包括氧化層的低成本中介體的制作方法
【專利說明】包括氧化層的低成本中介體
[0001]領(lǐng)域
[0002]各個特征涉及包括氧化層的低成本中介體。
【背景技術(shù)】
[0003]中介體是第一連接與第二連接之間的路由組件。例如，中介體能位于管芯與球柵陣列(BGA)之間。該中介體被配置成擴展連接之間的間距和/或?qū)⑦B接重定向至不同的連接。圖1解說了封裝中的中介體的示例。如圖1中所示，封裝100包括焊球集102、封裝基板104、中介體106、第一管芯108和第二管芯110。焊球集102耦合至封裝基板104。封裝基板包括第一通孔和互連集112以及第二通孔和互連集114。
[0004]中介體106耦合至封裝基板104。第一管芯108耦合至中介體106。第二管芯110也耦合至中介體106。如圖2中所示，第二管芯110與第一管芯108共面(例如，并排)。中介體106提供第一管芯108與封裝基板104之間的電連接(例如，電路徑)。類似地，中介體106提供第二管芯110與封裝基板104之間的電連接。
[0005]當(dāng)前用于制造中介體的方法可能是昂貴的。在中介體由硅制成的情形中，制造相對大的中介體是困難和昂貴的。如此，存在對成本高效、提供極佳的電性質(zhì)并且相對于當(dāng)前制造工藝易于制造的改進中介體的需要。
[0006]概述
[0007]本文描述的各種特征、裝置和方法提供低成本中介體。
[0008]第一示例提供了一種中介體，其包括基板、該基板中的通孔和嵌入到該中介體的第一表面中的第一互連，其中暴露第一互連的第一區(qū)域。該通孔包括金屬材料。該中介體還包括位于通孔與基板之間的氧化層。該氧化層進一步位于互連與基板之間。
[0009]根據(jù)一方面，該基板是硅基板。在一些實現(xiàn)中，氧化層是通過將基板暴露于熱來形成的熱氧化物。
[0010]根據(jù)一個方面，氧化層覆蓋基板的整個表面。
[0011]根據(jù)一方面，中介體進一步包括絕緣層。該絕緣層是聚合物層。在一些實現(xiàn)中，氧化層覆蓋基板的第二表面部分。
[0012]根據(jù)一個方面，中介體進一步包括該中介體的第二表面上的第二互連。氧化層進一步在第二互連與基板之間。
[0013]根據(jù)一方面，中介體被配置成位于印刷電路板(PCB)與至少一個管芯之間。
[0014]根據(jù)一個方面，氧化層被配置成在通孔與基板之間提供電絕緣。
[0015]根據(jù)一方面，該中介體被納入在音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動設(shè)備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計算機、和/或膝上型計算機中的至少一者中。
[0016]第二示例提供了一種設(shè)備，其包括基板、該基板中的通孔和嵌入到該設(shè)備的第一表面中的第一互連，其中暴露第一互連的第一區(qū)域。該通孔包括金屬材料。該設(shè)備還包括用于在通孔與基板之間電絕緣的裝置。用于電絕緣的裝置進一步在第一互連與基板之間。
[0017]根據(jù)一方面，該基板是硅基板。在一些實現(xiàn)中，用于電絕緣的裝置包括氧化層，其是通過將基板暴露于熱來形成的熱氧化物。
[0018]根據(jù)一個方面，用于電絕緣的裝置包括覆蓋基板的整個表面的氧化層。
[0019]根據(jù)一方面，用于電絕緣的裝置包括氧化層和絕緣層。在一些實現(xiàn)中，該絕緣層是聚合物層。在一些實現(xiàn)中，氧化層覆蓋基板的第二表面部分。
[0020]根據(jù)一個方面，該設(shè)備進一步包括該設(shè)備的第二表面上的第二互連。氧化層進一步在第二互連與基板之間。
[0021]根據(jù)一方面，該設(shè)備是被配置成位于印刷電路板(PCB)與至少一個管芯之間的中介體。
