的對接后端102配合的第二前端511、與第二前端511相對設(shè)置 的第二后端512、及連接第二前端511與第二后端512的第二過渡部分513。所述第二前端 511的徑向尺寸大于第二后端512的徑向尺寸。所述第二前端511上設(shè)有卡孔5110。所述 第二前端511套設(shè)在第一后端152上，所述第一后端152上的卡片1520與第二前端511上 的卡孔5110卡扣定位。所述第二后端512的兩側(cè)設(shè)有突塊5120。所述第二前端511干涉 套設(shè)在第一后端152,從而，第一模塊51與金屬殼體15之間的配合緊密，配合位置處防電 磁干擾性能較好。所述第二前端511與第二后端512套設(shè)配合的位置處進一步采用激光焊 接，該位置處的激光焊接可以是多個點的電焊，或者是整個周向上的連續(xù)焊接。從而第一模 塊51與金屬殼體15之間連接及整體強度較高。所述第二模塊52是周邊封閉的結(jié)構(gòu)，從而 密封性好，防電磁干擾能力較好，所述第二模塊52的周邊封閉的結(jié)構(gòu)可以由金屬片抽引工 藝、金屬料帶彎折工藝、金屬材料鑄造工藝等方法制造。所述第二模塊52包括與第二后端 512配合的主體部521、與線纜300配合的環(huán)狀部522、及連接主體部521與環(huán)狀部522的第 三過渡部分523。所述主體部521的徑向尺寸大于環(huán)狀部522的徑向尺寸。所述第二模塊 52預先套在線纜300上，所述同軸線342、單芯線36與相應的第二導電片220焊接后，所述 主體部521套設(shè)在卡持件4上，從而提高第二模塊52的裝配精度，所述主體部521的兩側(cè) 設(shè)有卡持孔5210,所述主體部521進一步向前越過卡持件4后套設(shè)在所述第二后端512的 外側(cè)，所述突塊5120與所述卡持孔5210相卡合固定，因為，主體部521套設(shè)在第二后端512 外側(cè)，從而，所述主體部521的尺寸相對較大，可以避免與線纜300干涉。所述主體部521干 涉套在所述第二后端512的外側(cè)，從而，第二模塊52與第一模塊51之間的配合緊密，配合 位置處防電磁干擾性能較好。所述主體部521與第二后端512套設(shè)配合的位置處進一步采 用激光焊接，該位置處的激光焊接可以是多個點的電焊，或者是整個周向上的連續(xù)焊接。從 而第二模塊52與第一模塊51之間連接及整體強度較高。所述環(huán)狀部522套設(shè)在線纜300 的外側(cè)并與線纜300鉚接。
[0043] 制造所述線纜連接器組件200時，首先提供對接件1及提供電路板2。電路板2插 入至對接件1內(nèi)，所述鎖扣件13的延伸臂134與電路板2上的金屬片230焊接固定。
[0044] 再提供線纜300,所述線纜300包括若干同軸線342及若干單芯線36,所述同軸線 342加工的次數(shù)多于單芯線36加工的次數(shù)，所述同軸線342包括第一內(nèi)導體3421、包覆第 一內(nèi)導體3421的內(nèi)絕緣層3422、包覆內(nèi)絕緣層3422的金屬層3423、包覆金屬層3423的金 屬編織層3424及包覆金屬編織層3424的外絕緣層3425。
[0045] 提供卡持件4,所述卡持件4包括第一部分41及第二部分42,將所述同軸線342 穿設(shè)于第一定位孔47內(nèi)，將所述單芯線36穿設(shè)于第二定位孔48內(nèi)，然后再卡持件4的后 端線纜300延伸出來的位置用膠水固定，由于單芯線36的最外層用PET材料制成，其粘膠 性好，故卡持件4與線纜300之間的固定保持力強，裝配制程拉拔線纜300時不會造成線纜 300與卡持件4脫離，從而造成線纜300焊接時長短不一影響焊接品質(zhì)。彎折所述單芯線 36于讓位部49內(nèi)，先加工同軸線342,本實施例中的是通過激光切割，在其他實施例中可采 用其他方式加工芯線。第一次切割同軸線342去除外絕緣層3425以露出金屬編織層3424， 再一次切割同軸線342去除金屬編織層3424以露出金屬層3423,又一次切割金屬層3423 以露出內(nèi)絕緣層3422。
[0046] 將彎折的單芯線36恢復，對第一部分41限位的同軸線342及單芯線36同時進行 切割，使得同軸線342去除內(nèi)絕緣層3422露出第一內(nèi)導體3421，單芯線36去除第一絕緣層 362及第二絕緣層363露出第二內(nèi)導體361，再對第二部分42限位的同軸線342及單芯線 36同時進行切割，也使得同軸線342露出第一內(nèi)導體3421，單芯線36露出第二內(nèi)導體361。
[0047] 然后將線纜300與電路板2焊接固定，將所述第一內(nèi)導體3421與電路板2上表面 24上對應的第二導電片220焊接，金屬編織層3424與第三導電片221焊接，與同軸線342 相鄰的單芯線36的第一絕緣層362由鐵氟龍材料制成，有效避免了短路的情況，所述第二 內(nèi)導體361分別與電路板2下表面25上對應的第二導電片220焊接。
[0048] 將內(nèi)模塊5包覆對接件1的至少一部分及線纜300的至少一部分。
