壓電元件與電纜基板的連接方法、壓電器件、使用該壓電器件的噴墨頭以及噴墨裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種噴墨頭。尤其涉及作為制造裝置來(lái)使用的噴墨頭。
【背景技術(shù)】
[0002]近些年，各種顯示器的大畫面以及像素的高精細(xì)度的需求變得顯著。顯示器中的有機(jī)電致發(fā)光顯示器(以下稱為有機(jī)EL顯示器)的制造方法有蒸鍍法和印刷法，蒸鍍法是指，將顯示器的基板放在真空中，對(duì)有機(jī)層進(jìn)行蒸鍍的方法，印刷法是指，在大氣中將有機(jī)層的材料溶解到溶媒而形成油墨，將該油墨涂布到顯示器的像素上的方法。在制造大畫面的顯示器的情況下，印刷法較為有利。
[0003]能夠在有機(jī)EL顯示器的制造中使用的印刷法也有多個(gè)印刷方式。不過(guò)，從材料的利用效率的觀點(diǎn)來(lái)看，噴墨式比較適宜。
[0004]要想通過(guò)噴墨式來(lái)提高有機(jī)EL顯示器的像素的精細(xì)度，則需要使噴嘴孔間的距離減小的高密度化的噴墨頭。
[0005]噴墨頭中具有向油墨施加壓力的壓電元件。每一個(gè)噴嘴都具有壓電元件。
[0006]為了向各個(gè)壓電元件施加電壓，因此使用具有布線的撓性電纜基板?？刂蒲b置與各個(gè)壓電元件由撓性電纜基板來(lái)連接。各個(gè)壓電元件以窄的間距而被排列配置。因此，若撓性電纜基板與壓電元件的連接不良則會(huì)導(dǎo)致相鄰的壓電元件之間發(fā)生短路，從而出現(xiàn)制造成品率降低的問(wèn)題。
[0007]在日本公開的實(shí)開昭63-90876號(hào)公報(bào)中，公開了圖16所示的技術(shù)。圖16是與壓電元件連接的電纜基板21的平面圖。電纜基板21具有在絕緣基板22上相鄰形成的多個(gè)基板電極23。而且，在絕緣基板22的基板電極23的尖端之間，預(yù)先形成有孔24?？?4用于回收在向壓電元件連接基板電極23時(shí)的多余的焊錫。這樣能夠防止基板電極23間的短路。
[0008]在日本專利文獻(xiàn)特開2002-110269號(hào)公報(bào)中公開了圖17所示的技術(shù)。圖17是連接器27的放大斜視圖。多個(gè)相鄰的連接器電極25被形成在絕緣基板26上。在連接器27，凹部28被形成在連接器電極25之間。在將連接器27焊接到噴墨頭側(cè)的元件電極時(shí)，溢出的焊錫由凹部28回收。因此，能夠防止相鄰的連接器電極25之間的短路。
[0009]在對(duì)壓電體相鄰形成的壓電元件、與具有被相鄰形成在絕緣基板上的多個(gè)基板電極的撓性電纜基板進(jìn)行焊接的情況下可以考慮到，通過(guò)在絕緣基板上形成如日本公開的實(shí)開昭63-90876號(hào)公報(bào)所示的孔24，或者形成如日本公開的特開2002-110269號(hào)公報(bào)所示的凹部28，從而能夠?qū)幕咫姌O溢出的多余的焊錫回收到上述的孔24或凹部28。
[0010]然而，在基板電極的間距被變窄的情況下，則不能在絕緣基板上形成有效大小的孔24或凹部28。而且，在上述的多余的焊錫流入到相鄰的壓電體之間的情況下，也會(huì)出現(xiàn)因凝固的焊錫渣而導(dǎo)致短路事故的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明為了解決上述以往的問(wèn)題，目的在于提供一種壓電元件與電纜基板的連接方法、以及壓電器件，從而在將基板電極被狹間距化后的電纜基板連接到壓電元件的情況下，能夠確實(shí)地防止因從基板電極之間溢出的多余的焊錫而造成的短路事故的發(fā)生。
[0012]本發(fā)明的一個(gè)形態(tài)所涉及的壓電元件與電纜基板的連接方法，包括以下的工序:第一加熱工序，針對(duì)位于壓電元件的多個(gè)元件電極、以及位于電纜基板上的呈線狀的多個(gè)基板電極，以在所述元件電極與所述基板電極之間夾著樹脂膜和焊錫的方式來(lái)進(jìn)行加壓以及加熱，使所述樹脂膜軟化；第二加熱工序，使被軟化了的所述樹脂膜的溫度進(jìn)一步上升，使所述樹脂膜固化；第三加熱工序，使所述焊錫熔化，通過(guò)所述加圧，使位于所述元件電極與所述基板電極相對(duì)的相對(duì)位置上的所述焊錫的一部分，向所述線狀的方向壓出；以及焊錫凝固工序，使所述基板電極與所述元件電極之間的所述焊錫凝固。
[0013]并且，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中的壓電器件具備:壓電元件，在該壓電元件上，多個(gè)壓電體隔著溝槽而被排列配置；電纜基板，具有在絕緣基板上排列配置的多個(gè)基板電極；第一焊錫，在第一相對(duì)位置進(jìn)行連接，該第一相對(duì)位置是指，多個(gè)所述基板電極與位于多個(gè)所述壓電體的表面的多個(gè)元件電極相對(duì)的位置；熱固性樹脂，與所述第一焊錫鄰接，對(duì)多個(gè)所述壓電體與所述絕緣基板進(jìn)行連接，在所述壓電元件形成有切缺部，該切缺部以與所述元件電極相接的方式而被形成，并且在所述第一相對(duì)位置，該切缺部與所述基板電極之間的間隙比所述元件電極與所述基板電極之間的間隙大。