[0022]根據(jù)一個方面，該設(shè)備被納入到以下至少一者中:音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動設(shè)備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板計算機、和/或膝上型計算機。
[0023]第三示例提供了一種用于提供中介體的方法。該方法提供基板和該基板上的氧化層。該方法在基板中提供通孔。該通孔包括金屬材料。該通孔在基板中提供以使得氧化層在該通孔與該基板之間。該方法在基板中提供第一互連以使得第一互連嵌入到中介體的第一表面中并且氧化層在第一互連與基板之間。第一互連的第一區(qū)域被暴露。
[0024]根據(jù)一方面，該基板是硅基板。在一些實現(xiàn)中，氧化層是通過將基板暴露于熱來形成的熱氧化物。在一些實現(xiàn)中，氧化層覆蓋基板的整個表面。
[0025]根據(jù)一個方面，該方法進一步包括提供絕緣層。在一些實現(xiàn)中，該絕緣層是聚合物層。在一些實現(xiàn)中，提供絕緣層包括在氧化層上提供絕緣層。
[0026]根據(jù)一方面，該方法進一步包括在基板中提供第二互連以使得第二互連嵌入到基板的第二表面中并且氧化層在第二互連與基板之間。
[0027]根據(jù)一個方面，中介體被配置成位于印刷電路板(PCB)與至少一個管芯之間。
[0028]根據(jù)一方面，氧化層被配置成在通孔與基板之間提供電絕緣。
[0029]根據(jù)一個方面，該中介體被納入在音樂播放器、視頻播放器、娛樂單元、導(dǎo)航設(shè)備、通信設(shè)備、移動設(shè)備、移動電話、智能電話、個人數(shù)字助理、固定位置終端、平板式計算機、和/或膝上型計算機中的至少一者中。
[0030]附圖
[0031]在結(jié)合附圖理解下面闡述的詳細描述時，各種特征、本質(zhì)和優(yōu)點會變得明顯，在附圖中，相像的附圖標記貫穿始終作相應(yīng)標識。
[0032]圖1解說了在管芯與印刷電路板(PCB)之間的中介體的配置。
[0033]圖2解說了包括氧化層的若干中介體。
[0034]圖3A-3B解說了用于提供/制造包括氧化層的中介體的順序。
[0035]圖4A-4C解說了用于提供/制造包括氧化層和絕緣層的中介體的順序。
[0036]圖5解說了包括氧化層的各種中介體。
[0037]圖6解說了包括中介體的晶片。
[0038]圖7解說了用于提供/制造包括氧化層的中介體的方法。
[0039]圖8解說了包括氧化層的中介體。
[0040]圖9A-9C解說了用于提供/制造包括氧化層的中介體的順序。
[0041]圖10解說了包括氧化層和若干絕緣層的中介體。
[0042]圖11解說了用于提供/制造包括氧化層的中介體的方法。
[0043]圖12解說了可集成本文所描述的集成電路和/或PCB的各種電子設(shè)備。
[0044]詳細描述
[0045]在以下描述中，給出了具體細節(jié)以提供對本公開的各方面的透徹理解。然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，沒有這些具體細節(jié)也可實踐這些方面。例如，電路可能用框圖示出以避免使這些方面煙沒在不必要的細節(jié)中。在其他實例中，公知的電路、結(jié)構(gòu)和技術(shù)可能不被詳細示出以免模糊本公開的這些方面。
[0046]總覽
[0047]一些創(chuàng)新性特征涉及包括基板、基板中的通孔、和氧化層的中介體。該通孔包括金屬材料。該氧化層在該通孔與該基板之間。在一些實現(xiàn)中，該基板是硅基板。在一些實現(xiàn)中，氧化層是通過在高溫下將基板暴露于氧或水蒸氣來形成的熱氧化物。在一些實現(xiàn)中，氧化層被配置成在通孔與基板之間提供電絕緣。在一些實現(xiàn)中，中介體還包括絕緣層。在一些實現(xiàn)中，氧化層位于絕緣層與基板之間。在一些實現(xiàn)中，該絕緣層是聚合物層。在一些實現(xiàn)中，中介體還包括該中介體的表面上的至少一個互連。該至少一個互連位于中介體的表面上以使得氧化層在該互連與基板之間。在一些實現(xiàn)中，該互連被嵌入到中介體的表面中(例如，基板)，以使得該互連的一個區(qū)域被暴露于環(huán)境。在一些實現(xiàn)中，氧化層被配置成在互連與基板之間提供電絕緣。
