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光電組件以及用于緊固所述光電組件的方法

文檔序號:9829997閱讀:414來源:國知局
光電組件以及用于緊固所述光電組件的方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及光電組件以及用于處理光電組件的方法。本發(fā)明更進一步地涉及用于利用光電組件裝配載體的方法以及用于容納光電組件的器件。
【背景技術】
[0002]本專利申請要求德國專利申請DE10 2013 220 302.0的優(yōu)先權,其公開內容被通過引用包括到此。
[0003]為了允許它們針對光學系統(tǒng)有效率地工作,LED必須一般地被與光器件有關地或與用于光器件的基準標記有關地非常精確地對準或放置在電路板上。這通常要求關于例如用于鉆探小孔、焊料焊盤、焊料抗蝕劑掩模的電路板上的容限的相當多的努力,但還要求在加工處理自身上的努力。此外,LED可能在焊接處理期間變得傾斜,這可能導致光學故障和機械故障這兩者或更差的焊接連接。
[0004]因此存在對包括能夠在焊接處理期間不發(fā)生組件的任何移位或傾斜的情況下緊固地放置在電路板上的發(fā)光二極管的光電組件的需要。

【發(fā)明內容】

[0005]本發(fā)明所基于的目的可以因此認為是如下目的:提供克服之前提到的缺點并且允許載體上的可靠固定的改進的光電組件。
[0006]本發(fā)明所基于的目的也可以認為是如下的目的:提供用于處理光電組件的對應的方法。
[0007]本發(fā)明所基于的目的可以更進一步地認為是如下的目的:提供用于利用根據(jù)本發(fā)明的光電組件裝配載體的對應的方法。
[0008]本發(fā)明所基于的目的也可以認為是如下的目的:提供允許無困難存儲和/或無困難運送的用于容納根據(jù)本發(fā)明的光電組件的器件。
[0009]借助于獨立權利要求的相應的主題內容來實現(xiàn)這些目的。有利的改良是相應地從屬的子權利要求的主題。
[0010]根據(jù)一個方面,提供一種光電組件,包括:發(fā)光二極管;容納器件,在該容納器件處容納所述發(fā)光二極管,其中,所述容納器件具有固定器件,其中,所述固定器件包括粘接劑物質,以便能夠將所述容納器件粘接地附接到承載所述容納器件的載體。
[0011]根據(jù)另一方面,提供一種用于處理光電組件的方法,包括以下步驟:提供光電組件,其中,所述組件具有發(fā)光二極管和容納器件,在所述容納器件處容納所述發(fā)光二極管;以及將固定器件應用于所述容納器件,其中,所述固定器件具有粘接劑物質,以便能夠將所述容納器件粘接地附接到承載所述容納器件的載體。
[0012]根據(jù)進一步的方面,提供一種用于利用根據(jù)本發(fā)明的光電組件裝配載體的方法,包括步驟:將所述光電組件布置在所述載體上,并且借助于粘接劑物質利用所述載體固定所述組件。
[0013]根據(jù)另一方面,提供一種用于容納根據(jù)本發(fā)明的光電組件的器件,包括:條帶,具有很多個容器,其中,所述容器被設計用于分別容納光電組件,其中,所述容器分別具有凈空,其中,所述凈空被設計用于無接觸地容納所述固定器件的粘接劑物質。
[0014]本發(fā)明因此特別是包括如下的思想:為容納所述發(fā)光二極管的容納器件提供粘接劑物質。因此,所述光電組件有利地被設計并且優(yōu)化為能夠被粘接地附接到載體。因此不要求進一步的附加措施(例如載體上的粘接劑物質)來引起所述光電組件在所述載體上的緊固固定。特別是,因此可以有利地避免當組件被布置在所述載體上時所述組件的傾斜。特別是,如果在粘接劑粘合之后所述光電組件被焊接到所述載體,則避免所述組件關于所述載體的這樣的傾斜或移位。
[0015]根據(jù)本發(fā)明,提供一種對于粘接劑附接操作或粘接劑附接處理而言已經(jīng)被優(yōu)化的光電組件。
[0016]特別是實現(xiàn)以下技術效果和優(yōu)點:
提供粘接劑創(chuàng)建在載體上固定光電組件的容易的可能方式。
[0017]因此,有利地不存在針對一般地引起組件有關于載體的固定(例如,因為它們將組件保持在預先確定的位置中)的特殊機器而開展任何附加的努力的需要。
[0018]更進一步地,有利地減少或避免組件有關于載體的傾斜。
[0019]提供包括分別具有凈空的各容器的用于容納光電組件的器件(其中,凈空被設計用于無接觸地容納固定器件的粘接劑物質)有利地引起如下的效果:可以可靠地并且緊固地存儲并且運送光電組件。這是因為,因為形成可以無接觸地容納固定器件的粘接劑物質的凈空,所以組件不會變?yōu)轲ぶ谌萜髦?。這因此意味著,特別是,粘接劑物質沒有與凈空的任何接觸。這因此意味著,特別是,粘接劑物質沒有與容器的內壁的任何接觸,并且因此也沒有與凈空的任何接觸。
