專利名稱：功率半導(dǎo)體模塊和用于裝配功率半導(dǎo)體模塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種根據(jù)權(quán)利要求1的前序部分所述的功率半導(dǎo)體模塊。本發(fā)明還涉 及一種用于裝配這種功率半導(dǎo)體模塊的方法。
背景技術(shù)：
由DE 10 2007 006 212 Al公知一種功率半導(dǎo)體模塊，在該功率半導(dǎo)體模塊中，在 基板上放置的是裝備有功率半導(dǎo)體的功率半導(dǎo)體電路板。在此之上將彈性體墊和中間件堆 疊起來，該中間件具有用于容納接觸彈簧的凹進(jìn)部。將接觸彈簧壓向設(shè)置在功率半導(dǎo)體電 路板上的接觸面。接觸彈簧的對置的端部從中間件內(nèi)的凹進(jìn)部伸出。其上例如可以裝配具 有控制電路的控制電路板?？刂齐娐钒迮c功率半導(dǎo)體電路板之間的電接觸可以通過設(shè)置在 控制電路板上的另外的接觸面與接觸彈簧取得的接觸來實(shí)現(xiàn)。公知的功率半導(dǎo)體模塊可以 相對簡單且快速地裝配。由于設(shè)置有接觸彈簧，具有優(yōu)點(diǎn)的是，不需要制造焊接連接。在裝配控制電路板時(shí)，該控制電路板逆著由彈性體墊和接觸彈簧產(chǎn)生的力壓向中 間件的上側(cè)并且隨后例如借助于螺紋連接來固定。對此，必須將相對大的力施加到控制電 路板上。在此會導(dǎo)致控制電路板損傷。這種損傷在視覺上并不總是可見的。該損傷通常在 檢查功率半導(dǎo)體模塊的電功能性時(shí)才顯現(xiàn)出來。對工作不正常的功率半導(dǎo)體模塊的修理或 者甚至剔出需要成本開支和時(shí)間開支。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)是消除現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。尤其要指出一種功率半導(dǎo)體模塊，該功率 半導(dǎo)體模塊能夠以小的損傷率和/或次品率來制造。此外，還要指出一種用于制造這種功 率半導(dǎo)體模塊的可以盡可能簡單地執(zhí)行的方法。該任務(wù)通過權(quán)利要求1和11所述的特征來解決。本發(fā)明的合乎目的的構(gòu)造方式 由權(quán)利要求2至10和12至18所述的特征得知。根據(jù)本發(fā)明的措施，在功率半導(dǎo)體模塊中提出中間件多件式地構(gòu)成并且具有面 向基板的底部件以及面向控制電路板的頂部件，其中，頂部件具有用于固定控制電路板的 第一固定裝置和用于固定在底部件上的第二固定裝置。通過將中間件多件式地優(yōu)選兩件式地構(gòu)成的方式，底部件能夠逆著由彈性體墊產(chǎn) 生的顯著的力壓向基板并且相對于基板被固定。與此無關(guān)地，控制單路板可以固定在頂部 件上。由頂部件和控制電路板形成的裝配單元是堅(jiān)固的并且可以在沒有損傷控制電路板的 危險(xiǎn)的情況下借助于設(shè)置在其上的第二固定裝置裝配在底部件上。為了對裝配單元進(jìn)行裝 配僅需要的是，克服由彈簧元件產(chǎn)生的力。該力與通過彈性體墊產(chǎn)生的力相比明顯更小。所 提出的功率半導(dǎo)體模塊能夠以特別低的修理率和/或次品率來制造。頂部件尤其通過如下 方式來構(gòu)造，即，使得在裝配到底部件上時(shí)避免了將力直接施加到控制電路板上。底部件和頂部件關(guān)于其設(shè)置在其中的通孔和/或凹進(jìn)部的主要部分相對應(yīng)地構(gòu) 成。尤其是第一凹進(jìn)部可以部分地在頂部件中并且部分地在底部件中形成。也就是說，接觸彈簧不僅延伸到頂部件中的第一凹進(jìn)部中而且延伸到底部件中的第一凹進(jìn)部中。