1b耦合至柔性襯底108上的多個導(dǎo)電跡線109。
[0027]應(yīng)理解，上述任一導(dǎo)電部件均可以包括銅、鋁、金、錫和銀中的至少一種。以上列出的僅是示例性的，并且也可以使用很多其他導(dǎo)電材料。此外，襯底117、108可以包括介電材料。
[0028]有利地，圖像傳感器裝置100提供低剖面(profile)裝置，這對于移動設(shè)備應(yīng)用來說是期望的。此外，這種低剖面是在不使用成本很高的硅通孔技術(shù)的情況下實(shí)現(xiàn)的。該圖像傳感器裝置100在圖像傳感器1C 102和透鏡113a-113b之間提供了縮小的距離。此外，使用封裝材料105的凸緣部，使柔性互連層106的附接不會增加到圖像傳感器設(shè)備100的整個高度。
[0029]另一方面涉及一種制造圖像傳感器裝置100的方法。該方法可以包括:形成互連層101，以具有延伸穿過該互連層的開口 103 ;以及將圖像傳感器1C 102定位成位于開口中并且具有圖像感測表面120。該方法可以包括:將IR濾光器104定位成與圖像感測表面120鄰近且對準(zhǔn)；形成封裝材料105，以橫向地圍繞圖像傳感器1C 102并且填充開口 103 ；以及將柔性互連層106定位成對準(zhǔn)與圖像感測表面相對的互連層101。
[0030]現(xiàn)在附加地參照圖3-圖7B，描述用于制造圖像傳感器裝置100的方法的示例性實(shí)施例。在圖3中，由載體層130和在載體層130上的粘合層131形成基底。襯底部分附接至載體層130，以限定用于第一圖像傳感器裝置100a和第二圖像傳感器裝置100b的互連層
101。應(yīng)理解，示出的示例產(chǎn)生了兩個圖像傳感器裝置100a、100b，僅用于圖示目的，并且公開的方法可以同時制造更多的裝置。
[0031]在圖4中，在模制工藝期間形成封裝材料105a、105b。在圖5中，釋放載體層130并且翻轉(zhuǎn)襯底部分，并且形成多個鍵合線119aa-119bb用于在圖像傳感器IC 102a、102b的多個導(dǎo)電鍵合焊盤122aa-122bb和多個導(dǎo)電接觸件123aa_123bb之間進(jìn)行耦合。
[0032]在圖6中，將透鏡組件11 la、11 lb附接至襯底部分。在圖7A-圖7B中，例如通過切割刀分離圖像傳感器裝置100a、100b。最后，將柔性互連層106耦合至圖像傳感器裝置100a、100b。
[0033]本領(lǐng)域技術(shù)人員在得到上文描述和相關(guān)附圖中呈現(xiàn)的教導(dǎo)之后能夠想到本公開的很多修改和其他實(shí)施例。因此，應(yīng)理解，本公開不旨在限于披露的特定實(shí)施例，而是旨在將各種修改和實(shí)施例包含在所附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種圖像傳感器裝置，包括: 互連層，具有延伸穿過所述互連層的開口 ； 圖像傳感器集成電路(1C)，位于所述開口中，并且具有圖像感測表面； 紅外光(IR)濾光器，與所述圖像感測表面對準(zhǔn)； 封裝材料，橫向地圍繞所述圖像傳感器1C，并且填充所述開口 ；以及 柔性互連層，耦合至與所述圖像感測表面相對的所述互連層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述柔性互連層具有位于所述柔性互連層中的開口 ；其中，所述封裝材料延伸通過與所述圖像感測表面相對的所述互連層，限定凸緣部；以及其中，所述柔性互連層的開口與所述凸緣部對準(zhǔn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述柔性互連層包括:柔性襯底，從所述互連層向外橫向延伸；多個導(dǎo)電跡線，位于所述柔性襯底上；以及連接件，由所述柔性襯底承載，并且耦合至所述多個導(dǎo)電跡線。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括與所述IR濾光器對準(zhǔn)的透鏡組件。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括位于所述互連層和所述透鏡組件之間的粘合層。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述圖像傳感器1C包括半導(dǎo)體襯底和鄰近所述圖像感測表面的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括電子部件，所述電子部件位于所述封裝材料中并且耦合至所述互連層。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的圖像傳感器裝置，其中，所述互連層包括位于所述互連層中的多個導(dǎo)電跡線、以及分別耦合至所述多個導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電接觸件。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括耦合在所述多個導(dǎo)電接觸件和所述圖像傳感器1C之間的多個鍵合線。