安裝構(gòu)件和電氣元件用插座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及安裝構(gòu)件和電氣元件用插座，該安裝構(gòu)件以軸體插入支承構(gòu)件的貫穿孔的方式支承于支承構(gòu)件，該電氣元件用插座具有用于收納第I電氣元件并且配置在第2電氣元件上的插座主體，借助配置于插座主體的觸頭將第I電氣元件與第2電氣元件彼此電連接起來(lái)。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為此類(lèi)的“電氣元件用插座”，具有用于以裝卸自如的方式收納作為“第I電氣元件”的IC封裝體的IC插座。該IC插座具有配置在作為“第2電氣元件”的布線基板上并且用于收納IC封裝體的插座主體。
[0003]并且，作為該插座主體，提出了一種如下這樣的插座主體，該插座主體包括:單元主體，其配置在第2電氣元件上，形成有供觸頭貫穿的貫通孔；以及浮板，其用于收納第I電氣元件，以上下動(dòng)作自如的方式支承在單元主體的上方(參照例如專(zhuān)利文獻(xiàn)I) ο該浮板是用于引導(dǎo)第I電氣元件的多個(gè)山形的導(dǎo)銷(xiāo)立設(shè)于矩形框狀的框體而構(gòu)成的。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2013 —134854號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0008]對(duì)于這樣的導(dǎo)銷(xiāo)，在落位性較差的情況(S卩，導(dǎo)銷(xiāo)以框體與導(dǎo)銷(xiāo)之間的接觸部分產(chǎn)生間隙的狀態(tài)安裝于框體的情況)下，安裝位置的精度較差，無(wú)法高精度地進(jìn)行IC封裝體的定位。
[0009]這樣的情況并不限定于電氣元件用插座的導(dǎo)銷(xiāo)，以軸體插入支承構(gòu)件的貫穿孔的方式支承于支承構(gòu)件的安裝構(gòu)件(特別是，用于被要求較高位置精度的用途的安裝構(gòu)件)也是同樣的。
[0010]因此，本發(fā)明的第I課題在于提供一種能夠提高落位性從而能夠提高位置精度的安裝構(gòu)件。并且，本發(fā)明的第2課題在于提供一種能夠提高導(dǎo)銷(xiāo)相對(duì)于浮板的框體的落位性從而能夠提高導(dǎo)銷(xiāo)的位置精度的電氣元件用插座。
[0011]用于解決問(wèn)題的方案
[0012]為了實(shí)現(xiàn)這樣的課題，本發(fā)明的安裝構(gòu)件是一種支承于支承構(gòu)件的安裝構(gòu)件，其特征在于，該安裝構(gòu)件具有:突出部，其自所述支承構(gòu)件的支承面突出；以及軸體，其形成為比該突出部細(xì)，插入所述支承構(gòu)件的貫穿孔，在所述軸體的基部處，在所述軸體與所述突出部之間的邊界部位沿著該基部的整周形成有避讓凹部，構(gòu)成為在該安裝構(gòu)件支承于所述支承構(gòu)件的狀態(tài)下，所述突出部的被支承面與所述支承構(gòu)件的所述支承面接觸。
[0013]期望的是，本發(fā)明的安裝構(gòu)件在所述軸體形成有朝向該軸體的頂端去而縮徑的錐形部，并且以在該軸體的頂端開(kāi)口的形態(tài)沿著該軸體的軸心線形成有鉚接用孔，以擴(kuò)大所述鉚接用孔的方式鉚接，從而構(gòu)成為所述錐形部與所述貫穿孔的內(nèi)壁面接觸。
[0014]期望的是，本發(fā)明的安裝構(gòu)件還包括圓柱狀的直部，該直部形成在所述避讓凹部與所述錐形部之間。
[0015]期望的是，本發(fā)明的安裝構(gòu)件在所述避讓凹部與所述突出部之間的邊界部位形成有朝向所述軸體的頂端去而縮徑的加工弧，并且，所述錐形部的最大直徑大于所述加工弧的最大直徑。