根據(jù)本發(fā)明的合乎目的的構(gòu)造方式，第一固定裝置具有用于固定螺釘?shù)牡诙歼M(jìn) 部，該螺釘優(yōu)選是自攻螺釘。這能夠?qū)崿F(xiàn)將控制電路板可松開地固定在頂部件上。當(dāng)然，第 一固定裝置也可以不同地構(gòu)成。在此，可以涉及設(shè)有卡鎖彈簧的卡鎖裝置。具有優(yōu)點(diǎn)的是，第二固定裝置是卡鎖裝置?？ㄦi裝置可以包括多個(gè)安設(shè)在頂部件 上的卡鎖舌，這些卡鎖舌與設(shè)置在底部件上的卡鎖凹進(jìn)部相對應(yīng)地構(gòu)成。根據(jù)特別具有優(yōu) 點(diǎn)的構(gòu)造方式，卡鎖裝置通過如下方式構(gòu)成，即，使得由此在頂部件和底部件之間建立的卡 鎖連接不能無損壞地松開。借助所提出的卡鎖裝置可以將頂部件快速并且簡單地通過施加 合適的壓力或者合適的力與底部件卡鎖在一起。通過一次性建立的卡鎖連接不能無損壞地 松開的方式，可以立即識別不希望的操作，尤其是松開頂部件與底部件之間的連接。根據(jù)另一構(gòu)造方式，在底部件中設(shè)置有第三凹進(jìn)部，用于容納部件，優(yōu)選用于容納 圓柱形的電容器。第三凹進(jìn)部合乎目的地圓柱形地實(shí)施并且基本上垂直于基板地延伸。在 頂部件中可以設(shè)置有與第三凹進(jìn)部相對應(yīng)的第四凹進(jìn)部，用于容納部件。第四凹進(jìn)部也合 乎目的地圓柱體形地構(gòu)成?？梢苑謩e有至少一個(gè)彈簧舌，優(yōu)選兩個(gè)彈簧舌，延伸到第四凹進(jìn) 部中。在裝配狀態(tài)中，借助彈簧舌將壓力施加到容納在第三凹進(jìn)部和第四凹進(jìn)部中的部件 上，尤其是電容器上。由此，將部件以力配合的方式保持在由第三凹進(jìn)部和第四凹進(jìn)部形成 的整個(gè)凹進(jìn)部中。根據(jù)另一具有優(yōu)點(diǎn)的構(gòu)造方式，在功率半導(dǎo)體電路板與底部件之間以相疊地布置 的方式布置有至少一個(gè)連接板、一個(gè)承載部件的連接電路板裝置和一個(gè)彈性體墊。彈性體 墊用于施加持續(xù)有效的力，借助該力將連接電路板裝置例如壓向連接板，用以建立電接觸。 同樣地，連接板由此也可以與功率半導(dǎo)體電路板保持接觸。除此之外，也可以通過底部件與 彈性體墊的共同作用將功率半導(dǎo)體電路板在預(yù)受壓(Vorspanrumg)情況下與基板保持貼罪。通過底部件在中間連接有彈性體墊的情況下在壓力下與基板相連的方式，可以快 速并且簡單地制造另一裝配單元，該裝配單元可以與上面提及的由頂部件和控制電路板形 成的裝配單元相連。根據(jù)本發(fā)明的另外的措施，提出一種用于裝配根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的方 法，該方法帶有如下步驟通過將控制電路板固定在頂部件上來制造第一裝配單元，將至少一個(gè)功率半導(dǎo)體電路板布置在基板上，通過將底部件布置在功率半導(dǎo)體電路板之上并且將底部件固定在基板上來制造 第二裝配單元，以及以預(yù)先給定的力將第一裝配單元壓向第二裝配單元，從而對容納在第一凹進(jìn)部中 的接觸彈簧進(jìn)行壓縮，并且在此期間將頂部件固定在底部件上。借助所提出的方法，可以安全并且可靠地避免控制電路板的損傷。用于裝配第一 裝配單元所需的力可以直接施加到頂部件上。用于將頂部件裝配在底部件上的力僅僅相應(yīng) 于通過將接觸彈簧壓在一起所需的反作用力。根據(jù)本發(fā)明，第二裝配單元通過將底部件布 置在功率半導(dǎo)體電路板之上并且將底部件固定在基板上來制造。為了制造第二裝配單元， 通常需要的是，將底部件逆著通過位于基板與底部件之間的彈性體墊形成的復(fù)位力壓向基板。