定為差，記為。
[0098] 如圖3的（d)所示，扁平電線1的焊接處周邊產(chǎn)生塵埃6且扁平電線1的端末未產(chǎn)生 焊接球的情況下，判定為不及格，記為"護。
[0099] 上述評價的合格基準(zhǔn)為"A"和"B"。
[0100] 合格的基準(zhǔn)判定為"A"和"B"。
[0101] 需要說明的是，上述焊接處的周邊是指從焊接端末起在線方向5mm左右的范圍。
[0102] (高頻特性）
[0103] 在1000化、2.16A、138Vrms的條件下，使交流磁場產(chǎn)生裝置工作，產(chǎn)生50mT的交流 磁場。將試樣設(shè)置于磁場中，通過滿流產(chǎn)生放熱。測定此時的放熱量，作為電流損耗(W)。在 無層積的導(dǎo)體上擠出被覆聚酸酸酬樹脂，如上所述計算扁平電線的電流損耗量
[0104] 在各試樣的電流損耗量W與Wo的比例為0.8 W下（損耗量的抑制率為20 % W上）的 情況下，判定為良，表示為"B"。進而在上述比例為0.4W下(損耗量的抑制率為60% W上）的 情況下，判定為優(yōu)，表示為"A"。另一方面，上述比例大于0.8(損耗量的抑制率小于20%)的 情況下，判定為差，表示為"護。
[0105] P = EIcos巫其中巫二化n-l(Ls ?化f/Rs)
[0106] E(V):輸入時電壓實測值
[0107] Ls化）：電感實測值
[010引I(A):輸入時電流實測值
[0109] Rs(Q):電阻實測值。
[0110] (成型性）
[0111] 對于在層積導(dǎo)體部上擠出被覆第2熱塑性樹脂而形成的扁平電線，切割截面并進 行觀察。確認(rèn)了是否能夠無傾斜且無偏移地層積。關(guān)于傾斜，確認(rèn)相對于層積的方向未成角 度。另外，關(guān)于偏移，在厚度方向進行層積時，確認(rèn)了不僅相鄰的導(dǎo)體、甚至偏移最大的導(dǎo)體 彼此也沒有寬度長度的1/3長度W上的偏移。將運種傾斜及偏移小于寬度長度的1/化長度 的情況判定為允許范圍內(nèi)，表示為"A"、"B"或"C"，將存在上述傾斜或偏移的情況判定為差， 表示為"護。即，
[0112] 如圖4的(a)所示，在厚度方向?qū)臃e構(gòu)成層積導(dǎo)體部3的扁平線4時，偏移最大的扁 平線4的寬度方向的偏移為小于寬度W的1/10的長度時，判定為優(yōu)，記為"A"。
[0113] 如圖4的（b)所示，在厚度方向?qū)臃e構(gòu)成層積導(dǎo)體部3的扁平線4時，偏移最大的扁 平線4的寬度方向的偏移為寬度W的1/10W上且小于1/5的長度時，判定為良，記為"B"。
[0114] 如圖4的（C)所示，在厚度方向?qū)臃e構(gòu)成層積導(dǎo)體部3的扁平線4時，偏移最大的扁 平線4的寬度方向的偏移為寬度W的1/5W上且小于1/3的長度時，判定為允許范圍內(nèi)，記為 T'。
[0115] 如圖4的（d)所示，在厚度方向?qū)臃e構(gòu)成層積導(dǎo)體部3的扁平線4時，偏移最大的扁 平線4的寬度方向的偏移為寬度W的1/3W上的長度時，判定為差，記為"護。
[0116] 合格的基準(zhǔn)判定為"A"、"B"和"護。

[0123]如表2所示，可知實施例1~25的焊接性、高頻特性均優(yōu)異，進而可W長時間維持優(yōu) 異的耐熱老化特性。運些實施例1~25具有下述覆膜構(gòu)成:金屬導(dǎo)體的外周的第1熱塑性樹 脂的層是不具有烙點的非晶性樹脂或者具有酷胺鍵的結(jié)晶性樹脂，其層的厚度為0. SwnW 上SOwiiW下。并且，層積導(dǎo)體部的外周的第2熱塑性樹脂的層是烙點為300°CW上的熱塑性 樹脂，其W厚度40皿W上200皿W下形成。
[0124] 與此相對，由比較例3可知，若不存在金屬導(dǎo)體的外周的層，首先無法估計高頻損 耗的降低。并且由比較例1、2可知，若金屬導(dǎo)體的外周的層為現(xiàn)有的聚酷胺酷亞胺或聚酷亞 胺等，則無法估計焊接性。此外由比較例4可知，若層積數(shù)為7層，則在厚度方向無法良好地 層積。并且由比較例5可知，在金屬導(dǎo)體的外周的層的厚度為55WI1時，也同樣難W層積。
[0125] 另外，在上述實施例10~25中，即使第1熱塑性樹脂使用聚酷胺46、聚酷胺6,也可 得到與使用聚酷胺66時同樣的評價結(jié)果。
[0126] 需要說明的是，還確認(rèn)到實施例1~25和比較例1~5的各絕緣電線滿足上述的耐 磨耗性和耐溶劑性。
