行有效電氣連接，如果全部用金線連接成本就會(huì)比較高，而這種連接條件改用鋁線又不能得到可靠連接。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于解決這種LED面光源所用金線價(jià)格高昂，而提供一種金線、鋁線混合焊接的一種LED面光源。
[0005]一種LED面光源，包括電路板，LED芯片，鋁線，金線，膠水、熒光粉，其特征在于:電路板上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號(hào)的線路，所述線路上設(shè)有焊盤，在電路板上沒有線路的地方設(shè)有LED芯片，所述LED芯片呈矩形陣列分布，LED芯片和芯片之間焊有鋁線，LED芯片和電路板之間焊有金線，LED芯片上設(shè)有膠水、熒光粉，LED芯片透過熒光粉激發(fā)出白光。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電路板為鍍銀陶瓷電路板、鍍銀鋁基電路板或鍍銀銅基電路板。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是:通過上述方案，在保證產(chǎn)品品質(zhì)的前提下，不但降低了成本，還適合大面積推廣使用。
【附圖說明】
[0008]圖1為本實(shí)用新型總的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0009]圖2為本實(shí)用新型LED芯片焊鋁線部分的示意圖。
[0010]圖3為本實(shí)用新型LED芯片焊金線部分的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清晰，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0012]參照附圖1、2和3所示，本實(shí)用一種LED面光源，包括電路板1，LED芯片2，鋁線3，金線4，膠水、熒光粉5，其特征在于:電路板I上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號(hào)的線路，所述線路上設(shè)有焊盤，在電路板I上沒有線路的地方設(shè)有LED芯片2，所述LED芯片2呈矩形陣列分布，LED芯片2和芯片之間焊有鋁線3，LED芯片2和電路板I之間焊有金線4，LED芯片2上設(shè)有膠水、熒光粉5，LED芯片2透過膠水、熒光粉5激發(fā)出白光。
[0013]所述電路板為鍍銀陶瓷電路板、鍍銀鋁基電路板或鍍銀銅基電路板。
[0014]以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方法而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED面光源，包括電路板，LED芯片，鋁線，金線，膠水、熒光粉，其特征在于:電路板上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號(hào)的線路，所述線路上設(shè)有焊盤，在電路板上沒有線路的地方設(shè)有LED芯片，所述LED芯片呈矩形陣列分布，LED芯片和芯片之間焊有鋁線，LED芯片和電路板之間焊有金線，LED芯片上設(shè)有膠水、熒光粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種LED面光源，其特征在于:所述電路板為鍍銀陶瓷電路板、鍍銀鋁基電路板或鍍銀銅基電路板。
【專利摘要】本實(shí)用一種LED面光源，包括電路板1，LED芯片2，鋁線3，金線4，膠水、熒光粉5，其特征在于：電路板1上設(shè)置有能夠傳導(dǎo)電信號(hào)的線路，所述線路上設(shè)有焊盤，在電路板1上沒有線路的地方設(shè)有LED芯片2，所述LED芯片2呈矩形陣列分布，LED芯片2和芯片之間焊有鋁線3，LED芯片2和電路板1之間焊有金線4，LED芯片2上設(shè)有膠水、熒光粉5，LED芯片2透過膠水、熒光粉5激發(fā)出白光。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48, H01L25-075
【公開號(hào)】CN204303808
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201420834312
【發(fā)明人】楊仁扣, 王春
【申請(qǐng)人】楊仁扣, 王春
【公開日】2015年4月29日
【申請(qǐng)日】2014年12月25日