用于半導(dǎo)體封裝件的互連結(jié)構(gòu)和制造互連結(jié)構(gòu)的方法
【專利摘要】半導(dǎo)體封裝件包括載體、至少一個粘合劑部分、多個微引腳和管芯。載體具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。粘合劑部分設(shè)置在第一表面上，并且多個微引腳設(shè)置在粘合劑部分中。管芯設(shè)置在沒有微引腳的剩余的粘合劑部分上。本發(fā)明的實(shí)施例還涉及用于半導(dǎo)體封裝件的互連結(jié)構(gòu)和制造互連結(jié)構(gòu)的方法。
【專利說明】
用于半導(dǎo)體封裝件的互連結(jié)構(gòu)和制造互連結(jié)構(gòu)的方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及用于半導(dǎo)體封裝件的互連結(jié)構(gòu)和制造互連結(jié)構(gòu)的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在從數(shù)碼相機(jī)到手提設(shè)備的許多不同類型的電子產(chǎn)品中采用半導(dǎo)體器件。在半導(dǎo)體器件的制造中，以相互交錯的連接件和精心設(shè)計(jì)的連接機(jī)制連續(xù)地逐層堆疊各種材料層。
[0003]器件設(shè)計(jì)為具有更緊湊的尺寸，并且必須縮小組件以適應(yīng)相對較小的空間。在這個方面，如何堆疊或封裝組件對于器件尺寸至關(guān)重要。發(fā)展疊層封裝件(PoP)以通過有序地堆疊在給定區(qū)域中容納更多的組件。半導(dǎo)體器件中的給定區(qū)域內(nèi)的電子組件的數(shù)量確實(shí)增大，同時高組件密度必然伴隨著輸入/輸出(I/O)數(shù)量的增大。PoP的布局可以對確定I/O密度的節(jié)距具有較大影響，尤其是就連接機(jī)制而論。換句話說，PoP結(jié)構(gòu)中的封裝件之間的接合可以在很大程度上影響電子產(chǎn)品的尺寸。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括:載體，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；至少一個粘合劑部分，設(shè)置在所述第一表面上；多個微引腳，設(shè)置在所述粘合劑部分中；以及至少一個管芯，設(shè)置在所述粘合劑部分上。
[0005]根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括:模塑料；多個微引腳，設(shè)置在所述模塑料中；至少一個管芯，設(shè)置在所述模塑料中；以及至少一個粘合劑部分，與所述管芯直接接觸。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的又一些實(shí)施例，提供了一種制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法，包括:在載體上形成至少一個粘合劑部分；在所述粘合劑部分中設(shè)置多個微引腳；以及將管芯接合在所述粘合劑部分上。
【附圖說明】
[0007]當(dāng)結(jié)合附圖進(jìn)行閱讀時，從以下詳細(xì)描述可良好地理解本發(fā)明的各方面。應(yīng)該注意，根據(jù)工業(yè)中的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)踐，各個部件未按比例繪制。實(shí)際上，為了清楚的討論，各個部件的尺寸可以任意地增大或減小。
[0008]圖1是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0009]圖2是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0010]圖3是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有由粘合劑部分限制的多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0011]圖4是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有由焊料接點(diǎn)接合的多個微引腳和倒裝芯片的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0012]圖5是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有由粘合劑部分限制的多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0013]圖6是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有由接點(diǎn)部分接合的多個微引腳和倒裝芯片的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0014]圖7是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料和多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0015]圖8是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料和由粘合劑部分限制的多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0016]圖9是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料、由粘合劑部分限制的多個微引腳和倒裝芯片的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0017]圖10是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料和由粘合劑部分限制的多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0018]圖11是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料和由粘合劑部分限制的多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0019]圖12是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的具有模塑料、由粘合劑部分和接點(diǎn)部分限制的多個微引腳和倒裝芯片的半導(dǎo)體封裝件的截面正視圖；
