放電裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及放電裝置，特別是涉及具備被施加電壓而放電的放電電極的放電裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]搭載有利用放電現(xiàn)象的離子發(fā)生裝置的設(shè)備是多種多樣的，其使用環(huán)境也是各種各樣的。目前開發(fā)了如下放電裝置，其具有將固定放電電極的基板或放電電極其本身固定于樹脂等結(jié)構(gòu)物，用絕緣物覆蓋上述結(jié)構(gòu)物的周邊的結(jié)構(gòu)。
[0003]目前在放電現(xiàn)象中使用的電極的主流是金屬針，實(shí)際使用由SUS、鎢或鎳合金等制成的放電電極。為了焊接于基板而對(duì)放電電極的至少軀干部分的表面進(jìn)行鍍錫、鍍鎳等加工。在金屬針的前端發(fā)生電暈放電，生成離子。
[0004]根據(jù)特開2010— 77462號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)所記載的裝置，由金、銀、鈦等過渡金屬的單體或者合金、或者對(duì)過渡金屬進(jìn)行了涂鍍處理的部件來構(gòu)成放電電極，將過渡金屬的微粒向外部釋放而得到抗菌作用。
[0005]在特開2007 — 27074號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)2)中，公開了如下放電電極針，其通過使用對(duì)金屬實(shí)施了鍍金加工的針狀電極而在低電壓下也能夠更有效地提高電暈放電的發(fā)生，能夠產(chǎn)生更大量的負(fù)離子或臭氧。
[0006]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)
[0008]專利文獻(xiàn)1:特開2010 — 77462號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)2:特開2007 — 27074號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明要解決的問題
[0011]在可能產(chǎn)生結(jié)露的高濕度環(huán)境以及包含鹽分的海岸附近等嚴(yán)酷的環(huán)境下，在使用將金屬作為部件的放電電極進(jìn)行放電時(shí)，在放電電極中使用的金屬的一部分雖是極少量但也會(huì)向周圍溶出。電流通過該溶出成分向與放電電極為不同極性的電極或放電裝置的殼體等放電部以外的部分流動(dòng)，擔(dān)心降低放電部本來的放電性能。
[0012]本發(fā)明是鑒于上述問題而完成的，其主要目的是提供在高濕度環(huán)境或包含鹽分的大氣環(huán)境下也能夠長期維持穩(wěn)定的放電性能的放電裝置。
[0013]用于解決問題的方案
[0014]本發(fā)明的第1方面的放電裝置具備:放電電極，其被施加電壓而放電；基板，其支撐放電電極;感應(yīng)電極，其離開放電電極配置；以及絕緣物，其將基板和感應(yīng)電極全部密封。放電電極具有:根部，其被基板支撐;尖端，其從絕緣物的表面突出；以及錐部，其從根部往尖端而變細(xì)。根部的外周面由與氫相比離子化傾向小的材料制成。
[0015]優(yōu)選根部由與氫相比離子化傾向小的材料形成。
[0016]優(yōu)選根部被與氫相比離子化傾向小的材料涂鍍。
[0017]優(yōu)選與氫相比離子化傾向小的材料是從包括金、鈀、鉑以及銀的組中選擇的至少1
種金屬。
[0018]本發(fā)明的第2方面的放電裝置具備:放電電極，其被施加電壓而放電；基板，其支撐放電電極;感應(yīng)電極，其離開放電電極配置；以及絕緣物，其將基板和感應(yīng)電極全部密封。放電電極具有:根部，其被基板支撐;尖端，其從絕緣物的表面突出；以及錐部，其從根部往尖端而變細(xì)。放電裝置還具備與根部的外周面貼緊的絕緣管。
[0019]優(yōu)選絕緣管的表面具有防水性。
[0020]優(yōu)選放電裝置還具備將絕緣管和絕緣物之間密封的密封部。
[0021 ]優(yōu)選在絕緣物中埋有絕緣管的一部分。
[0022]本發(fā)明的第3方面的放電裝置具備:放電電極，其被施加電壓而放電；基板，其支撐放電電極;感應(yīng)電極，其離開放電電極配置；以及絕緣物，其將基板和感應(yīng)電極全部密封。放電電極具有:根部，其被基板支撐;尖端，其從絕緣物的表面突出；以及錐部，其從根部往尖端而變細(xì)。放電裝置還具備覆蓋根部的外周面的防水涂層。
[0023]優(yōu)選防水涂層覆蓋絕緣物。
