半導體制造裝置以及半導體裝置的制造方法【
技術領域：
】[0001]本發(fā)明涉及一種半導體制造裝置的構造以及半導體裝置的制造方法，尤其涉及一種進行半導體裸片的拾取的裝置的構造以及半導體裸片的拾取方法?！?br>背景技術：
】[0002]半導體裸片(semiconductordie)是將6英寸(inch)或8英寸大小的晶片(wafer)切斷為規(guī)定的大小而制造成的。在切斷時，為了使切斷的半導體裸片不散亂，而在晶片的背面粘貼粘著性的晶片薄片(wafersheet)，利用切割鋸(dicingsaw)等自正面?zhèn)葘⒕袛?。此時，粘貼于晶片的背面的晶片薄片雖被少許切入但未被切斷而成為保持著各半導體裸片的狀態(tài)。而且，所切斷的各半導體裸片被逐一自晶片薄片拾取(Pickup)并傳送至裝片(diebonding)等下一步驟。[0003]在自晶片薄片拾取半導體裸片時，例如使用以下方法等:利用照相機而逐一獲取半導體裸片的圖像，并將所述所獲取的攝像信號輸出至圖像處理部，在圖像處理部對位于照相機的視野中的半導體裸片進行圖像處理來判定所述半導體裸片是否為合格品，在所述半導體裸片為合格品時，檢測所述半導體裸片的位置，繼而，將夾頭(collet)或頂出銷等拾取夾具的位置對準于檢測出的半導體裸片的位置，利用頂出銷自晶片薄片側(cè)將半導體裸片頂出，并且使半導體裸片真空吸附于夾頭的前端而自晶片薄片拾取半導體裸片的方法；或在將晶片配置于拾取裝置之前，預先利用檢查裝置制作晶片上的半導體裸片的位置數(shù)據(jù)(data)，基于所述位置數(shù)據(jù)而使晶片平臺(wafertable)移動來拾取半導體裸片的方法(例如參照專利文獻I)。[0004]這些方法中存在如下問題，即在辨識、及位置檢測方面花費時間，或因晶片薄片的變形而導致半導體裸片的位置變化，從而無法準確地拾取半導體裸片。因此，提出如下方法，即，利用視野較廣的照相機來拍攝拾取對象的半導體裸片的周邊圖像，確認周圍有無半導體裸片，并且將無壞標記(badmark)的半導體裸片作為拾取候補的半導體裸片而加以存儲，利用高倍率的照相機進行拾取候捕的半導體裸片的位置檢測、及確認外觀不良的有無之后，使晶片平臺移動來進行所述半導體裸片的拾取(例如參照專利文獻I)。[0005]又，提出如下方法，即所述方法構成為在將晶片薄片上的半導體裸片的位置檢測按照規(guī)定順序逐一段地進行時，預先檢測鄰接的下一段的無半導體裸片的位置并存儲于存儲單元，在晶片薄片上的半導體裸片的I段的位置檢測結束之后，基于自存儲單元取得的下一段的無半導體裸片的最近的位置而使拾取部移動，從而可縮短裸片辨識時間而進行有效率的拾取作業(yè)(例如參照專利文獻2)。[0006]現(xiàn)有技術文獻[0007]專利文獻[0008]專利文獻I日本專利特開2004-140084號公報[0009]專利文獻2日本專利特開2002-231789號公報【
發(fā)明內(nèi)容】[0010]發(fā)明要解決的課題[0011]此外，在拾取呈格子狀地排列于晶片薄片上的半導體裸片時，如圖25所示使用如下方法:在將晶片薄片12的周圍如箭頭51?箭頭53般向半徑方向外側(cè)拉伸，而成為將各半導體裸片15之間的切入間隙14擴大的狀態(tài)之后，利用夾頭而如箭頭54?箭頭55般逐一行(逐一段)地拾取半導體裸片15。最初如圖25的虛線所示，半導體裸片15整齊地排列為格子狀，但當拾取上部的數(shù)行(數(shù)段)的半導體裸片15時，半導體裸片15已被拾取的區(qū)域的晶片薄片12延伸，由此下部的半導體裸片15向較初始的位置靠下側(cè)(Y方向負側(cè))移動。向下側(cè)的移動量在晶片薄片12的X方向的中心附近大，越朝向周圍變得越小。因此，如圖25的實線所示，當拾取上部的數(shù)行(數(shù)段)的半導體裸片15時，晶片薄片12上的半導體裸片15自初始的整齊的格子狀的位置，移動至以晶片薄片12的X方向的中央為中心的向下凸出的曲線55上的位置。[0012]半導體裸片的拾取裝置中，根據(jù)半導體裸片15的圖像辨識來檢測各半導體裸片15的中心相對于拾取裝置的基準點的絕對位置，并預先存儲所述位置，由此，例如如圖25所示的箭頭55般，使照相機的視野向右下方移動來辨識下一半導體裸片15，將照相機的視野對準于所述半導體裸片15的中心來檢測所述半導體裸片15的絕對位置，并利用夾頭拾取所述半導體裸片15。