br>[0059]其中,基板上的過(guò)孔區(qū)域?qū)?yīng)于掩膜板上的過(guò)孔圖案的區(qū)域,基板上像素電極所在的區(qū)域?qū)?yīng)于掩膜板上像素電極圖案的區(qū)域。
[0060]以圖4 (b)掩膜板為例進(jìn)行說(shuō)明,當(dāng)光透過(guò)如圖4 (b)的掩膜板對(duì)如圖3 (b)的陣列基板進(jìn)行光照,以及對(duì)光照后陣列基板顯影,得到如圖3(c)所示的基板,其中31和32為過(guò)孔區(qū)域。
[0061]在得到如圖3(c)所示的基板后,31為過(guò)孔刻蝕區(qū)域,可選的,將過(guò)孔刻蝕區(qū)域的柵絕緣層刻蝕,露出柵極,以使柵極與像素電極接觸,從而形成過(guò)孔,如圖3(d)所示,其中,在本發(fā)明實(shí)施例中刻蝕柵絕緣層所采用的刻蝕方法為SiNx干法刻蝕。
[0062]在形成過(guò)孔的陣列基板上,采用PECVD沉積ΙΤ0,得到如圖3(e)所示的基板,在沉積的ITO上涂覆一層光刻膠,如圖3(f)所示,由于光刻膠在光照后顯影被溶解,而未被光照射的光刻膠在顯影后不被溶膠,因此,在曝光和顯影后得到如圖3(g)所示的基板,具體來(lái)說(shuō),在曝光過(guò)程中,所采用的掩膜板可以為如圖4(b)所示的掩膜板,也可以為如圖4(c)所示的僅具有像素電極圖案的掩膜板,當(dāng)采用如圖4(b)所示的掩膜板時(shí),兩次曝光過(guò)程可以采用同一張掩膜板,不僅節(jié)省了一張掩膜板,同時(shí)降低了曝光機(jī)的容量負(fù)擔(dān),并且降低了成本。
[0063]然后,對(duì)未被光刻膠覆蓋的ITO進(jìn)行刻蝕,得到如圖3(h)所示的基板,其中對(duì)未被光刻膠覆蓋的ITO進(jìn)行刻蝕所采用的刻蝕的方法為濕法刻蝕。
[0064]最后,將光刻膠與陣列基板分離,形成像素電極,得到最終需要的陣列基板,如圖3(i)所示。
[0065]以圖1(a)中的陣列基板為例對(duì)本發(fā)明的陣列基板制作方法進(jìn)行說(shuō)明,當(dāng)在圖1(a)中的陣列基板形成源極和漏極后,采用圖2所示的陣列基板的制作方法,得到如圖5(a)所示的陣列基板,通過(guò)對(duì)比圖5(a)和圖1 (a),可以看出,采用本發(fā)明實(shí)施例制作方法得到的陣列基板表面較為平坦,其俯視圖如圖5(b)所示,其中圖1(b)為采用現(xiàn)有技術(shù)的陣列基板的制作方法得到陣列基板的俯視圖,通過(guò)對(duì)比圖5(b)和圖1(b)可以看出,通過(guò)采用本發(fā)明實(shí)施例的陣列基板的制作方法,不僅降低了成本,而且提高了陣列基板的開口率和透過(guò)率。
[0066]如圖6所示,本發(fā)明實(shí)施例陣列基板的制作方法,包括:
[0067]步驟600,在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜。
[0068]步驟601,通過(guò)采用具有過(guò)孔圖案和像素電極圖案的掩膜板,對(duì)涂覆負(fù)性有機(jī)膜的陣列基板進(jìn)行曝光,并在曝光后進(jìn)行顯影和刻蝕,形成過(guò)孔。
[0069]步驟602,在形成過(guò)孔的基板上,沉積氧化銦錫ΙΤ0。
[0070]步驟603,涂覆光刻膠,通過(guò)采用所述具有過(guò)孔圖案和像素電極圖案的掩膜板,對(duì)涂覆光刻膠的基板進(jìn)行曝光,并對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影和刻蝕,形成ITO像素電極,本流程結(jié)束。
[0071]如圖4(b)所示,本發(fā)明實(shí)施例的一種用于上述陣列基板制作方法的掩膜板,包括:
[0072]不透光區(qū)域40、半透光區(qū)域42和透光區(qū)域41 ;
[0073]其中,不透光區(qū)域?qū)?yīng)過(guò)孔的圖案;半透光區(qū)域?qū)?yīng)ITO像素電極的圖案。
[0074]可選的,不透光區(qū)域42由鉻膜制成,半透光區(qū)域41由半透膜制成。
[0075]基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種陣列基板。由于該陣列基板對(duì)應(yīng)于本發(fā)明實(shí)施例陣列基板的制作方法,因此該陣列基板的實(shí)施可以參見(jiàn)上述方法的實(shí)施,重復(fù)之處不再贅述。
[0076]基于同一發(fā)明構(gòu)思,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種顯示裝置,包括本發(fā)明實(shí)施例提供的上述陣列面板。該顯示裝置可以為:手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。由于該顯示裝置解決問(wèn)題的原理與顯示面板相似,因此該顯示裝置的實(shí)施可以參見(jiàn)顯示面板的實(shí)施,重復(fù)之處不再贅述。
[0077]從上述內(nèi)容可以看出:本發(fā)明實(shí)施例在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜;通過(guò)掩膜板對(duì)涂覆有負(fù)性有機(jī)膜的基板進(jìn)行曝光,并對(duì)曝光后基板進(jìn)行顯影,去除過(guò)孔區(qū)域的負(fù)性有機(jī)膜;對(duì)過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行刻蝕,形成過(guò)孔;在形成過(guò)孔后,形成氧化銦錫ITO像素電極。這種技術(shù)方案由于采用的是在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜,與在形成源極和漏極的基板上采用PECVD沉積氮化硅的化合物相比,不僅簡(jiǎn)化了陣列基板的制作工藝,而且提高了陣列基板的開口率和透過(guò)率。