[0049] 注塑成型應力釋放件6,所述應力釋放件6包覆內(nèi)模塊5的至少一部分及線纜300 的至少一部分。
[0050] 所述殼體7自前向后套設(shè)在內(nèi)模塊5與應力釋放件6外側(cè)，所述殼體7通過膠水 粘結(jié)固定。至此，整個線纜連接器組件200便組裝完成。本線纜連接器組件200的的組裝 順序不唯一，技術(shù)人員可根據(jù)需要做適應性調(diào)整。
[0051] 以上所述僅為本發(fā)明的一種實施方式，不是全部或唯一的實施方式，本領(lǐng)域普通 技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本發(fā)明 的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1. 一種線纜連接器組件，其包括電連接器及與所述電連接器連接的線纜，所述線纜包 括外皮層、包覆于所述外皮層內(nèi)的若干芯線及設(shè)置于所述芯線之間的屏蔽層，其特征在于： 所述芯線包括若干第一芯線及若干第二芯線，所述第一芯線包括傳輸電源信號的電源線及 傳輸高速信號的同軸線，所述第二芯線包括傳輸偵測信號的偵測線、傳輸接地信號且裸露 的接電源地線、傳輸USB2. 0信號的雙絞線及備用線，所述第一芯線的直徑大于第二芯線的 直徑，所述第一芯線均勻排列于所述外皮層與所述屏蔽層之間，所述第二芯線設(shè)置于屏蔽 層內(nèi)。2. 如權(quán)利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述接電源地線為一對，所述偵 測線的兩側(cè)各設(shè)置一根所述接電源地線，所述備用線為兩根分別位于一對接電源地線未靠 近偵測線的一側(cè)。3. 如權(quán)利要求2所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述屏蔽層的內(nèi)表面為鋁箔面， 所述一對接電源地線與所述鋁箔面短接。4. 如權(quán)利要求3所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述雙絞線設(shè)置于與所述偵測 線沿徑向相對的位置。5. 如權(quán)利要求4所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述屏蔽層內(nèi)的第二芯線中間 設(shè)有填充物以填充空余的空間。6. 如權(quán)利要求5所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述接電源地線與所述填充物 位于所述偵測線與所述備用線之間將偵測線與備用線隔開。7. 如權(quán)利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述雙絞線外包覆一層絕緣層。8. 如權(quán)利要求1所述的線纜連接器組件，其特征在于：所述各同軸線均包括第一內(nèi)導 體、包覆所述第一內(nèi)導體的內(nèi)絕緣層、包覆所述內(nèi)絕緣層的金屬層、包覆所述金屬層的金屬 編織層及包覆所述金屬編織層的外絕緣層。9. 一種線纜，其包括外皮層、包覆于所述外皮層內(nèi)的若干芯線及設(shè)置于所述芯線之間 的屏蔽層，其特征在于：所述芯線包括若干第一芯線及若干第二芯線，所述第一芯線包括 傳輸電源信號的電源線及傳輸高速信號的同軸線，所述第二芯線包括傳輸偵測信號的偵測 線、傳輸接地信號且裸露的接電源地線、傳輸USB2. 0信號的雙絞線及備用線，所述第一芯 線的直徑大于第二芯線的直徑，所述第一芯線均勻排列于所述外皮層與所述屏蔽層之間， 所述第二芯線設(shè)置于屏蔽層內(nèi)。10. 如權(quán)利要求9所述的線纜，其特征在于：所述接電源地線為一對，所述偵測線的兩 側(cè)各設(shè)置一根所述接電源地線，所述備用線為兩根分別位于一對接電源地線未靠近偵測線 的一側(cè)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種線纜連接器組件，其包括電連接器及與所述電連接器連接的線纜，所述線纜包括外皮層、包覆于所述外皮層內(nèi)的若干芯線及設(shè)置于所述芯線之間的屏蔽層，所述芯線包括若干第一芯線及若干第二芯線，所述第一芯線包括傳輸電源信號的電源線及傳輸高速信號的同軸線，所述第二芯線包括傳輸偵測信號的偵測線、傳輸接地信號且裸露的接電源地線、傳輸USB2.0信號的雙絞線及備用線，所述第一芯線的直徑大于第二芯線的直徑，所述第一芯線均勻排列于所述外皮層與所述屏蔽層之間，所述第二芯線設(shè)置于屏蔽層內(nèi)。
【IPC分類】H01R9/05, H01B7/18, H01B7/17
【公開號】CN105470668
【申請?zhí)枴緾N201410462063
【發(fā)明人】吳榮發(fā), 陳鈞, 孟凡波
【申請人】富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻騰精密科技股份有限公司
【公開日】2016年4月6日
【申請日】2014年9月12日
【公告號】US20160079714