[0024]優(yōu)選放電裝置還具備清洗液供應(yīng)部，上述清洗液供應(yīng)部對(duì)防水涂層的表面供應(yīng)清洗液。
[0025]發(fā)明效果
[0026]根據(jù)本發(fā)明的放電裝置，在高濕度環(huán)境或包含鹽分的大氣環(huán)境下也能夠抑制金屬成分的溶出，因此能夠長期維持穩(wěn)定的放電性能。
【附圖說明】
[0027]圖1是表示實(shí)施方式1的放電裝置的構(gòu)成的立體圖。
[0028]圖2是表示圖1所示的放電裝置的放電電極附近的截面圖。
[0029]圖3是實(shí)施方式2的放電裝置的截面圖。
[0030]圖4是實(shí)施方式3的放電裝置的截面圖。
[0031 ]圖5是實(shí)施方式4的放電裝置的截面圖。
[0032]圖6是實(shí)施方式5的放電裝置的截面圖。
[0033]圖7是實(shí)施方式6的放電裝置的截面圖。
[0034]圖8是實(shí)施方式7的放電裝置的截面圖。
[0035]圖9是實(shí)施方式8的放電裝置的截面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]以下，基于【附圖說明】本發(fā)明的實(shí)施方式。此外，在以下的附圖中，對(duì)同一或相當(dāng)?shù)牟糠指缴贤桓綀D標(biāo)記而不重復(fù)其說明。
[0037](實(shí)施方式1)
[0038]圖1是表示實(shí)施方式1的放電裝置100的構(gòu)成的立體圖。參照圖1，放電裝置100具備多個(gè)放電電極11和主體殼體2。放電電極11形成為針狀的形狀。主體殼體2設(shè)為形成放電裝置100的外觀的箱體。主體殼體2具有矩形的容器部1。容器部1在其內(nèi)部規(guī)定有底的中空空間。在容器部1的內(nèi)部空間內(nèi)填充有作為樹脂材料的絕緣物14。另外，主體殼體2具有配置在放電電極11的周圍的電極保護(hù)壁3。電極保護(hù)壁3為了保護(hù)放電電極11而設(shè)置。
[0039]圖2是表示圖1所示的放電裝置100的放電電極11的附近的截面圖。參照圖2，放電電極11具有:根部1 la，其被基板15支撐;尖銳形狀的尖端1 lb;以及錐部1 lc，其從根部1 la往尖端lib而變細(xì)。根部11a具有與尖端lib相反的一側(cè)的放電電極11的基端。根部11a的一部分埋入絕緣物14的內(nèi)部。根部11 a的下方部分被絕緣物14封閉。尖端11 b從絕緣物14的表面14s突出。
[0040]在絕緣物14的內(nèi)部埋入感應(yīng)電極(相對(duì)電極)12和基板15。放電電極11被基板15支撐。感應(yīng)電極12配置在放電電極11的周圍的離開放電電極11的位置。形成基準(zhǔn)電位的感應(yīng)電極12由金屬等導(dǎo)體材料形成。感應(yīng)電極12和基板15的全部埋入絕緣物14的內(nèi)部，被絕緣物14密封。
[0041]優(yōu)選作為絕緣物14填充將環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂或者橡膠系高分子材料在溶劑中溶化后的涂層材料。優(yōu)選絕緣物14具有能夠充分地密封感應(yīng)電極12和基板15的程度的厚度。
[0042]基板15具有平板狀的形狀，與主體殼體2的容器部1的底面平行地配置?；?5具有形成放電側(cè)表面的主表面15a和與主表面15a相反的一側(cè)的背面15b?；?5的主表面15a和背面15b被絕緣物14覆蓋。在基板15上形成有將基板15在厚度方向上貫通而從主表面15a到背面15b的貫通孔。形成于基板15的貫通孔也可以是在其內(nèi)壁面形成有導(dǎo)體的通路孔。
[0043]放電電極11插通在基板15上形成的貫通孔。放電電極11的根部11a例如通過焊接固定于基板15，由此，放電電極11被基板15支撐。放電電極11的與尖端lib相反的一側(cè)的另一端從基板15的背面15b突出。放電電極11在貫通基板15的狀態(tài)下支撐于基板15。在基板15的主表面15a和背面15b上形成有配線圖案。放電電極11利用焊錫與在基板15上形成的配線圖案或者導(dǎo)線電連接。
[0044]在圖2所示的例子中，圖示了將基板15貫通的狀態(tài)的放電電極11，但也可以是在基板15的主表面15a上搭載有放電電極11的狀態(tài)。
[0045]放電裝置100對(duì)放電電極11施加高電壓并在和感應(yīng)電極12之間產(chǎn)生電位差，由此從放電電極11的尖端lib發(fā)生電暈放電，產(chǎn)生離子。為如下構(gòu)成:放電電極11的尖端lib從絕緣物14的表面14s突出，由此能夠快速輸送由尖端11 b產(chǎn)生的