電子總成的制作方法【
技術(shù)領(lǐng)域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種電子總成，且特別是涉及一種電子總成，其包含軟板與軟板的結(jié)入口ο【
背景技術(shù)：
】[0002]由于手持式裝置，例如智能型手機(smartphone)及平板電腦(tabletcomputer)等，具有多元功能及攜帶便利等優(yōu)點，使得這類型的手持式裝置越來越受到消費者的喜愛。手持式裝置通常配備多種不同功能的電子模塊，例如液晶顯示模塊OXDmodule)及攝像模塊(cameramodule)等。這些電子模塊可經(jīng)由軟板(即軟性線路板或稱軟性印刷線路(FlexiblePrintedCircuit,簡稱FPC))連接到主機板，即用來承載電子元件的硬板(硬性線路板)，以容納在手持式裝置的外殼的有限空間中。[0003]上述的軟板通常延伸自電子模塊，并具有一連接端。當軟板的連接端插入已安裝至主機板的插槽連接器(slotconnector)時，連接端的接墊排列接觸插槽連接器的彈性端子排列，進而達成電性上的連接。然而，當手持式裝置在外觀造型或內(nèi)部配置的改變造成主機板的插槽連接器相對于電子模塊的軟板的連接端的位置改變時，電子模塊的軟板部分必須重新設(shè)計、生產(chǎn)及組裝，這增加了生產(chǎn)成本。此外，主機板的插槽連接器采用彈性端子來接觸軟板的連接端的接墊排列，使得插槽連接器的彈性端子必須有一定的變形空間，并且彈性端子彼此保持適當?shù)拈g距，這些都成為插槽連接器的尺寸無法進一步減少的原因。【
發(fā)明內(nèi)容】[0004]為解決上述問題，本發(fā)明提供一種電子總成，用以將軟板的傳輸路徑經(jīng)由另一軟板加以延伸。[0005]本發(fā)明的一種電子總成，包括第一軟板、第二軟板及導電膠層。第一軟板具有第一連接端及位于第一連接端的第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板具有第二連接端及位于第二連接端的第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經(jīng)由導電膠層在結(jié)構(gòu)及電性上連接這些第二接墊。[0006]本發(fā)明的一種電子總成，包括電子模塊、第一軟板、第二軟板及導電膠層。第一軟板延伸自電子模塊，并具有第一連接端及位于第一連接端的第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板具有第二連接端及位于第二連接端的第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經(jīng)由導電膠層在結(jié)構(gòu)及電性上連接這些第二接墊。[0007]本發(fā)明的一種電子總成，包括電子模塊、硬板、第一軟板、第二軟板及導電膠層。第一軟板延伸自電子模塊，并具有第一連接端及位于第一連接端的第一接墊排列。第一接墊排列包括多個第一接墊。第二軟板連接至硬板，并具有第二連接端及位于第二連接端的第二接墊排列。第二接墊排列包括多個第二接墊。這些第一接墊經(jīng)由導電膠層在結(jié)構(gòu)及電性上連接這些第二接墊。[0008]基于上述，在本發(fā)明中，可通過導電膠層結(jié)合上述的第一軟板及第二軟板，使得第一軟板的傳輸路徑可經(jīng)由第二軟板來加以延伸。因此，在電子模塊與第一軟板已生產(chǎn)完成的情況下，可經(jīng)由第二軟板帶來設(shè)計彈性，以充分利用現(xiàn)有的零件。此外，相較于傳統(tǒng)的插槽連接器，經(jīng)由導電膠層來連接第一軟板及第二軟板占有極小的空間，故有利于薄型化的裝置外觀。[0009]為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附的附圖作詳細說明如下?！靖綀D說明】[0010]圖1A為本發(fā)明的一實施例的一種電子總成于組裝前的前視圖；[0011]圖1B為圖1的電子總成于組裝后的前視圖；[0012]圖2A為圖1A的第一連接端的放大圖；[0013]圖2B為圖1A的第二連接端的放大圖；[0014]圖2C為圖1B的第一連接端、第二連接端及導電膠層于結(jié)合后的放大圖；[0015]圖3A至圖3C為圖2C的第一軟板、第二軟板及導電膠層于結(jié)合過程的剖視圖；[0016]圖4為本發(fā)明的一實施例的一種電子總成的局部放大圖。[0017]符號說明[0018]10:電子總成[0019]12:電子模塊[0020]14:硬板[0021]14a:電連接器[0022]100:第一軟板[0023]102:第一連接端[0024]104:第一接墊排列[0025]104a:第一接墊[0026]200:第二軟板[0027]202:第二連接端[0028]204:第二接墊排列[0029]204a:第二接墊[0030]204b:第二接墊[0031]300:導電膠層[0032]302:導電部分[0033]304:絕緣部分[0034]400:各向異性導電膏[0035]402:導電粒子[0036]404:絕緣樹脂[0037]L1:長度[0038]L2:長度[0039]W1:寬度[0040]W2:寬度【具體實施方式】[0041]請參考圖1A，在本實施例中，電子總成10包括電子模塊12及硬板14。電子模塊12可為攝像模塊、聲音模塊、震動模塊、液晶顯示模塊或其他功能模塊。硬板14(即硬性線路板)可為電子裝置(例如手持式裝置)的主機板或模塊板。電子總成10還包括第一軟板100(即第一軟性線路板)，其延伸自電子模塊12。在實際制造上，電子模塊12與第一軟板100是同時制作在一起。在現(xiàn)有技術(shù)中，在電子模塊12與第一軟板100制作成為單一零件以后，可將第一軟板100的第一連接端102連接至硬板14上的電連接器14a(例如插槽連接器)，使得電子模塊12經(jīng)由第一軟板100與硬板14相互電連接。[0042]然而，當電子總成10所應(yīng)用的電子裝置的外觀造型或內(nèi)部配置改變時，原本的第一軟板100的第一連接端102與硬板14的電連接器14a在位置上無法對應(yīng)。因此，在本實施例中，電子總成10還包括第二軟板200，用以作為第一軟板100的延伸路徑。因此，電子模塊12可依序經(jīng)由第一軟板100及第二軟板200而連接至硬板14，如圖1B所示。當電子模塊12及第一軟板100所構(gòu)成的單一零件已生產(chǎn)完成時，額外增加的第二軟板200可為這樣的情況帶來設(shè)計彈性。[0043]請參考圖1A，電子總成10還包括導電膠層300。第二軟板200的第二連接端202經(jīng)由導電膠層300在結(jié)構(gòu)及電性上連接至第一軟板100的第一連接端102，而第二軟板200的另一第二連接端202則連接至硬板14上的電連接器14a。在另一未繪示的實施例中，也可經(jīng)由另一導電膠層將第二軟板連接至硬板。[0044]在本實施例中，導電膠層300的材質(zhì)是各向異性導電膠(AnisotropicConductiveAdhesive,簡稱ACA)。依照存儲外觀來區(qū)分，各向異性導電膠包括各向當前第1頁1 2