[0016]本發(fā)明的電氣元件用插座具有用于收納第I電氣元件并且配置在第2電氣元件上的插座主體，借助配置于該插座主體的觸頭將所述第I電氣元件與所述第2電氣元件彼此電連接起來(lái)，該電氣元件用插座的特征在于，所述插座主體包括:單元主體，其配置在所述第2電氣元件上，形成有供所述觸頭貫穿的貫通孔；以及浮板，其用于收納所述第I電氣元件，以上下動(dòng)作自如的方式支承在所述單元主體的上方，所述浮板包括導(dǎo)銷(xiāo)和作為所述支承構(gòu)件的框體，該導(dǎo)銷(xiāo)具有:突出部，其自所述支承構(gòu)件的支承面突出；以及軸體，其形成為比該突出部細(xì)，插入所述支承構(gòu)件的貫穿孔，在所述軸體的基部處，在所述軸體與所述突出部之間的邊界部位沿著該基部的整周形成有避讓凹部，構(gòu)成為在該導(dǎo)銷(xiāo)支承于所述支承構(gòu)件的狀態(tài)下，所述突出部的被支承面與所述支承構(gòu)件的所述支承面接觸。
[0017]發(fā)明的效果
[0018]采用本發(fā)明的安裝構(gòu)件，在安裝構(gòu)件的軸體的基部形成有避讓凹部，因此即使在由于安裝構(gòu)件通過(guò)切削加工等制造而導(dǎo)致在軸體的基部形成有加工弧的情況下，在安裝構(gòu)件支承于支承構(gòu)件時(shí)，安裝構(gòu)件的突出部的被支承面也與支承構(gòu)件的支承面無(wú)間隙地接觸。結(jié)果，能夠提高安裝構(gòu)件相對(duì)于支承構(gòu)件的落位性從而能夠提高安裝構(gòu)件的位置精度。
[0019]在本發(fā)明的安裝構(gòu)件中，在安裝構(gòu)件的軸體形成朝向該軸體的頂端去而縮徑的錐形部，并且以在軸體的頂端開(kāi)口的形態(tài)沿著軸體的軸心線形成鉚接用孔，從而容易向支承構(gòu)件的貫穿孔插入軸體，而且，當(dāng)以擴(kuò)大安裝構(gòu)件的軸體的鉚接用孔的方式鉚接時(shí)，該軸體的錐形部與支承構(gòu)件的貫穿孔的內(nèi)壁面接觸。因此，安裝構(gòu)件不易自支承構(gòu)件脫離。
[0020]在本發(fā)明的安裝構(gòu)件中，在避讓凹部與錐形部之間設(shè)置圓柱狀的直部，從而容易向支承構(gòu)件的貫穿孔插入安裝構(gòu)件的軸體。
[0021]在本發(fā)明的安裝構(gòu)件中，所述錐形部的最大直徑大于加工弧的最大直徑，從而能夠進(jìn)一步提高安裝構(gòu)件相對(duì)于支承構(gòu)件的落位性而能夠提高安裝構(gòu)件的位置精度。
[0022]采用本發(fā)明的電氣元件用插座，在浮板的導(dǎo)銷(xiāo)的軸體的基部形成有避讓凹部，因此當(dāng)導(dǎo)銷(xiāo)支承于框體時(shí)，導(dǎo)銷(xiāo)的突出部的被支承面與框體的支承面無(wú)間隙地接觸。結(jié)果，能夠提高導(dǎo)銷(xiāo)相對(duì)于框體的落位性從而能夠提高導(dǎo)銷(xiāo)的位置精度。因而，能夠充分地發(fā)揮導(dǎo)銷(xiāo)的作用，能夠利用該導(dǎo)銷(xiāo)高精度地定位第I電氣元件。
【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1是表示本發(fā)明的實(shí)施方式的IC插座的單元的圖，圖1的(a)是俯視圖，圖1的(b)是沿著圖1的(a)中的A—A線的剖視圖。
[0024]圖2是表示該實(shí)施方式的IC插座的單元的導(dǎo)銷(xiāo)的圖，圖2的(a)是該導(dǎo)銷(xiāo)的主視圖，圖2的(b)是該導(dǎo)銷(xiāo)的仰視圖。
[0025]圖3是表不圖2所不的導(dǎo)銷(xiāo)的插入時(shí)的情況的局部剖視圖。
[0026]圖4是表示比較例的導(dǎo)銷(xiāo)的圖，圖4的(a)是該導(dǎo)銷(xiāo)的主視圖，圖4的(b)是該導(dǎo)銷(xiāo)的仰視圖。
[0027]圖5的(a)、(b)均是表示圖4所示的導(dǎo)銷(xiāo)的插入時(shí)的情況的局部剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028][比較例]
