切斷裝置以及切斷方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種切斷裝置和切斷方法。切斷裝置包括：拍攝部件，其通過至少對多個(gè)第1標(biāo)記和多個(gè)第3標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第1次圖像數(shù)據(jù)；控制部件，其對由輸送機(jī)構(gòu)載置到切斷用夾具之上的被切斷物和切斷用夾具進(jìn)行對位?？刂撇考ㄟ^對第1位置信息和第3位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出第1次偏移量，第1位置信息由第1標(biāo)記的位置信息構(gòu)成，該第3位置信息由基于第3標(biāo)記的位置信息構(gòu)成。輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具抬起被切斷物，基于第1次偏移量使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使被切斷物移動(dòng)到與第1次偏移量相對應(yīng)的第1次目標(biāo)位置，之后，輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物再次載置于切斷用夾具。切斷機(jī)構(gòu)沿著多個(gè)切斷線將再次載置的被切斷物切斷。
【專利說明】
切斷裝置以及切斷方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及制造將被切斷物切斷并將被切斷物單片化而成的多個(gè)產(chǎn)品的切斷裝置以及切斷方法。
【背景技術(shù)】
[0002]將包括印刷基板、引線框架等的基板假想地劃分成格子狀的多個(gè)區(qū)域，在各個(gè)區(qū)域安裝了一個(gè)或多個(gè)芯片狀的元件(例如，半導(dǎo)體芯片)之后，對整個(gè)基板進(jìn)行樹脂封裝，將由此而成的構(gòu)件稱為“封裝完畢基板”。利用使用了旋轉(zhuǎn)刀等的切斷機(jī)構(gòu)將封裝完畢基板切斷，單片化成各個(gè)區(qū)域單位的構(gòu)件成為產(chǎn)品。
[0003]以往以來，使用切斷裝置而利用旋轉(zhuǎn)刀等切斷機(jī)構(gòu)將封裝完畢基板的預(yù)定區(qū)域切斷。首先，將封裝完畢基板載置于切斷用臺(tái)之上。接著，對封裝完畢基板進(jìn)行對準(zhǔn)(對位)。通過進(jìn)行對準(zhǔn)，設(shè)定用于劃分多個(gè)區(qū)域的假想的切斷線的位置。接著，使載置有封裝完畢基板的切斷用臺(tái)和切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng)。將切削水向封裝完畢基板的切斷部位噴射并利用切斷機(jī)構(gòu)沿著設(shè)定于封裝完畢基板上的切斷線將封裝完畢基板切斷。通過切斷封裝完畢基板，制造出單片化的產(chǎn)品。
[0004]在切斷用臺(tái)安裝有與產(chǎn)品相對應(yīng)的切斷用夾具。封裝完畢基板被載置并吸附于切斷用夾具之上。在切斷用夾具設(shè)有用于分別吸附保持封裝完畢基板的多個(gè)區(qū)域的多個(gè)臺(tái)地狀的突起部。在多個(gè)突起部分別設(shè)有吸附孔。在突起部彼此之間設(shè)有與用于劃分封裝完畢基板的各區(qū)域的多個(gè)切斷線的位置相對應(yīng)的多個(gè)切斷槽。通過使切斷用臺(tái)和切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng)，封裝完畢基板沿著多個(gè)切斷線被切斷而被單片化。
[0005]在切斷封裝完畢基板的情況下，以封裝完畢基板的切斷線與切斷用夾具的切斷槽的位置對準(zhǔn)的方式進(jìn)行切斷。通過使旋轉(zhuǎn)刀沿著切斷線移動(dòng)，將封裝完畢基板切斷。若在切斷用夾具的切斷槽的位置和封裝完畢基板的切斷線的位置偏移了的狀態(tài)下切斷封裝完畢基板，則有時(shí)旋轉(zhuǎn)刀從切斷槽的位置偏移而切削切斷用夾具的一部分。由于切斷用夾具被切削而產(chǎn)生大量的碎肩。而且，由于切斷用夾具被切削而切斷用夾具的壽命變短。因而，使封裝完畢基板的切斷線的位置與切斷用夾具的切斷槽的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)來進(jìn)行切斷變得重要。
[0006]作為即使分割線存在圖案偏移、也能夠以分割線與切削刀片退刀槽的位置對齊的方式將被加工物保持在保持臺(tái)上的切削裝置，提出了一種切削裝置，該切削裝置包括“保持臺(tái)，其能夠旋轉(zhuǎn)，在與被加工物表面的分割線相對應(yīng)的位置形成有切削刀片退刀槽，用于保持被加工物;切削部件，其具有用于沿著所述分割線對被保持于所述保持臺(tái)的被加工物進(jìn)行切削的切削刀片;輸送部件，其用于將被加工物向所述保持臺(tái)上輸送，其中，該切削裝置包括控制部件，該控制部件對所述輸送部件或所述保持臺(tái)進(jìn)行控制，以便使由拍攝部件識(shí)別出的被加工物表面的所述分割線和所述保持臺(tái)的所述切削刀片退刀槽的位置對齊，從而將被加工物保持于所述保持臺(tái)上”(例如，參照日本特開2009 — 170501號(hào)公報(bào)的段落〔0009〕、圖1、圖 4、圖 5)。
[0007]如日本特開2009—170501號(hào)公報(bào)的圖4、圖5所示，通過利用拍攝部件13對被加工物60的表面進(jìn)行拍攝，識(shí)別分割線61的狀態(tài)，基于該識(shí)別結(jié)果對輸送部件20的輸送量、保持臺(tái)30的姿勢.位置進(jìn)行控制，以便使分割線61和切削刀片退刀槽32的位置對齊而將被加工物60保持于保持臺(tái)30上。因而，即使在被加工物60中存在分割線61的圖案偏移，也能夠以分割線61與切削刀片退刀槽32的位置對齊的方式將被加工物60保持于保持臺(tái)30上。因而，在切削刀片41、分割線61、切削刀片退刀槽32的位置對齊了的狀態(tài)下，能夠進(jìn)行良好的全切割動(dòng)作。
[0008]然而，根據(jù)日本特開2009—170501號(hào)公報(bào)所公開的切削裝置10，產(chǎn)生如下那樣的問題O例如，于在制造被稱為BGA(Ball Grid Array)的產(chǎn)品(半導(dǎo)體裝置)時(shí)的半成品即封裝完畢基板(以下稱為“BGA基板”。)中，在基板上形成有供與外部電連接的許多焊錫球。在BGA基板中，焊錫球有時(shí)形成于相對于分割線的位置偏移了的位置。若在焊錫球的位置相對于分割線偏移了的狀態(tài)下切削BGA基板，則有可能損傷焊錫球的一部分。若損傷焊錫球，則有可能單片化而成的BGA產(chǎn)品的品質(zhì)劣化而產(chǎn)生次品。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明的一技術(shù)方案的目的在于，提供如下一種切斷裝置以及切斷方法，即使是相對于設(shè)定于具有供與外部電連接的外部電極的被切斷物上的切斷線，外部電極的位置偏移了的情況下，也通過對切斷被切斷物的位置進(jìn)行校正來防止次品的產(chǎn)生。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷裝置，其在通過切斷被切斷物來制造多個(gè)產(chǎn)品時(shí)使用，該切斷裝置包括:切斷用夾具，其具有多個(gè)第I標(biāo)記和多個(gè)切斷槽，用于載置具有多個(gè)第2標(biāo)記和由多個(gè)外部電極構(gòu)成的多個(gè)第3標(biāo)記的被切斷物;切斷機(jī)構(gòu)，其用于沿著多個(gè)切斷線將載置到切斷用夾具之上的被切斷物切斷;輸送機(jī)構(gòu)，其用于輸送被切斷物;移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于使切斷用夾具和切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng);拍攝部件，其用于通過至少對多個(gè)第I標(biāo)記和多個(gè)第3標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第I次圖像數(shù)據(jù)；以及控制部件，其用于對由輸送機(jī)構(gòu)載置到切斷用夾具之上的被切斷物和切斷用夾具進(jìn)行對位?？刂撇考ㄟ^對第I位置信息和第3位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出表示多個(gè)切斷槽和多個(gè)第3標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第I次偏移量，該第I位置信息由所存儲(chǔ)的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成或由對第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成，該第3位置信息由基于第I次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的第3標(biāo)記的位置信息構(gòu)成。輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具抬起被切斷物，基于第I次偏移量使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使被切斷物移動(dòng)到與第I次偏移量相對應(yīng)的第I次目標(biāo)位置，之后，輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物再次載置于切斷用夾具。切斷機(jī)構(gòu)沿著多個(gè)切斷線將再次載置的被切斷物切斷。