通過設(shè)置第一裝配單元和第二裝配單元現(xiàn)在不再需要還經(jīng)由頂部件或者安設(shè)在該頂部 件上的控制電路板引入用于制造第二裝配單元所需的力。根據(jù)本發(fā)明而提出的方法的另一優(yōu)點(diǎn)在于在第一裝配單元和第二裝配單元連接 之前就可以針對其無缺陷的電功能性彼此獨(dú)立地對第一裝配單元和第二裝配單元進(jìn)行檢 查。這能夠?qū)崿F(xiàn)在建立連接之前就已對有缺陷的裝配單元進(jìn)行可能必要的篩選。制造由控制電路板和頂部件組成的第一裝配單元的另一優(yōu)點(diǎn)在于更好地保護(hù)控 制電路板以免在到達(dá)裝配位置的移送路徑上受到損傷。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)具有優(yōu)點(diǎn)的構(gòu)造方式，底部件與基板螺紋連接。所提出的可松 開的連接能夠?qū)崿F(xiàn)將底部件從基板上取下并且也許對有缺陷的功率半導(dǎo)體電路板進(jìn)行必 要的更換。類似地，控制電路板也可以借助于螺紋連接與頂部件可松開地相連。這也能夠?qū)?現(xiàn)對控制電路板進(jìn)行可能必要的更換。根據(jù)另一構(gòu)造方式而設(shè)置底部件與優(yōu)選以不可脫失的方式容納在第一凹進(jìn)部中 的接觸彈簧一起布置在功率半導(dǎo)體電路板之上。借助這種預(yù)制的底部件可以進(jìn)一步加速裝 配。根據(jù)另一構(gòu)造方式，在將底部件布置在功率半導(dǎo)體電路板上之前，以相疊地布置 的方式布置有至少一個(gè)連接板、一個(gè)承載部件的連接電路板裝置和一個(gè)彈性體墊，該部件 優(yōu)選是電容器。所提出的對功率半導(dǎo)體模塊的另外的裝配組件進(jìn)行的互相堆疊能夠?qū)崿F(xiàn)特 別簡單的裝配。為了制造第二裝配單元，能夠以預(yù)先給定的另外的力將底部件壓向基板并 且在此期間固定在該基板上。在此，尤其可以將彈性體墊壓在一起。由此引起的壓力迫使 布置在底部件與基板之間的裝配組件彼此相對，從而在所希望的接觸點(diǎn)上建立裝配組件之 間的電接觸。與為了將底部件裝配在基板上所需的另外的力相比，為了將頂部件裝配在底 部件上所需的力合乎目的地小了 10倍，優(yōu)選小了 50倍到100倍。借助根據(jù)本發(fā)明的方法 因此能夠以非常顯著的方式減小用于將頂部件裝配在底部件上的力。在將第一裝配單元壓向第二裝配單元時(shí)，可以具有優(yōu)點(diǎn)地借助于卡鎖裝置將頂部 件與底部件卡鎖在一起。這種連接的建立可以快速并且簡單地執(zhí)行。對此并不需要提供固 定機(jī)構(gòu)和/或工具。根據(jù)本方法的另一具有優(yōu)點(diǎn)的構(gòu)造方式，在將第一裝配單元和第二裝配單元連接 起來之前就對第一裝配單元和/或第二裝配單元進(jìn)行檢查。尤其是檢查裝配單元是否滿 足在限定的測量點(diǎn)上的電氣規(guī)范。由此，可以在裝配時(shí)在提早的狀態(tài)下避免裝配可能有缺 陷的裝配單元。


下面結(jié)合附圖詳盡闡述本發(fā)明的實(shí)施例。其中圖1示出功率半導(dǎo)體模塊的透視視圖，圖2示出根據(jù)圖1的側(cè)視圖，圖3示出根據(jù)圖2中的剖線A-A的剖視圖，圖4示出控制電路板的透視視圖，圖5示出根據(jù)圖4的側(cè)視圖，
圖6示出根據(jù)圖5中的剖線A-A的剖視圖，圖7示出頂部件的透視俯視圖，圖8示出根據(jù)圖7的底視圖，圖9示出底部件的透視俯視圖，以及圖10示出根據(jù)圖9的底視圖。
