壓電元件的制造方法及壓電基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種壓電元件的制造方法及一種壓電基板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的壓電元件通常是先成膜后再以裁切或沖壓(punch)的方式制作成多個壓電元件。后續(xù)再將壓電元件貼合在基板上。然而裁切或沖壓后形成的壓電元件要透過黏著劑才能黏貼在基板上。但此黏著制程可能會使產(chǎn)品良率下降，或甚至產(chǎn)生其他負面影響。舉例而言，黏著制程會造成產(chǎn)品厚度增加，或影響產(chǎn)品的音響阻抗。此外，黏著制程中也可能會發(fā)生貼合不良或貼合錯位等制程問題。因此，如何能夠避免上述問題發(fā)生成為本技術(shù)領(lǐng)域的重要課題之一。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)所述的問題，本發(fā)明提供一種壓電元件的制造方法。
[0004]本發(fā)明提供一種壓電元件的制造方法，包含:形成圖案化屏蔽層于基板上方，其中圖案化屏蔽層具有一開口露出基板的一部分;形成壓電元件于開口內(nèi)；以及移除圖案化屏蔽層，以獲得壓電元件，其中壓電元件具有中心部分及周邊部分鄰接中心部分，周邊部分的最大高度大于中心部分的高度。
[0005]在多個實施例中，形成壓電元件于開口內(nèi)包含:填充壓電材料溶液于開口內(nèi)；以及固化壓電材料溶液，以形成壓電元件。
[0006]在多個實施例中，壓電材料溶液的高度小于開口的深度。
[0007]在多個實施例中，圖案化屏蔽層包含塑料層及黏著層位于塑料層及基板之間。
[0008]在多個實施例中，圖案化屏蔽層包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、金屬、合金、硅或其組合。
[0009]本發(fā)明另提供一種壓電基板，包含基板以及壓電元件。壓電元件位于基板上，其中壓電元件具有中心部分及周邊部分鄰接中心部分，周邊部分的最大高度大于中心部分的高度。
[0010]在多個實施例中，周邊部分的高度自周邊部分的側(cè)壁朝中心部分先增加再減少。
[0011]在多個實施例中，周邊部分的側(cè)壁與基板的表面之間的夾角為40°至100°。
[0012]在多個實施例中，周邊部分的最大高度為中心部分的高度的二倍至二十一倍。
[0013]通過圖案化屏蔽層形成壓電元件于基板上，因此后續(xù)不需額外的黏著制程將壓電元件貼合在基板上，也就不會發(fā)生先前技術(shù)中所述的黏著制程可能會造成的問題。
【附圖說明】
[0014]圖1A-1D為依照本發(fā)明多個實施例的制造壓電元件的方法在各制程階段的剖面示意圖。
[0015]主要元件符號說明
[0016]10:基板
[0017]20:圖案化屏蔽層
[0018]20a:開口
[0019]22:塑料層
[0020]24:黏著層
[0021]30:壓電材料溶液
[0022]35:壓電元件
[0023]35a:側(cè)壁
[0024]dl:深度
[0025]Hl:最大高度
[0026]hl、H2:高度
[0027]Pc:中心部分
[0028]Pp:周邊部分
[0029]α:夾角
【具體實施方式】
[0030]接著以實施例并配合附圖以詳細說明本發(fā)明，在附圖或描述中，相似或相同的部分使用相同的符號或編號。在附圖中，實施例的形狀或厚度可能擴大，以簡化或方便標示，而附圖中元件的部分將以文字描述?？梢粤私獾氖牵蠢L制或未描述的元件為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所知悉的各種樣式。本實施方式為本發(fā)明的理想化實施例(及中間結(jié)構(gòu))以示意性的橫截面來說明，且本領(lǐng)域技術(shù)人員可預期本實施方式中制造方法、形狀及/或公差的合理改變。因此，不應將本發(fā)明的實施例理解為限制本發(fā)明所請求的范圍。
[0031]如先前技術(shù)所述，裁切或沖壓后形成的壓電元件要透過黏著劑才能黏貼在基板上。但此黏著制程可能會使產(chǎn)品良率下降，或甚至產(chǎn)生其他負面影響。因此，本發(fā)明提供一種壓電元件的制造方法，通過圖案化屏蔽層形成壓電元件于基板上，因此后續(xù)不需額外的黏著制程將壓電元件貼合在基板上，也就不會發(fā)生現(xiàn)有技術(shù)中所述的黏著制程可能會造成的問題。
[0032]圖1A-1D為依照本發(fā)明多個實施例的制造壓電元件的方法在各制程階段的剖面示意圖。請參照圖1Α，提供一基板10。在多個實施例中，基板10的材質(zhì)為玻璃、石英、透明高分子材料或其他合適的材料。
[0033]然后，形成圖案化屏蔽層20于基板10上方，如圖1A所示。圖案化屏蔽層20具有一開口 20a露出基板10的一部分。換言之，開口 20a為貫穿孔。在多個實施例中，圖案化屏蔽層20具有多個開口 20a，各開口 20a露出基板10的一部分。在多個實施例中，先對完整的屏蔽層(圖未示)進行沖壓或裁切制程，形成圖案化屏蔽層20，然后再將其貼合在基板上10，以形成如第IA圖的結(jié)構(gòu)。在多個實施例中，圖案化屏蔽層20包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、金屬、合金、硅或其組合。在多個實施例中，金屬或合金包含鎳、鉻、招、鉬、釹、鈦、銅、銀、金、鋅、銦或鎵。
[0034]在多個實施例中，如第IA圖所示，圖案化屏蔽層20包含塑料層22及黏著層24，黏著層24位于塑料層22及基板10之間。在多個實施例中，塑料層22包含聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或其組合。在多個實施例中，黏著層24包含聚氨酯、聚乙稀醇(polyvinyl alcohol)、環(huán)氧樹脂(epoxy)、丙稀酸酯共聚物(acrylate copolymer)、熱可塑聚氨酯(thermoplastic polyurethane)、氯化聚丙稀(chlorinated polypropylene)、乙酸乙稀酯(vinyl acetate)或其組合。在多個實施例中，塑料層22的厚度高于壓電材料溶液中心的厚度。在多個實施例中，黏著層24的厚度小于或等于25微米。
[0035]請參照圖1B-1C，形成壓電元件35于開口20a內(nèi)。具體而言，如圖1B所示，填充壓電材料溶液30于開口20a內(nèi)。在多個實施例中，壓電材料溶液30包含氟系樹脂及溶劑。在多個實施例中，氟系樹脂為偏二氟乙烯-四氟乙烯共聚物、偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯或其組合。在多