[0013]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷裝置根據(jù)上述的切斷裝置，其中，在生成第I次圖像數(shù)據(jù)之前，拍攝部件至少通過對多個(gè)第2標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第O次圖像數(shù)據(jù)。在生成第I次圖像數(shù)據(jù)之前，控制部件通過對第I位置信息和由基于第O次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的第2標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第2位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出表示多個(gè)切斷槽和多個(gè)第2標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第O次偏移量。在生成第I次圖像數(shù)據(jù)之前，輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具抬起被切斷物，基于第O次偏移量使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使被切斷物移動(dòng)到與第O次偏移量相對應(yīng)的第O次目標(biāo)位置，之后，輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物再次載置于切斷用夾具。
[0014]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷裝置根據(jù)上述的切斷裝置，其中，通過使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，沿著X方向、Y方向、以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使被切斷物移動(dòng)到第O次目標(biāo)位置或第I次目標(biāo)位置，之后，輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物再次載置于切斷用夾具。
[0015]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷裝置根據(jù)上述的切斷裝置，其中，特定的第I標(biāo)記俯視看來沿著第I方向以及與第I方向正交的第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)，特定的第2標(biāo)記俯視看來沿著第I方向以及第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)，特定的第3標(biāo)記俯視看來沿著第I方向以及第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)。
[0016]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷裝置根據(jù)上述的切斷裝置，其中，被切斷物是在制造BGA時(shí)所使用的封裝完畢基板，外部電極是突起狀電極。
[0017]為了解決上述問題，本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷方法包括如下工序:準(zhǔn)備具有多個(gè)切斷槽和多個(gè)第I標(biāo)記的切斷用夾具的工序;準(zhǔn)備具有多個(gè)切斷線、多個(gè)第2標(biāo)記和由多個(gè)外部電極構(gòu)成的多個(gè)第3標(biāo)記的被切斷物的工序；由輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物載置到切斷用夾具之上的工序;利用拍攝部件對多個(gè)第I標(biāo)記和多個(gè)第3標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第I次圖像數(shù)據(jù)的工序;獲取由所存儲(chǔ)的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第I位置信息或者獲取由對第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第I位置信息的工序;獲取由對第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的第3標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第3位置信息的工序;通過對第I位置信息和第3位置信息進(jìn)行比較而計(jì)算出表示多個(gè)切斷槽和多個(gè)第3標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第I次偏移量的工序;從切斷用夾具抬起被切斷物、使被切斷物移動(dòng)到與第I次偏移量相對應(yīng)的第I次目標(biāo)位置的工序;將被切斷物再次載置于切斷用夾具的工序；以及通過使切斷用夾具和切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng)并使用切斷機(jī)構(gòu)而沿著多個(gè)切斷線將再次載置的被切斷物切斷的工序。
[0018]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷方法根據(jù)上述的切斷方法，其中，該切斷方法還包括如下工序:在獲取第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前通過至少對多個(gè)第2標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第O次圖像數(shù)據(jù)的工序;在獲取第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、通過對第I位置信息和由基于第O次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的第2標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第2位置信息進(jìn)行比較從而計(jì)算出表示多個(gè)切斷槽和多個(gè)第2標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第O次偏移量的工序;在獲取第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、從切斷用夾具抬起被切斷物、使被切斷物移動(dòng)到與第O次偏移量相對應(yīng)的第O次目標(biāo)位置的工序；以及在獲取第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、將移動(dòng)到第O次目標(biāo)位置的被切斷物再次載置的工序。
[0019]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷方法根據(jù)上述的切斷方法，其中，使被切斷物移動(dòng)的工序包括如下工序:通過使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，沿著X方向、Y方向、以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使被切斷物移動(dòng)到第O次目標(biāo)位置或第I次目標(biāo)位置。
[0020]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷方法根據(jù)上述的切斷方法，其中，該切斷方法還包括如下工序:俯視看來沿著第I方向以及與第I方向正交的第2方向設(shè)定多個(gè)第I標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的特定的第I標(biāo)記的工序;俯視看來沿著第I方向以及第2方向設(shè)定多個(gè)第2標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的特定的第2標(biāo)記的工序；以及俯視看來沿著第I方向以及第2方向設(shè)定多個(gè)第3標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的特定的第3標(biāo)記的工序。
[0021]本發(fā)明的一技術(shù)方案的切斷方法根據(jù)上述的切斷方法，其中，被切斷物是在制造BGA時(shí)所使用的封裝完畢基板，外部電極是突起狀電極。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，使用輸送機(jī)構(gòu)將具有第3標(biāo)記的被切斷物載置于具有第I標(biāo)記的切斷用夾具。利用拍攝部件獲取被形成于切斷用夾具的特定的第I標(biāo)記的位置信息和被形成于被切斷物的特定的第3標(biāo)記的位置信息。控制部件通過對特定的第I標(biāo)記的位置信息和特定的第3標(biāo)記的位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出設(shè)于切斷用夾具的切斷槽和形成于被切斷物的第3標(biāo)記之間的相對的偏移量。輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具抬起被切斷物，基于偏移量使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使被切斷物移動(dòng)到目標(biāo)位置。輸送機(jī)構(gòu)將被切斷物再次載置于切斷用夾具，切斷機(jī)構(gòu)沿著切斷線切斷被切斷物。由此，不會(huì)損傷第3標(biāo)記，就能夠沿著切斷線將被切斷物準(zhǔn)確地切斷。因而，能夠防止次品的產(chǎn)生。
【附圖說明】
[0024]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置的概略結(jié)構(gòu)的示意圖。
[0025]圖2A以及2B是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置中使用的BGA基板(封裝完畢基板)的概況圖，圖2A是從基板側(cè)觀察而得到的平面圖，圖2B是主視圖。
[0026]圖3A以及3B是表示與圖2A以及2B所示的BGA基板相對應(yīng)的切斷用夾具的概況圖，圖3A是俯視圖，圖3B是圖3A中的A—A線剖視圖。
[0027]圖4A和圖4B是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置中將BGA基板載置到切斷用夾具之上的狀態(tài)的概況圖，圖4A是俯視圖，圖4B是剖視圖。
[0028]圖5A?5D是表示在本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置中的焊錫球和切斷線之間的位置關(guān)系的概略圖，圖5A是表示焊錫球的沒有偏移的狀態(tài)的俯視圖，圖5B是表示焊錫球稍微偏移了的狀態(tài)的俯視圖，圖5C是表示焊錫球超出容許值地偏移了的狀態(tài)的俯視圖，圖5D是對焊錫球的偏移量進(jìn)行校正而在BGA基板設(shè)定好新的切斷線的狀態(tài)的俯視圖。