[0020]圖13是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的各種粘合劑機(jī)制中的多個微引腳的近視圖；
[0021]圖14是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例示出的制造半導(dǎo)體封裝件的方法的流程圖；
[0022]圖15A至圖15G是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例示出的制造具有多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的方法的示意圖；以及
[0023]圖16A至圖16E是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例示出的制造具有多個微引腳的半導(dǎo)體封裝件的方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下公開內(nèi)容提供了許多用于實(shí)現(xiàn)所提供主題的不同特征的不同實(shí)施例或?qū)嵗Ｏ旅婷枋隽私M件和布置的具體實(shí)例以簡化本發(fā)明。當(dāng)然，這些僅僅是實(shí)例，而不旨在限制本發(fā)明。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件直接接觸形成的實(shí)施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之間可以形成額外的部件，從而使得第一部件和第二部件可以不直接接觸的實(shí)施例。此外，本發(fā)明可在各個實(shí)例中重復(fù)參考標(biāo)號和/或字符。該重復(fù)是為了簡單和清楚的目的，并且其本身不指示所討論的各個實(shí)施例和/或配置之間的關(guān)系。
[0025]而且，為便于描述，在此可以使用諸如“在…之下”、“在…下方”、“下部”、“在…之上”、“上部”等的空間相對術(shù)語，以描述如圖所示的一個元件或部件與另一個(或另一些)元件或部件的關(guān)系。除了圖中所示的方位外，空間相對術(shù)語旨在包括器件在使用或操作中的不同方位。裝置可以以其他方式定向(旋轉(zhuǎn)90度或在其他方位上)，而本文使用的空間相對描述符可以同樣地作相應(yīng)的解釋。
[0026]疊層封裝件(PoP)已經(jīng)發(fā)展用于將更多的電子組件集成到有限區(qū)域內(nèi)。然而，不同類型的封裝件接合極大地影響PoP的節(jié)距并且進(jìn)一步影響它的功能和存儲容量。
[0027]典型的PoP采用大小相當(dāng)?shù)暮噶锨?，用于連接兩個緊鄰的封裝件。為了產(chǎn)生更高的組件密度，每個焊料球緊密地布置，在焊料球之間幾乎不能留下足夠的間隙。在高溫加熱和擠壓下，焊料球趨于不僅向著其他封裝件上的預(yù)期的相應(yīng)焊料球擴(kuò)展，而且在橫向上向著相鄰的焊料球擴(kuò)展。因此，形成橫向橋接，并且橫向橋接導(dǎo)致電路故障。
[0028]已知在模制通孔(TMV)技術(shù)中使用模制來減少傳統(tǒng)的焊料球PoP中的橋接出現(xiàn)。通過模制產(chǎn)生用導(dǎo)電材料處理的通孔以暴露出一個襯底上的焊盤和用于在更精確的位置(即，通孔的開口)處接收焊料球。然而，為了暴露出通孔，需要額外的激光鉆孔工藝，成本隨著I/O的數(shù)量而增加。
[0029]接合通孔陣列(BVA)是增加I/O的數(shù)量而不折衷導(dǎo)電性的又另一種方式。BVA是利用金或銅線的基于引線接合的互連技術(shù)。然而，在接合引線的形成中存在許多潛在的問題，例如，如何使引線尖端以均勻的高度終止于預(yù)定位置，或者如何確保引線尖端在回流之后由焊料球穩(wěn)固地保持。接合引線的任何不規(guī)則性將可能導(dǎo)致封裝件偏移。此外，由于單獨(dú)的接合引線的成本，BVA組件的成本相當(dāng)高。
[0030]現(xiàn)在參照圖1。根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例示出了半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)10的截面正視圖。半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)10包括載體101、粘合劑部分IlOa和140、多個微引腳120和管芯130。載體101具有第一表面102和與第一表面相對的第二表面103。載體101可以由用于疊層封裝件應(yīng)用的諸如層壓件、陶瓷、印刷電路板、玻璃或硅晶圓的任何合適的材料或材料的組合構(gòu)成，在載體101上可以形成集成電路。在本實(shí)施例中，粘合劑部分包括粘合膠部分IlOa和管芯附接膜140。粘合膠部分IlOa可以由非導(dǎo)電粘合劑膜等制成，并且通過例如本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的絲網(wǎng)印刷或其他沉積方法形成在載體101的第一表面102上。粘合膠部分IlOa分布為具有一行或多行粘合膠部分IlOa的基本上矩形或正方形的陣列。粘合膠部分IlOa包圍中心區(qū)域中的管芯附接區(qū)。每行之間的節(jié)距大約均等地間隔開并且可以窄如120 μ m0然而，應(yīng)該理解，粘合膠部分I1a可以分布為任何合適的圖案，無論間距是均勻或非均勻的。
[0031]如圖1所示，在本實(shí)施例中，每個粘合膠部分IlOa在空間上獨(dú)立于其他粘合膠部分110a。換句話說，粘合膠部分IlOa沿著第一表面102上的管芯附接區(qū)的邊緣形成多個粘合劑島。管芯附接膜140設(shè)置在由粘合膠部分IlOa限定的管芯附接區(qū)處的第一表面102上以接合管芯130。在本實(shí)施例中，兩行粘合膠部分組成方陣和管芯附接區(qū)的外圍。換句話說，管芯附接膜140由基本上同心的多環(huán)圖案圍繞，多環(huán)圖案由粘合膠部分IlOa產(chǎn)生。每個微引腳120定位至一個粘合膠部分IlOa并且設(shè)置在粘合膠部分IlOa中。
