粘接劑47a固化來(lái)作為固化后的粘接劑47b。為了避免固定前的液狀的粘接劑向控制端子13側(cè)流出，如圖2所示，也可以在梁部3設(shè)置作為粘接劑的儲(chǔ)液部11的槽。另外，還可以在配置液狀的粘接劑的梁部3的中央部形成第3凹部10，并使其與形成于樹(shù)脂塊21的底面24的第5突起部30相卡合。由此，在使樹(shù)脂殼體I與樹(shù)脂塊21相卡合的同時(shí)，利用粘接劑將樹(shù)脂殼體I與樹(shù)脂塊21粘接，從而能夠進(jìn)一步牢固地將樹(shù)脂殼體I和樹(shù)脂塊21固定。另外，還可以不使用粘接劑47a，而僅通過(guò)卡合來(lái)將樹(shù)脂塊21固定于樹(shù)脂殼體I。
[0098]上述的實(shí)施方式能夠應(yīng)用于功率MOSFET模塊、IGBT模塊等各種功率半導(dǎo)體模塊。圖17表示2 in I (半橋)結(jié)構(gòu)的IGBT模塊的電路結(jié)構(gòu)。例示的IGBT模塊包括輸入端子43ρ、43η、輸出端子43u、柵極端子13g以及傳感端子13s。樹(shù)脂塊21能夠用于將柵極端子13g和傳感端子13s相對(duì)于樹(shù)脂殼體I定位。
[0099]在功率半導(dǎo)體模塊這樣包括兩組柵極端子13g和傳感端子13s的情況下，如上述的實(shí)施方式那樣，在樹(shù)脂殼體I設(shè)置兩個(gè)開(kāi)口部2，使柵極端子13g和傳感端子13s貫通各個(gè)通孔4，從而能夠利用樹(shù)脂塊21定位。另外，還可以針對(duì)四個(gè)端子分別設(shè)置開(kāi)口部2，并在各開(kāi)口部2分別插入樹(shù)脂塊21從而將端子定位。
[0100]上述的實(shí)施方式能夠應(yīng)用于搭載使用單晶硅基板制作而成的功率MOSFET、IGBT等晶體管芯片、PN 二極管、肖特基勢(shì)皇二極管等二極管芯片的、各種功率半導(dǎo)體模塊。另外，還能夠應(yīng)用于搭載以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等的寬帶隙半導(dǎo)體為基板而制作成的晶體管芯片、二極管芯片的功率半導(dǎo)體模塊。
[0101]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0102]1、樹(shù)脂殼體(框體)；Is、主表面；lop、開(kāi)口部；2、2a、開(kāi)口部(槽孔)；3、梁部；4、通孔;5、開(kāi)口部側(cè)壁;6、第I凹部;7、第2凹部;8、第I遮檐部;9、第2遮檐部；10、第3凹部；11、儲(chǔ)液部；13、控制端子；13a、第I端部；13b、主體部；13c、第2端部；13d、連結(jié)部；14、側(cè)端面；15、平板面;16、第I突起部；17、第2突起部；18、谷部;21、21a、樹(shù)脂塊(定位部件)；22r、第I側(cè)面；221、第2側(cè)面;23、第3突起部;23a、傾斜突起部;24、樹(shù)脂塊的底面;25、第4突起部;26、樹(shù)脂塊的側(cè)面的凸?fàn)畹呐_(tái)階部;26a、第6突起部(楔狀卡合突起)；27、凸?fàn)畹呐_(tái)階部的前方端部；28、樹(shù)脂塊的前方端部；29、樹(shù)脂塊的凹狀槽；30、第5突起部；41、散熱基座;42、電路基板；43、主端子;44、主端子用的開(kāi)口部;45、螺母殼體;46、主端子的腳;47、47a、(液狀)粘接劑；47b、固化后的粘接劑。