[0029]圖6A以及6B是表示本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置中的切斷方法的順序的流程圖。
[0030]圖7是表示本發(fā)明的實(shí)施方式2的切斷裝置的概要的俯視圖。
[0031]附圖標(biāo)記說明
[0032]1、864基板(被切斷物)；2、基板;3、半導(dǎo)體芯片；4、封裝樹脂；5、54、58、."、5?、56、焊錫球(外部電極、第3標(biāo)記)；6、6々、68、‘"、66、6!1、第2標(biāo)記;7、第1切斷線(切斷線)；8、第2切斷線(切斷線)；9、9A、9B、9C、區(qū)域；10、切斷用臺(tái)；11、切斷用夾具；12、金屬板；13、樹脂片；
14、突起部；15、吸附孔;16、空間；17、第I切斷槽(切斷槽)；18、第2切斷槽(切斷槽)；19、19A、198、.-、196、19!1、第1標(biāo)記;20、第3切斷線(切斷線)；21、第4切斷線(切斷線)；22、切斷裝置；
23、基板供給機(jī)構(gòu);24、基板載置部;25、125、輸送機(jī)構(gòu);26、126、移動(dòng)機(jī)構(gòu)；27、旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)；28、對準(zhǔn)用的照相機(jī)(拍攝部件)；29、主軸(切斷機(jī)構(gòu))；30、旋轉(zhuǎn)刀；31、檢查用臺(tái)；32、切斷完畢BGA基板;33、托盤;34、切口檢查用的照相機(jī)；100、CTL、控制部；102、圖像識(shí)別模塊；104、設(shè)備控制模塊;128、照相機(jī);129、切斷機(jī)構(gòu);dX、從第I切斷線到焊錫球的中心的距離;dY、從第2切斷線到焊錫球的中心的距離;X0、從預(yù)先設(shè)定好的第I切斷線到焊錫球的中心的距離；Y0、從預(yù)先設(shè)定好的第2切斷線到焊錫球的中心的距離;Tl、偏移量的容許值;A、基板供給模塊;B、基板切斷模塊;C、檢查模塊;P、產(chǎn)品。
【具體實(shí)施方式】
[0033]本發(fā)明的上述以及其他的目的、特征、技術(shù)方案以及優(yōu)點(diǎn)根據(jù)與所附的附圖相關(guān)聯(lián)地理解的與本發(fā)明有關(guān)的如下詳細(xì)說明變清楚。
[0034][概要]
[0035]作為典型的方式，如圖4A和圖4B所示，在切斷裝置中，將形成有第I標(biāo)記19的切斷用夾具11安裝于切斷用臺(tái)10。將形成有第2標(biāo)記6以及焊錫球5的BGA基板I載置于切斷用夾具11。利用拍攝部件對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置、第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置和焊錫球5的坐標(biāo)位置分別進(jìn)行測定。切斷裝置通過對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置、第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置和焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，計(jì)算出設(shè)于切斷用夾具的切斷槽和形成于BGA基板I的焊錫球之間的相對的偏移量。利用輸送機(jī)構(gòu)抬起B(yǎng)GA基板I，使BGA基板I移動(dòng)基于相對的偏移量的適當(dāng)?shù)牧亢髮GA基板I再次載置于切斷用夾具11。由此，在將形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上被設(shè)定新的切斷線。新的切斷線與切斷用夾具11的切斷槽的位置對齊。通過沿著新的切斷線切斷BGA基板I，能夠不損傷焊錫球5而防止次品的產(chǎn)生。
[0036][實(shí)施方式I]
[0037]參照圖1、2六、28、34、38、44、48、54?50、6六以及68對本發(fā)明的實(shí)施方式1的切斷裝置進(jìn)行說明。為了容易理解，對本申請文件的任一個(gè)圖都適當(dāng)省略或夸張而示意性地描繪。對于相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而適當(dāng)省略說明。
[0038]本發(fā)明的實(shí)施方式I的切斷裝置122可在通過切斷被切斷物(典型地說是BGA基板
I)來制造多個(gè)產(chǎn)品時(shí)使用。如圖1所示，切斷裝置122包括:切斷用夾具11，其用于載置被切斷物;切斷機(jī)構(gòu)129，其沿著多個(gè)切斷線將載置到切斷用夾具11之上的被切斷物切斷;輸送機(jī)構(gòu)125，其用于輸送被切斷物；以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)126，其用于使切斷用夾具11和切斷機(jī)構(gòu)129相對移動(dòng)。切斷裝置122還包括作為拍攝部件的一個(gè)例子的照相機(jī)128，照相機(jī)128以被切斷物被包含于拍攝視場的方式配置。切斷裝置122還包括控制部100，該控制部100接收由照相機(jī)128拍攝而得到的圖像信息，并且對切斷機(jī)構(gòu)129、輸送機(jī)構(gòu)125以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)126進(jìn)行控制?？刂撇?00具有用于存儲(chǔ)所需的數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)部。
[0039]控制部100包括圖像識(shí)別模塊102和設(shè)備控制模塊104作為其功能模塊，該圖像識(shí)別模塊102對由照相機(jī)128拍攝而得到的圖像信息進(jìn)行圖像識(shí)別，該設(shè)備控制模塊104基于圖像識(shí)別模塊102的圖像識(shí)別的結(jié)果對各機(jī)構(gòu)進(jìn)行控制。這些功能模塊典型地說既可以通過構(gòu)成控制部100的處理器執(zhí)行程序來實(shí)現(xiàn)，也可以使用由ASIC( Appli cat 1n SpecificIntegrated Circuit)、LSI(Large Scale Integrat1n)等硬件安裝而成的電路結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。
[0040]如圖2A以及2B所示，BGA基板I是最終被切斷而單片化的被切斷物的一個(gè)例子。BGA基板I是在制造BGA產(chǎn)品(半導(dǎo)體裝置)時(shí)所使用的封裝完畢基板。BGA基板I具有:基板2，其由印刷基板等構(gòu)成;多個(gè)半導(dǎo)體芯片3，其安裝到基板2所具有的多個(gè)區(qū)域(后述)；以及封裝樹脂4，其以多個(gè)區(qū)域一并被覆蓋的方式形成。在基板2的表面，用于與外部連接的外部電極即焊錫球5在各區(qū)域的內(nèi)側(cè)形成有很多。作為突起狀電極的許多焊錫球5經(jīng)由電線、配線(未圖示)等與設(shè)置于半導(dǎo)體芯片3的各個(gè)焊盤電極(未圖示)電連接。
[0041 ]如圖2A以及2B所示，在BGA基板I所包括的基板2上，多個(gè)由對位標(biāo)記構(gòu)成的第2標(biāo)記6六、68、‘"、66、6!1(在圖中用+表示的標(biāo)記；以下適當(dāng)?shù)亟y(tǒng)稱為“第2標(biāo)記6”。對于其他結(jié)構(gòu)要素也是相同的。)沿著基板2的長度方向以及寬度方向形成。第2標(biāo)記6可根據(jù)產(chǎn)品的尺寸、數(shù)量任意地設(shè)定。利用對準(zhǔn)用的照相機(jī)128對第2標(biāo)記6進(jìn)行拍攝，利用圖像識(shí)別對坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。通過對坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，可進(jìn)行BGA基板I相對于切斷用夾具(后述)的對位。為了對位，通常使用被形成于BGA基板I的四角的第2標(biāo)記6。在圖2A中，將形成于BGA基板I的四角的8個(gè)第2標(biāo)記6以BGA基板I的左上為基點(diǎn)而逆時(shí)針地分別設(shè)為6A、6B、"_、6G、6H。
[0042]將沿著BGA基板I的寬度方向相對地分別形成的第2標(biāo)記6彼此連結(jié)，從而假想地設(shè)定分別沿著寬度方向延伸的多個(gè)第I切斷線7。將沿著BGA基板I的長度方向相對地分別形成的第2標(biāo)記6彼此連結(jié)，從而假想地設(shè)定分別沿著長度方向延伸的多個(gè)第2切斷線8。由多個(gè)第I切斷線7和多個(gè)第2切斷線8圍成的多個(gè)區(qū)域9與通過單片化而分別制造的產(chǎn)品相對應(yīng)。在圖2A中，例如，設(shè)定沿著寬度方向延伸的7根第I切斷線7，設(shè)定沿著長度方向延伸的4根第2切斷線8。因而，沿著寬度方向形成有3個(gè)區(qū)域9以及沿著長度方向形成有6個(gè)區(qū)域9，合計(jì)共
18個(gè)區(qū)域9形成為格子狀。在各區(qū)域9的內(nèi)側(cè)形成有許多焊錫球5。在圖中，在各個(gè)區(qū)域9示出4個(gè)焊錫球5。形成于BGA基板I的區(qū)域9根據(jù)被單片化的產(chǎn)品的尺寸、數(shù)量任意地設(shè)定。
[0043]如圖3A以及3B所示，切斷用臺(tái)10是用于在切斷裝置中將BGA基板I切斷而使其單片化的臺(tái)。在切斷用臺(tái)10安裝有與產(chǎn)品相對應(yīng)的切斷用夾具11。切斷用夾具11包括金屬板12和固定到金屬板12之上的樹脂片13。為了緩和機(jī)械沖擊，樹脂片13需要適度的柔軟性。優(yōu)選樹脂片13例如由有機(jī)硅類樹脂、氟類樹脂等形成。優(yōu)選切斷用臺(tái)10針對多個(gè)產(chǎn)品是通用的，僅切斷用夾具11與產(chǎn)品相對應(yīng)地進(jìn)行更換。
[0044]在切斷用夾具11的樹脂片13設(shè)有對BGA基板I上的多個(gè)區(qū)域9分別進(jìn)行吸附并保持的多個(gè)臺(tái)地狀的突起部14。在切斷用夾具11分別設(shè)有從多個(gè)突起部14的表面貫通樹脂片13和金屬板12的多個(gè)吸附孔15。多個(gè)吸附孔15分別與設(shè)置于切斷用臺(tái)10的空間16相連?？臻g16與設(shè)置于外部的吸引機(jī)構(gòu)(未圖示)連接。