[0020]為了本發(fā)明的目的,粘接劑物質特別是提及用于粘接劑附接的處理材料。根據(jù)DINEN 923,粘接劑物質定義為能夠通過表面粘合和內部強度連結組件的非金屬物質。特別是,這種定義也用作用于在此所使用的術語“粘接劑物質”的基礎。
[0021]特別是,術語“粘接劑物質”在此用作廣義術語。特別是,其覆蓋廣義類型的所有粘接劑物質。因此也可能使用不同類型的粘接劑物質。特別是,這應用于光電組件。這因此意味著,特別是,固定器件可以具有很多個不同類型的粘接劑物質。
[0022]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:載體被形成為電路板。特別是,電路板可以被提及為印刷電路板。電路板或印刷電路板優(yōu)選地具有鉆探小孔和/或焊料焊盤和/或焊料抗蝕劑掩模以及金屬化和/或電接觸。
[0023]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:固定器件具有間隔物,其通過第一端緊固到容納器件,并且其中,粘接劑物質已經(jīng)被布置在與第一端相對的第二端處。
[0024]根據(jù)進一步的實施例,可以提供的是:固定器件具有間隔物,其通過第一端緊固到容納器件,并且其中,粘接劑物質被布置在與第一端相對的第二端處。
[0025]提供間隔物有利地引起如下的效果:當容納器件被布置在載體上時,關于容納器件形成距載體的間距。距載體的該預先確定的間距允許焊料的更好的除氣。特別是,可以以這種方式防止焊劑被捕集。結果,有利地改進焊接處理。特別是,間隔物可以被提及為腳部,特別是,被提及為小腳部。
[0026]可以優(yōu)選地提供的是:間隔物通過第一端緊固到容納器件,其中,粘接劑物質隨后被布置在第二端上。這因此意味著,特別是,間隔物初始地在第二端處沒有任何粘接劑物質。特別是,其在間隔物已經(jīng)被布置在容納器件上之后被布置在第二端上。
[0027]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:間隔物具有彼此平行延伸的兩個腿部,其被布置為彼此間隔開。連接兩個腿部的部分優(yōu)選地與兩個腿部有關地垂直延伸。在此,一個腿部形成第一端。另一腿部形成第二端。例如,間隔物可以具有H的形狀、C的形狀或U的形狀。
[0028]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:由粘接劑物質形成間隔物。特別是,這應用于形成為陶瓷襯底或包括這樣的襯底的容納器件的情況。
[0029]根據(jù)進一步的實施例,可以提供的是:與容納器件集成地形成間隔物。這因此意味著,特別是,間隔物和容納器件形成公共組件。因此,可以例如在生產容納器件期間直接連同容納器件一起有利地形成間隔物。在該實施例中,可以提供的是:在生產具有間隔物的容納器件之后,粘接劑物質被布置在第二端上。
[0030]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:粘接劑物質被借助于傳遞焊盤應用到間隔物的第二端。這例如借助于焊盤印刷處理而發(fā)生。特別是,這發(fā)生在裝配之前,特別是,直接在利用組件裝配載體(特別是,電路板或印刷電路板)之前。
[0031]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:在處理或生產光電組件期間,粘接劑物質已經(jīng)應用到間隔物的第二端。
[0032]根據(jù)一個實施例,可以提供的是:已經(jīng)或者正由雙側粘接劑條帶形成(特別是沖壓)間隔物。這因此有利地允許例如間隔物通過其第一端容易地粘接地附接到容納器件。
[0033]提供間隔物一般有利地引起如下效果:組件可以被擠壓到印刷電路板或電路板的焊料膏床中,從而當?shù)诙伺c粘接劑物質成為接觸時,組件可以被固定到載體(特別是電路板或印刷電路板)。
[0034]間隔物的高度優(yōu)選地在此設置為這樣的:不僅存在用于(例如具有大約120μπι的厚度的)印刷焊料膏的空間,而且熔化的焊料也仍與印刷電路板和焊料焊盤的銅接觸。
[0035]根據(jù)一個實施例,可以提供很多個間隔物。可以例如相同地或特別是不同地形成間隔物。這因此意味著,特別是,由粘接劑物質形成一個或很多個間隔物,并且同時與容納器件集成地形成一個或很多個間隔物。
[0036]根據(jù)一個實施例,可以
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