[0127] 雖然已經(jīng)結(jié)合其實施方式和實施例對本發(fā)明進行了說明，但是發(fā)明人認(rèn)為，只要 沒有特別指定，則本發(fā)明在說明的任何細節(jié)處均不受限定，應(yīng)當(dāng)在不違反所附權(quán)利要求所 示的發(fā)明精神和范圍的條件下進行寬泛的解釋。
[012引本申請主張基于2013年9月6日在日本提出專利申請的日本特愿2013-185411的優(yōu) 先權(quán)，W參照的方式將其內(nèi)容作為本說明書記載的一部分并入到本說明書中。
[0129] 符號說明
[0130] 1扁平電線
[0131] 2扁平金屬導(dǎo)體(金屬導(dǎo)體）
[0132] 3層積導(dǎo)體部
[0133] 11第1熱塑性樹脂的層
[0134] 21第2熱塑性樹脂的層
【主權(quán)項】
1. 一種扁平電線，其特征在于，其具有層積導(dǎo)體部、和熔點為300°c以上的第2熱塑性樹 脂的層，所述層積導(dǎo)體部是在厚度方向?qū)臃e扁平金屬導(dǎo)體而構(gòu)成的，所述扁平金屬導(dǎo)體在 外周形成有作為第1熱塑性樹脂的不具有熔點的非晶性樹脂或者具有酰胺鍵的結(jié)晶性樹脂 的層;所述第2熱塑性樹脂的層位于所述層積導(dǎo)體部的外周。2. -種扁平電線，其特征在于，其具有層積導(dǎo)體部、和熔點為300°C以上的第2熱塑性樹 脂的層，所述第2熱塑性樹脂的層位于所述層積導(dǎo)體部的外周，所述層積導(dǎo)體部如下構(gòu)成： 對于僅在扁平金屬導(dǎo)體的1個面形成為不具有熔點的非晶性樹脂或者為具有酰胺鍵的結(jié)晶 性樹脂的第1熱塑性樹脂的層而得到的扁平線，在形成有第1熱塑性樹脂的層的面上進行層 積。3. 如權(quán)利要求1或2所述的扁平電線，其中，所述第1熱塑性樹脂為選自由聚醚酰亞胺、 聚亞苯基砜、聚醚砜、聚酰胺66、聚酰胺46和聚酰胺6組成的組中的樹脂。4. 如權(quán)利要求1~3中任一項所述的扁平電線，其中，所述第2熱塑性樹脂為選自由聚芳 基醚酮、改性聚醚醚酮和熱塑性聚酰亞胺組成的組中的樹脂。5. 如權(quán)利要求1~4中任一項所述的扁平電線，其中，在厚度方向?qū)臃e所述扁平金屬導(dǎo) 體的總數(shù)為2層以上6層以下。6. 如權(quán)利要求1~5中任一項所述的扁平電線，其中，將所述第1熱塑性樹脂燒結(jié)涂布而 成的燒結(jié)涂布層的厚度為〇. 5μηι以上50μηι以下。7. -種扁平電線的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下工序:在厚度方向?qū)臃e 扁平金屬導(dǎo)體而形成層積導(dǎo)體部的工序，所述扁平金屬導(dǎo)體通過燒結(jié)涂布在外周形成有作 為第1熱塑性樹脂的不具有熔點的非晶性樹脂或者具有酰胺鍵的結(jié)晶性樹脂的層;和在所 述層積導(dǎo)體部的外周被覆熔點為300°C以上的第2熱塑性樹脂的層的工序。8. -種電氣設(shè)備，其特征在于，其具有具備層積導(dǎo)體部和熔點為300°C以上的第2熱塑 性樹脂的層的扁平電線，所述層積導(dǎo)體部是在厚度方向?qū)臃e扁平金屬導(dǎo)體而構(gòu)成的，所述 扁平金屬導(dǎo)體在外周形成有作為第1熱塑性樹脂的不具有熔點的非晶性樹脂或者具有酰胺 鍵的結(jié)晶性樹脂的層;所述第2熱塑性樹脂的層位于所述層積導(dǎo)體部的外周。
【專利摘要】一種扁平電線，其具有層積導(dǎo)體部、和熔點為300℃以上的第2熱塑性樹脂的層，所述層積導(dǎo)體部是在厚度方向?qū)臃e扁平金屬導(dǎo)體而構(gòu)成的，所述扁平金屬導(dǎo)體在外周形成有作為第1熱塑性樹脂的不具有熔點的非晶性樹脂或者具有酰胺鍵的結(jié)晶性樹脂的層；所述第2熱塑性樹脂的層位于上述層積導(dǎo)體部的外周。
【IPC分類】H02K15/04, H01B13/00, H01F5/06, H01B7/02, H02K3/30, H01B7/00, H01F27/28
【公開號】CN105518807
【申請?zhí)枴緾N201480048536
【發(fā)明人】福田秀雄, 藤原大, 青井恒夫, 金巖浩志, 梶武文
【申請人】古河電氣工業(yè)株式會社, 古河電磁線株式會社
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2014年8月26日
【公告號】EP3043356A1, US20160189826, WO2015033820A1