晶圓保持器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明揭露一種晶圓保持器，其包含保持器主體、支撐件及限制件。保持器主體具有圓形通孔。支撐件包含支撐主體及多數(shù)個支撐腳。支撐主體固定于圓形通孔上，而支撐腳間隔環(huán)設(shè)于支撐主體的內(nèi)側(cè)壁，用以支撐晶圓。限制件固定于支撐主體上，且位于相鄰兩支撐腳之間，其中限制件設(shè)置對應(yīng)朝向該晶圓的一平邊，用以限制晶圓產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明一種晶圓保持器不但能夠限制晶圓在制造過程中產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移，而且使晶圓的表面可有效均勻受熱，從而大幅提升工藝良率。
【專利說明】
晶圓保持器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明是有關(guān)一種晶圓保持器，特別是關(guān)于一種用于限制晶圓轉(zhuǎn)動的晶圓保持器。
【背景技術(shù)】
[0002]請參照圖1A及圖1B，圖1A顯示傳統(tǒng)晶圓保持器100的剖面圖，圖1B顯示傳統(tǒng)工藝的晶圓140的示意圖。晶圓保持器100包含保持器主體110及多數(shù)個支撐件120，其中支撐件120間隔環(huán)設(shè)于保持器主體110內(nèi)側(cè)。而在制造過程中，晶圓140則是以面朝下(face-down)的方式設(shè)置在支撐腳120上。因此，如圖1B所示，晶圓140設(shè)置以對應(yīng)于支撐腳120的表面處，即對應(yīng)產(chǎn)生壓痕(mark) 142A。
[0003]然而，由于晶圓140在制造過程中往往須保持在高溫狀態(tài)，因此一般工藝是從晶圓保持器100的底部開口 130向晶圓140予以加熱，并且施加反應(yīng)氣體在晶圓140表面以進(jìn)行磊晶成長。如此一來，使得晶圓140因受熱形變及受氣體沖擊而產(chǎn)生滑動或轉(zhuǎn)動現(xiàn)象，導(dǎo)致晶圓140的表面對應(yīng)增加產(chǎn)生壓痕142B，從而讓晶圓140實際可使用的表面區(qū)域范圍受到限縮，而無法提升以獲致其最佳使用率。
[0004]鑒于上述，因此亟需提出一種具有新穎機(jī)構(gòu)的晶圓保持器，用以改善傳統(tǒng)晶圓保持器的缺點。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]鑒于上述，本發(fā)明的目的在于提出一種晶圓保持器，以改善晶圓在制造過程中產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移的現(xiàn)象，使降低晶圓表面的壓痕面積，進(jìn)而提高其工藝良率及使用率。
[0006]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種晶圓保持器，其包含保持器主體、支撐件及限制件。保持器主體具有圓形通孔。支撐件包含支撐主體及多數(shù)個支撐腳。支撐主體固定于圓形通孔上，而支撐腳間隔環(huán)設(shè)于支撐主體的內(nèi)側(cè)壁，用以支撐晶圓。限制件固定于支撐主體上，且位于相鄰兩支撐腳之間，其中限制件設(shè)置對應(yīng)朝向該晶圓的一平邊，用以限制晶圓產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。
[0007]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實現(xiàn)。
[0008]前述的晶圓保持器，其中，每一個支撐腳具有第一支撐面，用以支撐該晶圓。
[0009]前述的晶圓保持器，其中該限制件包含限制主體，且該限制主體具有限制面，對應(yīng)朝向該晶圓的該平邊，用以限制該晶圓產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。
[0010]前述的晶圓保持器，其中該限制面與該晶圓的該平邊的間距介于0.05毫米至I毫米之間。
[0011]前述的晶圓保持器，其中該限制件更包含支撐凸塊，凸設(shè)于該限制面的下端，其中該支撐塊具有頂面，用以支撐該晶圓。
[0012]前述的晶圓保持器，其中更包含均熱板，設(shè)置于所述支撐主體的第二支撐面上，其中該第二支撐面位于該第一支撐面上方。
[0013]前述的晶圓保持器，其中該限制件包含多數(shù)個限制凸塊，間隔設(shè)置于該支撐主體的內(nèi)側(cè)壁上，其中每一限制凸塊具有限制面，對應(yīng)朝向該晶圓的該平邊。
[0014]前述的晶圓保持器，其中每一個限制凸塊的該限制面的寬度相同。
[0015]前述的晶圓保持器，其中每兩相鄰限制凸塊的間距小于或等于該晶圓的該平邊的長度。
[0016]前述的晶圓保持器，其中每一個限制凸塊的該限制面與該晶圓的該平邊的間距介于0.05毫米至I毫米之間。
[0017]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明一種晶圓保持器不但能夠限制晶圓在制造過程中產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移，而且使晶圓的表面可有效均勻受熱，從而大幅提升工藝良率。
