陶瓷電子部件及其制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及陶瓷電子部件及其制造方法，特別涉及具備陶瓷元件和設置在陶瓷元 件表面的電極的、例如層疊線圈、層疊陶瓷電容器、熱敏電阻、變阻器、多層基板等陶瓷電子 部件及其制造方法。
【背景技術】
[0002] 陶瓷電子部件可能在陶瓷元件產(chǎn)生裂縫（空隙）。此外，在陶瓷元件與設置在其 表面的電極這樣不同種類材料的接合界面容易產(chǎn)生間隙（空隙）。經(jīng)由這種陶瓷元件的空 隙、陶瓷元件與電極的界面的空隙，水分等雜質可能進入到陶瓷電子部件的內部，引起特性 劣化（絕緣劣化）。
[0003]因此，作為該對策，如專利文獻1所示，提出了通過樹脂來對陶瓷電子部件的陶瓷 元件表面進行噴涂的噴涂技術。
[0004] 通過對陶瓷電子部件的陶瓷元件表面進行噴涂，能夠減少鍍敷處理時的鍍敷液、 安裝時的焊劑所導致的對陶瓷元件的化學浸蝕的影響。并且，通過對陶瓷元件表面進行噴 涂，從而在鍍敷處理時，向陶瓷元件表面的鍍敷生長被抑制，能夠減少電子部件的導電性不 良。
[0005] 進一步地，通過對陶瓷元件表面進行噴涂，能夠防止水分、鍍敷液、焊劑等浸入到 電子元件的內部，能夠防止電子部件的可靠性的劣化、或者向內部電極的鍍敷析出所導致 的電特性劣化。
[0006] 在先技術文獻
[0007] 專利文獻
[0008] 專利文獻1 :日本特表2004-500719號公報
[0009] 但是，在如專利文獻1那樣，通過樹脂來對陶瓷電子部件的陶瓷元件表面進行噴 涂的情況下，由于樹脂附著在陶瓷元件的空隙以外的陶瓷電子部件的表面，因此陶瓷電子 部件的尺寸變大。由此，陶瓷電子部件的每單位體積的特性降低。
[0010] 另外，在基于專利文獻1的先行技術的樹脂噴涂中，由于樹脂穩(wěn)固地附著于陶瓷 元件，因此不能通過轉筒拋光來剝離樹脂（膜）。此外，雖然在專利文獻1的在先技術中存 在除去樹脂的工序，難以只留下附著于陶瓷元件、陶瓷元件與電極的界面的空隙的樹脂而 選擇性地除去附著在陶瓷元件表面的樹脂。

【發(fā)明內容】

[0011] 因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠防止水分等雜質進入到內部所導致的特 性劣化，并且能夠抑制每單位體積的特性的降低的陶瓷電子部件及其制造方法。
[0012] 本發(fā)明的陶瓷電子部件具備：陶瓷元件；和設置在陶瓷元件表面的電極，在陶瓷 元件以及陶瓷元件與電極的界面的空隙的至少一部分，填充包含樹脂和陶瓷元件的構成元 素中陽離子性的元素的樹脂組成物。
[0013] 陶瓷元件的構成元素中陽離子性的元素以從陶瓷元件溶解析出的狀態(tài)，包含于樹 脂組成物。并且，陶瓷元件的構成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Si中的至 少1種。此外，也可以在設置于陶瓷元件表面的電極形成鍍覆膜。
[0014] 優(yōu)選本發(fā)明的陶瓷電子部件的樹脂的熱分解溫度為240°C以上。并且，優(yōu)選樹脂包 含環(huán)氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、硅系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系樹 脂中的至少1種。由此，陶瓷電子部件的耐熱性提高。
[0015] 此外，優(yōu)選本發(fā)明的陶瓷電子部件的樹脂組成物是通過加熱來交聯(lián)的。由此，能夠 以短時間形成樹脂組成物。
[0016] 此外，本發(fā)明的陶瓷電子部件的制造方法中，陶瓷電子部件具備：陶瓷元件；設置 在陶瓷元件表面的電極；和被填充在陶瓷元件以及陶瓷元件與電極的界面的空隙的至少一 部分的樹脂組成物，該制造方法具有：將具有對陶瓷元件表面進行蝕刻來將陶瓷元件的構 成元素離子化的功能的含樹脂的溶液付與在陶瓷元件表面的工序；和將包含樹脂和從陶瓷 元件離子化而析出的陶瓷元件的構成元素中陽離子性的元素的樹脂組成物形成在陶瓷元 件以及陶瓷元件與電極的界面的空隙的至少一部分的工序。