[0045]以與劃分BGA基板I的多個(gè)區(qū)域9的、多個(gè)第I切斷線7以及多個(gè)第2切斷線8(參照圖2A以及2B)相對應(yīng)的方式在突起部14彼此之間分別設(shè)有多個(gè)第I切斷槽17以及多個(gè)第2切斷槽18。多個(gè)第I切斷槽17以沿著樹脂片13(切斷用夾具11)的寬度方向延伸的方式形成。多個(gè)第2切斷槽18以沿著樹脂片13(切斷用夾具11)的長度方向延伸的方式形成。與設(shè)定于BGA基板I的最端部的第I切斷線7以及第2切斷線8相對應(yīng)地，形成于樹脂片13的最外周的突起部14的外側(cè)的空間具有與切斷槽相同的作用。
[0046]如圖3A所示，以能夠與設(shè)置于BGA基板I的第2標(biāo)記6(參照圖2A)的位置相對應(yīng)的方式且以圍繞樹脂片13的周圍的方式，多個(gè)第I標(biāo)記19(在圖3A中用+表示的標(biāo)記)沿著長度方向以及寬度方向形成于金屬板12。例如，以能夠與設(shè)置于BGA基板I的四角的第2標(biāo)記6A、6Β、...、66、6Η(參照圖2A)的位置相對應(yīng)的方式在金屬板12的四角形成有第I標(biāo)記19A、19Β、...、196、19Η。而且，也可以以能夠與形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6相對應(yīng)的方式沿著長度方向以及寬度方向形成所需的數(shù)量的第I標(biāo)記19。
[0047]在將沿著金屬板12(切斷用夾具11)的寬度方向形成且相對的兩個(gè)第I標(biāo)記19連結(jié)的線上形成有多個(gè)第I切斷槽17。在將沿著金屬板12(切斷用夾具11)的長度方向形成且相對的兩個(gè)第I標(biāo)記19連結(jié)的線上形成有多個(gè)第2切斷槽18。
[0048]在圖3A中，以能夠與形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6相對應(yīng)的方式在金屬板12形成有第I標(biāo)記19。但并不限于此，也可以以與形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6的位置相對應(yīng)的方式在樹脂片13形成第I標(biāo)記19。
[0049]接著，對將BGA基板I載置于切斷用夾具11之上而將BGA基板I切斷的工序進(jìn)行說明。如圖4A以及4B所示，在切斷用臺(tái)10中，切斷用夾具11被安裝于切斷用臺(tái)10之上，BGA基板I被載置于切斷用夾具11之上。因而，能夠?qū)⑿纬捎谇袛嘤脢A具11的金屬板12的第I標(biāo)記19的位置信息以及形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6的位置信息測定為切斷用臺(tái)10(切斷用夾具
11)上的位置信息(坐標(biāo)位置)。在實(shí)施方式I中，對切斷用臺(tái)10的長度方向沿著X方向配置、切斷用臺(tái)10的寬度方向沿著Y方向配置的情況進(jìn)行說明。
[0050]首先，圖3A以及3B所示，在沒有將BGA基板I載置于切斷用夾具11的狀態(tài)下，利用對準(zhǔn)用的照相機(jī)128對形成于金屬板12的第I標(biāo)記19進(jìn)行拍攝而獲取圖像數(shù)據(jù)。通過基于圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像識(shí)別，對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。將測定出的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置作為切斷用臺(tái)10的基準(zhǔn)的坐標(biāo)位置而預(yù)先存儲(chǔ)于控制部100。例如，預(yù)先存儲(chǔ)被形成于金屬板12的四角的8個(gè)第I標(biāo)記19A、19B、…、19G、19H的坐標(biāo)位置。
[0051]也可以是，每次將BGA基板I載置于切斷用夾具11都進(jìn)行該工序，每次存儲(chǔ)第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置，在之后的工序中讀出該存儲(chǔ)的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置?；蛘?，也可以是，在更換了切斷用夾具11的時(shí)刻進(jìn)行該工序，將第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置存儲(chǔ)，之后每次將BGA基板I載置于切斷用夾具11都讀出該第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置。
[0052]接著，如圖4所示，使用輸送機(jī)構(gòu)(參照圖1的輸送機(jī)構(gòu)125)將BGA基板I載置于切斷用臺(tái)10。在BGA基板I載置到切斷用夾具11的狀態(tài)下，對形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6進(jìn)行拍攝而獲取圖像數(shù)據(jù)。通過基于圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像識(shí)別，對第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。例如，對形成于四角的8個(gè)第2標(biāo)記6六、68、‘"、66、6!1(參照圖24)的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。將這些測定出的第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置和預(yù)先測定而存儲(chǔ)了的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較。由此，在切斷用夾具11中，能夠計(jì)算出X方向、Y方向以及Θ方向上的因BGA基板I的錯(cuò)位產(chǎn)生的偏移量。
[0053]也可以是，在該工序中，對第I標(biāo)記19和第2標(biāo)記6同時(shí)進(jìn)行拍攝而獲取圖像數(shù)據(jù)。在該情況下，每次將BGA基板I載置切斷用夾具11都獲取圖像數(shù)據(jù)，通過基于圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像識(shí)別，對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置和第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，每次都存儲(chǔ)。之后，將這些存儲(chǔ)的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置和第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置讀出而進(jìn)行比較。
[0054]控制部100對計(jì)算出的X方向、Y方向以及Θ方向上的偏移量是否處于預(yù)先設(shè)定好的容許值的范圍內(nèi)進(jìn)行判斷。只要偏移量都在容許值的范圍內(nèi)，就進(jìn)入下一個(gè)工序。在X方向、Y方向以及θ方向上的偏移量中的任一者脫離容許值的情況下，預(yù)先對該偏移量進(jìn)行校正。
[0055]為了預(yù)先對BGA基板I的偏移量進(jìn)行校正，首先，使用輸送機(jī)構(gòu)(參照圖1的輸送機(jī)構(gòu)125)并利用進(jìn)行吸附等手段從切斷用夾具11拿起B(yǎng)GA基板I而將BGA基板I保持于輸送機(jī)構(gòu)。接著，在BGA基板I沒有載置于切斷用夾具11而BGA基板I保持于輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)下，沿著X方向、Y方向以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使輸送機(jī)構(gòu)移動(dòng)基于偏移量的適當(dāng)?shù)牧俊Ｍㄟ^移動(dòng)，使BGA基板I移動(dòng)到與偏移量相對應(yīng)的目標(biāo)位置。目標(biāo)位置是偏移量為零的位置或與移動(dòng)之前的位置相比偏移量減小而成為接近零的值(容許值的范圍內(nèi)的值)的位置。接著，使用輸送機(jī)構(gòu)而將BGA基板I再次載置于切斷用夾具11。利用至此為止的工序完成BGA基板I的偏移量的校正。
[0056]如圖4A以及4B所示，通過預(yù)先對偏移量進(jìn)行校正，能夠以與切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的位置相對應(yīng)的方式將BGA基板I的第2標(biāo)記6的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。詳細(xì)而言，能夠?qū)⒌贗標(biāo)記19和第2標(biāo)記6之間的位置關(guān)系確定為預(yù)定的位置關(guān)系。能夠使設(shè)定于BGA基板I的多個(gè)第I切斷線7以及多個(gè)第2切斷線8的位置與設(shè)置于切斷用夾具11的多個(gè)第I切斷槽17以及多個(gè)第2切斷槽18的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。因而，在該狀態(tài)下，多個(gè)第I切斷槽17以及多個(gè)第2切斷槽18的坐標(biāo)位置和多個(gè)第i切斷線7以及多個(gè)第2切斷線8的坐標(biāo)位置大致一致。
[0057]接著，利用對準(zhǔn)用的照相機(jī)或設(shè)置于切斷機(jī)構(gòu)的切口檢查用的照相機(jī)(圖1的照相機(jī)128)對形成于BGA基板I的焊錫球5進(jìn)行拍攝而獲取圖像數(shù)據(jù)。通過基于圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像識(shí)別，對焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。例如，如圖4A以及4B所示，對沿著BGA基板I的長度方向形成的焊錫球5A、5B、5C、5D的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。通過將這些坐標(biāo)位置和沿著長度方向延伸的第2切斷線8的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，能夠求出從第2切斷線8到焊錫球5的距離。通過將這些距離和預(yù)先存儲(chǔ)到控制部100的產(chǎn)品上的從切斷線到焊錫球的距離(產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值)進(jìn)行比較，能夠計(jì)算出因在BGA基板I形成焊錫球5時(shí)的錯(cuò)位產(chǎn)生的焊錫球5的偏移量。在該工序中，使用焊錫球5作為拍攝對象即第3標(biāo)記。