具體實(shí)施例方式在圖1至圖3中所示的功率半導(dǎo)體模塊中，裝備有(在這里未示出的)功率半導(dǎo) 體的功率半導(dǎo)體電路板2容納在基板1上，該基板在這里以由鋁制成的散熱體的形式構(gòu)造。 用附圖標(biāo)記3來標(biāo)記例如由塑料制成的裝配框架，該裝配框架在邊緣上環(huán)繞功率半導(dǎo)體電 路板2。用附圖標(biāo)記4來標(biāo)記例如以金屬條形式構(gòu)造的連接板，該連接板將在這里構(gòu)造為 螺栓的連接元件5與連接電路板裝置6的下側(cè)電連接。連接電路板裝置6由底部電路板組 成，該底部電路板在中間連接有絕緣層的情況下與上部電路板相連。在上部電路板上安設(shè) 有圓柱體形的電容器6a。用附圖標(biāo)記7來標(biāo)記例如由注塑而成的塑料制成的底部件，在該 底部件中設(shè)置有帶有接觸彈簧8的第一凹進(jìn)部7a，該接觸彈簧容納在該第一凹進(jìn)部中。此 外，在底部件7中設(shè)置有第三凹進(jìn)部9a，將電容器6a插入到該第三凹進(jìn)部中。用附圖標(biāo)記 10來標(biāo)記頂部件，該頂部件同樣可以由注塑而成的塑料制成，借助于卡鎖舌11卡鎖到底部 件7上的與此相對應(yīng)的卡鎖凹進(jìn)部12中?？刂齐娐钒?3被裝配到頂部件10上，該控制 電路板包括第一插口 14a和第二插口 14b，用于連接插頭(在這里未示出)。用附圖標(biāo)記15 來標(biāo)記殼體，該殼體與基板1 一起包圍上述裝置。位于底部件7的下側(cè)與連接電路板裝置6的上側(cè)之間的是經(jīng)壓縮的彈性體墊16， 該彈性體墊迫使連接電路板裝置6抵著位于其下的條狀連接板4。在連接板4的下側(cè)上突 起的觸點(diǎn)由此同時(shí)被迫使抵著功率半導(dǎo)體電路板2。功率半導(dǎo)體電路板2通過所施加的壓 力又被迫使抵著基板1。在基板1、功率半導(dǎo)體電路板2、連接板4以及連接電路板裝置6之 間形成安全且可靠的電接觸。圖4至6示出帶有插口 14a和14b的控制電路板13，這些插口設(shè)置在該控制電路 板上。用附圖標(biāo)記17來標(biāo)記第一螺釘，這些第一螺釘用于固定在頂部件10上。圖7和8示出頂部件10的透視視圖。用附圖標(biāo)記18來標(biāo)記第二凹進(jìn)部，這些第 二凹進(jìn)部用于嵌接第一螺釘17以固定控制電路板13。彈簧舌19伸出到另外的第三凹進(jìn)部 9b中，借助這些彈簧舌來保持電容器6a。圖9和10示出底部件7的透視視圖。此外，底部件7具有在邊緣上布置的第四凹 進(jìn)部20，為了將底部件7固定在基板1上，(在這里未示出的)第二螺釘可以穿過該第四凹 進(jìn)部。半導(dǎo)體模塊的裝配如下進(jìn)行為了制造第一裝配單元，借助于第一螺釘17將控制電路板13與頂部件10相連。為了制造第二裝配單元，首先將裝配框架3放置到基板1上。然后，將功率半導(dǎo)體 電路板2放入設(shè)置在裝配框架3上的通孔中。緊接著，將連接板4置于功率半導(dǎo)體電路板 2上。在此，連接元件5穿過連接板4中的另外的通孔。將連接電路板裝置6放置到連接 板4上。對此，將彈性體墊16堆疊起來。最后，將底部件7置于彈性體墊16上，以使得裝配到連接電路板裝置6上的電容器6a延伸到底部件7內(nèi)的第三凹進(jìn)部9a中。緊接著，將 底部件7壓向基板1，從而彈性體墊16被壓縮。在該狀態(tài)中，底部件7借助于穿過第四凹進(jìn) 部20的(在這里未示出的)第二螺釘與基板1螺紋連接。將接觸彈簧8容納到第一凹進(jìn)部7a中。這些接觸彈簧突出于第一凹進(jìn)部7a。設(shè) 置在頂部件10中的另外的第一凹進(jìn)部7b與在控制電路板13的下側(cè)上的觸點(diǎn)對齊。在另一裝配步驟中，將第一裝配單元安放到底部件7上，以使得從第一凹進(jìn)部7a 伸出的接觸彈簧8嵌接到頂部件10上的另外的第一凹進(jìn)部7b中。于是，頂部件10壓向底 部件7，直至卡鎖舌11與底部件7上的卡鎖凹進(jìn)部12卡鎖在一起。通過經(jīng)壓縮的接觸彈簧 8來建立控制電路板13與功率半導(dǎo)體電路板2之間的接觸。在裝配第一裝配件時(shí)所需的力 相應(yīng)于用于壓縮接觸彈簧8所需的力。該力不太大。因此并且由于控制電路板13安設(shè)在 頂部件10上，所以安全且可靠地避免了由于裝配所需的力的作用而引起的控制電路板13
