r>[0031]為使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖來對本發(fā)明提供的承載平臺以及晶片厚度檢測裝置進行詳細描述。
[0032]請一并參閱圖3-圖6，本發(fā)明實施例提供的承載平臺用于在檢測單元檢測晶片厚度時承載晶片，其包括平臺本體21，在平臺本體21的上表面設置有沿其周向間隔排布的多個凸臺22，多個凸臺22的上表面用于共同支撐晶片30，在本實施例中，凸臺22的數(shù)量為四個，且四個凸臺22沿平臺本體21的上表面的周向間隔排布，且關于平臺本體21的上表面中心對稱分布；并且每個凸臺22在平臺本體21的上表面投影的形狀近似為三角形，如圖3和圖5所示。當然，在實際應用中，凸臺的數(shù)量也可以為兩個、三個或者五個以上，而且，每個凸臺在平臺本體的上表面上投影的形狀還可以為圓形、多邊形或者橢圓形等的其他任意形狀，只要凸臺可以穩(wěn)定地支撐晶片即可。
[0033]由圖5可知，置于凸臺22的上表面的晶片30與平臺本體21之間具有豎直間隙，當需要利用機械手31自凸臺22取出晶片30時，首先，機械手31水平移動至該豎直間隙內；然后，機械手31上升，此時晶片30脫離凸臺22，并由機械手31承載，即可完成取出晶片的操作。放置晶片的操作與上述取出晶片的操作相類似，在此不再贅述。
[0034]在實際應用中，上述豎直間隙的尺寸只要保證使機械手31能夠通過即可。由此，借助多個凸臺22共同支撐晶片30，可以利用機械手自動進行取放晶片的操作，從而可以實現(xiàn)晶片厚度檢測的全自動化。
[0035]而且，在各個凸臺22的上表面均設置有定位凸起221，用以對置于多個凸臺22的上表面上的晶片30進行定位，S卩，限制晶片30在凸臺22上的位置。在本實施例中，各個定位凸起221的內表面(g卩，朝向平臺本體21的中心的側面)均為圓弧面，該圓弧面相對于凸臺22的上表面傾斜，S卩，該圓弧面的半徑在豎直方向上各個位置的半徑由上而下逐漸減小，且其最小半徑與晶片的半徑近似相等，如圖4B和4C所示。換言之，各個定位凸起221設置在凸臺22的上表面，且位于該上表面用于支撐晶片30所在區(qū)域的外圍，并且由所有定位凸起221的內表面共同形成的圓形內緣與置于凸臺22上表面的晶片30的外周壁面相配合，從而實現(xiàn)對置于多個凸臺22的上表面的晶片30進行定位。
[0036]在利用機械手31將晶片30放置于凸臺22的上表面時，晶片30在脫離機械手31之后，會通過自身重力沿傾斜的圓弧面下落至凸臺22的上表面上，從而自動實現(xiàn)對其在凸臺上表面上的位置的校準。當然，在實際應用中，上述圓弧面也可以與凸臺的上表面相互垂直，此時該圓弧面的半徑應與晶片的半徑近似相等。
[0037]由于定位凸起221的內表面均為可與晶片30的外周壁面相配合的圓弧面，換言之，定位凸起221是通過“面與面”或“線與線”接觸的方式實現(xiàn)對晶片的定位，這與現(xiàn)有技術中定位柱通過“點與點”接觸的方式相比，可以更穩(wěn)固地將晶片固定在凸臺上的指定位置，從而可以避免承載平臺的運動速度較高時，可能會出現(xiàn)的晶片相對于平臺本體上表面滑動的情況，進而可以提高晶片厚度檢測裝置的檢測精度。