[0078]顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣,倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi),則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種陣列基板制作的方法,其特征在于,該方法包括: 在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜; 通過(guò)掩膜板對(duì)涂覆有負(fù)性有機(jī)膜的基板進(jìn)行曝光,并對(duì)曝光后基板進(jìn)行顯影,去除過(guò)孔區(qū)域的負(fù)性有機(jī)膜; 對(duì)所述過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行刻蝕,形成過(guò)孔; 在形成過(guò)孔后,形成氧化銦錫ITO像素電極。2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,對(duì)涂覆有負(fù)性有機(jī)膜的基板進(jìn)行曝光,具體包括: 通過(guò)采用具有過(guò)孔圖案和ITO像素電極圖案的掩膜板,對(duì)涂覆有負(fù)性有機(jī)膜的基板進(jìn)tx曝光; 其中,所述掩膜板中過(guò)孔圖案的區(qū)域?yàn)椴煌腹鈪^(qū)域,所述掩膜板中ITO像素電極圖案的區(qū)域?yàn)榘胪腹鈪^(qū)域,所述掩膜板中其它區(qū)域?yàn)橥腹鈪^(qū)域。3.如權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,形成ITO像素電極,具體包括: 沉積氧化銦錫ITO; 在沉積ITO的基板上,涂覆光刻膠; 通過(guò)采用所述具有過(guò)孔圖案和ITO像素電極圖案的掩膜板,對(duì)涂覆光刻膠的基板進(jìn)行曝光,并對(duì)曝光后的基板進(jìn)行顯影和刻蝕,形成ITO像素電極。4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,對(duì)所述過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行刻蝕,具體包括: 對(duì)所述過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行SiNx干法刻蝕; 對(duì)曝光后的基板進(jìn)行刻蝕,具體包括: 對(duì)曝光后的基板進(jìn)行濕法刻蝕。5.如權(quán)利要求1?3任一所述的方法,其特征在于,所述負(fù)性有機(jī)膜為樹脂材料。6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,對(duì)所述過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行刻蝕,具體包括: 對(duì)所述過(guò)孔區(qū)域中過(guò)孔刻蝕區(qū)域的柵絕緣層進(jìn)行刻蝕。7.一種用于權(quán)利要求1?6中任一所述方法的掩膜板,其特征在于,包括: 不透光區(qū)域、半透光區(qū)域和透光區(qū)域; 其中,不透光區(qū)域?qū)?yīng)過(guò)孔圖案;半透光區(qū)域?qū)?yīng)ITO像素電極圖案。8.如權(quán)利要求7所述的掩膜板,其特征在于,所述不透光區(qū)域由鉻膜制成,所述半透光區(qū)域由半透膜制成。9.一種陣列基板,其特征在于,采用權(quán)利要求1?6任一所述的方法制成。10.一種顯示裝置,其特征在于,包括:權(quán)利要求9所述的陣列基板。
【專利摘要】本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及陣列基板制作的方法、掩膜板、陣列基板和顯示裝置,用以解決現(xiàn)有技術(shù)中陣列基板的制作工藝較為復(fù)雜的問(wèn)題。該方法包括:本發(fā)明實(shí)施例在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜;通過(guò)掩膜板對(duì)涂覆有負(fù)性有機(jī)膜的基板進(jìn)行曝光,并對(duì)曝光后基板進(jìn)行顯影,去除過(guò)孔區(qū)域的負(fù)性有機(jī)膜;對(duì)過(guò)孔區(qū)域中的過(guò)孔刻蝕區(qū)域進(jìn)行刻蝕,形成過(guò)孔;在形成過(guò)孔后,形成氧化銦錫ITO像素電極。這種技術(shù)方案由于采用的是在形成源極和漏極的基板上涂覆負(fù)性有機(jī)膜,與在形成源極和漏極的基板上采用PECVD沉積氮化硅的化合物相比,不僅簡(jiǎn)化了陣列基板的制作工藝,而且提高了陣列基板的開口率和透過(guò)率。
【IPC分類】H01L21/77, H01L27/12
【公開號(hào)】CN105185739
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510369476
【發(fā)明人】劉聰
【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請(qǐng)日】2015年6月26日