[0048]包括氧化層的示例性低成本中介體
[0049]圖2解說了在一些實現(xiàn)中可在封裝中使用的若干中介體的一部分的側(cè)視圖。具體地，圖2解說了第一中介體200的一部分和第二中介體210的一部分。如圖2中所示，第一中介體200包括基板202、氧化層204、和金屬層206。在一些實現(xiàn)中，基板202可以是硅基板。在一些實現(xiàn)中，單晶硅或多晶硅可被用作基板以供太陽能電池應(yīng)用。氧化層204是形成在基板202的暴露表面上的層。在一些實現(xiàn)中，氧化在材料(例如，基板202)經(jīng)受空氣、水和/或其他氧化環(huán)境時發(fā)生。在一些實現(xiàn)中，氧化層204可以在中介體200中提供電絕緣/隔離(例如，防止電信號穿過基板)。例如，氧化層204可被配置成在通孔(例如，金屬層206)與基板202之間提供電絕緣。
[0050]金屬層206定義中介體200中的通孔。通孔的第一部分可被耦合至管芯(未示出)并且通孔的第二部分可被耦合至封裝基板(未示出)。因此，在一些實現(xiàn)中，通孔由可在封裝基板與管芯(兩者都未示出)之間提供電路徑的金屬層206來定義。如圖2中所示，氧化層204在金屬層206 (例如，通孔)與基板202之間。在一些實現(xiàn)中，氧化層204防止穿過金屬層206 (例如，通孔)的電信號傳播通過基板202。在一些實現(xiàn)中，中介體200可被配置成位于印刷電路板(PCB)與至少一個管芯之間。例如，在一些實現(xiàn)中，新穎中介體200可以代替圖1的中介體106。
[0051]如圖2中進一步所示，第二中介體210包括基板212、氧化層214、絕緣層215和金屬層216。在一些實現(xiàn)中，基板212可以是硅基板。氧化層214是形成在基板212的暴露表面上的層。在一些實現(xiàn)中，氧化在材料(例如，基板212)經(jīng)受空氣、水和/或其他氧化環(huán)境時發(fā)生。在一些實現(xiàn)中，氧化層214可以在中介體210中提供電絕緣/隔離(例如，防止電信號穿過基板)。例如，氧化層214可被配置成在通孔(例如，金屬層216)與基板212之間提供電絕緣。
[0052]絕緣層215位于氧化層214上，以使得氧化層214在絕緣層215與基板212之間。絕緣層215可以是聚合物層。在一些實現(xiàn)中，絕緣層215可以在中介體210中提供電絕緣/隔離(例如，防止電信號穿過基板)。例如，絕緣層215可被配置成在通孔(例如，金屬層216)與基板212之間提供電絕緣。在一些實現(xiàn)中，氧化層214和絕緣層215的組合在中介體210中提供更好的電絕緣/隔離。
[0053]金屬層206定義中介體210中的通孔。通孔的第一部分可被耦合至管芯(未示出)并且通孔的第二部分可被耦合至封裝基板(未示出)。因此，在一些實現(xiàn)中，通孔由可在封裝基板與管芯(兩者都未示出)之間提供電路徑的金屬層216來定義。如圖2中所示，氧化層214在金屬層216 (例如，通孔)與基板212之間。在一些實現(xiàn)中，氧化層214和絕緣層215防止穿過金屬層216(例如，通孔)的電信號傳播通過基板202。在一些實現(xiàn)中，中介體210可被配置成位于印刷電路板(PCB)與至少一個管芯之間。例如，在一些實現(xiàn)中，新穎中介體210可以代替圖1的中介體106。
[0054]盡管圖2的每個中介體中僅示出了一個通孔，但在一些實現(xiàn)中，數(shù)個通孔可以形成在中介體200和210中。具