一種傳感器及其裝配方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明主要涉及傳感技術(shù)領(lǐng)域，特指一種傳感器及其裝配方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著傳感器技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對傳感器的可靠性要求越來越高，而芯片的引線技術(shù)則是影響傳感器可靠性的關(guān)鍵。
[0003]常用的引線方式，將引線板焊接在引線支架的引針上，然后將引線支架與芯片裝配在一起。如圖1所示，為確保焊點的強(qiáng)度和電氣性能，焊點會凸出引線板表面0.8mm?1.5mm，焊點在引線板與芯片之間，即引線板與芯片的高度差至少0.8mm，造成引線板焊盤與芯片焊盤尚度差大、引線變長，影響可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題就在于:針對現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡單緊湊、占用體積小、引線長度短、工作可靠性高的傳感器，并相應(yīng)提供兩種裝配過程簡單的傳感器裝配方法。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出的技術(shù)方案為:
一種傳感器，包括引針、引線支架、引線板和芯片，所述引線支架呈中空的環(huán)狀且其內(nèi)壁上設(shè)置有一凸環(huán)，所述凸環(huán)上設(shè)置有引針孔，所述引針孔的上部填充有絕緣層，所述引線支架對應(yīng)凸環(huán)的引針孔位置處設(shè)置有焊接孔，所述引線支架的中部設(shè)置有引線孔，所述引針穿過所述凸環(huán)的引針孔并插入至引線板的焊接孔后并焊接，所述引針的下端端面與所述引線板的下表面相平齊，所述芯片靠近所述引線板的下表面且芯片的引線穿過所述引線孔與所述引線板的上表面焊接。
[0006]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn):
所述引線板與所述引線支架的凸環(huán)下表面相接觸。
[0007]所述絕緣層為陶瓷釉料。
[0008]本發(fā)明還公開了一種傳感器的裝配方法，包括以下步驟:
501、開始，在引線支架內(nèi)壁的凸環(huán)上的引針孔上部填充絕緣層并將引針固定在引針孔內(nèi)；
502、將引線板裝配至引線支架內(nèi)部，引針的下部插入至引線板的焊接孔內(nèi)且其下端面與所述引線板的下表面相平齊，然后將引線板與引針相焊接，并使焊點延伸至引針孔的下部；
503、將芯片與引線支架進(jìn)行裝配，使芯片靠近所述引線板的下表面，芯片上的引線則通過引線板的引線孔后與引線板的上表面焊接。
[0009]本發(fā)明還另外公開了一種傳感器的裝配方法，包括以下步驟:
S01、開始，將引針的下部插入至引線板的焊接孔內(nèi)，然后在引線板的上表面將引線板與引針相焊接，并保證引針的下端面與所述引線板的下表面相平齊； 502、將引針和引線板裝配至引線支架內(nèi)，所述引針穿過引線支架內(nèi)壁的凸環(huán)上的引針孔，并在引針孔內(nèi)填充絕緣層將引針固定；
503、將芯片與引線支架進(jìn)行裝配，使芯片靠近所述引線板的下表面，芯片上的引線則通過引線板的引線孔后與引線板的上表面焊接。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點在于:
本發(fā)明的傳感器，只在引針孔的上部填充絕緣層，并且在將引針與引線板之間進(jìn)行焊接時將焊點延伸至引針孔的下部，從而在保證引針與引線板之間焊接牢固性的同時，使引針的下端面與引線板的下表面相平齊，從而使芯片與引線板之間緊密靠近，縮短了引線板與芯片之間引線的長度，提高了傳感器工作的可靠性;另外本發(fā)明的傳感器結(jié)構(gòu)簡單緊湊、占用體積小。
[0011 ]本發(fā)明的傳感器裝配方法，同樣具有如上傳感器所述的優(yōu)點，而且裝配過程簡單。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2為本發(fā)明的傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖3為本發(fā)明的傳感器裝配方法中的引線支架與引針裝配圖。
