器件被應(yīng)用于容納器件，其中，固定器件具有粘接劑物質(zhì)，以便能夠粘接地將容納器件附接到承載容納器件的載體。
[0116]圖12示出用于利用根據(jù)圖8的光電組件801裝配載體(特別是，電路板)的方法的流程圖。
[0117]在步驟1201中，光電組件801被布置在載體上(特別是，在電路板上)。在步驟1203中，在布置之后并且在固定之前，粘接劑物質(zhì)被暖化到至少第二溫度。這有利地引起如下的效果:粘接劑物質(zhì)液化，并且脫出鉆探小孔并且接觸載體和容納器件兩者。
[0118]在步驟1205中，隨后，也就是說，在粘接劑物質(zhì)的運(yùn)動(dòng)之后，粘接劑物質(zhì)被固化。
[0119]在未示出的進(jìn)一步的示例性實(shí)施例中，可以例如提供的是:以此方式所裝配的載體被進(jìn)一步加工或被處理。特別是，可以提供焊接處理。為此，所裝配的載體可以例如被通過回流爐。所固化的粘接劑物質(zhì)803具有如下的效果:組件801被保持于其位置，并且不再由于焊料的潤濕力而被使得浮動(dòng)。
[0120]特別是，本發(fā)明可以應(yīng)用于高功率LED、普通LED、特別是，如果在安裝或裝配中要求高精度，則光學(xué)傳感器和紅外LED。
[0121]雖然已經(jīng)通過優(yōu)選的示例性實(shí)施例更具體地詳細(xì)圖解并且描述了本發(fā)明，但本發(fā)明不受所公開的示例限制，并且在不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍的情況下，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以從所公開的示例得到其它變形。
[0122]標(biāo)號列表
光電組件101，301，501，801
電路板103
襯底105
焊料抗蝕劑掩模107
焊料焊盤109
焊料膏111
發(fā)光二極管113
容納器件115
具有焊料焊盤的金屬化 117
間隔物119
第一端121
第二端123
粘接劑物質(zhì)125
凈空503
粘接劑物質(zhì)的小滴505
器件701，703
條帶705
容器707
凈空709
粘接劑物質(zhì)803
錐形鉆探小孔805
腔體807
IR輻射901
流動(dòng)方向903
UV輻射1001
提供光電組件1101
應(yīng)用固定器件1103
布置光電組件1201
暖化到至少第二溫度 1203H.1
CO
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種光電組件(101、301、501、801)，包括: -發(fā)光二極管(113)， -容納器件(115)，在所述容納器件(115)處容納所述發(fā)光二極管(113)，其中， -所述容納器件(115)具有固定器件(119;125、505、803)，其中， -所述固定器件(119、125、505、803)包括粘接劑物質(zhì)(803)，以便能夠?qū)⑺鋈菁{器件(115)粘接地附接到承載所述容納器件(115)的載體。2.如權(quán)利要求1所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，所述固定器件(119;125、505、803)具有間隔物(119)，所述間隔物(119)被通過第一端(121)緊固到所述容納器件(115)，并且其中，粘接劑物質(zhì)(803)已經(jīng)被布置在與所述第一端(121)相對的第二端(123)處。3.如權(quán)利要求2所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，由所述粘接劑物質(zhì)(803)形成所述間隔物(119)。4.如權(quán)利要求2所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，與所述容納器件(115)集成地形成所述間隔物(119)。5.如前述權(quán)利要求之一所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，所述固定器件(119;125、505、803)包括粘接劑物質(zhì)的小滴(505)，其中，所述小滴被布置在所述容納器件(115)的凈空(503)中。6.如前述權(quán)利要求之一所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，在所述容納器件(115)的鉆探小孔中容納粘接劑物質(zhì)(803)，其中，所述粘接劑物質(zhì)被設(shè)計(jì)為在第一溫度具有聚結(jié)的固態(tài)并且在大于所述第一溫度的第二溫度轉(zhuǎn)為聚結(jié)的液態(tài)。