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體裝置，其中， 該半導(dǎo)體裝置包括: 端子，其依次包括第I端部、主體部以及第2端部； 電路基板，其固定有上述端子的第I端部； 框體，其包括主表面、開(kāi)口部以及槽孔，該開(kāi)口部收納上述電路基板且位于與上述主表面相對(duì)的一側(cè)，該槽孔形成有自上述主表面去向上述開(kāi)口部而配置的第I角部、側(cè)壁、第2角部以及與上述第2角部相鄰配置的通孔； 定位部件，其包括第I側(cè)面、與上述第I側(cè)面相對(duì)的第2側(cè)面、夾在上述第I側(cè)面與上述第2側(cè)面之間的前端面以及與上述前端面相對(duì)的后端面，并且，在上述第I側(cè)面形成有自上述前端面去向上述后端面而逐漸變厚的傾斜突起部， 上述定位部件固定于上述槽孔內(nèi)， 上述端子自上述開(kāi)口部側(cè)去向上述主表面?zhèn)蓉炌ㄍ?，上述端子的上述主體部被上述傾斜突起部向上述側(cè)壁的方向按壓并夾在上述傾斜突起部與上述側(cè)壁之間，并且，上述主體部支承于上述第I角部或上述第2角部，并且， 上述端子的第2端部自上述框體的主表面突出。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 上述第2端部能夠以上述第I角部或上述第2角部為支點(diǎn)來(lái)旋轉(zhuǎn)，上述主體部被按壓于上述側(cè)壁，由此，上述端子相對(duì)于上述框體被定位。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于， 上述傾斜突起部的寬度為上述定位部件的厚度的0.1倍?0.5倍。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 上述傾斜突起部以位于上述第I角部與第2角部之間的靠上述第2角部的位置的方式形成于上述定位部件的上述第I側(cè)面。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 上述端子在上述主體部形成有第I突起部、與上述第I突起部分離的第2突起部以及位于上述第I突起部與上述第2突起部之間的凹狀的谷部， 上述槽孔包括形成于上述側(cè)壁的第I凹部、以及配置于上述槽孔的底部且形成有第2凹部的梁部， 上述定位部件在側(cè)面?zhèn)劝ǖ?突起部和凸?fàn)畹呐_(tái)階部，該第3突起部嵌合于上述第I凹部，該凸?fàn)畹呐_(tái)階部嵌合于上述端子的凹狀的谷部，并且，上述定位部件在底面?zhèn)劝ㄇ逗嫌谏鲜龅?凹部的第4突起部。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 上述槽孔包括遮檐部，該遮檐部形成于上述側(cè)壁的上述主表面?zhèn)?，并朝向上述槽孔的?nèi)側(cè)突出， 上述定位部件包括楔狀卡合突起，該楔狀卡合突起形成于上述凸?fàn)畹呐_(tái)階部的上述主表面?zhèn)龋?上述楔狀卡合突起卡合于上述遮檐部。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 上述定位部件的底面與上述槽孔的上述梁部通過(guò)粘接劑被固定。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體裝置，其中， 在上述梁部設(shè)有用于防止液狀的上述粘接劑流出到上述端子側(cè)的儲(chǔ)液部。9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中， 在該半導(dǎo)體裝置的制造方法中準(zhǔn)備: 電路基板，其固定有依次包括第I端部、主體部以及第2端部的端子的上述第I端部； 框體，其包括主表面、開(kāi)口部以及槽孔，該開(kāi)口部位于與上述主表面相對(duì)的一側(cè)，該槽孔形成有自上述主表面去向上述開(kāi)口部而配置的第I角部、側(cè)壁、第2角部以及與上述第2角部相鄰配置的通孔；以及 定位部件，其包括第I側(cè)面、與上述第I側(cè)面相對(duì)的第2側(cè)面、夾在上述第I側(cè)面與上述第2側(cè)面之間的前端面以及與上述前端面相對(duì)的后端面，并且，在上述第I側(cè)面形成有自上述前端面去向上述后端面而逐漸變厚的傾斜突起部， 該半導(dǎo)體裝置的制造方法包括: 第I工序，以上述端子的上述第2端部自上述框體的開(kāi)口部側(cè)去向上述主表面?zhèn)蓉炌ㄉ鲜鐾椎姆绞綄⑸鲜鲭娐坊迨占{在上述開(kāi)口部；以及 第2工序，將上述定位部件插入于上述槽孔內(nèi)，以上述端子的上述主體部在被上述傾斜突起部向上述側(cè)壁的方向按壓而燒曲的同時(shí)夾在上述傾斜突起部與上述側(cè)壁之間并支承于上述第I角部或上述第2角部的方式，將上述定位部件固定于上述槽孔。