[0014]通過(guò)此構(gòu)成，以在元件電極與基板電極之間夾著熱固性樹脂的樹脂膜的狀態(tài)，來(lái)進(jìn)行壓接以及加熱。據(jù)此，熱固性樹脂的樹脂膜因加熱而軟化。軟化了的一部分的樹脂膜從元件電極與基板電極的相對(duì)位置壓出。通過(guò)軟化了的熱固性樹脂從元件電極與基板電極的相對(duì)位置被壓出，從而元件電極與基板電極能夠通過(guò)凝固狀態(tài)下的焊錫層來(lái)連接。
[0015]之后，使加熱的溫度增高，從而使熱固性樹脂的樹脂膜固化。其后，即使焊錫層熔化，多余的焊錫被壓出，被壓出的路徑由于被樹脂膜限制，因此也不會(huì)短路。
[0016]在使加熱的溫度增高來(lái)熔化所述焊錫層時(shí)，通過(guò)固化的樹脂膜，而多余的焊錫向規(guī)定的方向移動(dòng)，所述多余的焊錫不會(huì)向不必要的方向移動(dòng)。之后，通過(guò)使焊錫凝固，所述基板電極與所述元件電極的焊接結(jié)束。
[0017]通過(guò)使用這樣的熱固性樹脂的樹脂膜，從而能夠使所述多余的焊錫的移動(dòng)方向，朝向與相鄰形成的多個(gè)基板電極的排列方向交叉的方向，或者向與多個(gè)元件電極的排列方向交叉的方向放出，這樣，可以不必像以往那樣在基板電極之間設(shè)置凹部或孔，就能夠提高可靠性，從而在具有高精細(xì)的布線間距的撓性電纜基板與壓電元件的壓接工序中，能夠防止與相鄰的壓電體間的短路。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1A是示出在實(shí)施方式I中，在將要開始?jí)弘娖骷暮附又暗母鱾€(gè)部件的形狀的斜視圖。
[0019]圖1B是在實(shí)施方式I中，壓電器件的焊接結(jié)束后的壓電器件的斜視圖。
[0020]圖2A是在實(shí)施方式I的壓電器件的制造工序中，以工具夾持來(lái)進(jìn)行加熱前的狀態(tài)下的主要部分的截面圖。
[0021]圖2B是在實(shí)施方式I的壓電器件的制造工序中，以工具夾持來(lái)進(jìn)行加熱之前的狀態(tài)下的絕緣基板被除去后的狀態(tài)的正面圖。
[0022]圖2C是在實(shí)施方式I的壓電器件的制造工序中，以工具夾持來(lái)進(jìn)行加熱之前的狀態(tài)下的其他的主要部分的截面圖。
[0023]圖3A是在實(shí)施方式I中，樹脂膜被軟化后的狀態(tài)下的主要部分的截面圖。
[0024]圖3B是在實(shí)施方式I中，樹脂膜被軟化時(shí)的絕緣基板被除去后的狀態(tài)下的正面圖。
[0025]圖3C是在實(shí)施方式I中，樹脂膜被軟化時(shí)的其他的主要部分的截面圖。
[0026]圖3D是在實(shí)施方式I中，樹脂膜被軟化時(shí)的正面圖。
[0027]圖3E是在實(shí)施方式I中，樹脂膜被軟化時(shí)的其他的主要部分的截面圖。
[0028]圖4A是在實(shí)施方式I中，焊錫層熔化后多余的焊錫被壓出的狀態(tài)下的主要部分的截面圖。
[0029]圖4B是除去此時(shí)的絕緣基板后的狀態(tài)下的正面圖。
[0030]圖4C是此時(shí)的其他的主要部分的截面圖。
[0031]圖4D是焊錫凝固工序的截面圖。
[0032]圖4E是除去此時(shí)的絕緣基板后的狀態(tài)下的正面圖。
[0033]圖5A是使用了實(shí)施方式I的壓電器件的噴墨頭的放大斜視圖。
[0034]圖5B是使用了實(shí)施方式I的壓電器件的噴墨頭的噴墨裝置的斜視圖。
[0035]圖6是使用了實(shí)施方式I的壓電器件的噴墨頭的分解斜視圖。
[0036]圖7A是實(shí)施方式I的壓電元件所使用的第一薄片的斜視圖。
[0037]圖7B是實(shí)施方式I的第二薄片的斜視圖。
[0038]圖7C是實(shí)施方式I的第三薄片的斜視圖。
[0039]圖8是示出實(shí)施方式I的第一薄片、第二薄片、以及第三薄片的層疊狀態(tài)的主要部分的分解圖。
[0040]圖9是對(duì)實(shí)施方式I的第一薄片、第二薄片、以及第三薄片進(jìn)行層疊后的層疊體的斜視圖。
[0041]圖1OA是從正面來(lái)看形成了導(dǎo)電膜后的層疊體時(shí)的斜視圖。
[0042]圖1OB是層疊體的背面圖。
[0043]圖1OC是從正面來(lái)看一部分被除去后的層疊體時(shí)的斜視圖。
[0044]圖1lA是在層疊體形成了多個(gè)溝槽的壓電元件的斜視圖。
[0045]圖1lB是在層疊體形成了多個(gè)溝槽的壓電元件的正面圖。
[0046]圖12是沿著圖1lB中的g-gg線的截面圖。
[0047]圖13A是在實(shí)施方式2的壓電器件的制造工序中，焊錫層熔化了的狀態(tài)下的溝槽部分的截面圖。
[0048]圖13B是在圖13A所示的狀態(tài)時(shí)除去絕緣基板后的狀態(tài)下的正面圖。
[0049]圖14A是在實(shí)施方式3的壓電器件的制造