[0032]現(xiàn)在參照圖13，微引腳120可以由銅、金或任何合適的金屬的合金制成并且在輪廓上類似于圓柱。微引腳120的尖端經(jīng)過處理，例如，涂有試劑或浸至試劑，以確保微引腳120的接觸點(diǎn)相對平坦。微引腳120具有尺寸，其中，長度(L)介于ΙΟΟμπι和900 μπι的范圍內(nèi)，并且直徑⑶比長度至少小50μπι( S卩，L-50ym)。然而，應(yīng)該理解，微引腳120可以具有滿足以上尺寸限制的其他幾何結(jié)構(gòu)配置。例如，微引腳120可以類似于字母“T”，其中，相對較短的條通常設(shè)置在另一伸長的條上。粘合膠部分IlOa的厚度T根據(jù)微引腳120的尺寸改變。更具體地，與載體101的第一表面102接觸的微引腳120的基底通過微引腳120的總長度的約三分之一(即，1/3L)與粘合膠部分IlOa緊密配合。粘合膠部分IlOa過厚可能導(dǎo)致粘合劑材料在不必要的方位(例如，向上)中溢出。
[0033]請?jiān)俅螀⒄請D1。管芯130設(shè)置在管芯附接膜140上，并且半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)10可以通過微引腳120與另一封裝件接合。在本實(shí)施例中，由于暴露出管芯焊盤以用于連接，微引腳120的高度達(dá)到與管芯焊盤相同的水平。微引腳120的尖端和管芯焊盤之間的均勻的高度允許以下工藝中的電連接更容易。
[0034]現(xiàn)在參照圖2。提供了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)20。半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)20包括載體101、粘合劑膜110b、多個微引腳120和管芯130，載體101具有第一表面102和與第一表面102相對的第二表面103。粘合劑膜IlOb設(shè)置在第一表面102上。
[0035]與半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)10不同，半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)20的粘合劑部分由粘合劑膜IlOb構(gòu)成。可以通過層壓、印刷、涂布、派射等形成粘合劑膜110b?？蛇x地，粘合劑膜IlOb可以是連接多個粘合膠部分IlOa的結(jié)果。在本實(shí)施例中，粘合劑膜IlOb具有約ΙΟμπι至35μπι的厚度。如圖2所示，微引腳120分布為任何合適的圖案包圍在圖案的邊界內(nèi)的管芯附接區(qū)。參照圖13，微引腳120與粘合劑膜IlOb緊密配合至微引腳120的長度的約三分之一。另一方面，管芯130直接附接至粘合劑膜110b，而不是附接至管芯附接膜140。也就是說，毯狀的粘合劑膜IlOb單獨(dú)地用于保持第一表面102上的組件。
[0036]現(xiàn)在參照圖3。提供了半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)30。在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)30包括載體101、多個粘合劑部分110a、111、112和140、多個微引腳120和管芯130，載體101具有第一表面102和與第一表面相對的第二表面103。粘合劑部分包括多個粘合膠部分110a、多個引腳焊盤111、多個焊膏112和管芯附接膜140。在第一表面102上形成再分布層(未示出)，并且根據(jù)預(yù)定的微引腳圖案在再分布層上形成引腳焊盤111。在本實(shí)施例中，引腳焊盤111布置為兩行，形成方形環(huán)，該環(huán)形件包圍用于容納管芯130的管芯附接區(qū)。通過印刷、涂布等在每個引腳焊盤111上設(shè)置焊膏112。焊膏112類似于具有位于第一表面102上的直徑(即，再分布層)的半球狀凸塊。請參照圖13。換句話說，一旦沉積焊膏，就確定了焊膏的可能的最寬的接觸區(qū)。當(dāng)進(jìn)行回流時，半球狀配置防止向著不期望的方向(例如，至相鄰的焊膏)的進(jìn)一步的擴(kuò)展。
[0037]每對引腳焊盤111和焊膏112由粘合膠部分IlOa獨(dú)立地覆蓋。如圖3所示，用于微引腳120的一個粘合劑部分由一個引腳焊盤111、位于引腳焊盤111上方的一個焊膏112以及包封引腳焊盤111和焊膏112的一個粘合膠部分IlOa構(gòu)成。粘合膠部分IlOa完全覆蓋引腳焊盤111和焊膏112。更具體地，粘合膠部分IlOa稍微厚于或高于焊膏，從而使得一經(jīng)插入微引腳120，微引腳120首先由粘合膠部分IlOa保持，并且稍后并入焊膏112內(nèi)。圍繞管芯附接區(qū)的每個粘合劑部分接收一個微引腳120。應(yīng)該注意，由于在第一表面102上的粘合劑部分是分隔開的，所以每個微引腳120是空間上獨(dú)立的。管芯附接膜140設(shè)置在由微引腳120的環(huán)限定的管芯附接區(qū)處以接收其上的管芯130。
[0038]請參照圖4。在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)類似于半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)30。為了避免重復(fù)，在下文中僅闡述差別。管芯130以倒裝芯片的形式附接至載體101的第一表面102。在本實(shí)施例中，粘合劑部分還包括多個管芯焊盤113。管芯焊盤113設(shè)置在沒有引腳焊盤111的管芯附接區(qū)處，并且管芯130通過凸塊(焊膏)112接合至管芯焊盤113。當(dāng)在本實(shí)施例上堆疊另一封裝件時，額外的封裝件接觸微引腳120。
[0039]現(xiàn)在參照圖5。示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)40的截面圖。半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)40包括載體101、多個粘合劑部分IlObUll和112以及管芯130，載體101具有第一表面102和與第一表面102相對的第二表面103。載體101的第一表面102形成有再分布層(未示出)，并且在再分布層上設(shè)置多個引腳焊盤111。根據(jù)預(yù)定的圖案布置引腳焊盤111，預(yù)定的圖案可以是由一個或多個同心行的微引腳120形成的閉合環(huán)。在每個引腳焊盤111上設(shè)置焊膏112，并且粘合劑膜IlOb完全覆蓋第一表面102 (即，再分布層)和引腳焊盤111、位于引腳焊盤111上的焊膏112。如圖5所示，粘合劑膜IlOb占據(jù)第一表面102，第一表面102具有突出于每個焊膏112和引腳焊盤111島的微引腳120。在圖3和圖4中，粘合劑部分是點(diǎn)綴在第一表面102上的分隔開的單獨(dú)的島，而在本實(shí)施例中，粘合劑部分通過粘合劑膜IlOb連接。如圖13所示，粘合劑膜IlOb的厚度T由兩個主要因素確定:微引腳120的長度和焊膏112的尺寸。微引腳120限定管芯附接區(qū)，其中，在粘合劑膜IlOb的部分上接收管芯130。