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中， 上述端子在上述主體部形成有第I突起部、與上述第I突起部分離的第2突起部以及位于上述第I突起部與上述第2突起部之間的凹狀的谷部， 上述槽孔包括形成于上述側(cè)壁的第I凹部、以及配置于上述槽孔的底部且形成有第2凹部的梁部，并且， 上述定位部件還包括側(cè)面?zhèn)鹊耐範(fàn)畹呐_(tái)階部、側(cè)面?zhèn)鹊牡?突起部以及底面?zhèn)鹊牡?突起部， 在上述第2工序中，使上述定位部件的凸?fàn)畹呐_(tái)階部與上述端子的凹狀的谷部相嵌合，使上述定位部件的第3突起部及第4突起部分別與上述槽孔的第I凹部及第2凹部相嵌合。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中， 該半導(dǎo)體裝置的制造方法還包括在上述梁部上涂布粘接劑來(lái)將上述定位部件固定于上述槽孔的工序。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中， 利用上述定位部件的傾斜突起部使上述端子的第2端部旋轉(zhuǎn)，直到上述端子的主體部與上述框體的上述槽孔的側(cè)壁中的靠上述定位部件的插入方向的盡頭側(cè)的部分相接觸。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其中， 上述槽孔包括遮檐部，該遮檐部形成于上述側(cè)壁的上述主表面?zhèn)?，并朝向上述槽孔的?nèi)側(cè)突出， 上述定位部件包括楔狀卡合突起，該楔狀卡合突起形成于上述凸?fàn)畹呐_(tái)階部的上述主表面?zhèn)龋?在上述第2工序中，使上述楔狀卡合突起與上述遮檐部相卡合。
【專利摘要】提供包括端子、電路基板以及框體的半導(dǎo)體裝置及其制造方法。半導(dǎo)體裝置(100)包括端子(13)、電路基板(42)、框體(1)以及定位部件(21)。端子(13)包括第1端部(13a)、主體部(13b)以及第2端部(13c)。端子(13)的第1端部(13a)固定于電路基板(42)。框體(1)包括主表面(1s)、位于與主表面(1s)相對(duì)的一側(cè)的開(kāi)口部(1op)以及位于主表面(1s)側(cè)的槽孔(2)。槽孔(2)形成有側(cè)壁(5)和通孔(4)。端子(13)自框體(1)的開(kāi)口部(1op)側(cè)去向主表面(1s)側(cè)貫通通孔(4)，第2端部(13c)自框體(1)的主表面(1s)突出。定位部件(21)形成有傾斜突起部(23a)，并固定在槽孔(2)內(nèi)。端子(13)的主體部(13b)被定位部件(21)的傾斜突起部(23a)向槽孔(2)的側(cè)壁(5)方向按壓并夾在傾斜突起部(23a)與側(cè)壁(5)之間，并支承于槽孔(2)內(nèi)。
【IPC分類】H01L25/07, H01L25/18, H01L23/04
【公開(kāi)號(hào)】CN105518851
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201580001811
【發(fā)明人】小平悅宏
【申請(qǐng)人】富士電機(jī)株式會(huì)社
【公開(kāi)日】2016年4月20日
【申請(qǐng)日】2015年2月9日
【公告號(hào)】EP3029726A1, WO2015141325A1