[0058]通過對焊錫球5A、5B的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，能夠在區(qū)域9A內(nèi)計(jì)算出焊錫球5A、5B的相對于沿著長度方向延伸的第2切斷線8的偏移量。通過對焊錫球5C、5D的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，能夠在區(qū)域9C內(nèi)計(jì)算出焊錫球5C、?的相對于第2切斷線8的偏移量。通過使這些偏移量平均化，計(jì)算出焊錫球5的相對于沿著長度方向延伸的第2切斷線8的偏移量。
[0059]接著，對沿著BGA基板I的寬度方向形成的焊錫球5D、5E、5F、5G的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。通過對這些坐標(biāo)位置和沿著寬度方向延伸的第I切斷線7的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，能夠求出從第I切斷線7到焊錫球5的距離。通過對該距離和預(yù)先存儲(chǔ)到控制部100的產(chǎn)品上的從切斷線到焊錫球的距離(產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值)進(jìn)行比較，能夠計(jì)算出焊錫球5的偏移量。
[0060]通過對焊錫球?、5E的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，能夠在區(qū)域9C內(nèi)計(jì)算出焊錫球?、5E的相對于沿著寬度方向延伸的第I切斷線7的偏移量。通過對焊錫球5F、5G的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，能夠在區(qū)域9F內(nèi)計(jì)算出焊錫球5F、5G的相對于第I切斷線7的偏移量。通過使這些偏移量平均化，計(jì)算出焊錫球5的相對于沿著寬度方向延伸的第I切斷線7的偏移量。
[0061 ]控制部100對計(jì)算出的焊錫球5的相對于沿著寬度方向延伸的第I切斷線7以及沿著長度方向延伸的第2切斷線8的偏移量是否相對于產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值處于容許范圍內(nèi)進(jìn)行判斷。
[0062]參照圖5A?5D說明對焊錫球5的錯(cuò)位進(jìn)行測定而校正的動(dòng)作。沿著BGA基板I的寬度方向設(shè)定好的第I切斷線7被預(yù)先與沿著切斷用夾具11的寬度方向形成的第I切斷槽17的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。沿著BGA基板I的長度方向設(shè)定好的第2切斷線8被預(yù)先與沿著切斷用夾具11的長度方向形成的第2切斷槽18的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。在該狀態(tài)下，對焊錫球5的錯(cuò)位進(jìn)行測定并進(jìn)行校正。
[0063]在圖5A中，將從沿著寬度方向延伸的第I切斷線7到焊錫球5的中心的距離設(shè)為dX，將從沿著長度方向延伸的第2切斷線8到焊錫球5的中心的距離設(shè)為dY。使用對準(zhǔn)用的照相機(jī)或切口檢查用的照相機(jī)(圖1的照相機(jī)128)對焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。由此，能夠求出從第I切斷線7到焊錫球5的距離dX以及從第2切斷線8到焊錫球5的距離dY。對求出來的距離dX以及距離dY和預(yù)先存儲(chǔ)的產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值即距離XO以及距離YO進(jìn)行比較，計(jì)算出焊錫球5的偏移量(dX—X0)以及(dY—Y0)?？刂撇?00對這些偏移量(dX—X0)以及(dY—Y0)是否處于產(chǎn)品的容許范圍內(nèi)進(jìn)行判斷。此外，預(yù)先存儲(chǔ)的產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值即距離X0、距離YO例如滿足Χ0 = Υ0(>0)的關(guān)系。
[0064]例如，將產(chǎn)品上的從第I切斷線7以及第2切斷線8到焊錫球5的中心的偏移量的容許值設(shè)為TI。只要O ^ (dX—XO) <T1、且O ^ (dY—YO) < TI，控制部100就判斷為焊錫球5的相對于第I切斷線7以及第2切斷線8的偏移量在容許范圍內(nèi)。只要是該情況，按照沿著BGA基板I的寬度方向延伸的第I切斷線7以及沿著長度方向延伸的第2切斷線8將BGA基板I切斷而使其單片化。焊錫球5的相對于第I切斷線7以及第2切斷線8的偏移量在容許范圍內(nèi)，因此，不產(chǎn)生次品。
[0065]圖5A是(dX—XO)?0(<<0)、且((1￥ — ￥0) * 0(<<0)的情況。焊錫球5處于沿著X方向以及Y方向相對于第I切斷線7以及第2切斷線8實(shí)質(zhì)上都沒有偏移的狀態(tài)。因而，按照沿著BGA基板I的寬度方向延伸的第I切斷線7以及沿著長度方向延伸的第2切斷線8將BGA基板I切斷而使其單片化。
[0066]圖5B是0<(dX—X0)<T1、且0<(dY—Y0)<T1的情況。焊錫球5相對于第I切斷線7沿著X方向偏移了一(dX—XO)、相對于第2切斷線8沿著Y方向偏移了一(dY—YO)。焊錫球5沿著X方向、Y方向都從預(yù)定的位置稍微偏移了，但形成在容許范圍內(nèi)。因而，按照沿著BGA基板I的寬度方向延伸的第I切斷線7以及沿著長度方向延伸的第2切斷線8將BGA基板I切斷而使其單片化。在該情況下，焊錫球5的相對于第I切斷線7以及第2切斷線8的偏移量也在容許范圍內(nèi)，因此不產(chǎn)生次品。
[0067]即使是圖5A以及5B中的哪一種情況，焊錫球5的偏移量都在產(chǎn)品的容許范圍內(nèi)。因而，能夠按照沿著BGA基板I的寬度方向延伸的第I切斷線7以及沿著長度方向延伸的第2切斷線8將BGA基板I切斷而使其單片化。焊錫球5的偏移量在容許范圍內(nèi)，因此，哪一種情況都不產(chǎn)生次品。
[0068]圖5C是(dX—X0)>T1、且(dY—Y0)>T1的情況。是焊錫球5的X方向以及Y方向的偏移量這兩者都超出了容許值Tl的狀態(tài)。若在該狀態(tài)下沿著第I切斷線7以及第2切斷線8切斷BGA基板I，則有可能損傷焊錫球5的一部分而產(chǎn)生次品。在這樣的情況下，無法沿著當(dāng)初設(shè)定好的第I切斷線7以及第2切斷線8切斷BGA基板I。因而，需要在對當(dāng)初設(shè)定好的第I切斷線7以及第2切斷線8的位置進(jìn)行校正后切斷BGA基板I。
[0069]此外，圖5C示出了(dX —Χ0)>Τ1、且(dY —Υ0)>Τ1的情況。因而，是焊錫球5的X方向以及Y方向的偏移量這兩者都超出了容許值Tl的狀態(tài)。只要是(dX—XO) >T1或(dY—Υ0)>T1中的任一者成立的情況，是焊錫球5的X方向或Y方向中的任一方向的偏移量超出了容許值Tl的狀態(tài)。在任一方向的偏移量超出了容許值Tl的情況下，至少對該一個(gè)方向的偏移量進(jìn)行校正，優(yōu)選對兩者的偏移量進(jìn)行校正后切斷BGA基板I。
[0070]如圖5D所示，X方向的偏移量是一(dX — X0)>T1，Y方向的偏移量是一(dY — Y0>Tl，因此，對這些偏移量進(jìn)行校正。首先，利用輸送機(jī)構(gòu)(參照圖1的輸送機(jī)構(gòu)125)從切斷用夾具11拿起B(yǎng)GA基板I。接著，在保持著BGA基板I的狀態(tài)下，使BGA基板I沿著X方向移動(dòng)+(dX — XO)，使BGA基板I沿著Y方向移動(dòng)+(dY — YO)。由此，使BGA基板I移動(dòng)到目標(biāo)位置。通過進(jìn)行移動(dòng)，能夠在將分別形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上設(shè)定新的切斷線(在圖5D中以粗的單點(diǎn)劃線表示的線)。在BGA基板I中，沿著寬度方向設(shè)定新的多個(gè)第3切斷線20，沿著長度方向設(shè)定新的多個(gè)第4切斷線21。多個(gè)第3切斷線20以及多個(gè)第4切斷線21分別位于多個(gè)切斷槽17以及多個(gè)切斷槽18之上。
[0071]通過使用輸送機(jī)構(gòu)抬起B(yǎng)GA基板1、使BGA基板I移動(dòng)基于偏移量的適當(dāng)?shù)牧?，能夠?qū)⒌?切斷線20以及第4切斷線21分別置于形成于切斷用夾具11的第I切斷槽17以及第2切斷槽18之上。將BGA基板I再次載置于切斷用夾具11，沿著多個(gè)第3切斷線20以及多個(gè)第4切斷線21將BGA基板I切斷。由此，不會(huì)損傷焊錫球5，因此，能夠防止次品的產(chǎn)生。切斷機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)刀不會(huì)切削切斷用夾具11的樹脂片13，因此，能夠延長切斷用夾具11的壽命。此外，在切斷用夾具11中，在沿著寬度方向延伸的第I切斷線7從當(dāng)初的位置沿著X方向移動(dòng)了 +(dX—X0)、沿著長度方向延伸的第2切斷線8從當(dāng)初的位置沿著Y方向移動(dòng)了+ (dY—Y0)的狀態(tài)下載置了 BGA基板I。
[0072]也可以是，根據(jù)輸送機(jī)構(gòu)(參照圖1的輸送機(jī)構(gòu)125)和切斷用夾具11(參照圖4)的結(jié)構(gòu)，在輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具11拿起B(yǎng)GA基板I而將BGA基板I保持到輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)下，沿著X方向、Y方向以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使切斷用夾具11移動(dòng)基于焊錫球5的偏移量的適當(dāng)?shù)牧?。之后，使用輸送機(jī)構(gòu)將BGA基板I再次載置于切斷用夾具11。
