] 根據示出的實施例多層電容器1特征尤其是在于低ESR-值，低ESL-值以及 高機械和熱魯棒性。例如示出的陶瓷多層電容器（380V/10yF)具有下列頻率有關的 值：ESR(min)=3mQ，ESR(100kHz)=5mQ并且ESL〈4nH。此外多層電容器1可以低成本地制 造。
[0080] 連同圖1和2描述的陶瓷多層電容器1可以具有尤其是上面通常部分描述的陶瓷 材料，尤其是反鐵電電介體。
[0081] 在圖3到6中示出的電容器布置的另外的實施例表示在圖1中示出的電容器布置 10的修改和改進方案，使得下列描述基本上受限于區(qū)別和改進方案。
[0082] 在圖3中示出根據另外的實施例的電容器布置11，其中接觸布置7在金屬接觸板 70的每個的面向陶瓷多層電容器1的側上具有銅格柵形式的金屬格柵71。這種優(yōu)選網眼 細密的銅格柵可以用作噴鍍的外接觸件51，52和金屬接觸板70之間的平衡層。陶瓷多層 電容器1與金屬接觸板70借助于外接觸件51，52和接觸布置7的金屬接觸板70之間的焊 接層72相連。除了標準-焊接層之外尤其是具有納米銀(也就是說具有小于IMffl并且超過 50nm的平均顆粒大小的銀粉）的焊接層是有利的，其可以在小于300° C的溫度的情況下， 必要時通過施加單軸壓力來焊接。由此可以得到焊接連接，其在另外的處理過程中實現穩(wěn) 定電和機械接觸。
[0083] 在圖4中示出根據另外的實施例的電容器布置12,其中在接觸布置7的金屬接觸 板70和陶瓷多層電容器1的外接觸件51，52之間布置僅一個焊接層72,例如結合圖3所 述，而沒有附加地金屬格柵。此外電容器布置12具有兩個殼體部73,在殼體部之間布置接 觸布置7和陶瓷多層電容器1。殼體部73可以具有例如塑料和/或陶瓷材料或由其組成。
[0084] 在圖5和6中以截面方式示出根據另外的實施例的具有多個陶瓷多層電容器1的 接觸布置13,14,其中殼體部73與至少一個螺釘74 -起形成夾緊布置，使得殼體部73借助 于至少一個螺釘74將接觸板70壓緊到陶瓷多層電容器1的外接觸件。如在圖5中所示， 接觸布置7可以具有金屬格柵71以及焊接層72,如結合所述。對此備選地還可能的是，在 接觸布置7的接觸板70之間夾緊地布置沒有焊接層72的陶瓷多層電容器1，如在圖6中所 示。尤其是可以通過在圖5和6中示出的夾緊布置創(chuàng)造電容器布置，其在同時高機械和熱 魯棒性的情況下具有低ESL和ESR。
[0085] 對在圖5和6中示出的實施例中備選地還可以構造沒有金屬格柵71的接觸布置 7〇
[0086] 在圖7中示出以三維俯視圖的根據另外的實施例的電容器布置15,其具有陶瓷多 層電容器的兩個位于彼此之上的夾緊層用于提高在具有兩個殼體部73的殼體中的電容的 絕對值。通過接觸75在殼體的內部中的陶瓷多層電容器可以電接觸，其中根據當前實施例 可以構造在殼體的內部中的接觸布置和陶瓷多層電容器的結構。殼體部73分別構造成半 硬殼形狀并且聯(lián)合地具有長方形形狀形式。沿著兩個殼體部73的相鄰的邊緣螺釘74設置 在殼體部73的對應的容納處，由此如開始結合圖5和6描述的夾緊接觸是可能的。
[0087] 在圖示出的接觸布置的實施例中可以備選地或附加地根據說明書一般部分還具 有其他特征(就算其沒有結合圖明確描述)。
[0088] 本發(fā)明并非由根據實施例的說明書限制于此。相反本發(fā)明包括每個新特征以及特 征的每個組合，這包含尤其是權利要求中的特征的每個組合，就算該特征或該組合自身在 權利要求或實施例沒有明確說明也是如此。
[0089] 附圖標記列表 1 多層電容器 2 基體 3 陶瓷層 41，42,43 電極層 51，52 外接觸件 61，62 側面 7 接觸布置 70 接觸板 71 金屬格柵 72 焊接層 73 殼體部 74 螺釘 75 接觸 10,11，12 電容器布置 13,14,15 電容器布置 H 高度 B 寬度 L 長度 S 層堆疊方向
【主權項】
1. 電容器布置，其具有 -至少一個陶瓷多層電容器（1)，其包括基體（2)，所述基體（2)具有陶瓷層（3)和在所 述陶瓷層之間布置的第一和第二電極層（41，42)以及在位于相對的側面（61，62)上的第一 外接觸件（51)和第二外接觸件（52)，其中所述第一外接觸件（51)與所述第一電極層（41) 并且所述第二外接觸件（52)與所述第二電極層（42)電傳導地連接，以及 -接觸布置（7)，其具有兩個金屬接觸板（70)，在所述兩個金屬接觸板之間布置至少 一個陶瓷多層電容器（1)，其中所述第一和第二外接觸件（51，52)分別與所述金屬接觸板 (70)之一電傳導地連接。2. 如權利要求1所述的電容器布置，其中所述金屬接觸板（70)具有銅。