移動終端及其天線結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及天線技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動終端及其天線結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動通信的發(fā)展，應(yīng)用于手機上的頻帶也越來越多，這就要求手機要具有良好的兼容性，可同時工作在多個頻帶上。這就對手機內(nèi)置天線提出了更高的要求，既要滿足小型化要求，又要滿足同時工作于多個頻帶的要求。
[0003]實現(xiàn)手機天線多頻帶工作的方法一般為:在手機的金屬邊框上設(shè)置多個不同長度的縫隙、將金屬邊框的上下部分用非金屬材料覆蓋、增加天線的尺寸或者添加多個寄生諧振等方式，使手機天線實現(xiàn)多頻帶工作。而上述解決方法常常因為手機設(shè)備上的手機天線可用空間的尺寸而不利于在手機設(shè)備中使用。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，有必要提供一種能夠多頻段工作且尺寸較小的天線結(jié)構(gòu)。
[0005]—種天線結(jié)構(gòu)，用于作為背殼，包括:
[0006]金屬片殼，整體為矩形，在靠近其中一個側(cè)邊的位置開設(shè)有與所述側(cè)邊平行、寬度為0.5毫米至5毫米的縫隙；
[0007]饋電端口，與所述金屬片殼電連接；以及
[0008]諧振電路，兩端分別連接在所述金屬片殼的縫隙的兩側(cè)。
[0009]在其中一個實施例中，所述諧振電路包括串聯(lián)的第一電容和第一電感，所述第一電容和所述第一電感的諧振頻率為第一預(yù)設(shè)值。
[0010]在其中一個實施例中，所述第一電容為可調(diào)電容。
[0011]在其中一個實施例中，所述第一預(yù)設(shè)值為1.6GHz?2.4GHz之間的任意值。
[0012]在其中一個實施例中，所述天線結(jié)構(gòu)還包括匹配電路，所述匹配電路的一端與所述饋電端口電連接，另一端與所述金屬片殼的縫隙的第二側(cè)電連接；
[0013]其中，所述饋電端口與所述金屬片殼的縫隙的第一側(cè)電連接，所述金屬片殼的縫隙的第二側(cè)與所述金屬片殼的縫隙的第一側(cè)相對。
[0014]在其中一個實施例中，所述匹配電路包括第二電容，所述第二電容為可調(diào)電容。
[0015]在其中一個實施例中，所述縫隙的寬度為1.5毫米至2毫米。
[0016]在其中一個實施例中，所述金屬片殼包括第一段、第二段和金屬連接部件；所述第一段和所述第二段通過所述金屬連接部件固定連接，且所述第一段和所述第二段之間形成所述縫隙。
[0017]在其中一個實施例中，所述金屬連接部件與所述第一段、第二段一體成型。
[0018]另外，本發(fā)明還提出一種移動終端，包括上述任意一種天線結(jié)構(gòu)，所述天線結(jié)構(gòu)同時作為所述移動終端的背蓋。
[0019]上述天線結(jié)構(gòu)和具有其的移動終端，在金屬片殼上靠近其中一個邊側(cè)的位置開設(shè)有縫隙，饋電端口與金屬片殼電連接，諧振電路的兩端分別連接在金屬片殼的縫隙的兩側(cè)。其對于不同頻段的信號，電流會分別通過對應(yīng)的電路路徑實現(xiàn)多頻段工作，而諧振電路設(shè)置在該空隙中，因此結(jié)構(gòu)尺寸較小，所需的空間較小，實用性較強。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例中的第一種電流路徑的示意圖；
[0022]圖3為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例中的第二種電流路徑的示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例中的第三種電流路徑的示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例中的頻率響應(yīng)示意圖；
[0025]圖6為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)另一個實施例中的頻率響應(yīng)示意圖；