[0040]請參照圖6。在本實(shí)施例中，差別產(chǎn)生于管芯130的沉積，管芯130是倒裝芯片。在本實(shí)施例中，除了引腳焊盤111之外，半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)還包括多個管芯焊盤113。管芯焊盤113設(shè)置在由微引腳120包圍的管芯附接區(qū)處。管芯130作為倒裝芯片通過凸塊(焊膏)112附接至管芯焊盤113。
[0041]現(xiàn)在參照圖7。示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)50的截面正視圖。在本實(shí)施例中，基于圖1中示出的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)10構(gòu)造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)50。除了現(xiàn)有的支架之外，在載體101的第一表面102上形成模塑料150。模塑料150具有第一側(cè)151和與第一側(cè)相對的第二側(cè)152。第一側(cè)151與沒有粘合膠部分IlOa和140處的第一表面102齊平。模塑料的厚度根據(jù)引腳尖端和管芯焊盤的平面而改變。也就是說，第二側(cè)152與微引腳120終止的位置的高度相同。稍后去除載體101、一些粘合劑部分(本實(shí)施例中的粘合膠部分IlOa)以產(chǎn)生半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)50。模塑料150增強(qiáng)半導(dǎo)體封裝件50的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度以最小化由其他組件堆疊導(dǎo)致的破碎。管芯130的四周受到完全的保護(hù)，即，管芯附接膜140從管芯130的底部保護(hù)，模塑料150從管芯130的兩側(cè)和頂部保護(hù)，微引腳從管芯130的周圍保護(hù)，并且仍可以通過光刻和電鍍工藝容易地構(gòu)建電連接。由于去除載體101以產(chǎn)生空位，另一組件可以附接至第一側(cè)151或第二側(cè)152。微引腳120在缺少載體101的情況下用作互連件。
[0042]在去除粘合膠部分IlOa之后，部分地暴露出位于模塑料150的第一側(cè)151處的微引腳120。此外，由粘合膠部分留下的空隙可以接收粘合劑材料，例如，焊料球。焊料球可以設(shè)置在先前由粘合膠部分IlOa限定并且現(xiàn)在由模塑料150限定的凹陷中，并且由于空間限制，材料溢出不太可能發(fā)生。管芯130附接至管芯附接膜140，并且管芯130和管芯附接膜140均保留在模塑料150中。應(yīng)該注意，根據(jù)需要粘合膠部分IlOa可以保留在半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)50中。
[0043]現(xiàn)在參照圖8。示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的截面正視圖?；诮Y(jié)構(gòu)30構(gòu)建本實(shí)施例。模塑料150形成在第一表面102 (即，再分布層)上并且包封微引腳120、管芯130和粘合劑部分110a、lll、112和140。同樣地，載體101在本實(shí)施例中是臨時的，并且在稍后的階段中去除載體101。與半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)50不同，在本實(shí)施例中，微引腳的粘合劑部分(即，引腳焊盤111、焊膏112和粘合膠部分IlOa)保留在結(jié)構(gòu)中。如圖8和圖13所示，引腳焊盤111、焊膏112和粘合膠部分IlOa暴露在模塑料150的第一側(cè)151上。在本實(shí)施例中，從模塑料的第二側(cè)152暴露出微引腳120的一端，同時微引腳120的另一端由粘合劑部分吞沒。
[0044]現(xiàn)在參照圖9。示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的截面正視圖。基于圖4中的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)構(gòu)建本實(shí)施例。在本實(shí)施例中，如圖8中示出的結(jié)構(gòu)，保留微引腳120的粘合劑部分。管芯附接膜140由多個管芯焊盤113代替，并且管芯130以倒裝芯片的形式通過凸塊112附接至管芯焊盤113。模塑料150在疊層封裝件支架中進(jìn)一步增強(qiáng)半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)耐久性。
[0045]現(xiàn)在參照圖10。示出了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)60的截面正視圖?；趫D2中示出的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)20構(gòu)建半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)60。在本實(shí)施例中，在粘合劑膜IlOb上形成模塑料150。模塑料150的第一側(cè)151與粘合劑膜IlOb齊平，粘合劑膜IlOb由微引腳120和管芯130以預(yù)定的圖案點(diǎn)綴。在本實(shí)施例中，模塑料150的厚度取決于兩個主要因素，即，粘合劑膜IlOb和微引腳的尖端平面。模塑料150從粘合劑膜IlOb生長并且當(dāng)達(dá)到微引腳120的尖端時終止。如圖10和圖13所示，盡管圖案由微引腳120和管芯130產(chǎn)生，模塑料150的第二側(cè)152是基本上平坦的。第二側(cè)152、微引腳120的尖端和管芯焊盤基本上共面，并且這種配置允許微引腳120和第二側(cè)152處的管芯焊盤之間的更容易地電連接。模塑料150提供更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)支撐并且同時不折衷微引腳120或管芯130的存取。
