一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于：包括集成電路板本體，所述集成電路板本體上設(shè)有若干個封裝支架，所述封裝支架內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳，本發(fā)明具有下述優(yōu)點：支架采用銀銅合金便于散熱，改變傳統(tǒng)的芯片線路點出模式，使用支架分隔每個電路板單獨點出，封膠，操作準確，使分割方便，避免了分割，而造成的芯片破損，大大提高生產(chǎn)效率，并明顯提高產(chǎn)品的質(zhì)量使產(chǎn)品合格率大幅度提升。
【專利說明】
一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體集成電路板，更具體的說，它涉及一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)行傳統(tǒng)半導(dǎo)體集成電路板在一整塊pc板上點出多個芯片電路，分割極為困難且容易出現(xiàn)破損及定位不準確的問題，大大提高了生產(chǎn)成本，且效率極低，降低檢測速度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了如下技術(shù)方案:一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體，所述集成電路板本體上設(shè)有若干個封裝支架，所述封裝支架內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳。
[0005]本發(fā)明采用封裝支架來分隔每個電路，使其每個芯片獨立，使電路定位準確，避免了分割而造成的芯片破損，大大提尚生廣效率，并明顯提尚廣品的質(zhì)量使廣品合格率大幅度提升。
[0006]優(yōu)選為，引腳包括輸入引腳、輸出引腳和散熱引腳，所述引腳呈“L”形。結(jié)構(gòu)簡單，
設(shè)計合理。
[0007]優(yōu)選為，引腳包括輸入引腳、輸出引腳和散熱引腳，所述引腳包括引出部分和水平部分，所述引出部分和水平部分之間的夾角為銳角。
[0008]本發(fā)明引腳引出部分和水平部分之間為銳角的設(shè)計，使得封裝好的芯片在安裝過程中不易倒下，當在安裝時，封裝好的芯片放在PCB板子上進行焊錫時，往往會不小心碰到封裝芯片使其倒下，大大影響了其工作效率。
[0009]引腳銳角設(shè)計不易倒下的原因:這是一個杠桿原理，直角或者銳角的角為杠桿的支點，封裝支架的重心為杠桿一端的重物的位置，受到外力的點為杠桿另一端的重物位置，當引腳設(shè)計為銳角時，此時，重心到杠桿支點的距離變大，而重物的質(zhì)量不變，在外力點到杠桿支點距離不變的情況下，根據(jù)杠桿公式;F1*L1=F2*L2，此時需要更大的外力F2才能挪動另一端的重物，需要的F2增大，另外一個意思就是封裝支架在引腳銳角的情況下比直角的情況下更加不易倒下。
[0010]優(yōu)選為，引腳水平部分呈波浪形。
[0011]本發(fā)明采用引腳水平部分波浪形的設(shè)計，在引腳焊錫的過程中，不僅在波浪形上方焊上焊錫，在波浪形的下方同樣也焊上焊錫，相比原有的水平設(shè)計的引腳，其只會在水平引腳的上方焊上焊錫，在水平部分的下方基本沒有焊錫，從熱力學(xué)角度講，水平部分與焊錫板之間有一層空氣，而波浪形結(jié)構(gòu)其水平部分與焊錫板之間是通過焊錫相連接，根據(jù)傳熱原理，空氣的熱阻遠遠大于焊錫的熱阻，兩種結(jié)構(gòu)的設(shè)計，在傳熱方面波浪形遠大于水平結(jié)構(gòu);從焊錫固定角度講，波浪形其焊錫固定是上表面與下表面兩邊一起固定，而水平結(jié)構(gòu)其只通過上表面固定，兩者在固定牢靠方面講，波浪形結(jié)構(gòu)也遠優(yōu)于水平結(jié)構(gòu)。
[OO12 ]優(yōu)選為，銳角為45度。結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理。
[0013]優(yōu)選為，散熱引腳從封裝支架中間穿過集成電路板本體直接向下引出。
[0014]本發(fā)明采用散熱引腳直接引出的設(shè)計，其引出腳相比傳統(tǒng)的引腳片引出相比，弓丨腳片其厚度薄，熱阻大，而從中間直接引出，其引出腳為圓柱形結(jié)構(gòu)，截面積大，其熱阻遠小于引腳片結(jié)構(gòu)的熱阻，大大提高了散熱力度。
[0015]優(yōu)選為，封裝支架上端面外側(cè)設(shè)有擋膠塊，所述所述封裝支架上端面內(nèi)側(cè)上設(shè)有導(dǎo)膠通道，所述導(dǎo)膠通道垂直向下設(shè)置，延伸到封裝支架底部，所述封裝支架底面設(shè)有一個半圓柱形凹形空間，所述導(dǎo)膠通道與半圓柱形凹形空間相連通。
[0016]本發(fā)明采用擋膠塊與導(dǎo)膠通道的設(shè)計，當支架內(nèi)膠量填充滿時，其多余的較量就會往外溢出，此時擋膠塊能將較量擋在圈住的一個小范圍內(nèi)，而多余的較量也會隨著導(dǎo)膠通道慢慢進入半圓柱形凹形空間內(nèi)，當膠進入半圓柱形凹形空間內(nèi)后，其會在支架與PCB板子之間形成一條額外的粘結(jié)條，進一步加固了 PCB板子與支架的連接。
[0017]優(yōu)選為，封裝支架材料為銀銅合金。結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理。
[0018]本發(fā)明具有下述優(yōu)點:支架采用銀銅合金便于散熱，改變傳統(tǒng)的芯片線路點出模式，使用支架分隔每個電路板單獨點出，封膠，操作準確，使分割方便，避免了分割，而造成的芯片破損，大大提尚生廣效率，并明顯提尚廣品的質(zhì)量使廣品合格率大幅度提升。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2為本發(fā)明單個封裝支架結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0021]圖3為本發(fā)明圖2的A-Al剖視圖。
[0022]圖4為本發(fā)明圖2的B-Bl剖視圖。
[0023]圖5為本發(fā)明實施例二封裝支架結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖。
[0024]圖6為本發(fā)明實施例五封裝支架結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖。
[0025]圖7本發(fā)明實施例三單個封裝支架結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0026]圖8為本發(fā)明圖7的A-Al剖視圖。
[0027]圖9為本發(fā)明實施例四封裝支架結(jié)構(gòu)的橫向剖視圖。
[0028]圖中:1、集成電路板本體;2、封裝支架;3、引腳;31、輸入引腳;32、輸出引腳;33、散熱引腳;34、引出部分;35、水平部分;4、擋膠塊;5、導(dǎo)膠通道;6、半圓柱形凹形空間。
【具體實施方式】
[0029]實施例一