[0026]圖7為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)一個實施例中的金屬片殼的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0027]圖8為本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)另一個實施例中的金屬片殼的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖對本發(fā)明天線結(jié)構(gòu)及具有其的通信終端的【具體實施方式】進(jìn)行說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0029]參見圖1，一個實施例中，天線結(jié)構(gòu)用于作為背殼，可以包括金屬片殼100、饋電端口 300和諧振電路。其中，金屬片殼100整體為矩形，在靠近其中一個側(cè)邊的位置開設(shè)有寬度為0.5毫米至5毫米的縫隙200。縫隙200與該側(cè)邊平行。饋電端口 300與金屬片殼100電連接。諧振電路的兩端分別連接在金屬片殼100的縫隙200的兩側(cè)。
[0030]—個實施例中，諧振電路為LC電路500，可以包括串聯(lián)的第一電容和第一電感。其中，第一電容和第一電感的諧振頻率為第一預(yù)設(shè)值。具體的，該第一預(yù)設(shè)值可以為1.6GHz?2.4GHz之間的任意值。
[0031]優(yōu)選的，天線結(jié)構(gòu)還包括匹配電路400。匹配電路400的一端與饋電端口 300電連接。匹配電路400的另一端與金屬片殼100的縫隙200的第二側(cè)電連接。其中，饋電端口300與金屬片殼100的縫隙200的第一側(cè)電連接。且金屬片殼100的縫隙200的第二側(cè)與金屬片殼100的縫隙200的第一側(cè)相對。具體的，該匹配電路400至少包括第二電容。如圖1所示的方向，金屬片殼100的縫隙200的第一側(cè)為縫隙200的下側(cè)，金屬片殼100的縫隙200的第二側(cè)為縫隙200的上側(cè)。
[0032]本實施例中，電流在該天線結(jié)構(gòu)中共有三種電流路徑，分別如下:
[0033]參見圖1和圖2，饋電端口 300與金屬片殼100電連接的位置為起始位置，金屬片殼100的縫隙200的第二側(cè)與縫隙200的開口對應(yīng)的位置為結(jié)束位置。第一種電流路徑為:由起始位置開始，經(jīng)金屬片殼100繞到結(jié)束位置。圖2中較粗的帶箭頭的虛線即為第一種電流路徑。第一種電流路徑的長度為第一種電流路徑中金屬片殼100的長度。一個實施例中，第一種電流路徑的長度可以設(shè)置為GPS頻段波長的四分之一。
[0034]參見圖1和圖3，第二種電流路徑為:由起始位置開始，依次經(jīng)縫隙200的第一側(cè)對應(yīng)的金屬片殼100、LC電路500和縫隙200的第二側(cè)對應(yīng)的金屬片殼100，直至結(jié)束位置。圖3中較粗的帶箭頭的虛線即為第二種電流路徑。第二種電流路徑的長度為第二種電流路徑中金屬片殼100的長度。一個實施例中，第二種電流路徑的長度可以設(shè)置為WIFI (Wireless Fidelity，無線保真)的2.4G頻段對應(yīng)波長的四分之一。
[0035]參見圖1和圖4，第三種電流路徑為:由起始位置開始，依次經(jīng)過饋電端口 300、匹配電路400和金屬片殼100，直至結(jié)束位置。圖4中較粗的帶箭頭的虛線即為第三種電流路徑。第三種電流路徑的長度為第三種電流路徑中金屬片殼100的長度。一個實施例中，第三種電流路徑的長度可以設(shè)置為WIFI的5G頻段對應(yīng)波長的四分之一。本實施例中，饋電端口 300設(shè)置在縫隙200中。當(dāng)然，在其他實施例中，饋電端口 300也可以設(shè)置在通信終端的電路板上，與金屬片殼100電連接。
[0036]以下以第一預(yù)設(shè)值為2.1GHz為例，對天線結(jié)構(gòu)進(jìn)行進(jìn)一步說明。
[0037]具體的，當(dāng)頻率低于2.1GHz時，諧振電路呈現(xiàn)電容特性，對電流產(chǎn)生阻斷效果。此時，天線結(jié)構(gòu)中的電流的路徑為:由起始位置開始，依次經(jīng)縫隙200的第一側(cè)對應(yīng)的金屬片殼100、LC電路500和縫隙200的第二側(cè)對應(yīng)的金屬片殼100，直至結(jié)束位置，產(chǎn)生GPS諧振。即，此時電流的