Io連接器插座及其應(yīng)用的連接安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種1連接器插座及其應(yīng)用的連接安裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的1連接器插座一般包括一金屬外殼101、一絕緣本體102和多個(gè)接觸端子，該多個(gè)接觸端子固定在絕緣本體上，金屬外殼套裝在絕緣本體外，接觸端子作為信號(hào)或電源傳輸。
[0003]目前，一般1連接器插座有兩種布板方式，一種是板上型布板方式(如圖1所示)，由于手機(jī)越做越薄，該板上型布板方式在手機(jī)厚度方向至少需要增加一個(gè)板的厚度，導(dǎo)致布板很不方便；另一種是沉板型布板方式(如圖2所示)，該沉板型布板方式可以根據(jù)需要設(shè)置不同沉板高度，但由于接觸端子的焊接引腳需要從各個(gè)方向伸出到PCB板上，占板面積會(huì)較大。特別是行業(yè)新出的USB C TYPE，在原有USB2.0基礎(chǔ)上高度和長(zhǎng)度方向都有增加，更加導(dǎo)致了布板緊張，以及整體厚度無(wú)法減薄問(wèn)題。同時(shí)接觸端子由Micro USB 2.0的5Pin，增加到USB C TYPE的24Pin，導(dǎo)致焊接引腳布局緊張。USB C Type目前焊接實(shí)現(xiàn)方式是兩排焊接引腳，一前一后，靠前面一排如果采用貼片腳，是否有焊接異常無(wú)法檢測(cè)出來(lái)；如果采用插腳形式，則占PCB板空間較大，PCB中間層無(wú)法走線。
[0004]此外，如圖1和圖2所示，無(wú)論是板上型布板方式或者是沉板型布板方式都需要在金屬外殼101的側(cè)面向垂直于PCB板103的方向延伸有多個(gè)固定腳104用于裝配1連接器插座，設(shè)置固定腳104必然會(huì)出現(xiàn)空間大、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、裝配困難、制造成本高等問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為了節(jié)省空間，本實(shí)用新型實(shí)施例一方面是提供了一種1連接器插座，包括一絕緣本體、多個(gè)接觸端子和一金屬外殼，該多個(gè)接觸端子固定在絕緣本體上，金屬外殼套裝在絕緣本體外，該多個(gè)接觸端子于絕緣主體上呈上下兩排排列，各接觸端子具有伸出于絕緣本體外的用于焊接在PCB板上的焊接引腳，上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間留有一供PCB板插入而使PCB板呈被夾持于上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間的間隙。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例另一方面提供一種1連接器插座的連接安裝結(jié)構(gòu)，包括1連接器插座和PCB板，該1連接器插座包括一絕緣本體、多個(gè)接觸端子和一金屬外殼，該多個(gè)接觸端子固定在絕緣本體上，金屬外殼套裝在絕緣本體外，該多個(gè)接觸端子于絕緣主體上呈上下兩排排列，各接觸端子具有伸出于絕緣本體外的用于焊接在PCB板上的焊接引腳，上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間留有一供PCB板插入而使PCB板呈被夾持于上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間的間隙；該P(yáng)CB板經(jīng)間隙插入上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間，上排接觸端子的焊接引腳焊接于該P(yáng)CB板的上側(cè)面，下排接觸端子的焊接引腳焊接于該P(yáng)CB板的下側(cè)面。
[0007]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的1連接器插座將多個(gè)接觸端子分成上下兩排排列，各接觸端子具有伸出于絕緣本體外的用于焊接在PCB板上的焊接引腳，上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間留有一供PCB板插入而使PCB板呈被夾持于上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間的間隙，達(dá)到節(jié)省空間的有益效果。
[0008]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的1連接器插座的連接安裝結(jié)構(gòu)使PCB板經(jīng)間隙插入上排接觸端子的焊接引腳與下排接觸端子的焊接引腳之間，上排接觸端子的焊接引腳焊接于該P(yáng)CB板的上側(cè)面，下排接觸端子的焊接引腳焊接于該P(yáng)CB板的下側(cè)面，達(dá)到節(jié)省空間的有?效果。
【附圖說(shuō)明】
[0009]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1是現(xiàn)有技術(shù)的板上型布板方式結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是現(xiàn)有技術(shù)的沉板型布板方式結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體示意圖；
[0013]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例一的另一角度的立體示意圖；
[0014]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例一的立體分解示意圖；
[0015]圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例一的另一角度的立體分解示意圖；
[0016]圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例一的一個(gè)正投影示意圖；
[0017]圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例二的立體示意圖；
[0018]圖9是本實(shí)用新型實(shí)施例二的一個(gè)正投影示意圖；
[0019]圖10是本實(shí)用新型實(shí)施例三的立體示意圖；
[0020]圖11是本實(shí)用新型實(shí)施例三的一個(gè)正投影示意圖。
[0021]其中，I絕緣本體、11凸肩部；2接觸端子、21焊接引腳；3金屬外殼、31金屬外殼的一個(gè)端部；4PCB板、41PCB板的上側(cè)面、42PCB板的下側(cè)面；L間隙。
【具體實(shí)施方式】
[0022]為了使本實(shí)用新型所解決的技術(shù)問(wèn)題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0023]在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說(shuō)明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上。
[0024]在本實(shí)用新型的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本實(shí)用新型中的具體含義。
[0025]實(shí)施例一:
[0026]參閱附圖3至附圖7，一種1連接器插座，包括一絕緣本體1、多個(gè)接觸端子2和一金屬外殼3，該多個(gè)接觸端子2固定在絕緣本體I上，金屬外殼3套裝在絕緣本體I外，該多個(gè)接觸端子2于絕緣主體上呈上下兩排排列，上排接觸端子2部分裸露于絕緣主體的上側(cè)面以供與外部插頭件電連接，下排接觸端子2部分裸露于絕緣主體的下側(cè)面以供與外部插頭件電連接；各接觸端子2具有伸出于絕緣本體I外的用于焊接在PCB板上的焊接引腳21，上排接觸端子的焊接引腳21與下排接觸端子的焊接引腳21之間留有一供PCB板插入的間隙L，間隙L的距離大小應(yīng)當(dāng)?shù)扔诨蛘呗源笥赑CB板的厚度。本實(shí)施例中，接觸端子2有24個(gè)，上下兩排各12個(gè)。接觸端子可以起到信號(hào)或電源傳輸作用；絕緣本體可以起到端子與端子、端子與地之