[0015]圖4為本發(fā)明的引針與引線板裝配示意圖。
[0016]圖5為本發(fā)明的芯片與引線板裝配示意圖。
[0017]圖中標(biāo)號表示:1、引線支架；11、凸環(huán)；12、引針孔；13、絕緣層；2、引針；3、引線板；31、焊接孔;32、引線孔;4、芯片;41、引線。
【具體實施方式】
[0018]以下結(jié)合說明書附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述。
[0019]如圖2所示，本實施例的傳感器，包括引針2、引線支架1、引線板3和芯片4，引線支架1呈中空的環(huán)狀且其內(nèi)壁上設(shè)置有一凸環(huán)11，其中凸環(huán)11上設(shè)置有一個以上的引針孔12，用于穿設(shè)引針2并固定引針2，引針孔12的上部填充有絕緣層13，絕緣層13則用于固定引針2并保證引針2與引線支架1絕緣，其中引線板3與引線支架1的凸環(huán)11下表面相接觸，引線支架1對應(yīng)凸環(huán)11的引針孔12位置處設(shè)置有焊接孔31，引線支架1的中部設(shè)置有引線孔32，弓丨針2穿過凸環(huán)11的引針孔12并插入至引線板3的焊接孔31后并焊接在一起，并保證焊接后的引針2的下端端面與引線板3的下表面相平齊，芯片4緊靠引線板3的下表面且芯片4的引線41穿過引線孔32與引線板3的上表面焊接。本發(fā)明的傳感器，將引針2與引線板3的焊點從引線板3的下方移至引線板3的上方，相對應(yīng)的在引針孔12的下部預(yù)留一定空間以便焊接牢固，即使引針2不伸出引線板3，焊接部分不會凸出引線板3下表面，從而使芯片4與引線板3之間緊密靠近(但不接觸，以保證絕緣性)，從而使芯片4與引線板3之間的引線41長度最短，提高了傳感器工作的可靠性;另外結(jié)構(gòu)簡單緊湊、占用體積小。
[0020]本實施例中，絕緣層13為陶瓷釉料，用于將引針2與引線支架1絕緣；另外引針2與引線板3焊接不僅需要保證牢靠性，而且還需要保證兩者之間的導(dǎo)通性，即芯片4的信號經(jīng)弓丨線41傳遞至引線板3，再經(jīng)引線板3傳遞至引針2，完成信號的傳遞。
[0021]另外，在其它實施例中，為了保證引線41的長度縮短，可增大引線板3的尺寸，如使芯片4的外徑小于凸環(huán)11的內(nèi)徑，此時芯片4不會與引針2有任何接觸，或者直接將芯片4裝配在引線板3的引線板3內(nèi)，即芯片4的上表面與引線板3的上表面相平齊，能進(jìn)一步縮短引線41的長度。
[0022]本發(fā)明還公開了上述傳感器的裝配方法的兩個實施例，具體如下:
實施例一:
如圖3至圖5所示，本發(fā)明實施例的傳感器的裝配方法，包括以下步驟:
501、開始，在引線支架1內(nèi)壁的凸環(huán)11上的引針孔12上部填充絕緣層13并將引針2固定在引針孔12內(nèi)；
502、將引線板3裝配至引線支架1內(nèi)部并與引線支架1的下表面相接觸，此時引針2的下部插入至引線板3的焊接孔31內(nèi)且其下端面與引線板3的下表面相平齊，然后將引線板3與引針2相焊接，并使焊點延伸至引針孔12的下部，具體可采用點焊，在引線板3的下表面進(jìn)行焊接，并將焊液留入至引線板3的上部，即引針孔12的下部，保證焊接的牢靠性，最終還需要保證引線板3下表面的焊點不會凸出；
503、將芯片4與引線支架1進(jìn)行裝配，使芯片4與引線板3的下表面緊密靠近，芯片4上的引線41則通過引線板3的引線孔32后與引線板3的上表面焊接，直至進(jìn)入下一步裝配過程。
[0023]此種方法主要針對引針2與引線支架1已經(jīng)固定成型后的裝配。
[0024]實施例二:
本發(fā)明實施例的傳感器的裝配方法，包括以下步驟:
501、開始，將引針2的下部插入至引線板3的焊接孔31內(nèi)，然后在引線板3的上表面將引線板3與引針2相焊接，并保證引針2的下端面與引線板3的下表面相平齊，此種方法可直接在引線板3的上方將引針2與引線板3焊接，焊點會直接留在引線板3的上方，保證引線板3下表面平齊；
502、將引針2和引線板3裝配至引線支架1內(nèi)，引線板3與凸環(huán)11的下表面接觸，引針2穿過引線支架1內(nèi)壁的凸環(huán)11上的通孔，并在通孔內(nèi)填充絕緣層13將引針2固定，并保證引針2不與引線支架1相接觸；
503、將芯片4與引線支架1進(jìn)行裝配，使芯片4與引線板3的下表面緊密靠近，芯片4上的弓丨線41則通過引線板3的引線孔32后與引線板3的上表面焊接，進(jìn)入下步裝配過程。