[0017] 作為將含樹脂的溶液付與在陶瓷元件表面的方法，存在浸漬和涂敷等方法，優(yōu)選 地，在將陶瓷元件放入到含樹脂的溶液中的狀態(tài)下，進行含樹脂的溶液以及陶瓷元件的攪 拌，或者進行含樹脂的溶液向空隙的真空/加壓浸入。此外，所謂樹脂，是被調整為具有羧 基、氨基等極性基的狀態(tài)的物質，作為有機物或有機物與無機物的復合物，是指能夠溶解或 者分散于水系溶劑中的物質。
[0018] 本發(fā)明的含樹脂的溶液是將樹脂分散于水系溶劑的溶液，具有：對陶瓷進行蝕刻 (溶解）的成分、和使溶解的陶瓷離子與樹脂成分進行反應的成分。在本發(fā)明中，含樹脂的 溶液對陶瓷元件表面進行蝕刻（溶解）來將陶瓷元件的構成元素離子化。并且，通過溶解 (分散）于含樹脂的溶液的樹脂成分與離子化的陶瓷元件的構成元素中陽離子性的元素進 行反應，從而樹脂成分的電荷被中和。其結果，樹脂成分與陶瓷元件的構成元素中陽離子性 的元素一起沉淀。具體來講，通過穩(wěn)定分散于水系溶劑的陰離子性的樹脂成分與陶瓷元件 的構成元素中陽離子性的元素進行反應，從而變得不穩(wěn)定并在陶瓷元件表面沉淀。
[0019] 由于離子化的陶瓷元件的構成元素與含樹脂的溶液的反應容易在陶瓷元件表面 發(fā)生，因此認為反應物是在陶瓷元件表面被固定的。與此相對地，由于在形成于陶瓷元件表 面的電極，蝕刻反應幾乎不發(fā)生，因此離子化的陶瓷元件的構成元素少，不發(fā)生與含樹脂的 溶液的反應。因此，樹脂組成物只選擇性地析出在陶瓷元件表面。在本發(fā)明中，形成的樹脂 組成物經(jīng)過乳膠作為前體而凝結的凝膠狀態(tài)。因此，在該凝膠狀態(tài)的階段，能夠通過例如轉 筒拋光等容易地除去在陶瓷元件表面的陶瓷元件以及陶瓷元件與電極的界面的空隙以外 的部分析出的反應物。因此，在本發(fā)明中，能夠在陶瓷元件以及陶瓷元件與電極的界面的空 隙局部地形成樹脂組成物。
[0020] 根據(jù)本發(fā)明，樹脂組成物形成在陶瓷元件以及陶瓷元件與電極的界面的空隙的至 少一部分。因此，能夠得到能夠防止水分等雜質進入到內部所導致的特性劣化的陶瓷電子 部件。此外，由于樹脂組成物通過化學作用而形成，因此也能夠適合于具有復雜形狀的空 隙、電極的陶瓷電子部件。進一步地，在基于本發(fā)明的陶瓷電子部件中，由于在陶瓷元件以 及陶瓷元件與電極的界面的空隙局部地形成樹脂組成物，因此陶瓷電子部件的尺寸幾乎不 變大。因此，能夠得到能夠抑制每單位體積的特性的降低的陶瓷電子部件。
[0021] 根據(jù)參照附圖來進行的用于實施以下發(fā)明的方式的說明，本發(fā)明的上述目的、其 它目的、特征以及優(yōu)點應該更加清楚。
【附圖說明】
[0022] 圖1是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的一實施方式的剖視圖。
[0023]圖2是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的制造方法的實施方式的流程圖。
[0024] 圖3是外部電極的放大剖視圖。
[0025] 圖4是另一外部電極的放大剖視圖。
[0026] 圖5是又另一外部電極的放大剖視圖。
[0027] 圖6是表示本發(fā)明所涉及的陶瓷電子部件的另一實施方式的剖視圖。
[0028]-符號說明-
[0029] 1陶瓷元件
[0030] la陶瓷元件的空隙
[0031] 2陶瓷層
[0032] 3a、3b陶瓷元件與外部電極的界面的空隙
[0033] 4a、4b、4c內部電極
[0034] 6a、6b外部電極
[0035]7a、7b鍍覆膜
[0036]8樹脂組成物
[0037]10層疊線圈
[0038] 21陶瓷元件
[0039]21a陶瓷元件的空隙
[0040]