7.如權(quán)利要求6所述的光電組件(101、301、501、801)，其中，所述鉆探小孔被形成為圓錐狀地延伸(805)。8.—種用于處理光電組件(101、301、501、801)的方法，包括以下步驟: -提供(1101)光電組件(101、301、501、801)，其中，所述組件具有發(fā)光二極管(113)和容納器件(115)，在所述容納器件(115)處容納所述發(fā)光二極管(113)，以及 -將固定器件(119;125、505、803)應(yīng)用(1103)于所述容納器件(115)，其中，所述固定器件(119;125、505、803)具有粘接劑物質(zhì)(803)，以便能夠粘接地將所述容納器件(115)附接到承載所述容納器件(115)的載體。9.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述固定器件(I19; 125、505、803)具有間隔物(119)，所述間隔物(119)被通過第一端(121)緊固到所述容納器件(115)，并且其中，粘接劑物質(zhì)(803)被布置在與所述第一端(121)相對的第二端(123)處。10.如權(quán)利要求8或9所述的方法，其中，在應(yīng)用(I103)所述固定器件(I 19; 125、505、803)之前，所述容納器件(115)被提供有凈空(503)，其中，粘接劑物質(zhì)的小滴(505)隨后被布置在所述凈空(503)中。11.如權(quán)利要求8至1中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，在應(yīng)用(1103)所述固定器件(119;125、505、803)之前，所述容納器件(115)被提供有鉆探小孔，粘接劑物質(zhì)(803)引入到所述鉆探小孔中，其中，所述粘接劑物質(zhì)(803)被設(shè)計(jì)為在第一溫度具有聚結(jié)的固態(tài)并且在大于所述第一溫度的第二溫度轉(zhuǎn)為聚結(jié)的液態(tài)。12.—種用于利用如權(quán)利要求1至7之一所述的光電組件(101、301、501、801)裝配載體的方法，包括步驟: -在所述載體上布置(1201)所述光電組件(101、301、501、801);以及 -借助于所述粘接劑物質(zhì)利用所述載體來固定所述組件。13.如權(quán)利要求12所述的方法，并且關(guān)于引用回權(quán)利要求6所述的組件，其中，在所述布置(1201)之后并且在所述固定之前，所述粘接劑物質(zhì)(803)被暖化到至少所述第二溫度(1203)，從而所述粘接劑物質(zhì)(803)液化并且脫出所述鉆探小孔并且接觸所述載體和所述容納器件(115)這兩者，其中，所述粘接劑(803)隨后被固化。14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，借助于紅外輻射(901)執(zhí)行所述暖化。15.—種用于容納如權(quán)利要求1至7之一所述的光電組件(101、301、501、801)的器件(701,703)，包括: -條帶(705)，具有多個(gè)容器(707)， -其中，所述容器(707)被設(shè)計(jì)用于分別容納光電組件(101、301、501、801)， -其中，所述容器(707)分別具有凈空(709)， -其中，所述凈空(709)被設(shè)計(jì)用于無接觸地容納所述固定器件(119;125、505、803)的所述粘接劑物質(zhì)(803)。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種光電組件（101、301、501、801），其包括發(fā)光二極管（113）以及容納器件（115），在所述容納器件（115）上容納所述發(fā)光二極管（113），所述容納器件（115）包括緊固器件（119；125、505、803），其具有粘接劑（803），以允許所述容納器件（115）粘接到支承所述容納器件（115）的載體。本發(fā)明還涉及一種用于處理光電組件的方法、一種用于利用光電組件裝配載體的方法以及一種用于容納光電組件的器件。
【IPC分類】H05K3/34, H01L33/46, H01L23/00, H01L33/48, G02B6/42, H05K13/08, H05K3/30
【公開號】CN105594003
【申請?zhí)枴緾N201480055655
【發(fā)明人】U.弗賴, S.格雷奇, N.赫夫納, K-J.朗
【申請人】奧斯蘭姆奧普托半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2014年10月7日
【公告號】DE102013220302A1, WO2015052163A1