[0046]此外，由于在本實(shí)施例中去除載體101，所以微引腳120的兩端均是自由的。具體地，一端從模塑料的第二側(cè)152暴露出，并且另一端在去除臨時載體之后從粘合劑膜IlOb暴露出。由于兩端均自由，組件可以通過例如焊料球或任何其他合適的粘合劑材料連接至微引腳120的任何一端。類似于半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)50中的微引腳120，微引腳120可以用作互連件。
[0047]請參照圖11。提供了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)?；趫D5中示出的結(jié)構(gòu)構(gòu)建該半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)。雖然粘合劑部分包括多個引腳焊盤111和焊膏112，但是模塑料150仍與粘合劑膜IlOb齊平并且不與引腳焊盤111或焊膏112接觸。如之前所述的，粘合劑膜IlOb超過引腳焊盤111和焊膏112的組合厚度，并且因此在模塑料150和半球狀焊膏112的頂端之間產(chǎn)生距離。
[0048]請參照圖12。提供了根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)?；趫D6中示出的結(jié)構(gòu)構(gòu)建該半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)。在粘合劑膜IlOb上形成模塑料150。與圖11中示出的實(shí)施例不同，管芯130以倒裝芯片的形式附接至管芯焊盤113。微引腳120不引線接合至管芯130，但是通過再分布層連接。
[0049]現(xiàn)在轉(zhuǎn)到圖14，示出了制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法的實(shí)施例。圖14中示出的方法的實(shí)施例在圖15A至圖15G的示意圖中進(jìn)一步示出?，F(xiàn)在參照圖15A，提供托板90，并且通過鉆孔、濕蝕刻、等離子體蝕刻等在托板90上形成多個空腔91。托板90可以由，例如，鋼、塑料、石墨或任何其他合適的材料制成。在本實(shí)施例中，托板90形成為具有空腔91的基本上矩形的框，在表面處開空腔91以用于臨時容納多個微引腳120?？涨?1布置為沿著托板90的外圍區(qū)的一行或多行方形環(huán)。在本實(shí)施例中，空腔91均勻地具有均勻間隔地分布。然而，例如，圖案可以改變以形成不同的幾何結(jié)構(gòu)配置或非均勻地間隔。
[0050]然后在托板90上隨機(jī)設(shè)置與空腔91的數(shù)量相關(guān)的一定數(shù)量的微引腳120。然后對托板90施加振動，并且微引腳120落入空腔91內(nèi)。由于每個空腔91接收一個微引腳120，所以空腔尺寸與微引腳輪廓緊密相關(guān)。更具體地，參照圖15B，如果微引腳120類似于圓柱，則空腔91成形為在其凹槽中保持微引腳120的一端，并且微引腳120的另一端突出于空腔91。空腔91的深度為期望的微引腳長度L的約三分之二，以防止錯誤散布。微引腳120的突出部分為微引腳120的總長度L的約三分之一。在一些實(shí)施例中，可以在氣動條件下進(jìn)行微引腳120的對準(zhǔn)。例如，允許氣體連通的溝道(未示出)可以通向空腔91。更具體地，具有相對較窄的直徑的溝道在空腔91的底部處打開。當(dāng)微引腳120處于振動時，氣體從溝道排出，并且吸力促進(jìn)微引腳對準(zhǔn)。當(dāng)微引腳120的尺寸特別小時，氣動條件是尤其合適的。
[0051]現(xiàn)在參照圖15C，提供載體101。在載體101的表面層壓粘合劑部分。粘合劑部分與先前描述的粘合劑膜IlOb相同，粘合劑膜IlOb在載體101的整個表面上呈毯狀并且用作用于微引腳120的附接工具和稍后用作管芯130的附接工具。在引腳對準(zhǔn)之后，載體101定位在托板90的頂上，其中粘合劑膜IlOb面向微引腳120。載體101和托板90以任何合適的角度(例如，平行)對準(zhǔn)，從而使得微引腳圖案可以轉(zhuǎn)移至載體101?，F(xiàn)在參照圖15D，然后通過在第一溫度下按壓而將微引腳120轉(zhuǎn)移至載體101至第一深度。在本實(shí)施例中，載體101和托板90由不同材料制成，S卩，玻璃和鋼，從而具有不同的熱膨脹系數(shù)(CTE)。為了在轉(zhuǎn)移期間保持引腳圖案精確對準(zhǔn)，第一溫度應(yīng)該在100攝氏度以下，從而載體101或托板90將不擴(kuò)展至導(dǎo)致失配的程度。在本實(shí)施例中，第一溫度介于70攝氏度和80攝氏度之間。然而，第一溫度可以根據(jù)用于載體101和托板90的材料而改變。此外，雖然微引腳120與粘合劑膜IlOb緊密配合，在這個階段微引腳120不接觸載體101的表面。由于相對中等的溫度，粘合劑膜IlOb不處于完全流動的狀態(tài)，并且因此微引腳120插入至，例如，粘合劑膜厚度T的一半。
[0052]參照圖15E，微引腳120從托板90轉(zhuǎn)移至載體101并且由粘合劑膜IlOb保持。在托板90上產(chǎn)生的圖案轉(zhuǎn)移至載體101。接下來，參照圖15F，在由微引腳120限定的管芯附接區(qū)上設(shè)置管芯130。在本實(shí)施例中，在粘合劑膜IlOb上放置管芯。在一些實(shí)施例中，粘合劑部分由多個粘合膠部分IlOa和管芯附接膜140構(gòu)成，管芯附接至管芯附接膜140。在又另一實(shí)施例中，粘合劑部分可以由多個粘合膠部分IlOa和多個管芯附接焊盤113構(gòu)成，并且管芯130以倒裝芯片的形式通過，例如，焊膏或助熔劑的粘合劑材料附接至管芯附接焊盤113。在沉積管芯130之后，在第二溫度下將微引腳120按壓至第二深度。如先前所述的，由于載體101和托板90的不同的熱膨脹系數(shù)，將加熱溫度保持在約100攝氏度以下。如圖15G所示，不存在托板90，將組件加熱至相對較高的溫度，例如，220攝氏度至230攝氏度，這允許粘合劑膜IlOb的完全流動性，并且因此穩(wěn)固地保持組件。由于粘合劑膜IlOb在較高溫度下的的流動性，微引腳120 —直進(jìn)擊，直到微引腳120與載體101的表面接觸。最后，固化組件并且完成半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)。