10.一種圖像傳感器裝置，包括: 互連層，具有延伸穿過所述互連層的開口 ； 圖像傳感器集成電路(1C)，位于所述開口中，并且具有圖像感測表面； 紅外光(IR)濾光器，與所述圖像感測表面對準(zhǔn)； 透鏡組件，與所述IR濾光器對準(zhǔn)； 封裝材料，橫向地圍繞所述圖像傳感器1C，并且填充所述開口，所述封裝材料延伸通過與所述圖像感測表面相對的所述互連層，限定凸緣部；以及 柔性互連層，耦合至與所述圖像感測表面相對的所述互連層，所述柔性互連層具有位于所述柔性互連層中的開口，所述柔性互連層的開口與所述凸緣部對準(zhǔn)。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其中，所述柔性互連層包括:柔性襯底，從所述互連層向外橫向延伸；多個導(dǎo)電跡線，位于所述柔性襯底上；以及連接件，由所述柔性襯底承載，并且耦合至所述多個導(dǎo)電跡線。12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括位于所述互連層和所述透鏡組件之間的粘合層。13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其中，所述圖像傳感器1C包括半導(dǎo)體襯底和鄰近所述圖像感測表面的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，進(jìn)一步包括電子部件，所述電子部件位于所述封裝材料中并且耦合至所述互連層。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的圖像傳感器裝置，其中，所述互連層包括位于所述互連層中的多個導(dǎo)電跡線、以及分別耦合至所述多個導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電接觸件。16.一種制造圖像傳感器裝置的方法，包括: 形成互連層，以具有延伸穿過所述互連層的開口 ； 將圖像傳感器集成電路(1C)定位成位于所述開口中并且具有圖像感測表面； 將紅外光(IR)濾光器定位成與所述圖像感測表面對準(zhǔn)； 形成封裝材料，以橫向地圍繞所述圖像傳感器1C并且填充所述開口 ；以及 將柔性互連層定位成耦合至與所述圖像感測表面相對的所述互連層。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述柔性互連層具有位于所述柔性互連層中的開口 ；其中，所述封裝材料延伸通過與所述圖像感測表面相對的所述互連層，限定凸緣部；以及其中，所述柔性互連層的開口與所述凸緣部對準(zhǔn)。18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述柔性互連層包括:柔性襯底，從所述互連層向外橫向延伸；多個導(dǎo)電跡線，位于所述柔性襯底上；以及連接件，由所述柔性襯底承載，并且耦合至所述多個導(dǎo)電跡線。19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括將透鏡組件定位成與所述IR濾光器對準(zhǔn)。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，進(jìn)一步包括將粘合層形成為位于所述互連層和所述透鏡組件之間。21.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述圖像傳感器1C包括半導(dǎo)體襯底和鄰近所述圖像感測表面的多個導(dǎo)電鍵合焊盤。22.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，進(jìn)一步包括將電子部件定位成位于所述封裝材料中并且耦合至所述互連層。23.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，所述互連層包括位于所述互連層中的多個導(dǎo)電跡線、以及分別耦合至所述多個導(dǎo)電跡線的多個導(dǎo)電接觸件。24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的方法，進(jìn)一步包括將多個鍵合線形成為耦合在所述多個導(dǎo)電接觸件和所述圖像傳感器1C之間。
【專利摘要】本發(fā)明涉及具有柔性互連層的圖像傳感器裝置及相關(guān)方法。圖像傳感器裝置可以包括：互連層，具有延伸穿過該互連層的開口；圖像傳感器IC，位于開口中并且具有圖像感測表面；以及IR濾光器，與圖像感測表面對準(zhǔn)。圖像傳感器裝置可以包括：封裝材料，橫向地圍繞圖像傳感器IC，并且填充開口；以及柔性互連層，耦合至與圖像感測表面相對的互連層。
【IPC分類】H01L27/146
【公開號】CN105489619
【申請?zhí)枴緾N201410537531
【發(fā)明人】欒竟恩
【申請人】意法半導(dǎo)體有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2014年10月11日
【公告號】US9385153, US20160104737