的損傷。
在最后的裝配步驟中將
附圖標(biāo)記列表
1基板
2功率半導(dǎo)體電路板
3裝配框架
4連接板
5連接元件
6連接電路板裝置
6a電容器
7底部件
7a第一凹進(jìn)部
7b另外的第一凹進(jìn)部
8接觸彈簧
9a第三凹進(jìn)部
9b另外的第三凹進(jìn)部
10頂部件
11卡鎖舌
12卡鎖凹進(jìn)部
13控制電路板
14a第一插口
14b第二插口
15殼體
16彈性體墊
17第一螺釘
18第二凹進(jìn)部
19彈簧舌
20第四凹進(jìn)部。
權(quán)利要求
1.功率半導(dǎo)體模塊，具有 基板⑴，放置在所述基板(1)上的、裝備有功率半導(dǎo)體的至少一個(gè)功率半導(dǎo)體電路板(2)， 布置在所述功率半導(dǎo)體電路板(2)上的、具有用于容納接觸彈簧(8)的第一凹進(jìn)部 (7a)的中間件，以及安設(shè)在所述中間件上的、具有控制電路的控制電路板(13)， 其特征在于，所述中間件多件式地構(gòu)成并且具有面向所述基板(1)的底部件(7)以及面向所述控制 電路板(13)的頂部件(10)，其中，所述頂部件(10)具有用于固定所述控制電路板(13)的第一固定裝置和用于固 定在所述底部件(7)上的第二固定裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述第一凹進(jìn)部(7a、7b)部分地在所 述頂部件(10)中并且部分地在所述底部件(7)中形成。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述第一固定裝置具有用于 固定螺釘(17)的第二凹進(jìn)部(18)，所述螺釘(17)優(yōu)選是自攻螺釘(17)。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述第二固定裝置是卡鎖裝置。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述卡鎖裝置包括多個(gè)安設(shè) 在所述頂部件(10)上的卡鎖舌(11)，所述卡鎖舌(11)與設(shè)置在所述底部件(7)上的卡鎖 凹進(jìn)部(12)相對應(yīng)地構(gòu)成。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，所述卡鎖裝置通過如下方式 構(gòu)成，即，使得由此在所述頂部件(10)與所述底部件(7)之間建立的卡鎖連接不能無損壞 地松開。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，在所述底部件(7)中設(shè)置有 第三凹進(jìn)部(9a)，用于容納部件，優(yōu)選用于容納圓柱形的電容器(6a)。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，在所述頂部件(10)中設(shè)置有 與所述第三凹進(jìn)部(9a)相對應(yīng)的、另外的第三凹進(jìn)部(％)，用于容納所述部件。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，分別有至少一個(gè)彈簧舌(19) 優(yōu)選兩個(gè)彈簧舌(19)延伸到所述另外的第三凹進(jìn)部(9b)中。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊，其中，在所述功率半導(dǎo)體電路板 (2)與所述底部件(7)之間以相疊地布置的方式布置有至少一個(gè)連接板(4)、一個(gè)承載所述 部件的連接電路板裝置(6)和一個(gè)彈性體墊(16)。