[0053]在一些實(shí)施例中，在圖15G中示出的粘合劑膜IlOb上形成模塑料150 (未示出)。模塑料150的厚度根據(jù)微引腳120不與粘合劑部分緊密配合的剩余部分而改變。如圖13所示，模塑料150包封微引腳120的剩余部分，直到尖端，其中，如果不是以倒裝芯片的形式，則也暴露出管芯焊盤，以提供基本上平坦的平臺。然后由于模塑料150提供半導(dǎo)體封裝件所需的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，去除載體101。此外，載體101的去除允許從微引腳120的兩側(cè)的連接。在一些實(shí)施例中，粘合劑部分是圖1中示出的粘合膠部分IlOa的不連續(xù)的形式。因此在載體101上形成模塑料150以覆蓋粘合劑部分、微引腳120和管芯130。此外，在形成模塑料150之后，可以去除粘合膠部分IlOa以形成空隙，該空隙暴露出部分微引腳120。該空隙可以用于容納其他粘合劑材料，例如，以下附接工藝中的焊料球。
[0054]現(xiàn)在參照圖16A至圖16E，示出了圖14中示出的方法的另一實(shí)施例。參照圖16A，在本實(shí)施例中，粘合劑部分不只包括粘合劑膜110b。粘合劑部分還包括多個引腳焊盤111、多個管芯焊盤113和多個焊膏112。首先，在載體101的表面上設(shè)置引腳焊盤111和管芯焊盤113。引腳焊盤111的分布對應(yīng)于由空腔91限定的微引腳120的圖案，同時管芯焊盤113提供管芯附接區(qū)。然后在每個引腳焊盤111上設(shè)置焊膏112。接下來，粘合劑膜IlOb覆蓋由引腳焊盤111和焊膏112構(gòu)成的島。粘合劑膜IlOb的厚度超過引腳焊盤111和焊膏112的總高度。圖13中示出的近視截面正視圖提供了更多信息。粘合劑膜IlOb的厚度T大于焊膏112的頂端，從而使得焊膏112、引腳焊盤111和管芯焊盤113由粘合劑膜IlOb完全覆蓋。參照圖16B和圖16C，載體101與托板90對準(zhǔn)，并且在第一溫度下施加壓力以將微引腳120轉(zhuǎn)移至載體101。相對較低的第一溫度防止由不同的熱膨脹系數(shù)導(dǎo)致的失配。另一方面，焊膏112不處于完全熔化狀態(tài)以接收微引腳120。粘合劑膜IlOb的過量部分在該階段保持微引腳120。每個微引腳120幾乎不接觸焊膏112的頂端并且?guī)缀跤烧澈蟿┠lOb保持。
[0055]現(xiàn)在參照圖16D。用粘合劑材料(例如，焊膏或助熔劑)將管芯130設(shè)置在管芯焊盤113上，粘合劑材料夾在管芯130和管芯焊盤113之間。在本實(shí)施例中，管芯130以倒轉(zhuǎn)芯片的形式接合。應(yīng)該理解，管芯130可以設(shè)置在粘合劑膜IlOb上?？蛇x地，粘合劑膜IlOb可以是不連續(xù)的粘合膠部分110a，而管芯130設(shè)置在管芯附接膜140上。
[0056]最后，在允許焊料回流的第二溫度下施加加熱，將微引腳120按壓至圖16D中示出的第二深度。高溫(例如，約220攝氏度)致使焊膏112完全熔化以接收進(jìn)一步向下的微引腳120，直到微引腳120與引腳焊盤111幾乎接觸。在固化之后，然后半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)準(zhǔn)備通過微引腳120與其他組件結(jié)合。
[0057]在一些實(shí)施例中，在圖16E中示出的粘合劑膜IlOb上形成模塑料150。模塑料150的厚度根據(jù)微引腳120的不與粘合劑部分緊密配合的剩余部分而改變。然后由于模塑料150可以支撐組件的結(jié)構(gòu)，所以可以去除載體101。應(yīng)該理解，管芯130可以以正常的形式或倒裝芯片的形式接合。當(dāng)管芯130不處于倒裝芯片的形式時，模塑料150與微引腳120的暴露尖端和管芯焊盤一起形成用于接收其他組件的平坦平臺。當(dāng)管芯130以倒裝芯片的形式接合時，模塑料150超過管芯的高度并且到達(dá)微引腳120的尖端。模塑料加強(qiáng)組件的結(jié)構(gòu)耐久性，并且因此可以去除載體101。應(yīng)該理解，當(dāng)如圖3或圖4所示，一些粘合劑部分是空間上獨(dú)立的時，從載體101的表面構(gòu)建模塑料150。結(jié)果，模塑料150的一側(cè)與微引腳120處于相同的平面，同時模塑料150的相對的一側(cè)與引腳焊盤111齊平。
[0058]本發(fā)明提供了用于使管芯接合更容易、互連結(jié)構(gòu)更穩(wěn)健和節(jié)距更小的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的粘合劑部分以不同的形式出現(xiàn)，例如，單獨(dú)的粘合膠部分、毯狀的粘合劑膜、焊盤和焊膏。粘合劑部分保持微引腳，該微引腳點(diǎn)綴在管芯的外圍區(qū)處，并且微引腳用作互連件。微引腳可以獲得任何幾何結(jié)構(gòu)配置，只要它們滿足直徑比長度小約50 μπι?？梢酝ㄟ^添加焊盤和焊膏來增強(qiáng)粘合劑部分。當(dāng)粘合劑部分是以粘合劑膜的形式時，管芯可以附接至粘合劑膜，從而節(jié)省使用其他粘合劑材料(例如，管芯附接膜)。管芯可以與暴露出的焊盤接合或管芯以倒裝芯片的形式與暴露出的焊盤接合。可以通過模塑料進(jìn)一步改進(jìn)結(jié)構(gòu)耐久性。在存在模塑料的情況下，可以去除下面的載體以產(chǎn)生用于連接的另一界面。與傳統(tǒng)的間隔開兩個緊鄰的封裝件的工具相比，微引腳的生產(chǎn)成本相對較低。微引腳在支撐結(jié)構(gòu)方面更加可靠，并且可以將節(jié)距減小至在不折衷連接穩(wěn)定性的同時確保堆疊密集的封裝件的程度。
[0059]在一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝件包括載體、至少一種粘合劑部分、多個微引腳和管芯。載體具有第一表面和與第一表面相對的第二表面。粘合劑部分設(shè)置在第一表面上，并且多個微引腳設(shè)置在粘合劑部分中。管芯設(shè)置在沒有微引腳的剩余的粘合劑部分上。
[0060]在又一些實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)包括模塑料、多個微引腳、管芯和至少一種粘合劑部分，模塑料具有第一側(cè)和第二側(cè)。多個微引腳和管芯設(shè)置在模塑料中，并且粘合劑部分與管芯直接接觸。
