導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接體的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及導(dǎo)電性粘接劑，尤其涉及用于各向異性導(dǎo)電連接而優(yōu)選的導(dǎo)電性粘接 膜的制造方法、利用該制造方法來制造的導(dǎo)電性粘接膜以及利用該導(dǎo)電性粘接膜的連接體 的制造方法。
[0002] 本申請(qǐng)以在日本于2013年7月29日申請(qǐng)的日本專利申請(qǐng)?zhí)柼卦?013 - 157098 為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，通過參照這些申請(qǐng)，引用至本申請(qǐng)。
【背景技術(shù)】
[0003]-直以來，在連接玻璃基板、玻璃環(huán)氧基板等剛性基板與柔性基板或1C芯片時(shí)、 或連接柔性基板彼此時(shí)，使用以膜狀成形作為粘接劑分散了導(dǎo)電性粒子的粘合劑樹脂的各 向異性導(dǎo)電膜。若以連接柔性基板的連接端子與剛性基板的連接端子的情況為例進(jìn)行說 明，則如圖12 (A)所示，在柔性基板51和剛性基板54的形成兩連接端子52、55的區(qū)域之 間配置各向異性導(dǎo)電膜53,適當(dāng)配置緩沖材料50并利用加熱按壓頭56從柔性基板51的上 方進(jìn)行熱加壓。這樣，如圖12 (B)所示，粘合劑樹脂顯示流動(dòng)性，從柔性基板51的連接端 子52與剛性基板54的連接端子55之間流出，并且各向異性導(dǎo)電膜53中的導(dǎo)電性粒子被 夾持在兩連接端子間并被壓碎。
[0004] 其結(jié)果，柔性基板51的連接端子52和剛性基板54的連接端子55經(jīng)由導(dǎo)電性粒 子電連接，在該狀態(tài)下粘合劑樹脂硬化。不在兩連接端子52、55之間的導(dǎo)電性粒子分散到 粘合劑樹脂，維持電絕緣的狀態(tài)。由此，僅在柔性基板51的連接端子52與剛性基板54的 連接端子55之間實(shí)現(xiàn)電導(dǎo)通。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn) 專利文獻(xiàn)1 :日本特開平04 - 251337號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)2 :日本特開2010 - 251337號(hào)公報(bào) 專利文獻(xiàn)3 :日本專利第4789738號(hào)公報(bào)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 發(fā)明要解決的課題 近年來，主要在便攜電話、智能電話、平板PC、筆記本電腦等小型便攜型電子設(shè)備中， 隨著小型化、薄型化而進(jìn)行電子部件的高密度安裝，在將柔性基板連接到主基板的所謂FOB (FilmonBoard，板上膜)連接或連接柔性基板彼此的所謂FOF(FilmonFilm，膜上膜)連 接中，進(jìn)行連接端子的微小化和鄰接的連接端子間的窄小化。另外，將液晶畫面的控制用1C 連接到玻璃基板的ΙΤ0布線上的、所謂的COG(ChiponGlass，玻璃上芯片）連接中，也隨 著畫面的高精細(xì)化而進(jìn)行多端子化，并根據(jù)控制用1C的小型化而進(jìn)行連接端子的微小化 和鄰接的連接端子間的窄小化。
[0007] 對(duì)于這樣的伴隨高密度安裝的要求進(jìn)行的連接端子的微小化及連接端子間的窄 小化，在現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜中，使導(dǎo)電性粒子隨機(jī)分散到粘合劑樹脂中，因此有在微小 端子間連結(jié)導(dǎo)電性粒子，從而在端子間發(fā)生短路的擔(dān)憂。
[0008] 對(duì)于這樣的問題，還提出導(dǎo)電性粒子的小徑化、在粒子表面形成絕緣被膜的方法， 但是導(dǎo)電性粒子的小徑化有微小化的連接端子上的粒子捕獲率下降的擔(dān)憂，另外，形成絕 緣被膜的情況下也不能完全防止端子間短路。而且，還提出通過2軸延伸來分開導(dǎo)電性粒 子間的方法，但是并非所有的導(dǎo)電性粒子都分開，會(huì)殘留多個(gè)導(dǎo)電性粒子連結(jié)的粒子凝集， 不能完全防止鄰接的端子間的端子間短路。