11.用于裝配根據(jù)上述權(quán)利要求之一所述的功率半導(dǎo)體模塊的方法，具有如下步驟 通過將所述控制電路板(13)固定在所述頂部件(10)來制造第一裝配單元， 將所述至少一個(gè)功率半導(dǎo)體電路板(2)布置在所述基板(1)上，通過將所述底部件(7)布置在所述功率半導(dǎo)體電路板(2)之上并且將所述底部件(7) 固定在所述基板(1)上來制造第二裝配單元，以及以預(yù)先給定的力將所述第一裝配單元壓向所述第二裝配單元，從而對容納在所述第一 凹進(jìn)部(7a、7b)中的接觸彈簧(8)進(jìn)行壓縮，并且在此期間將所述頂部件(10)固定在所述底部件(7)上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中，所述底部件(7)與所述基板(1)螺紋連接。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的方法，其中，所述控制電路板(13)與所述頂部件(10) 螺紋連接。
14.根據(jù)權(quán)利要求11至13之一所述的方法，其中，所述底部件(7)與容納在所述第一 凹進(jìn)部(7a，7b)中的接觸彈簧(8) —起布置在所述功率半導(dǎo)體電路板(2)之上，所述接觸 彈簧(8)優(yōu)選是以不可脫失的方式容納在所述第一凹進(jìn)部(7a，7b)中的接觸彈簧(8)。
15.根據(jù)權(quán)利要求11至14之一所述的方法，其中，在將所述底部件(7)布置在所述功 率半導(dǎo)體電路板(2)上之前，以相疊地布置的方式布置有至少一個(gè)連接板(4)、一個(gè)承載所 述部件的連接電路板裝置(6)和一個(gè)彈性體墊(16)，所述部件優(yōu)選是電容器(6a)。
16.根據(jù)權(quán)利要求11至15之一所述的方法，其中，為了制造所述第二裝配單元，以預(yù) 先給定的另外的力將所述底部件(7)壓向所述基板(1)并且在此期間固定在所述基板(1) 上。
17.根據(jù)權(quán)利要求11至16之一所述的方法，其中，在將所述第一裝配單元壓向所述第 二裝配單元時(shí)，借助于所述卡鎖裝置將所述頂部件(10)與所述底部件(7)卡鎖在一起。
18.根據(jù)權(quán)利要求11至17之一所述的方法，其中，在將所述第一裝配單元和所述第二 裝配單元連接起來之前就對所述第一裝配單元和/或所述第二裝配單元進(jìn)行檢查。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種功率半導(dǎo)體模塊和用于裝配功率半導(dǎo)體模塊的方法，該功率半導(dǎo)體模塊具有基板(1)，放置在基板(1)上的、裝備有功率半導(dǎo)體的至少一個(gè)功率半導(dǎo)體電路板(2)，布置在該功率半導(dǎo)體電路板上的、具有用于容納接觸彈簧(8)的第一凹進(jìn)部(7a)的中間件，以及安設(shè)在中間件上的、具有控制電路的控制電路板(13)。為了減少裝配中的次品，根據(jù)本發(fā)明而提出中間件多件式地構(gòu)成并且具有面向基板(1)的底部件(7)以及面向控制電路板(13)的頂部件(10)，其中，頂部件(10)具有用于固定控制電路板(13)的第一固定裝置和用于固定在底部件(7)上的第二固定裝置。
文檔編號H01L25/00GK101996980SQ20101024366
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者西蒙·胡特邁爾, 雷納·波普 申請人:賽米控電子股份有限公司