參照圖1-4所示，本實施例的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體I，所述集成電路板本體I上設(shè)有若干個封裝支架2，所述封裝支架2內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架2下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳3。
[0030]對于本實施例的各個部件進行解釋說明:
I)引腳3包括輸入引腳31、輸出引腳32和散熱引腳33，所述引腳3呈“L”形。
[0031]2)封裝支架2材料為銀銅合金。
[0032]實施例二
參照圖1、圖2、圖5所示，一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體I，所述集成電路板本體I上設(shè)有若干個封裝支架2，所述封裝支架2內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架2下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳3。
[0033]對于本實施例的各個部件進行解釋說明:
I)引腳3包括輸入引腳31、輸出引腳32和散熱引腳33，所述引腳3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之間的夾角為銳角。
[0034]2)銳角為45度。
[0035]3)封裝支架2材料為銀銅合金。
[0036]實施例三
參照圖1、圖7、圖8所示，一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體I，所述集成電路板本體I上設(shè)有若干個封裝支架2，所述封裝支架2內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架2下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳3。
[0037]對于本實施例的各個部件進行解釋說明:
I)引腳3包括輸入引腳31、輸出引腳32和散熱引腳33，所述引腳3呈“L”形。
[0038]2)散熱引腳33從封裝支架2中間穿過集成電路板本體I直接向下引出。
[0039]3)封裝支架2材料為銀銅合金。
[0040]實施例四
參照圖1、圖2、圖9所示，一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體I，所述集成電路板本體I上設(shè)有若干個封裝支架2，所述封裝支架2內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架2下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳3。
[0041 ]對于本實施例的各個部件進行解釋說明:
I)引腳3包括輸入引腳31、輸出引腳32和散熱引腳33，所述引腳3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之間的夾角為銳角。
[0042]2)銳角為45度。
[0043]3)引腳水平35部分呈波浪形。
[0044]4)封裝支架2上端面外側(cè)設(shè)有擋膠塊4，所述所述封裝支架2上端面內(nèi)側(cè)上設(shè)有導(dǎo)膠通道5，所述導(dǎo)膠通道5垂直向下設(shè)置，延伸到封裝支架2底部，所述封裝支架2底面設(shè)有一個半圓柱形凹形空間6，所述導(dǎo)膠通道5與半圓柱形凹形空間6相連通。
[0045]5)封裝支架2材料為銀銅合金。
[0046]實施例五
參照圖1、圖2、圖6所示，一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，包括集成電路板本體I，所述集成電路板本體I上設(shè)有若干個封裝支架2，所述封裝支架2內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架2下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳3。
[0047]對于本實施例的各個部件進行解釋說明:
I)引腳3包括輸入引腳31、輸出引腳32和散熱引腳33，所述引腳3包括引出部分34和水平部分35，所述引出部分34和水平部分35之間的夾角為銳角。
[0048]2)銳角為45度。
[0049]3)引腳水平35部分呈波浪形。
[0050]4)封裝支架2材料為銀銅合金。
[0051]以上實施例采用封裝支架來分隔每個電路，使其每個芯片獨立，使電路定位準確，避免了分割而造成的芯片破損，大大提尚生廣效率，并明顯提尚廣品的質(zhì)量使廣品合格率大幅度提升。
[0052]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護范圍。應(yīng)當指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:包括集成電路板本體，所述集成電路板本體上設(shè)有若干個封裝支架，所述封裝支架內(nèi)設(shè)有單獨電路，所述封裝支架下方設(shè)有與電路相對應(yīng)的引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述引腳包括輸入引腳、輸出引腳和散熱引腳，所述引腳呈“L”形。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述引腳包括輸入引腳、輸出引腳和散熱引腳，所述引腳包括引出部分和水平部分，所述引出部分和水平部分之間的夾角為銳角。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述引腳水平部分呈波浪形。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述銳角為45度。6.根據(jù)權(quán)利要求2-4中的任一項所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述散熱引腳從封裝支架中間穿過集成電路板本體直接向下引出。7.根據(jù)權(quán)利要求1-5中的任意一項所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述封裝支架上端面外側(cè)設(shè)有擋膠塊，所述所述封裝支架上端面內(nèi)側(cè)上設(shè)有導(dǎo)膠通道，所述導(dǎo)膠通道垂直向下設(shè)置，延伸到封裝支架底部，所述封裝支架底面設(shè)有一個半圓柱形凹形空間，所述導(dǎo)膠通道與半圓柱形凹形空間相連通。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種封裝支架型半導(dǎo)體集成電路板，其特征在于:所述封裝支架材料為銀銅合金。
【文檔編號】H01L23/495GK105932138SQ201610478179
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年6月28日
【發(fā)明人】詹佛春
【申請人】深圳市瑞展峰電子科技有限公司