Led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，LED產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期時(shí)間長(zhǎng)、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)，然而LED高功率產(chǎn)品為獲得所需要的亮度與顏色，在LED封裝結(jié)構(gòu)中具有一個(gè)反射層設(shè)置。所述反射層通常是使用塑料制成，這樣的塑料在產(chǎn)品小型化而薄化反射層時(shí)，LED芯片的光容易穿過(guò)所述反射層，因此不但會(huì)造成產(chǎn)品出光的飽和度不足，還會(huì)因?yàn)楣饩€穿過(guò)所述反射層的折射關(guān)系，使得封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)生光暈現(xiàn)象。目前改善的方式，有在所述反射層的外部覆蓋一個(gè)金屬層或是再加厚所述反射層，這些改善的方式會(huì)增加封裝結(jié)構(gòu)的制造成本，同時(shí)不利于小型化的產(chǎn)品設(shè)計(jì)發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，它能夠避免產(chǎn)生光暈效應(yīng)，增加出光質(zhì)量，并且散熱良好。
[0004]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題采取的技術(shù)方案是:一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體填充在反射杯內(nèi)，反射杯的外側(cè)還設(shè)有光吸收層。
[0005]進(jìn)一步，所述的散熱基板的底面設(shè)有一層硅脂層。
[0006]更進(jìn)一步，所述的正極片和負(fù)極片具有焊接部，其焊接部的底面位于散熱基板底面的上方。
[0007]采用了上述技術(shù)方案后，由于所述反射杯的外部具有光吸收層，使LED芯片穿透反射杯的光，可直接被光吸收層予以吸收，不會(huì)在本發(fā)明的外部產(chǎn)生光暈現(xiàn)象，進(jìn)而可以維持本發(fā)明光的飽和度以及對(duì)比顏色，改善目前所存在的缺點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0008]圖1為本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0010]如圖1所示，一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片8、正極片7、負(fù)極片4、散熱基板5、封裝膠體1和反射杯2，LED芯片8封裝在封裝膠體1內(nèi)，LED芯片8分別與正極片7和負(fù)極片4電連接，LED芯片8的底面抵在散熱基板5上，封裝膠體1填充在反射杯2內(nèi)，反射杯2的外側(cè)還設(shè)有光吸收層3。
[0011]為了使得散熱效果更好，散熱基板5的底面設(shè)有一層硅脂層6。
[0012]為了便于焊接本發(fā)明，正極片7和負(fù)極片4具有焊接部74，其焊接部74的底面位于散熱基板5底面的上方。
[0013]本發(fā)明的工作原理如下:
由于所述反射杯2的外部具有光吸收層3，使LED芯片8穿透反射杯2的光，可直接被光吸收層3予以吸收，不會(huì)在本發(fā)明的外部產(chǎn)生光暈現(xiàn)象，進(jìn)而可以維持本發(fā)明光的飽和度以及對(duì)比顏色，改善目前所存在的缺點(diǎn)。
[0014]以上所述的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片(8 )、正極片(7 )、負(fù)極片(4 )、散熱基板(5 )、封裝膠體(1)和反射杯(2)，LED芯片(8)封裝在封裝膠體(1)內(nèi)，LED芯片(8)分別與正極片(7)和負(fù)極片(4)電連接，LED芯片(8)的底面抵在散熱基板(5)上，封裝膠體(1)填充在反射杯(2)內(nèi)，其特征在于:反射杯(2)的外側(cè)還設(shè)有光吸收層(3)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的散熱基板(5)的底面設(shè)有一層娃脂層(6)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的正極片(7)和負(fù)極片(4 )具有焊接部(74 )，其焊接部(74 )的底面位于散熱基板(5 )底面的上方。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片、正極片、負(fù)極片、散熱基板、封裝膠體和反射杯，LED芯片封裝在封裝膠體內(nèi)，LED芯片分別與正極片和負(fù)極片電連接，LED芯片的底面抵在散熱基板上，封裝膠體填充在反射杯內(nèi)，反射杯的外側(cè)還設(shè)有光吸收層。本發(fā)明能夠避免產(chǎn)生光暈效應(yīng)，增加出光質(zhì)量，并且散熱良好。
【IPC分類】H01L33/58, H01L33/64
【公開號(hào)】CN105355765
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510784630
【發(fā)明人】陳彬
【申請(qǐng)人】光明國(guó)際（鎮(zhèn)江）電氣有限公司
【公開日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年11月16日