[0009] 因此，本發(fā)明目的在于提供即便進(jìn)行連接端子的微小化及連接端子間的窄小化也 能防止端子間短路并且在微小化的連接端子中也能捕獲導(dǎo)電性粒子，并能響應(yīng)高密度安裝 的要求的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接體的制造方法。
[0010] 用于解決課題的方案 為了解決上述的課題，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法具有：在按照導(dǎo)電性 粒子的排列圖案形成并具有防止帶電的布線的布線基板上，散布導(dǎo)電性粒子，使上述導(dǎo)電 性粒子帶電的工序；通過使刮刀（squeegee)在上述布線基板上移動(dòng)，使上述帶電的導(dǎo)電性 粒子按照與上述布線圖案對(duì)應(yīng)的既定排列圖案排列的工序；以及粘合上述布線基板和形 成粘接劑層的轉(zhuǎn)印膜，將按既定排列圖案排列的上述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)印到上述粘接劑層的工 序。
[0011]另外，本發(fā)明所涉及的導(dǎo)電性粘接膜利用上述的制造方法來制造。
[0012] 另外，本發(fā)明所涉及的連接體的制造方法，是通過排列導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo) 電膜連接并排多個(gè)端子彼此的連接體的制造方法，其中，上述各向異性導(dǎo)電膜利用以下工 序制造：在按照導(dǎo)電性粒子的排列圖案形成并具有防止帶電的布線的布線基板上，散布導(dǎo) 電性粒子，使上述導(dǎo)電性粒子帶電的工序；通過使刮刀在上述布線基板上移動(dòng)，使上述帶電 的導(dǎo)電性粒子按照與上述布線圖案對(duì)應(yīng)的既定排列圖案排列的工序；以及粘合上述布線基 板和形成粘接劑層的轉(zhuǎn)印膜，將按既定排列圖案排列的上述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)印到上述粘接劑 層的工序，在上述端子間，以該端子的并排方向?yàn)殚L(zhǎng)度方向進(jìn)行挾持。
[0013] 發(fā)明效果 依據(jù)本發(fā)明，在將導(dǎo)電性粒子按既定排列圖案排列后，轉(zhuǎn)印到粘接劑層，從而形成導(dǎo)電 性粘接膜。因而，由于預(yù)先按期望的排列圖案排列導(dǎo)電性粒子，所以能夠使導(dǎo)電性粒子均勻 地分散配置在粘接劑層，由此，能夠提供即便進(jìn)行連接端子的微小化及連接端子間的窄小 化，也能防止端子間短路并且在微小化的連接端子中也能捕獲導(dǎo)電性粒子，并能響應(yīng)高密 度安裝的要求的導(dǎo)電性粘接膜。
【附圖說明】
[0014] 圖1是示出適用本發(fā)明的各向異性導(dǎo)電膜的截面圖。
[0015] 圖2是示出排列導(dǎo)電性粒子的布線基板及刮刀的圖。
[0016] 圖3是示出刮刀的凹部的正視圖。
[0017] 圖4是示出在使導(dǎo)電性粒子帶電后，用刮刀使之排列在布線圖案間的狀態(tài)的圖。
[0018] 圖5是示出在使導(dǎo)電性粒子帶電后，用刮刀使之排列在布線圖案間的狀態(tài)的圖。
[0019] 圖6是示出各向異性導(dǎo)電膜的制造工序的圖。
[0020] 圖7是示出對(duì)并排多個(gè)連接端子的剛性基板粘貼各向異性導(dǎo)電膜的狀態(tài)的立體 圖。
[0021] 圖8是用于說明將其他各向異性導(dǎo)電膜粘貼在連接端子上的狀態(tài)的圖。
[0022] 圖9是示出導(dǎo)電性粒子的排列相對(duì)于各向異性導(dǎo)電膜的長(zhǎng)度方向（刮刀的移動(dòng)方 向）傾斜的狀態(tài)以及90°的狀態(tài)的粒子間間距的圖。
[0023] 圖10是示出其他各向異性導(dǎo)電膜的制造工序的圖。
[0024] 圖11是示出滾筒狀基板的圖，（A)及（B)為立體圖，（C)為示出利用滾筒狀基板的 制造工序的截面圖。