[0061 ] 在又一些實(shí)施例中，一種制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法包括首先在載體上形成至少一種粘合劑部分。然后，在粘合劑部分中設(shè)置多個微引腳。隨后，將管芯接合至粘合劑部分。
[0062]上面概述了若干實(shí)施例的特征，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員可以更好地理解本發(fā)明的方面。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該理解，他們可以容易地使用本發(fā)明作為基礎(chǔ)來設(shè)計(jì)或修改用于實(shí)施與本文所介紹實(shí)施例相同的目的和/或?qū)崿F(xiàn)相同優(yōu)勢的其他工藝和結(jié)構(gòu)。本領(lǐng)域技術(shù)人員也應(yīng)該意識到，這種等同構(gòu)造并不背離本發(fā)明的精神和范圍，并且在不背離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，本文中他們可以做出多種變化、替換以及改變。
[0063]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括:載體，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面；至少一個粘合劑部分，設(shè)置在所述第一表面上；多個微引腳，設(shè)置在所述粘合劑部分中；以及至少一個管芯，設(shè)置在所述粘合劑部分上。
[0064]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分包括設(shè)置在所述載體的所述第一表面上的多個引腳焊盤、設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述載體的所述第一表面、所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合劑膜。
[0065]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分包括設(shè)置在所述載體的所述第一表面上的多個引腳焊盤、設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述載體的所述第一表面、所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合劑膜；其中，每個所述微引腳均設(shè)置在所述焊膏的一個中，并且所述管芯設(shè)置在所述粘合劑膜上。
[0066]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分包括設(shè)置在所述載體的所述第一表面上的多個引腳焊盤、設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述載體的所述第一表面、所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合劑膜；其中，所述粘合劑部分還包括由所述粘合劑膜覆蓋的多個管芯焊盤，并且所述管芯以倒裝芯片的形式附接至所述管芯焊盤。
[0067]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分包括多個粘合膠部分。
[0068]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，每個所述粘合劑部分均包括引腳焊盤、設(shè)置在所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合膠部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述粘合劑部分的一個中。
[0069]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，每個所述粘合劑部分均包括引腳焊盤、設(shè)置在所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合膠部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述粘合劑部分的一個中；其中，所述粘合劑部分還包括管芯附接膜，并且所述管芯設(shè)置在所述管芯附接膜上。
[0070]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，每個所述粘合劑部分均包括引腳焊盤、設(shè)置在所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合膠部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述粘合劑部分的一個中；其中，所述粘合劑部分還包括多個管芯焊盤或跡線，并且所述管芯以倒裝芯片的形式附接或連接至所述管芯焊盤或跡線。
[0071]根據(jù)本發(fā)明的另一些實(shí)施例，提供了一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括:模塑料；多個微引腳，設(shè)置在所述模塑料中；至少一個管芯，設(shè)置在所述模塑料中；以及至少一個粘合劑部分，與所述管芯直接接觸。
[0072]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，每個所述微引腳均暴露在所述模塑料的一側(cè)上。
[0073]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，每個所述微引腳均暴露在所述模塑料的一側(cè)上；其中，每個所述粘合劑部分還包括引腳焊盤、設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合膠部分，并且每個所述微引腳均在所述模塑料的所述一側(cè)處由所述粘合劑部分的一個覆蓋。
[0074]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分與所述模塑料齊平，并且部分所述微引腳嵌入在所述粘合劑部分中。
[0075]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分與所述模塑料齊平，并且部分所述微引腳嵌入在所述粘合劑部分中；其中，所述粘合劑部分還包括多個引腳焊盤和設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述焊膏部分的一個中。