[0018]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0019]圖1A顯示傳統(tǒng)晶圓保持器的剖面圖。
[0020]圖1B顯示傳統(tǒng)晶圓的示意圖。
[0021]圖2A顯示本發(fā)明一實施例的一種晶圓保持器的局部立體示意圖。
[0022]圖2B顯示圖2A的晶圓保持器的俯視圖。
[0023]圖2C顯不將晶圓配置于圖2A的晶圓保持器的不意圖。
[0024]圖2D顯示將均熱板及晶圓設(shè)置于圖2A的晶圓保持器的剖面示意圖。
[0025]圖3A顯示本發(fā)明另一實施例的一種晶圓保持器的局部立體示意圖。
[0026]圖3B顯不將晶圓配置于圖3A的晶圓保持器的不意圖。
[0027]【主要元件符號說明】
[0028]100:晶圓保持器
[0029]110:保持器主體
[0030]120:支撐件
[0031]130:底部開口
[0032]140:晶圓
[0033]142A:壓痕
[0034]142B:壓痕
[0035]200:晶圓保持器
[0036]210:保持器主體
[0037]212:圓形通孔
[0038]220:支撐件
[0039]222:支撐主體
[0040]224:支撐腳
[0041]226:第一支撐面
[0042]228:第二支撐面
[0043]230:限制件
[0044]231:限制主體
[0045]232:限制面
[0046]233:支撐凸塊
[0047]234:頂面
[0048]240:晶圓
[0049]242:平邊
[0050]250:均熱板
[0051]300:晶圓保持器
[0052]310:保持器主體
[0053]312:圓形通孔
[0054]320:支撐件
[0055]322:支撐主體
[0056]324:支撐腳
[0057]326:第一支撐面
[0058]328:第二支撐面
[0059]330:限制件
[0060]331:限制凸塊
[0061]332:限制面
[0062]340:晶圓
[0063]342:平邊
【具體實施方式】
[0064]為了使本發(fā)明的敘述更加詳盡與完備，可參照所附的圖式及以下所述各種實施例，圖式中相同的號碼代表相同或相似的元件。另一方面，眾所周知的元件與步驟并未描述于實施例中，以避免造成本發(fā)明不必要的限制。
[0065]請同時參照圖2A至圖2C，圖2A顯示本發(fā)明一實施例的一種晶圓保持器200的局部立體示意圖，圖2B顯示晶圓保持器200的局部俯視圖，圖2C則顯示將晶圓240設(shè)置于晶圓保持器200的示意圖。如圖所示，晶圓保持器200包含保持器主體210、支撐件220及限制件230。保持器主體210具有圓形通孔212。支撐件220包含支撐主體222及多數(shù)個支撐腳224。支撐主體222固定于圓形通孔212上，支撐腳224則間隔環(huán)設(shè)于支撐主體222的內(nèi)側(cè)壁，用以支撐晶圓240。限制件230則固定于支撐主體222上，且位于相鄰兩支撐腳224之間，其中限制件230設(shè)置對應(yīng)朝向晶圓240的一平邊242，用以限制晶圓240產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。此外，在一實施例中，保持器主體210、支撐件220及限制件230可根據(jù)實際設(shè)計及需求，而采一體成形的工藝。
[0066]更進(jìn)一步地說，每一支撐腳224具有第一支撐面226用以支撐晶圓240。然而，支撐主體222及支撐腳224亦可視實際設(shè)計及需求，予以采一體成形的工藝。此外，限制件230包含限制主體231，其中限制主體231具有限制面232，對應(yīng)朝向晶圓240的平邊242，用以限制晶圓240產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。
[0067]在此實施例中，限制件230可更包含支撐凸塊233。支撐凸塊233凸設(shè)于限制主體231的限制面232的下端。其中，支撐凸塊233具有頂面234，用以支撐晶圓240。更具體地說，支撐凸塊233的頂面234的水平高度是與每一支撐腳224的第一支撐面226的水平高度大致一致。如此一來，當(dāng)晶圓240配置于晶圓保持器200時，晶圓240可同時設(shè)置于支撐腳224的第一支撐面226及支撐凸塊233的頂面234上。
[0068]接著，如圖2C所示，由于限制主體231是凸設(shè)于支撐件230的支撐主體222上，因此當(dāng)晶圓240因受熱形變而向外擴(kuò)張或受到反應(yīng)氣體沖擊發(fā)生位移時，晶圓240的平邊242將先抵觸至限制主體231的限制面232，而致使晶圓240無法產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移。另外，在一實施例中，限制面232與晶圓240的平邊242的間距是介于0.05毫米(mm)至I毫米(mm)之間。再者，在圖2C所示的實施例中，限制面232的長度(LI)是大于晶圓240的平邊242的長度(Lw)。然而，本發(fā)明不以此為限，限制面232的長度(LI)亦可根據(jù)依據(jù)實際制成需求，而予以調(diào)整為小于或等于晶圓240的平邊242的長度(Lw)。