[0038]在本實施中，在每個凸臺22的上表面設置有防滑部件(圖中未示出)，用以采用摩擦固定的方式將晶片30固定在凸臺22上。防滑部件相對于凸臺22的上表面具有較高的粗糙度，從而可以增大與晶片30之間的摩擦力，進而可以避免晶片30相對于平臺本體21上表面滑動。在實際應用中，防滑部件可以包括諸如膠圈或者膠墊等的可與晶片之間產生較大摩擦力的零件。此外，該防滑部件可以采用下述方式固定在凸臺22的上表面，即:在每個凸臺22的上表面設置有安裝槽222，通過將防滑部件固定在安裝槽222內，來實現(xiàn)對該防滑部件的固定。優(yōu)選的，可以使防滑部件的一部分位于安裝槽222內，防滑部件的另一部分位于安裝槽222外，即，使防滑部件的其中一部分能夠相對于凸臺22的上表面凸起，從而更有利于防止晶片30相對于平臺本體21上表面滑動。當然，在實際應用中，本發(fā)明對防滑部件的結構和固定在凸臺的上表面的方式沒有特別的限制，只要其能夠起到上述防滑作用即可。
[0039]在本實施例中，在平臺本體21上表面的中心設置有中心孔213，如圖4A所示，用于安裝機械手定位塊(圖中未示出)。該機械手定位塊用于對機械手與承載平臺之間的相對位置進行定位。機械手利用該機械手定位塊進行定位的方式具體可以為:如圖5A-5C所示，在機械手定位塊42的下表面上設置有一凸起421，當機械手定位塊42被放置于平臺本體21的上表面時，該凸起421位于中心孔213內，且二者公差配合。優(yōu)選的，凸起421可以采用精度較高的圓弧形輪廓，以便與中心孔213準確匹配。
[0040]當機械手定位塊42被放置于平臺本體21的上表面，且使凸起421位于中心孔213內之后，將機械手31平移至承載平臺附近，然后進行機械手31的示教操作，以逐漸將位于機械手31中心的半圓形結構與機械手定位塊42的圓柱狀側壁相互貼合，當二者相互貼合時，即可確定機械手31相對于承載平臺的位置，然后將機械手31當前的位置記錄并且保存在示教盒中，從而完成機械手31的定位操作。另外，在進行工藝之前，需要將機械手定位塊42自承載平臺上取下并保存。
[0041 ] 如圖4B所示，在本實施例中，在平臺本體21下表面的中心還設置有定位銷孔216，平臺本體21和旋轉軸33借助設置在定位銷孔216內的定位銷32實現(xiàn)對平臺本體21和旋轉軸33的定位，如圖6所示。在實際應用中，可以將定位銷孔與定位銷之間的定位公差設計得緊一些，以提聞定位精度。
[0042]在本實施例中，在平臺本體21上表面還設置有沿其周向間隔設置的四條狹長溝槽214，每條狹長溝槽214在長度方向上的中心線沿平臺本體21上表面的徑向延伸，并且相鄰的兩條狹長溝槽214相互垂直，如圖4A和4B所示。而且，每條狹長溝槽214具有預設直線度，并且相鄰的兩條狹長溝槽214之間具有預設垂直度。
[0043]在需要利用檢測單元檢測晶片厚度之前，通常需要校準承載平臺與檢測單元之間的相對位置，即，承載平臺與檢測單元分別在承載平臺的徑向和圓周方向上的相對位置，以提高檢測精度。校準的具體方式為，即:使承載平臺沿方向相同的其中兩條狹長溝槽214的長度方向水平移動，同時使檢測單元朝向平臺本體21上表面發(fā)射檢測信號，并接收由平臺本體21上表面反射回來的反饋信號；判斷該反饋信號是否在整個移動過程中均來自狹長溝槽214，若是，則確定承載平臺與檢測單元之間沒有位置偏差；若否，則需要重新調整承載平臺與檢測單元之間的相對位置，以消除該位置偏差。
[0044]優(yōu)選的，首先使承載平臺沿圖4A中位于平臺本體21上表面的中心左右兩側的兩條狹長溝槽214的長度方向水平移動，然后使承載平臺旋轉90°，再使承載平臺沿圖4A中位于平臺本體21上表面的中心上下兩側的兩條狹長溝槽214的長度方向水平移動。若承載平臺在相互垂直的兩個徑向方向上均沒有位置偏差，即，在承載平臺沿上述兩個方向水平移動的整個過程中，由平臺本體21上表面反射回來的反饋信號均來自狹長溝槽214，則可以判斷承載平臺與檢測單元在垂直方向上的直線重合度。在實際應用中，每條狹長溝槽的寬度和長度可以根據檢測單元以及檢測精度的要求而設定。