[0073]本質(zhì)上，在輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具11拿起B(yǎng)GA基板I而將BGA基板I保持到輸送機(jī)構(gòu)的狀態(tài)下，使輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具11沿著X方向、Y方向以及Θ方向中的至少一個(gè)方向相對移動(dòng)基于偏移量的適當(dāng)?shù)牧考纯伞?br>[0074]作為典型例，輸送機(jī)構(gòu)在圖7中示出為“輸送機(jī)構(gòu)25”。隨著輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具11相對移動(dòng)的輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具11之間的位置的精度(本來應(yīng)該處于的位置和實(shí)際的位置之間的偏移量)足夠小到在與BGA基板I的相對于切斷用夾具11的偏移量以及BGA基板I上的焊錫球5的偏移量相比較的情況下能夠忽視的程度。例如，以輸送機(jī)構(gòu)和切斷用夾具11成為相同的位置關(guān)系的方式反復(fù)移動(dòng)的情況下的位置的精度足夠小到在與BGA基板I的相對于切斷用夾具11的偏移量以及BGA基板I上的焊錫球5的偏移量相比較的情況下能夠忽視的程度。
[0075]參照圖6A以及6B，根據(jù)實(shí)施方式I，將與產(chǎn)品相對應(yīng)的切斷用夾具11安裝于切斷用臺(tái)10(參照圖6A的步驟SI)。以能夠與形成于BGA基板I的多個(gè)第2標(biāo)記6相對應(yīng)的方式將多個(gè)第I標(biāo)記19設(shè)置于切斷用夾具11。在切斷用臺(tái)10中，對形成于切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定并預(yù)先存儲(chǔ)為基準(zhǔn)的坐標(biāo)位置。接著，對載置到切斷用夾具11的BGA基板I的第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定(參照圖6A的步驟S2?S4)。通過對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置和第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，能夠計(jì)算出切斷用夾具11上的BGA基板I的偏移量(參照圖6A的步驟S5)。在BGA基板I的偏移量超出了容許值的情況下，能夠通過對偏移量進(jìn)行校正來使BGA基板I的第2標(biāo)記6的位置與切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)(參照圖6A的步驟S6?S7)。由此，使設(shè)定于BGA基板I的多個(gè)切斷線的位置與設(shè)置于切斷用夾具11的多個(gè)切斷槽的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。
[0076]在BGA基板I的多個(gè)切斷線的位置被與切斷用夾具11的多個(gè)切斷槽的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)了的狀態(tài)下，對形成于BGA基板I的焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定(參照圖6A以及6B的步驟S8?S10)。通過對測定出的焊錫球5的坐標(biāo)位置和切斷線的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，求出從切斷線到焊錫球5的距離。通過對該距離和預(yù)先存儲(chǔ)到控制部100的產(chǎn)品上的從切斷線到焊錫球的距離(產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)值)進(jìn)行比較，計(jì)算出焊錫球5的偏移量(參照圖6B的步驟S11)?？刂撇?00對計(jì)算出的偏移量是否在容許范圍內(nèi)進(jìn)行判斷(參照圖6B的步驟S12)。只要在容許范圍內(nèi)，就沿著切斷線將BGA基板I切斷而使其單片化(參照圖6B的步驟S15)。只要在容許范圍夕卜，就使用輸送機(jī)構(gòu)從切斷用夾具11拿起B(yǎng)GA基板I，使BGA基板I移動(dòng)基于偏移量的適當(dāng)?shù)牧?，再次載置于切斷用夾具11上的目標(biāo)位置(參照圖6B的步驟S13?S14)。由此，能夠在將形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上設(shè)定新的切斷線。新的切斷線被與切斷用夾具11的切斷槽的位置準(zhǔn)確地對準(zhǔn)。通過沿著這些切斷線將BGA基板I切斷而使其單片化，不會(huì)損傷焊錫球5，因此，能夠防止次品的產(chǎn)生。
[0077]根據(jù)實(shí)施方式I，即使是焊錫球5從當(dāng)初的切斷線偏移了的情況，也使BGA基板I移動(dòng)基于偏移量的適當(dāng)?shù)牧?，在將形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上設(shè)定新的切斷線。由此，能夠使新的切斷線的位置與切斷用夾具11的切斷槽的位置對準(zhǔn)。因而，設(shè)置于切斷機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)刀不會(huì)從切斷槽的位置偏移，能夠沿著新的切斷線切斷BGA基板I。不會(huì)損傷焊錫球5，因此，能夠防止次品的產(chǎn)生。此外，能夠防止切斷用夾具11被旋轉(zhuǎn)刀切削。因而，不會(huì)從切斷用夾具11產(chǎn)生碎肩。旋轉(zhuǎn)刀不會(huì)切削切斷用夾具11，因此，切斷用夾具11的壽命變長，能夠降低切斷裝置的運(yùn)用成本。
[0078]在實(shí)施方式I中，首先，對形成于BGA基板I的多個(gè)第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，計(jì)算出切斷用夾具11上的BGA基板I的偏移量。在BGA基板I的偏移量超出了容許值的情況下，通過對該偏移量進(jìn)行校正，使設(shè)置于BGA基板I的多個(gè)切斷線的位置與設(shè)置于切斷用夾具11的多個(gè)切斷槽的位置對準(zhǔn)。接著，對形成于BGA基板I的焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定，求出從切斷線到焊錫球5的距離。在焊錫球5的偏移量超出了容許值的情況下，通過對該偏移量進(jìn)行校正，在BGA基板I新設(shè)定多個(gè)切斷線。使新設(shè)定好的多個(gè)切斷線的位置與切斷用夾具11的多個(gè)切斷槽的位置對準(zhǔn)，將BGA基板I切斷而使其單片化。
[0079][實(shí)施方式I的變形例]
[0080]作為實(shí)施方式I的變形例，能夠如下這樣對焊錫球5的偏移量進(jìn)行校正。
[0081]作為第I變形例，對設(shè)置于切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置、載置到切斷用夾具11的BGA基板I的第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置、焊錫球5的坐標(biāo)位置分別進(jìn)行測定?？刂撇?00通過對測定出的各個(gè)坐標(biāo)位置進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，計(jì)算出焊錫球5和切斷槽之間的相對的偏移量。通過對焊錫球5的偏移量進(jìn)行校正，能夠在將形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上設(shè)定切斷線來切斷BGA基板I。
[0082]在該情況下，分別在不同的工序中對設(shè)置于切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置、載置到切斷用夾具11的BGA基板I的第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置、焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行了測定。但并不限于此，能夠在BGA基板I載置到切斷用夾具11的狀態(tài)下，對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置、第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置和焊錫球5的坐標(biāo)位置同時(shí)進(jìn)行測定，計(jì)算出焊錫球5和切斷槽之間的相對的偏移量。
[0083]作為第2變形例，對設(shè)置于切斷用夾具11的第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置和載置到切斷用夾具11的BGA基板I的焊錫球5的坐標(biāo)位置分別進(jìn)行測定。控制部100通過對測定出的各個(gè)坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，計(jì)算出焊錫球5和切斷槽之間的偏移量。通過對焊錫球5的偏移量進(jìn)行校正，能夠在將形成于相鄰的區(qū)域9中的各自的焊錫球5和焊錫球5之間的中間點(diǎn)連結(jié)的線上設(shè)定切斷線來切斷BGA基板I。在該情況下，也可以是，在將BGA基板I載置到切斷用夾具11的狀態(tài)下，對第I標(biāo)記19的坐標(biāo)位置和焊錫球5的坐標(biāo)位置同時(shí)進(jìn)行測定，計(jì)算出焊錫球5和切斷槽之間的偏移量。
[0084][實(shí)施方式2]
[0085]參照圖7對本發(fā)明的實(shí)施方式2的切斷裝置進(jìn)行說明。如圖7所示，切斷裝置22是將被切斷物單片化成多個(gè)產(chǎn)品的裝置。切斷裝置22具有基板供給模塊A、基板切斷模塊B和檢查模塊C分別作為結(jié)構(gòu)要素。各結(jié)構(gòu)要素(各模塊A?C)分別相對于其他結(jié)構(gòu)要素可裝卸且可更換。