[0069]請繼續(xù)參照圖2D，其顯示均熱板250及晶圓240同時設(shè)置于圖2A的晶圓保持器200的示意圖。如圖所示，晶圓保持器200可更包含均熱板250，且均熱板250可設(shè)置于支撐件220的支撐主體222的第二支撐面228上，其中第二支撐面228是位于第一支撐面上方。如此一來，當(dāng)進(jìn)行加熱工藝步驟而從晶圓240下方處予以加熱時，由于均熱板250借由支撐件220而配置于晶圓240上方處，所以即可讓位于均熱板250及晶圓240之間的腔體氣體進(jìn)行熱對流，致使晶圓240的表面可有效均勻受熱，從而大幅提升工藝良率。
[0070]接著，請同時參照圖3A及圖3B，圖3A顯示本發(fā)明另一實施例的一種晶圓保持器300的局部立體示意圖，而圖3B則顯示將晶圓340設(shè)置于晶圓保持器300的示意圖。如圖所示，限制件330可包含多數(shù)個限制凸塊331。限制凸塊331是間隔設(shè)置于支撐主體322的內(nèi)側(cè)壁上，其中每一限制凸塊231具有限制側(cè)面332對應(yīng)朝向晶圓340的平邊342。如此一來，由于所述限制凸塊331是凸設(shè)支撐主體222的內(nèi)側(cè)壁上，且可具有大致相同的寬度，所以當(dāng)晶圓340因受熱形變而向外擴(kuò)張或受到反應(yīng)氣體沖擊發(fā)生位移時，晶圓340的平邊342將先抵觸到限制凸塊331的限制面332，而致使晶圓340無法產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移。其次，在一實施例中，限制凸塊331與晶圓340的平邊342的間距是可介于0.05毫米(mm)至I毫米(mm)之間。
[0071]再者，圖3B所示，每兩相鄰限制凸塊331的間距(L2)是小于或等于晶圓340的平邊342的長度(Lw)。因此，當(dāng)晶圓340因受熱形變向外擴(kuò)張時，多個限制凸塊331的側(cè)面332將同時對應(yīng)抵觸晶圓340的平邊342而予以固定，以有效限制晶圓340進(jìn)一步產(chǎn)生轉(zhuǎn)動或位移，從而有效減少晶圓340表面的壓痕面積范圍。
[0072]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明做任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容做出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓保持器，其特征在于包含: 保持器主體，具有圓形通孔； 支撐件，其中該支撐件包含: 支撐主體，固定于該圓形通孔上；及 多數(shù)個支撐腳，間隔環(huán)設(shè)于該支撐主體的內(nèi)側(cè)壁，用以支撐晶圓；及 限制件，固定于該支撐主體上，且位于相鄰兩支撐腳之間，其中該限制件設(shè)置對應(yīng)朝向該晶圓的一平邊，用以限制該晶圓產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保持器，其特征在于其中，每一個支撐腳具有第一支撐面，用以支撐該晶圓。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保持器，其特征在于其中該限制件包含限制主體，且該限制主體具有限制面，對應(yīng)朝向該晶圓的該平邊，用以限制該晶圓產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓保持器，其特征在于其中該限制面與該晶圓的該平邊的間距介于0.05毫米至I毫米之間。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保持器，其特征在于其中該限制件更包含: 支撐凸塊，凸設(shè)于該限制面的下端，其中該支撐塊具有頂面，用以支撐該晶圓。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保持器，其特征在于其中更包含均熱板，設(shè)置于所述支撐主體的第二支撐面上，其中該第二支撐面位于該第一支撐面上方。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓保持器，其特征在于其中該限制件包含: 多數(shù)個限制凸塊，間隔設(shè)置于該支撐主體的內(nèi)側(cè)壁上，其中每一限制凸塊具有限制面，對應(yīng)朝向該晶圓的該平邊。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓保持器，其特征在于其中每一個限制凸塊的該限制面的寬度相同。9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓保持器，其特征在于其中每兩相鄰限制凸塊的間距小于或等于該晶圓的該平邊的長度。10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓保持器，其特征在于其中每一個限制凸塊的該限制面與該晶圓的該平邊的間距介于0.05毫米至I毫米之間。
【文檔編號】H01L21/683GK106033738SQ201510107099
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月12日
【發(fā)明人】大石隆宏, 黃健寶, 黃燦華, 薛士雍
【申請人】漢民科技股份有限公司