[0013]然而，有時在晶片薄片12上存在未配置半導體裸片15的場所。例如存在如下情形，即:在進行晶片薄片12整體的定位時，配置作為位置確認目標的測試元件組裸片(TEGdie)60等的情形；或在晶片薄片12上僅再配置合格品的半導體裸片15，從而存在未配置半導體裸片15的場所的情形。測試元件組裸片60的形狀與半導體裸片15的形狀不同，在拾取裝置中所述測試元件組裸片60不會被辨識為半導體裸片15，從而與未配置半導體裸片15的情況同樣地處理所述測試元件組裸片60。[0014]如圖25所示，在配置有測試元件組裸片60的場所或未配置半導體裸片15的場所處于晶片薄片12的X方向的中央附近時，當如圖25的箭頭57所示使照相機的視野向左下方移動來對半導體裸片15進行辨識、及位置檢測時，例如即便在照相機的視野中捕捉到測試元件組裸片60b，也進行所述位置不存在任何物體的處理，拾取裝置依照此前的移動方向(向左下方)使照相機的視野如圖25的箭頭58所示向下方移動。于是，在照相機的視野中捕捉到目前正在拾取的行(段)的下一行(段)的半導體裸片15，將照相機的視野中心對準于所述半導體裸片15的中心，拾取測試元件組裸片60b的一行(一段)下方的半導體裸片15。然后，拾取裝置如圖25的箭頭59所示，依序拾取配置于測試元件組裸片60b的一行(一段)下方的行的半導體裸片15。因此，拾取裝置在不拾取配置于測試元件組裸片60的行(段)的較測試元件組裸片60靠左側(cè)方向(拾取方向)的半導體裸片15的情況下結束拾取動作。[0015]如以上般，在拾取裝置中，若在晶片薄片12上配置有測試元件組裸片60，或存在未配置半導體裸片15的空間，則存在殘留半導體裸片的問題。[0016]本發(fā)明的目的在于有效地抑制在半導體制造裝置中進行半導體裸片的拾取時的半導體裸片的殘留。[0017]解決問題的技術手段[0018]本發(fā)明的半導體制造裝置是將格子狀地排列于晶片薄片上的多個半導體裸片逐一行地進行拾取，其包括:照相機，拍攝各半導體裸片的圖像；拾取機構，自晶片薄片拾取各半導體裸片；以及控制部，根據(jù)利用照相機拍攝的各半導體裸片的圖像來檢測各半導體裸片的各位置，且控制部包括:存儲器，存儲各半導體裸片的各位置，并且包括如下單元且能夠執(zhí)行各單元地構成:檢測單元，以配置于一行上的多個第一半導體裸片依序成為照相機的視野的中心的方式使照相機的視野移動，而依序檢測一行上的各第一半導體裸片的相對于拾取裝置的基準點的各絕對位置；拾取單元，利用拾取機構而依序拾取利用檢測單元檢測出各絕對位置的各第一半導體裸片；預測位置計算存儲單元，基于利用檢測單元檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置，而計算下一行上配置于與各第一半導體裸片對應的位置附近的各第二半導體裸片的各預測絕對位置，并將各所述預測絕對位置存儲于存儲器；以及視野移動單元，以存儲于存儲器的各第二半導體裸片的各預測絕對位置依序成為照相機的視野的中心的方式使照相機的視野移動。[0019]在本發(fā)明的半導體制造裝置中，還優(yōu)選為，照相機拍攝配置于多行的各半導體裸片的圖像，且控制部還包括辨識單元，辨識單元在使照相機的視野依序移動時，辨識在下一行上在對應于各第一半導體裸片的位置的附近是否存在各第二半導體裸片，預測位置計算存儲單元在利用辨識單元無法辨識各第二半導體裸片的存在時，基于利用檢測單元檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置而計算各第二半導體裸片的各預測絕對位置，并將各所述預測絕對位置存儲于存儲器，在利用辨識單元可辨識各第二半導體裸片的存在時，檢測各第二半導體裸片的相對于拾取裝置的基準點的各絕對位置，并將各所述絕對位置作為各第二半導體裸片的各預測絕對位置而存儲于存儲器。[0020]在本發(fā)明的半導體制造裝置中，還優(yōu)選為，預測位置計算存儲單元將自利用檢測單元檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置，僅偏移各第一半導體裸片與各第二半導體裸片之間的列方向間距(pitch)而得的位置作為各第二半導體裸片的各預測絕對位置。