[0086]在基板供給模塊A設(shè)有用于供給相當(dāng)于被切斷物的BGA基板I的基板供給機(jī)構(gòu)23、用于交接BGA基板I的基板載置部24以及用于輸送BGA基板I的輸送機(jī)構(gòu)25 AGA基板I以形成有焊錫球5(參照圖2A以及2B)的基板2那一側(cè)朝上的方式進(jìn)行供給。輸送機(jī)構(gòu)25能夠沿著X方向、Y方向以及Z方向移動(dòng)、且能夠沿著Θ方向轉(zhuǎn)動(dòng)。BGA基板I在基板載置部24中被定位之后，由輸送機(jī)構(gòu)25向基板切斷模塊B輸送。
[0087]圖7所示的切斷裝置22是單切割臺(tái)方式的切斷裝置。因而，在基板切斷模塊B設(shè)有一個(gè)切斷用臺(tái)10。切斷用臺(tái)10能夠利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)26沿著圖7的Y方向移動(dòng)且能夠利用旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)27沿著Θ方向轉(zhuǎn)動(dòng)。在切斷用臺(tái)10上安裝有切斷用夾具11(參照圖3A以及3B)，BGA基板I被載置并吸附于切斷用夾具11之上。
[0088]在基板切斷模塊B設(shè)有對準(zhǔn)用的照相機(jī)28ο照相機(jī)28能夠獨(dú)立地沿著X方向移動(dòng)。在基板切斷模塊B設(shè)有主軸29作為切斷機(jī)構(gòu)。切斷裝置22是設(shè)有一個(gè)主軸29的單主軸結(jié)構(gòu)的切斷裝置。主軸29能夠獨(dú)立地沿著X方向和Z方向移動(dòng)。在主軸29安裝有旋轉(zhuǎn)刀30 ο在主軸29設(shè)有為了抑制由高速旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)刀30產(chǎn)生的摩擦熱而噴射切削水的切削水用噴嘴(未圖示)。通過使切斷用臺(tái)10和主軸29相對移動(dòng)來切斷BGA基板I。旋轉(zhuǎn)刀30通過在包括Y方向和Z方向的面內(nèi)旋轉(zhuǎn)來切斷BGA基板I。
[0089]在檢查模塊C設(shè)有檢查用臺(tái)31。在檢查用臺(tái)31載置有由將BGA基板I切斷而使其單片化而成的多個(gè)產(chǎn)品P構(gòu)成的集合體、即、切斷完畢BGA基板32。多個(gè)產(chǎn)品P由檢查用的照相機(jī)(未圖示)進(jìn)行檢查，被分選為合格品和次品。合格品被收容于托盤33。
[0090]在主軸29設(shè)有切口檢查用的照相機(jī)34。照相機(jī)34在即將要切斷BGA基板I之前對焊錫球5進(jìn)行拍攝。通過使照相機(jī)28或照相機(jī)34沿著X方向移動(dòng)、且使切斷用臺(tái)10沿著Y方向移動(dòng)，對形成于BGA基板I的第2標(biāo)記6(參照圖2A)進(jìn)行拍攝?？刂撇緾TL基于通過拍攝而獲得的圖像數(shù)據(jù)對第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。控制部CTL通過對第2標(biāo)記6的坐標(biāo)位置和形成于切斷用夾具11且預(yù)先測定而存儲(chǔ)的第I標(biāo)記19(參照圖3A)的坐標(biāo)位置進(jìn)行比較，進(jìn)行切斷用夾具11和BGA基板I之間的對位(切斷槽和切斷線之間的對位)。接下來，利用照相機(jī)28或照相機(jī)34對焊錫球5進(jìn)行拍攝?？刂撇緾TL基于通過拍攝而獲得的圖像數(shù)據(jù)對焊錫球5的坐標(biāo)位置進(jìn)行測定。在焊錫球5存在無法容許的偏移的情況下，在對切斷線的位置進(jìn)行了校正之后，利用旋轉(zhuǎn)刀30將BGA基板I切斷。
[0091]此外，在實(shí)施方式2中，將進(jìn)行切斷裝置22的動(dòng)作、BGA基板I的輸送、BGA基板I的對位、焊錫球的偏移量校正、BGA基板I的切斷、產(chǎn)品P的檢查等的控制部CTL設(shè)置到基板供給?！缐藘?nèi)。但并不限于此，也可以將控制部CTL設(shè)置于其他模塊內(nèi)。
[0092]在實(shí)施方式2中，對單切割臺(tái)方式且單主軸結(jié)構(gòu)的切斷裝置22進(jìn)行了說明。但并不限于此，在單切割臺(tái)方式且雙主軸結(jié)構(gòu)的切斷裝置、雙切割臺(tái)方式且雙主軸結(jié)構(gòu)的切斷裝置等中，也能夠應(yīng)用本發(fā)明的BGA基板I的對位、切斷等。
[0093]根據(jù)實(shí)施方式2，在切斷裝置22中，能夠使輸送機(jī)構(gòu)25沿著X方向、Y方向以及Z方向移動(dòng)、且能夠沿著Θ方向轉(zhuǎn)動(dòng)。由此，即使是在BGA基板從切斷用夾具11的預(yù)定位置偏移了的情況下或者是在焊錫球5從切斷線偏移了的情況下，也能夠利用輸送機(jī)構(gòu)25對這些偏移量進(jìn)行校正。在BGA基板I保持偏移了狀態(tài)下或焊錫球5保持偏移了的狀態(tài)下，利用輸送機(jī)構(gòu)25抬起B(yǎng)GA基板I。從該狀態(tài)起使輸送機(jī)構(gòu)25移動(dòng)基于BGA基板的偏移量的適當(dāng)?shù)牧?、或基于焊錫球5的偏移量的適當(dāng)?shù)牧?，使輸送機(jī)構(gòu)25停止在切斷用夾具11的預(yù)定位置的上方。之后，將BGA基板I再次載置于切斷用夾具11之上。能夠?qū)GA基板I載置于切斷用夾具11的預(yù)定位置，因此，能夠使應(yīng)該切斷的切斷線的位置與切斷用夾具11的切斷槽的位置正確地對準(zhǔn)。不對現(xiàn)有的切斷裝置22追加新的結(jié)構(gòu)要素、新的功能就能夠準(zhǔn)確地進(jìn)行BGA基板I的對位。不改造切斷裝置22、且不產(chǎn)生費(fèi)用就能夠進(jìn)行BGA基板I的對位。因而，不產(chǎn)生切斷裝置22的改造費(fèi)用就能夠提尚切斷的品質(zhì)、廣品的成品率。
[0094]根據(jù)實(shí)施方式2，能夠在使BGA基板I的切斷線的位置與切斷用夾具11的切斷槽的位置正確地對準(zhǔn)的狀態(tài)下切斷BGA基板I。因而，不會(huì)損傷焊錫球5，因此，能夠防止次品的產(chǎn)生。此外，能夠防止樹脂片13被旋轉(zhuǎn)刀切削。能夠防止從切斷用夾具11產(chǎn)生碎肩。旋轉(zhuǎn)刀不會(huì)切削樹脂片13，因此，切斷用夾具11的壽命變長，能夠降低切斷裝置22的運(yùn)用成本。
[0095]此外，在實(shí)施方式2中，輸送機(jī)構(gòu)25對BGA基板I的X方向、Y方向以及Θ方向的偏移量進(jìn)行校正并使BGA基板I移動(dòng)并載置到切斷用夾具11的預(yù)定位置的上方。但并不限于此，輸送機(jī)構(gòu)25對BGA基板I的X方向的偏移量進(jìn)行校正，切斷用臺(tái)1對Y方向以及Θ方向的偏移量進(jìn)行校正，能夠使BGA基板I載置于切斷用夾具11的預(yù)定位置。只要是該情況，就也可以是使輸送機(jī)構(gòu)僅能夠沿著X方向移動(dòng)的結(jié)構(gòu)。
[0096][其他實(shí)施方式]
[0097]在上述的各實(shí)施方式中，作為被切斷物，示出了包括具有長度方向和寬度方向的長方形的平面形狀的BGA基板。但并不限于此，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于具有正方形的平面形狀的BGA基板是被切斷物的情況。而且，能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于制造PBGA (Plastic Ba 11 GridArray)、P — FBGA(Plastic Fine pitch Ball Grid Array)、FC — BGA(F1 ip Chip-BalIGrid Array)、C—BGA(Ceramic Ball Grid Array)等廣義BGA產(chǎn)品的情況。
[0098]此外，也能夠?qū)⒈景l(fā)明應(yīng)用于制造LGA(Land Grid Array)、PoP(Package on aPackage)、PiP(Package in a Package)等的情況。在這些情況下，作為拍攝對象的第3標(biāo)記，使用從封裝樹脂暴露的引線(外部電極)等。根據(jù)本發(fā)明，也包括被切斷物是BGA基板的情況在內(nèi)，能夠?qū)σ蚧宓氖湛s等產(chǎn)生的焊錫球、引線等的錯(cuò)位進(jìn)行校正后切斷被切斷物。
[0099]在上述的各實(shí)施方式中，將具有金屬板12和固定于金屬板之上的樹脂片13的切斷用夾具11安裝到切斷用臺(tái)10。但并不限于此，能夠使用由I種或多種金屬形成的切斷用夾具U、換言之金屬制的切斷用夾具11。能夠使用由I種或多種樹脂形成的切斷用夾具11、換言之樹脂制的切斷用夾具11。也可以不使用切斷用臺(tái)10，就利用移動(dòng)機(jī)構(gòu)26和旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)27使切斷用夾具11主體直接移動(dòng)。
[0100]在上述的各實(shí)施方式中，作為切斷機(jī)構(gòu)，使用了旋轉(zhuǎn)刀。但并不限于此，也可以使用線鋸、帶鋸、激光、水噴射切割、噴刃(日文:文歹X卜)等。在使用線鋸以及帶鋸的情況下，作為有助于切斷的部件即刀(線鋸、帶鋸)所通過的空間的貫通孔設(shè)置于切斷用夾具。在使用激光、水噴射切割、噴刃的情況下，作為有助于切斷的這些部件所通過的空間的貫通孔設(shè)置于切斷用夾具。根據(jù)內(nèi)容，本發(fā)明中的“切斷槽”包括貫通“切斷用夾具”的狹縫狀的貫通孔。切斷機(jī)構(gòu)所包括的有助于切斷的部件(旋轉(zhuǎn)刀、線鋸、帶鋸等)的至少一部分通過“切斷槽”。從切斷機(jī)構(gòu)供給的有助于切斷的部件(激光、高壓的噴射水、磨粒等)的至少一部分通過“切斷槽”。
[0101]本發(fā)明并不限定于上述的各實(shí)施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)能夠根據(jù)需要任意且適當(dāng)?shù)亟M合、變更、或選擇地采用。
