面。下圖示出了示例。
[0070]圖17示出了具有可由印刷電路板形成的背面1720的電子設(shè)備1710。印刷電路板1720可支撐一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備、電路或部件，它們可位于電子設(shè)備1710的內(nèi)部。印刷電路板1720，正如諸如舌狀物1520、舌狀物部分1620和下面示出的舌狀物的其他結(jié)構(gòu)，可使用本文示出的方法以及通過(guò)使用本發(fā)明的其他實(shí)施例來(lái)制造。
[0071]同樣，本發(fā)明的實(shí)施例可提供連接器插入件和用于連接器插座的舌狀物。這些插入件和舌狀物可包括位于印刷電路板的中間或中間層上的接地層或其他隔離平面。該接地層可有助于將連接到插入件或舌狀物的頂表面上的焊盤(pán)的信號(hào)與連接到插入件或舌狀物的底表面上的焊盤(pán)的信號(hào)隔離。實(shí)例在下圖中被示出。
[0072]圖18示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接器插座的一部分。該連接器插座可被布置成適配在設(shè)備殼體的開(kāi)口中并且可包括具有接地帶1810、被隔離區(qū)域1830圍繞的觸點(diǎn)1820和接地焊盤(pán)1840的舌狀物。舌狀物部分可被托槽1880機(jī)械式支撐。板1860可與舌狀物一起形成或與舌狀物分開(kāi)形成。導(dǎo)體1870可用于將該插座部分電連接到主邏輯板、母板或其他印刷電路板。舌狀物可具有中間接地層。該中間接地層可連接到金屬接地帶1810和接地焊盤(pán)或接地環(huán)1840中的一者或兩者。
[0073]圖19示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接器插座的一部分的剖面圖。中心接地層1910可電連接到接地帶1810。中心接地層1910可延伸印刷電路板的邊緣并且要么直接接觸印刷電路板的邊緣上的鍍層，要么其通過(guò)過(guò)孔連接到頂部和底部接地焊盤(pán)或接地環(huán)，諸如舌狀物上的接地焊盤(pán)或接地環(huán)1840。
[0074]圖20示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的連接器插座的一部分的剖面圖。接地層1910可隔離舌狀物的頂部和底部上的高速信號(hào)以防止串?dāng)_。接地層，諸如接地層1910，還可位于本發(fā)明的實(shí)施例提供的其他舌狀物和插入件中。
[0075]本發(fā)明的實(shí)施例的以上描述是為了說(shuō)明和描述的目的。它不旨在窮舉或?qū)⒈景l(fā)明限制到上述的精確形式，并且根據(jù)上述教導(dǎo)許多修改和變型是可能的。選擇并描述這些實(shí)施例為了最佳地解釋本發(fā)明的原則和其實(shí)際應(yīng)用，從而使得本領(lǐng)域的其他技術(shù)人員最佳地利用本發(fā)明的各種實(shí)施例和各種修改以適合預(yù)期的特定用途。因此，應(yīng)當(dāng)理解本發(fā)明旨在涵蓋在下面的權(quán)利要求書(shū)范圍內(nèi)的所有修改和等同形式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種連接器插入件，包括: 具有頂部、底部和側(cè)面的印刷電路板； 放置在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備； 形成在所述印刷電路板的頂側(cè)上的多個(gè)第一觸點(diǎn);和 在所述印刷電路板中被引導(dǎo)以將所述多個(gè)第一觸點(diǎn)耦接到所述一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備的多條跡線， 其中所述連接器插入件被成形為適配在對(duì)應(yīng)的連接器插座中，并且所述多個(gè)第一觸點(diǎn)被布置成與所述連接器插座中的對(duì)應(yīng)的多個(gè)觸點(diǎn)配合。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器插入件，還包括: 形成在所述印刷電路板的底側(cè)上的多個(gè)第二觸點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器插入件，其中所述多條跡線在所述印刷電路板中的一個(gè)或多個(gè)層上被引導(dǎo)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器插入件，其中所述多條跡線中的至少兩條跡線具有匹配的阻抗。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器插入件，還包括圍繞所述多個(gè)第一觸點(diǎn)的接地環(huán)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器插入件，還包括所述多個(gè)第一觸點(diǎn)和所述接地環(huán)之間的阻焊層區(qū)域。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器插入件，還包括所述多個(gè)第一觸點(diǎn)和所述接地環(huán)之間的表護(hù)層。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器插入件，其中所述連接器插入件的所述頂部與所述側(cè)面之間以及所述連接器插入件的所述底部與所述側(cè)面之間的邊緣是斜面化的。9.