3. 如權利要求2所述的電容器布置，其中所述金屬接觸板（70)具有以Ag和/或Au鈍 化的銅。4. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述接觸布置（7)在外接觸件（51， 52)和接觸板（70)之間具有金屬格柵（71)。5. 如權利要求4所述的電容器布置，其中所述金屬格柵（71)是銅格柵。6. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中在外接觸件（51，52)和接觸板（70)之 間分別布置焊接層（72)。7. 如權利要求6所述的電容器布置，其中所述焊接層（72)具有納米銀。8. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述電容器布置此外具有兩個殼體部 (73) ，在兩個殼體部之間布置接觸布置（7)和陶瓷多層電容器（1)。9. 如權利要求8所述的電容器布置，其中所述電容器布置具有夾緊裝置，所述夾緊裝 置具有殼體部（73)和至少一個螺釘（74)，其中所述殼體部（73)借助于所述至少一個螺釘 (74) 將接觸板（70)壓緊到所述外接觸件（51，52)處。10. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中多個陶瓷多層電容器（1)布置在所 述接觸板（70)之間。11. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述外接觸件（51，52)分別具有帶 有Cr/Cu/Au-或Cr/Cu/Ag-或Cr/Ni/Au-或Cr/Ni/Ag-層序列的至少一個噴鍍層，其中所 述噴鍍層與第一或第二電極層（41，42)直接接觸。12. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述側面（61，62)重疊，在所述側面 (61，62)上施加外接觸件（51，52)。13. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述陶瓷層（3)沿著層堆疊方向（S) 布置成堆疊， -所述基體（2)沿著層堆疊方向（S)具有寬度B， -所述基體（2)沿著垂直于具有外接觸件（51，52)的所述側面（61，62)的方向具有高 度H， -所述基體（2)沿著垂直于高度H并且垂直于寬度B的方向具有長度L， -其中B/H彡0. 2,L/B彡1并且L/H彡1適用。14. 如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中所述基體⑵在陶瓷層（3)之間具有 第三電極層（43)，所述第三電極層不與外接觸件（51，52)電傳導地連接并且與第一和第二 電極層（41，42)重疊。15.如上述權利要求之一所述的電容器布置，其中 -所述陶瓷層（3)具有陶瓷材料，適用于下列公式： ^? 16：?f：:：lfcs： 1 ：ffi；^^^：3s：：?:：1::-d：. ;, I r. i i 、、'，、、、、' 、"、：、' "N -A從由La，Nd，Y，Eu，Gd，Tb，Dy，Ho, Er和Yb組成的群組中選擇； -B從由Na，K和Ag組成的群組中選擇； -C從由Ni，Cu，Co和Mn組成的群組中選擇；以及 -0〈a〈0. 12,0. 05彡x彡0? 3,0彡b〈0. 12,0彡c〈0. 12,0彡d〈0. 12,0彡e〈0. 12，0彡f〈0. 12,0彡y〈l并且b+d+e+f>0適用。
【專利摘要】提出一種電容器布置，其具有-至少一個陶瓷多層電容器(1)，其包括基體(2)，所述基體(2)具有陶瓷層(3)和在所述陶瓷層之間布置的第一和第二電極層(41，42)以及在位于相對的側面(61，62)上的第一外接觸件(51)和第二外接觸件(52)，其中所述第一外接觸件(51)與所述第一電極層(41)并且所述第二外接觸件(52)與所述第二電極層(42)電傳導地連接，以及-接觸布置(7)，其具有兩個金屬接觸板(70)，在所述兩個金屬接觸板之間布置至少一個陶瓷多層電容器(1)，其中所述第一和第二外接觸件(51，52)分別與所述金屬接觸板(70)之一電傳導地連接。
【IPC分類】H01G4/232, H01G4/224
【公開號】CN105122400
【申請?zhí)枴緾N201480012863
【發(fā)明人】G.恩格爾, M.肖斯曼, M.科伊尼, A.特斯蒂諾, C.霍夫曼
【申請人】埃普科斯股份有限公司
【公開日】2015年12月2日
【申請日】2014年2月10日
【公告號】DE102013102278A1, WO2014135340A1