[0021]本發(fā)明的半導體裝置的制造方法是將格子狀地排列于晶片薄片上的多個半導體裸片逐一行地拾取的半導體裝置的制造方法，其特征在于包括:準備半導體制造裝置的步驟，半導體制造裝置包括照相機、拾取機構及控制部，所述照相機拍攝各半導體裸片的圖像，所述拾取機構自晶片薄片拾取各半導體裸片，所述控制部根據(jù)利用照相機拍攝的各半導體裸片的圖像來檢測各半導體裸片的各位置，且包含存儲各半導體裸片的各位置的存儲器；檢測步驟，以配置于一行上的多個第一半導體裸片依序成為照相機的視野的中心的方式使照相機的視野移動，而依序檢測一行上的各第一半導體裸片的相對于拾取裝置的基準點的各絕對位置；拾取步驟，利用拾取機構而依序拾取在檢測步驟中檢測出各絕對位置的各第一半導體裸片；預測位置計算存儲步驟，基于在檢測步驟中檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置，而計算下一行上配置于與各第一半導體裸片對應的位置附近的各第二半導體裸片的各預測絕對位置，并將各所述預測絕對位置存儲于存儲器；以及視野移動步驟，以存儲于存儲器的各第二半導體裸片的各預測絕對位置依序成為照相機的視野的中心的方式使照相機的視野移動。[0022]在本發(fā)明的半導體裝置的制造方法中，還優(yōu)選為，照相機拍攝配置于多行的各半導體裸片的圖像，且半導體裝置的制造方法包括辨識步驟，辨識步驟是在使照相機的視野依序移動時，辨識在下一行上在對應于各第一半導體裸片的位置的附近是否存在各第二半導體裸片，預測位置計算存儲步驟于在辨識步驟中無法辨識各第二半導體裸片的存在時，基于在檢測步驟中檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置而計算各第二半導體裸片的各預測絕對位置，并將各所述預測絕對位置存儲于存儲器，且于在辨識步驟中可辨識各第二半導體裸片的存在時，檢測各第二半導體裸片的相對于拾取裝置的基準點的各絕對位置，并將各所述絕對位置作為各第二半導體裸片的各預測絕對位置而存儲于存儲器。[0023]在本發(fā)明的半導體裝置的制造方法中，還優(yōu)選為，預測位置計算存儲步驟將自在檢測步驟中檢測出的各第一半導體裸片的各絕對位置，僅偏移各第一半導體裸片與各第二半導體裸片之間的列方向間距而得的位置作為各第二半導體裸片的各預測絕對位置。[0024]發(fā)明的效果[0025]本發(fā)明發(fā)揮如下效果，S卩，可有效地抑制在半導體制造裝置中進行半導體裸片的拾取時的半導體裸片的殘留。【附圖說明】[0026]圖1是表示本發(fā)明的實施方式中的半導體制造裝置的系統(tǒng)構成的系統(tǒng)圖。[0027]圖2是表示粘貼于晶片薄片的晶片的立剖面圖。[0028]圖3是表示對粘貼于晶片薄片的晶片進行切割的狀態(tài)的立剖面圖。[0029]圖4是表示經(jīng)切割的晶片向晶片固持器的安裝的說明圖。[0030]圖5是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的安裝于晶片固持器的晶片薄片與半導體裸片的配置的平面圖。[0031]圖6是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的晶片薄片上的半導體裸片的拾取順序、及拾取半導體裸片后的晶片薄片與半導體裸片的位置的變化的平面圖。[0032]圖7是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的流程圖。[0033]圖8是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的流程圖。[0034]圖9是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的說明圖。[0035]圖10是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的說明圖。[0036]圖11是表示本發(fā)明的實施方式的半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的說明圖。[0037]圖12是表示本發(fā)明的實施方式的另一半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的流程圖。[0038]圖13是表示本發(fā)明的實施方式的另一半導體制造裝置中的半導體裸片的拾取動作的流程圖。[0039]圖14是表示本發(fā)明的實施方式的另一當前第1頁1 2 3 4 5 6