[0025] 圖12是示出利用現(xiàn)有的各向異性導(dǎo)電膜的連接體的制造工序的截面圖，（A)示出 壓接前的狀態(tài)，（B)示出壓接后的狀態(tài)。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 以下，參照附圖，對(duì)適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜的制造方法、導(dǎo)電性粘接膜、連接 體的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，本發(fā)明并不僅限于以下的實(shí)施方式，顯然在不脫離本發(fā) 明的主旨的范圍內(nèi)能夠進(jìn)行各種變更。此外，附圖是示意性的，各尺寸的比例等有不同于現(xiàn) 實(shí)的情況。具體尺寸等應(yīng)該參考以下的說明進(jìn)行判斷。此外，應(yīng)當(dāng)理解到附圖相互之間也 包含彼此尺寸的關(guān)系或比例不同的部分。
[0027] [各向異性導(dǎo)電膜] 適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜適合用作通過使導(dǎo)電性粒子以既定圖案均勻分散配置在 成為粘接劑的粘合劑樹脂中，并使導(dǎo)電性粒子挾持在相對(duì)置的連接端子間，從而謀求該連 接端子間的導(dǎo)通的各向異性導(dǎo)電膜1。另外，作為利用適用本發(fā)明的導(dǎo)電性粘接膜的連接 體，例如，1C或柔性基板利用各向異性導(dǎo)電膜1進(jìn)行C0G連接、FOB連接或者F0F連接的連 接體、其他的連接體，能夠優(yōu)選用在電視機(jī)、PC、便攜電話、游戲機(jī)、音頻設(shè)備、平板終端或者 車載用監(jiān)視器等所有設(shè)備。
[0028] 各向異性導(dǎo)電膜1為熱硬化型或者紫外線等的光硬化型的粘接劑，通過利用未圖 示的壓接工具熱加壓而流動(dòng)化并且導(dǎo)電性粒子在相對(duì)置的連接端子間壓碎，通過加熱或者 紫外線照射，導(dǎo)電性粒子在壓碎的狀態(tài)下硬化。由此，各向異性導(dǎo)電膜1對(duì)玻璃基板等連接 對(duì)象電氣、機(jī)械連接1C或柔性基板。
[0029] 各向異性導(dǎo)電膜1例如如圖1所示，導(dǎo)電性粒子3在含有膜形成樹脂、熱硬化性樹 月旨、潛在性硬化劑、硅烷耦聯(lián)劑等的普通的粘合劑樹脂2 (粘接劑）以既定圖案配置而成，該 熱硬化性粘接材料組合物被上下一對(duì)第一、第二基底膜4、5支撐。
[0030] 第一、第二基底膜4、5例如向PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯：Poly Ethylene Terephthalate)、OPP(拉伸聚丙?。?riented Polypropylene)、PMP(聚一 4 一 甲基戊稀一 1 :Poly- 4 一methylpentene - 1)、PTFE(聚四氣乙?。篜olytetrafluoroethylene)等涂 敷硅酮等剝離劑而成。
[0031] 作為粘合劑樹脂2含有的膜形成樹脂，優(yōu)選平均分子量為10000~80000左右的 樹脂。作為膜形成樹脂，能舉出環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂、聚氨酯樹脂、苯氧基樹脂等各種樹 月旨。其中，從膜形成狀態(tài)、連接可靠性等觀點(diǎn)特別優(yōu)選苯氧基樹脂。
[0032] 作為熱硬化性樹脂，無特別限定，能舉出例如市售的環(huán)氧樹脂、丙烯樹脂等。
[0033] 作為環(huán)氧樹脂，無特別限定，但是能舉出例如萘型環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、雙酚型環(huán)氧樹脂、芪型環(huán)氧樹脂、三酚甲烷型環(huán)氧樹脂、酚醛芳烷基型 環(huán)氧樹脂、萘酚型環(huán)氧樹脂、二聚環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂等。這些既 可以單獨(dú)也可以組合2種以上。
[0034] 作為丙烯樹脂，無特別限制，能夠根據(jù)目的適宜選擇丙烯化合物、液態(tài)丙烯酸酯 等。能夠舉出例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸異丁酯、環(huán)氧丙烯酸酯、 二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二乙二醇酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、二羥