[0029]首先，利用圖4和圖5說(shuō)明比較例的導(dǎo)銷(xiāo)。
[0030]如圖4所示，比較例的導(dǎo)銷(xiāo)8具有大致圓臺(tái)狀的突出部81和比突出部81細(xì)的大致圓柱狀的軸體82—體形成的構(gòu)造。并且，這樣的導(dǎo)銷(xiāo)8通常通過(guò)切削加工制造，因此在軸體82的基部82a的整周殘留有加工弧6。
[0031]結(jié)果，如圖5所示，在組裝浮板17時(shí)，當(dāng)將導(dǎo)銷(xiāo)8的軸體82插入(壓入)于框體7的貫穿孔71時(shí)，存在這樣的情況:如圖5的(a)所示，導(dǎo)銷(xiāo)8的突出部81的被支承面81 a自框體7的支承面72浮起，或者如圖5的(b)所示，導(dǎo)銷(xiāo)8的突出部81的被支承面81a相對(duì)于框體7的支承面72傾斜。在該情況下，導(dǎo)銷(xiāo)8相對(duì)于框體7的落位性惡化，導(dǎo)銷(xiāo)8的位置精度降低，有可能無(wú)法充分地發(fā)揮導(dǎo)銷(xiāo)8的作用，無(wú)法高精度地定位第I電氣元件。
[0032][發(fā)明的實(shí)施方式]
[0033]以下，說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0034]圖1?圖3表不本發(fā)明的實(shí)施方式。
[0035]首先，說(shuō)明結(jié)構(gòu)，作為“電氣元件用插座”的IC插座10配置在作為“第2電氣元件”的布線基板13上，為了進(jìn)行作為“第I電氣元件”的IC封裝體12的老化試驗(yàn)等，而謀求該IC封裝體12與布線基板13之間的電連接。該IC插座10具有:插座主體9，其用于收納IC封裝體12并且配置在布線基板13上；以及未圖示的按壓機(jī)構(gòu)，其用于向下方按壓該插座主體9上的IC封裝體12。
[0036]該插座主體9具有未圖示的框體和支承在該框體內(nèi)的單元(接觸組件)11。
[0037]如圖1所示，該單元11包括:單元主體16，其配置在布線基板13上，形成有供未圖示的觸頭(觸銷(xiāo))貫穿的許多個(gè)未圖示的貫通孔;浮板17，其用于收納IC封裝體12，以上下動(dòng)作自如的方式支承在單元主體16的上方;鉚釘19，其為多個(gè)，安裝于浮板17，并且以上下動(dòng)作自如的方式支承于單元主體16，用于對(duì)浮板17的上下動(dòng)作進(jìn)行引導(dǎo)；以及彈簧20，其為多個(gè)，設(shè)在鉚釘19的下方，借助鉚釘19對(duì)浮板17向上方施力。并且，在單元主體16形成有多個(gè)貫穿孔29，該貫穿孔29具有能夠供彈簧20和鉚釘19在上下方向(圖1的(b)中的上下方向)上貫穿的大小。而且，在這些貫穿孔29以裝卸自如的方式設(shè)有用于支承彈簧20的多個(gè)帶臺(tái)階圓盤(pán)狀的彈簧支架構(gòu)件28。
[0038]更詳細(xì)而言，如圖1所示，單元主體16包括上側(cè)板22、中央板23和下側(cè)板24等。這三張板22、23、24是通過(guò)如下方式以保持預(yù)定的間隔L1、L2的狀態(tài)一體地固定的，S卩:多個(gè)帶臺(tái)階圓柱狀的隔離件27嵌合于全部的板22、23、24，并且與嵌裝于上側(cè)板22和中央板23的多個(gè)套筒26相同數(shù)量的螺栓25從下側(cè)板24的下表面螺紋結(jié)合于該多個(gè)套筒26。
[0039]并且，如圖1所示，8個(gè)鉚釘19的上端部19b固定安裝于浮板17，這些鉚釘19貫穿上側(cè)板22并以在上下方向上滑動(dòng)自如的方式安裝。在各鉚釘19的下部附近，各鉚釘19的凸緣部19a與上側(cè)板22的下表面抵接，從而形成為限制浮板17的最大程度上升位置。而且，在各鉚釘19的凸緣部19a與下側(cè)板24之間均以對(duì)該鉚釘19向上方、即向浮板17