承載平臺(tái)以及晶片厚度檢測(cè)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域,具體地,涉及一種承載平臺(tái)以及晶片厚度檢測(cè)
目.ο
【背景技術(shù)】
[0002]在晶片(例如硅晶圓)的刻蝕工藝中晶片厚度方向上的刻蝕深度對(duì)后續(xù)的刻蝕工序的進(jìn)行具有直接影響。為了獲得準(zhǔn)確的刻蝕深度,提高刻蝕工藝的準(zhǔn)確性,通常需要在對(duì)晶片進(jìn)行刻蝕之前,對(duì)晶片的厚度進(jìn)行檢測(cè)。檢測(cè)晶片厚度的方法是在晶片表面不同位置上設(shè)定采樣點(diǎn),并采集各個(gè)采樣點(diǎn)處的晶片厚度,然后通過(guò)數(shù)據(jù)分析獲得該晶片的厚度。
[0003]圖1現(xiàn)有的一種晶片厚度檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,晶片厚度檢測(cè)裝置包括用于承載晶片的承載平臺(tái)10、用于檢測(cè)采樣點(diǎn)處的晶片厚度的檢測(cè)鏡頭11以及用于驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10運(yùn)動(dòng),以使晶片表面上各個(gè)采樣點(diǎn)逐一對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)鏡頭11的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。其中,該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用直線運(yùn)動(dòng)和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)相結(jié)合的驅(qū)動(dòng)方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)基片表面上任意位置的全覆蓋檢測(cè)。具體地,該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)電機(jī)16、旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定平臺(tái)12、直線導(dǎo)軌13、滑塊14和直線電機(jī)15。在檢測(cè)晶片厚度的過(guò)程中,首先,直線電機(jī)15驅(qū)動(dòng)滑塊14沿直線導(dǎo)軌13作直線運(yùn)動(dòng),滑塊14帶動(dòng)與之連接的旋轉(zhuǎn)電機(jī)固定平臺(tái)12和旋轉(zhuǎn)電機(jī)16同步作直線運(yùn)動(dòng),以使承載平臺(tái)10沿晶片表面的徑向運(yùn)動(dòng),直至檢測(cè)鏡頭11對(duì)準(zhǔn)晶片表面的指定圓周處后停止運(yùn)動(dòng)。然后,旋轉(zhuǎn)電機(jī)16驅(qū)動(dòng)承載平臺(tái)10自轉(zhuǎn),以使上述指定圓周上的各個(gè)采樣點(diǎn)逐一對(duì)準(zhǔn)檢測(cè)鏡頭11。
[0004]為了保證晶片厚度檢測(cè)裝置的檢測(cè)精度,就需要分別對(duì)承載平臺(tái)10與檢測(cè)鏡頭11的相對(duì)位置以及承載平臺(tái)10和晶片的相對(duì)位置進(jìn)行校準(zhǔn)。為此,上述承載平臺(tái)10采用如下結(jié)構(gòu),如圖2所示,承載平臺(tái)10采用十字型的薄板結(jié)構(gòu),在承載平臺(tái)10的上表面上設(shè)置有垂直交叉的兩個(gè)細(xì)長(zhǎng)溝槽101,且兩個(gè)細(xì)長(zhǎng)溝槽101的交叉點(diǎn)與承載平臺(tái)10上表面的中心重合,用以在校準(zhǔn)過(guò)程中對(duì)承載平臺(tái)10與檢測(cè)鏡頭11的相對(duì)位置進(jìn)行校準(zhǔn)。而且,在承載平臺(tái)10的上表面相互垂直的兩個(gè)方向(即,沿十字型薄板相互垂直的兩個(gè)長(zhǎng)度方向)上對(duì)稱分布有多排定位柱安裝孔102,用以安裝用于限定晶片在承載平臺(tái)10上表面上的位置的定位柱(圖中未示出),并且安裝在不同排的定位柱安裝孔102中的定位柱可對(duì)不同尺寸的晶片進(jìn)行定位。
[0005]上述承載平臺(tái)10在實(shí)際應(yīng)用中不可避免地存在以下問(wèn)題,即:
[0006]由于上述承載平臺(tái)10采用薄板結(jié)構(gòu),其上表面為平面,這使得無(wú)法利用機(jī)械手等傳輸裝置自動(dòng)進(jìn)行取片或放片的操作,而僅能人工進(jìn)行取片或放片的操作,從而無(wú)法實(shí)現(xiàn)晶片厚度的全自動(dòng)化檢測(cè)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問(wèn)題之一,提出了一種承載平臺(tái)以及晶片厚度檢測(cè)裝置,其可以利用機(jī)械手自動(dòng)進(jìn)行取放晶片的操作,從而可以實(shí)現(xiàn)晶片厚度檢測(cè)的全自動(dòng)化。
[0008]為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的而提供一種承載平臺(tái),用于在檢測(cè)單元檢測(cè)晶片厚度時(shí)承載晶片,所述承載平臺(tái)包括平臺(tái)本體,在所述平臺(tái)本體的上表面設(shè)置有沿其周向間隔排布的多個(gè)凸臺(tái),所述多個(gè)凸臺(tái)的上表面用于共同支撐晶片;并且,在各個(gè)凸臺(tái)的上表面均設(shè)置有定位凸起,用以對(duì)置于所述多個(gè)凸臺(tái)的上表面的晶片進(jìn)行定位。