[0025]以上僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本發(fā)明思路下的技術(shù)方案均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種傳感器，包括引針(2)、引線支架(1)、引線板(3)和芯片(4)，所述引線支架(1)呈中空的環(huán)狀且其內(nèi)壁上設(shè)置有一凸環(huán)(11)，所述凸環(huán)(11)上設(shè)置有引針孔(12)，其特征在于，所述引針孔(12)的上部填充有絕緣層(13)，所述引線支架(1)對應(yīng)凸環(huán)(11)的引針孔(12)位置處設(shè)置有焊接孔(31)，所述引線支架(1)的中部設(shè)置有引線孔(32)，所述引針(2)穿過所述凸環(huán)(11)的引針孔(12)并插入至引線板(3)的焊接孔(31)后并焊接，所述引針(2)的下端端面與所述引線板(3)的下表面相平齊，所述芯片(4)靠近所述引線板(3)的下表面且芯片(4)的引線(41)穿過所述引線孔(32)與所述引線板(3)的上表面焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述引線板(3)與所述引線支架(1)的凸環(huán)(11)下表面相接觸。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的傳感器，其特征在于，所述絕緣層(13)為陶瓷釉料。4.一種傳感器的裝配方法，其特征在于，包括以下步驟: S01、開始，在引線支架(1)內(nèi)壁的凸環(huán)(11)上的引針孔(12)上部填充絕緣層(13)并將引針(2)固定在引針孔(12)內(nèi)； S02、將引線板(3)裝配至引線支架(1)內(nèi)部，引針(2)的下部插入至引線板(3)的焊接孔(31)內(nèi)且其下端面與所述引線板(3)的下表面相平齊，然后將引線板(3)與引針(2)相焊接，并使焊點延伸至引針孔(12)的下部； S03、將芯片(4)與引線支架(1)進(jìn)行裝配，使芯片(4)靠近所述引線板(3)的下表面，芯片(4)上的引線(41)則通過引線板(3)的引線孔(32)后與引線板(3)的上表面焊接。5.一種傳感器的裝配方法，其特征在于，包括以下步驟: S01、開始，將引針(2)的下部插入至引線板(3)的焊接孔(31)內(nèi)，然后在引線板(3)的上表面將引線板(3)與引針(2)相焊接，并保證引針(2)的下端面與所述引線板(3)的下表面相平齊； S02、將引針(2)和引線板(3)裝配至引線支架(1)內(nèi)，所述引針(2)穿過引線支架(1)內(nèi)壁的凸環(huán)(11)上的引針孔(12)，并在引針孔(12)內(nèi)填充絕緣層(13)將引針(2)固定； S03、將芯片(4)與引線支架(1)進(jìn)行裝配，使芯片(4)靠近所述引線板(3)的下表面，芯片(4)上的引線(41)則通過引線板(3)的引線孔(32)后與引線板(3)的上表面焊接。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種傳感器，包括引針、引線支架、引線板和芯片，引線支架的內(nèi)壁上設(shè)置有一凸環(huán)，凸環(huán)上設(shè)置有一引針孔，所述引針孔的上部填充有絕緣層，引針穿過引針孔并插入至焊接孔后并焊接，引針的下端端面與引線板的下表面相平齊，芯片與引線板的下表面接觸且芯片的引線穿過引線孔與引線板的上表面焊接。本發(fā)明還公開了一種傳感器的裝配方法，首先將引針固定在引線支架上，然后再將引針與引線板進(jìn)行焊接并保證引線板下表面平齊。本發(fā)明還公開了另外一種裝配方法，在將引針與引線板焊接后再將引針固定在引針孔內(nèi)，同時保證引針不伸出引線板的下表面。本發(fā)明的傳感器及其裝配方法均具有結(jié)構(gòu)簡單緊湊、引線長度短，工作可靠性高等優(yōu)點。
【IPC分類】H01L23/488
【公開號】CN105448876
【申請?zhí)枴緾N201510910249
【發(fā)明人】藍(lán)鎮(zhèn)立, 何峰, 尋駢臻, 謝明, 顏志紅
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十八研究所
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月10日