[0076]在上述半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)中，其中，所述粘合劑部分與所述模塑料齊平，并且部分所述微引腳嵌入在所述粘合劑部分中；其中，所述粘合劑部分還包括多個引腳焊盤和設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述焊膏部分的一個中；其中，所述粘合劑部分還包括多個管芯焊盤，并且所述管芯以倒裝芯片的形式附接或連接至所述管芯焊盤。
[0077]根據(jù)本發(fā)明的又一些實(shí)施例，提供了一種制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法，包括:在載體上形成至少一個粘合劑部分；在所述粘合劑部分中設(shè)置多個微引腳；以及將管芯接合在所述粘合劑部分上。
[0078]在上述制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法中，其中，設(shè)置所述多個微引腳還包括:在托板上形成多個空腔；在所述空腔內(nèi)設(shè)置所述多個微引腳；以及在第一溫度下將所述多個微引腳按壓到所述粘合劑部分內(nèi)至第一深度。
[0079]在上述制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法中，其中，設(shè)置所述多個微引腳還包括:在托板上形成多個空腔；在所述空腔內(nèi)設(shè)置所述多個微引腳；以及在第一溫度下將所述多個微引腳按壓到所述粘合劑部分內(nèi)至第一深度；其中，接合所述管芯還包括:在第二溫度下將所述微引腳按壓至第二深度。
[0080]在上述制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法中，其中，設(shè)置所述多個微引腳還包括:在托板上形成多個空腔；在所述空腔內(nèi)設(shè)置所述多個微引腳；以及在第一溫度下將所述多個微引腳按壓到所述粘合劑部分內(nèi)至第一深度；其中，形成所述粘合劑部分還包括:在所述載體的第一表面上形成多個引腳焊盤和多個管芯焊盤；在每個所述引腳焊盤上設(shè)置焊膏部分；以及形成至少一個粘合膠部分，所述粘合膠部分覆蓋所述引腳焊盤、所述管芯焊盤和所述焊膏部分。
[0081]在上述制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法中，其中，設(shè)置所述多個微引腳還包括:在托板上形成多個空腔；在所述空腔內(nèi)設(shè)置所述多個微引腳；以及在第一溫度下將所述多個微引腳按壓到所述粘合劑部分內(nèi)至第一深度；其中，形成所述粘合劑部分還包括:在所述載體的第一表面上形成多個引腳焊盤和多個管芯焊盤；在每個所述引腳焊盤上設(shè)置焊膏部分；以及形成至少一個粘合膠部分，所述粘合膠部分覆蓋所述引腳焊盤、所述管芯焊盤和所述焊膏部分；還包括:在第二溫度下將所述多個微引腳中的每個按壓到所述粘合劑部分的一個內(nèi)至第二深度。
[0082]在上述制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法中，還包括:形成模塑料，所述模塑料覆蓋所述微引腳和所述管芯；以及去除所述載體。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括: 載體，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面； 至少一個粘合劑部分，設(shè)置在所述第一表面上； 多個微引腳，設(shè)置在所述粘合劑部分中；以及 至少一個管芯，設(shè)置在所述粘合劑部分上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合劑部分包括設(shè)置在所述載體的所述第一表面上的多個引腳焊盤、設(shè)置在每個所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述載體的所述第一表面、所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合劑膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，每個所述微引腳均設(shè)置在所述焊膏的一個中，并且所述管芯設(shè)置在所述粘合劑膜上。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合劑部分還包括由所述粘合劑膜覆蓋的多個管芯焊盤，并且所述管芯以倒裝芯片的形式附接至所述管芯焊盤。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合劑部分包括多個粘合膠部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，每個所述粘合劑部分均包括引腳焊盤、設(shè)置在所述引腳焊盤上的焊膏以及覆蓋所述引腳焊盤和所述焊膏的粘合膠部分，并且每個所述微引腳均設(shè)置在所述粘合劑部分的一個中。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合劑部分還包括管芯附接膜，并且所述管芯設(shè)置在所述管芯附接膜上。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，其中，所述粘合劑部分還包括多個管芯焊盤或跡線，并且所述管芯以倒裝芯片的形式附接或連接至所述管芯焊盤或跡線。9.一種半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)，包括: 模塑料； 多個微引腳，設(shè)置在所述模塑料中； 至少一個管芯，設(shè)置在所述模塑料中；以及 至少一個粘合劑部分，與所述管芯直接接觸。10.一種制造半導(dǎo)體封裝件結(jié)構(gòu)的方法，包括: 在載體上形成至少一個粘合劑部分； 在所述粘合劑部分中設(shè)置多個微引腳；以及 將管芯接合在所述粘合劑部分上。
【文檔編號】H01L21/48GK105895607SQ201510657643
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2015年10月13日
【發(fā)明人】黃見翎, 張博平, 劉重希, 廖信宏, 黃英叡
【申請人】臺灣積體電路制造股份有限公司