[0102]對本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說明，但應(yīng)該認(rèn)為此次公開的實(shí)施方式在所有方面都是例示而非限制性的內(nèi)容。本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求書示出，意在包括與權(quán)利要求書同等的意思以及范圍內(nèi)的所有變更。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種切斷裝置，其在通過將被切斷物切斷來制造多個(gè)產(chǎn)品時(shí)使用，其中， 該切斷裝置包括: 切斷用夾具，其具有多個(gè)第I標(biāo)記和多個(gè)切斷槽，用于載置具有多個(gè)第2標(biāo)記和由多個(gè)外部電極構(gòu)成的多個(gè)第3標(biāo)記的被切斷物； 切斷機(jī)構(gòu)，其用于沿著多個(gè)切斷線將載置到所述切斷用夾具之上的所述被切斷物切斷； 輸送機(jī)構(gòu)，其用于輸送所述被切斷物； 移動(dòng)機(jī)構(gòu)，其用于使所述切斷用夾具和所述切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng)； 拍攝部件，其用于通過至少對所述多個(gè)第I標(biāo)記和所述多個(gè)第3標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第I次圖像數(shù)據(jù)； 控制部件，其用于對由所述輸送機(jī)構(gòu)載置到所述切斷用夾具之上的所述被切斷物和所述切斷用夾具進(jìn)行對位， 所述控制部件通過對第I位置信息和第3位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出表示所述多個(gè)切斷槽和所述多個(gè)第3標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第I次偏移量，該第I位置信息由所存儲(chǔ)的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成或由對所述第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成，該第3位置信息由基于所述第I次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的第3標(biāo)記的位置信息構(gòu)成， 所述輸送機(jī)構(gòu)從所述切斷用夾具抬起所述被切斷物，基于所述第I次偏移量使所述輸送機(jī)構(gòu)和所述切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使所述被切斷物移動(dòng)到與所述第I次偏移量相對應(yīng)的第I次目標(biāo)位置，之后，所述輸送機(jī)構(gòu)將所述被切斷物再次載置于所述切斷用夾具，所述切斷機(jī)構(gòu)沿著所述多個(gè)切斷線將再次載置的所述被切斷物切斷。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切斷裝置，其中， 在生成所述第I次圖像數(shù)據(jù)之前，所述拍攝部件至少通過對所述多個(gè)第2標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第O次圖像數(shù)據(jù)， 在生成所述第I次圖像數(shù)據(jù)之前，所述控制部件通過對所述第I位置信息和由基于所述第O次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的第2標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第2位置信息進(jìn)行比較，計(jì)算出表示所述多個(gè)切斷槽和所述多個(gè)第2標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第O次偏移量， 在生成所述第I次圖像數(shù)據(jù)之前，所述輸送機(jī)構(gòu)從所述切斷用夾具抬起所述被切斷物，基于所述第O次偏移量使所述輸送機(jī)構(gòu)和所述切斷用夾具相對移動(dòng)，從而使所述被切斷物移動(dòng)到與所述第O次偏移量相對應(yīng)的第O次目標(biāo)位置，之后，所述輸送機(jī)構(gòu)將所述被切斷物再次載置于所述切斷用夾具。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷裝置，其中， 通過使所述輸送機(jī)構(gòu)和所述切斷用夾具相對移動(dòng)，沿著X方向、Y方向、以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使所述被切斷物移動(dòng)到所述第O次目標(biāo)位置或所述第I次目標(biāo)位置，之后，所述輸送機(jī)構(gòu)將所述被切斷物再次載置于所述切斷用夾具。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷裝置，其中， 所述特定的第I標(biāo)記俯視看來沿著第I方向以及與所述第I方向正交的第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)， 所述特定的第2標(biāo)記俯視看來沿著所述第I方向以及所述第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)， 所述特定的第3標(biāo)記俯視看來沿著所述第I方向以及所述第2方向分別至少設(shè)定有兩個(gè)。5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切斷裝置，其中， 所述被切斷物是在制造BGA時(shí)所使用的封裝完畢基板， 所述外部電極是突起狀電極。6.—種切斷方法，其中， 該切斷方法包括如下工序: 準(zhǔn)備具有多個(gè)切斷槽和多個(gè)第I標(biāo)記的切斷用夾具的工序； 準(zhǔn)備具有多個(gè)切斷線、多個(gè)第2標(biāo)記和由多個(gè)外部電極構(gòu)成的多個(gè)第3標(biāo)記的被切斷物的工序； 由輸送機(jī)構(gòu)將所述被切斷物載置到所述切斷用夾具之上的工序； 利用拍攝部件對所述多個(gè)第I標(biāo)記和所述多個(gè)第3標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第I次圖像數(shù)據(jù)的工序； 獲取由所存儲(chǔ)的特定的所述第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第I位置信息或者獲取由對所述第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的所述第I標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第I位置信息的工序； 獲取由對所述第I次圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行圖像處理而獲得的特定的所述第3標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第3位置信息的工序； 通過對所述第I位置信息和所述第3位置信息進(jìn)行比較而計(jì)算出表示所述多個(gè)切斷槽和所述多個(gè)第3標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第I次偏移量的工序； 從所述切斷用夾具抬起所述被切斷物、使所述被切斷物移動(dòng)到與所述第I次偏移量相對應(yīng)的第I次目標(biāo)位置的工序； 將所述被切斷物再次載置于所述切斷用夾具的工序；以及 通過使所述切斷用夾具和切斷機(jī)構(gòu)相對移動(dòng)并使用所述切斷機(jī)構(gòu)而沿著所述多個(gè)切斷線將再次載置的所述被切斷物切斷的工序。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切斷方法，其中， 該切斷方法還包括如下工序: 在獲取所述第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前通過至少對所述多個(gè)第2標(biāo)記進(jìn)行拍攝而生成第O次圖像數(shù)據(jù)的工序； 在獲取所述第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、通過對所述第I位置信息和由基于所述第O次圖像數(shù)據(jù)測定出的特定的所述第2標(biāo)記的位置信息構(gòu)成的第2位置信息進(jìn)行比較從而計(jì)算出表示所述多個(gè)切斷槽和所述多個(gè)第2標(biāo)記之間的相對的錯(cuò)位的第O次偏移量的工序；在獲取所述第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、從所述切斷用夾具抬起所述被切斷物、使所述被切斷物移動(dòng)到與所述第O次偏移量相對應(yīng)的第O次目標(biāo)位置的工序；以及 在獲取所述第I次圖像數(shù)據(jù)的工序之前、將移動(dòng)到所述第O次目標(biāo)位置的所述被切斷物再次載置的工序。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的切斷方法，其中， 使所述被切斷物移動(dòng)的工序包括如下工序:通過使所述輸送機(jī)構(gòu)和所述切斷用夾具相對移動(dòng)，沿著X方向、Y方向、以及Θ方向中的至少一個(gè)方向使所述被切斷物移動(dòng)到所述第O次目標(biāo)位置或所述第I次目標(biāo)位置。9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的切斷方法，其中， 該切斷方法還包括如下工序:俯視看來沿著第I方向以及與所述第I方向正交的第2方向設(shè)定所述多個(gè)第I標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的所述特定的第I標(biāo)記的工序； 俯視看來沿著所述第I方向以及所述第2方向設(shè)定所述多個(gè)第2標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的所述特定的第2標(biāo)記的工序；以及 俯視看來沿著所述第I方向以及所述第2方向設(shè)定所述多個(gè)第3標(biāo)記中的分別至少由兩個(gè)構(gòu)成的所述特定的第3標(biāo)記的工序。10.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的切斷方法，其中， 所述被切斷物是在制造BGA時(shí)所使用的封裝完畢基板， 所述外部電極是突起狀電極。
【文檔編號(hào)】H01L21/78GK106024613SQ201610176541
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】白井克昌, 望月啓人, 石橋幹司
【申請人】東和株式會(huì)社