[0009]優(yōu)選的,各個(gè)所述定位凸起的內(nèi)表面均為圓弧面,并且所述圓弧面與所述凸臺(tái)的上表面相互垂直,且所述圓弧面的半徑與所述晶片的半徑相等;或者,所述圓弧面相對(duì)于所述凸臺(tái)的上表面傾斜,且所述圓弧面在豎直方向上各個(gè)位置的半徑由上而下逐漸減小,并且所述圓弧面的最小半徑與所述晶片的半徑相等。
[0010]優(yōu)選的,在每個(gè)所述凸臺(tái)的上表面設(shè)置有防滑部件,用以采用摩擦固定的方式將所述晶片固定在所述凸臺(tái)上。
[0011 ] 優(yōu)選的,所述防滑部件包括膠圈或者膠墊。
[0012]優(yōu)選的,在所述平臺(tái)本體上表面的中心設(shè)置有中心孔,用于安裝機(jī)械手定位塊;所述機(jī)械手定位塊用于對(duì)所述機(jī)械手與所述承載平臺(tái)之間的相對(duì)位置進(jìn)行定位。
[0013]優(yōu)選的,在所述平臺(tái)本體上表面還設(shè)置有沿其周向間隔設(shè)置的四條狹長(zhǎng)溝槽,每條狹長(zhǎng)溝槽在長(zhǎng)度方向上的中心線沿所述平臺(tái)本體上表面的徑向延伸,并且相鄰的兩條狹長(zhǎng)溝槽相互垂直;每條狹長(zhǎng)溝槽具有預(yù)設(shè)直線度,并且相鄰的兩條狹長(zhǎng)溝槽之間具有預(yù)設(shè)垂直度;使所述承載平臺(tái)沿方向相同的其中兩條狹長(zhǎng)溝槽的長(zhǎng)度方向水平移動(dòng),同時(shí)使所述檢測(cè)單元朝向所述平臺(tái)本體上表面發(fā)射檢測(cè)信號(hào),并接收由所述平臺(tái)本體上表面反射回來(lái)的反饋信號(hào);判斷該反饋信號(hào)是否在整個(gè)移動(dòng)過(guò)程中均來(lái)自所述狹長(zhǎng)溝槽,若是,則確定所述承載平臺(tái)與所述檢測(cè)單元之間沒(méi)有位置偏差。
[0014]優(yōu)選的,在所述平臺(tái)本體上表面還設(shè)置有沿其周向間隔設(shè)置的多個(gè)長(zhǎng)圓弧形通孔,用于使所述平臺(tái)本體允許對(duì)其圓周方向上的位置進(jìn)行調(diào)整,以在所述承載平臺(tái)移動(dòng)過(guò)程中,保證所述反饋信號(hào)均來(lái)自所述狹長(zhǎng)溝槽;在每個(gè)長(zhǎng)圓弧形通孔內(nèi)設(shè)置有螺釘,用以在完成所述平臺(tái)本體在其圓周方向上的位置的調(diào)整之后,固定所述承載平臺(tái)。
[0015]優(yōu)選的,在所述平臺(tái)本體上表面還設(shè)置有沿其周向間隔設(shè)置的多個(gè)螺紋通孔以及與每個(gè)螺紋通孔螺紋配合的螺釘,通過(guò)調(diào)節(jié)各個(gè)螺紋通孔和其內(nèi)的螺釘在所述螺紋通孔的軸向上的相對(duì)位置,來(lái)調(diào)節(jié)所述平臺(tái)本體上表面的水平度。
[0016]優(yōu)選的,每個(gè)凸臺(tái)在所述平臺(tái)本體的上表面上投影的形狀包括三角形、圓形、多邊形或者橢圓形。
[0017]作為另一個(gè)技術(shù)方案,本發(fā)明還提供一種晶片厚度檢測(cè)裝置,其包括用于承載晶片的承載平臺(tái)、用于檢測(cè)晶片表面不同位置處的晶片厚度的檢測(cè)單元以及用于驅(qū)動(dòng)所述承載平臺(tái)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu),其中,所述承載平臺(tái)采用了本發(fā)明提供的上述承載平臺(tái)分別對(duì)所述承載平臺(tái)與所述檢測(cè)單元的相對(duì)位置,以及所述承載平臺(tái)和晶片的相對(duì)位置進(jìn)行校準(zhǔn)。
[0018]本發(fā)明具有以下有益效果:
[0019]本發(fā)明提供的承載平臺(tái),其在平臺(tái)本體的上表面上設(shè)置有沿其周向間隔排布的多個(gè)凸臺(tái),用于共同支撐晶片。由于置于凸臺(tái)上表面上的晶片與平臺(tái)本體之間具有可供機(jī)械手通過(guò)的豎直間隙,因而可以利用機(jī)械手自動(dòng)進(jìn)行取放晶片的操作,從而可以實(shí)現(xiàn)晶片厚度檢測(cè)的全自動(dòng)化。
[0020]本發(fā)明提供的晶片厚度檢測(cè)裝置,其通過(guò)采用本發(fā)明提供的承載平臺(tái),可以利用機(jī)械手自動(dòng)進(jìn)行取放晶片的操作,從而可以實(shí)現(xiàn)晶片厚度檢測(cè)的全自動(dòng)化。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為現(xiàn)有的一種晶片厚度檢測(cè)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022]圖2為現(xiàn)有的承載平臺(tái)的俯視圖;
[0023]圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載平臺(tái)的立體圖;
[0024]圖4A為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載平臺(tái)的俯視圖;
[0025]圖4B為沿圖4A中A-A線的剖視圖;
[0026]圖4C為圖4A中的承載平臺(tái)在承載晶片時(shí)的俯視圖;
[0027]圖5A為對(duì)機(jī)械手與承載平臺(tái)進(jìn)行定位的示意圖;
[0028]圖5B為機(jī)械手定位塊與承載平臺(tái)的位置關(guān)系圖;
[0029]圖5C為圖5B中I區(qū)域的放大圖;以及
[0030]圖6為本發(fā)明實(shí)施例提供的承載平臺(tái)在機(jī)械手取出晶片時(shí)的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
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