一種制造連接器插入件的方法，所述方法包括: 將一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備放置在印刷電路板上； 使所述印刷電路板上包括多個(gè)觸點(diǎn)和到所述印刷電路板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備的多個(gè)連接的區(qū)域金屬化， 其中所述印刷電路板被成形為適配在對(duì)應(yīng)的連接器插座中，并且所述多個(gè)觸點(diǎn)被布置成與所述連接器插座中的對(duì)應(yīng)的多個(gè)觸點(diǎn)形成電連接。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，還包括: 將阻焊層放置在所述印刷電路板上方；以及 蝕刻所述阻焊層使得所述阻焊層主要覆蓋所述印刷電路板的非金屬化區(qū)域。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其中使所述印刷電路板上的區(qū)域金屬化包括: 在所述印刷電路板上方形成銅層；以及 蝕刻所述銅層以形成所述多個(gè)觸點(diǎn)和到所述印刷電路板上的所述一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備的所述多個(gè)連接。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中使所述印刷電路板上的區(qū)域金屬化還包括: 在所述印刷電路板上方形成鎳層；以及 蝕刻所述鎳層以覆蓋所述銅層。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中使所述印刷電路板上的區(qū)域金屬化還包括: 金鍍覆所述多個(gè)觸點(diǎn)。14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中使所述印刷電路板上的區(qū)域金屬化還包括: 在所述印刷電路板上方形成金層；以及 蝕刻所述金層以覆蓋所述多個(gè)觸點(diǎn)。15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中使所述印刷電路板上的區(qū)域金屬化還包括: 在所述印刷電路板上方形成金屬層；以及 蝕刻所述金屬層以覆蓋所述非接觸金屬化區(qū)域。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述金屬層由鉻或鈀-鎳形成。17.一種制造連接器插入件的方法，所述方法包括: 提供印刷電路板；以及 沿著所述印刷電路板的頂表面和側(cè)表面之間的拐角邊緣加工斜面， 其中所述斜面使用具有縱向軸線的刳刨機(jī)形成，其中所述刳刨機(jī)在縱向軸線上是圓柱形的并且具有正交于所述縱向軸線的一個(gè)或多個(gè)凸起部分， 其中所述一個(gè)或多個(gè)凸起部分具有上部成角部分和下部成角部分。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的方法，其中所述刳刨機(jī)具有多個(gè)凸起部分以用于在多個(gè)印刷電路板上提供斜面。19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的方法，其中所述凸起部分中的每個(gè)凸起部分還包括位于所述上部成角部分和所述下部成角部分之間的中間部分。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的方法，其中多個(gè)間隔件中的一個(gè)間隔件被插入在鄰接的印刷電路板之間，其中所述凸起部分的所述中間部分具有至少約等于所述多個(gè)間隔件中的每個(gè)間隔件的厚度的高度。21.—種印刷電路板，包括: 頂部、底部和側(cè)面； 放置在所述印刷電路板上的一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備； 從所述印刷電路板的主要部分延伸的舌狀物部分； 形成在所述印刷電路板的所述舌狀物部分上的多個(gè)第一觸點(diǎn);和在所述印刷電路板中被引導(dǎo)以將所述多個(gè)第一觸點(diǎn)耦接到所述一個(gè)或多個(gè)電子設(shè)備的多條跡線。22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的印刷電路板，其中所述印刷電路板的所述舌狀物部分具有在所述頂部與所述側(cè)面之間以及在所述底部與所述側(cè)面之間的斜面化邊緣。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了具有高的信號(hào)完整性以及低的插入損耗的連接器插入件和其他結(jié)構(gòu)，該連接器插入件和其他結(jié)構(gòu)是可靠的，并且易于制造。一個(gè)實(shí)例可提供主要使用印刷電路板形成的連接器插入件。連接器插入件上的觸點(diǎn)可類似于印刷電路板上的觸點(diǎn)并且它們可連接到印刷電路板上具有匹配阻抗的跡線以便改善信號(hào)完整性并且降低插入損耗。印刷電路板可以為了提高可靠性的方式來(lái)制造。鍍覆、焊塊以及源于印刷電路板制造的其他制造步驟可被采用以改善可制造性?？刹捎每稍谶B接器插入件上提供斜面化邊緣的專門(mén)的工具。
【IPC分類】H01R13/66, H01R13/6473, H05K3/10, H01R24/60, H05K3/24, B23C3/12
【公開(kāi)號(hào)】CN105474476
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201480046671
【發(fā)明人】M·R·阿米尼, 高政, D·R·皮帕爾
【申請(qǐng)人】蘋(píng)果公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2014年8月25日
【公告號(hào)】DE112014003876T5, US20150131245, WO2015027239A2, WO2015027239A3, WO2015027239A4