一種防翹曲的插座電子連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種連接器，特別涉及一種防翹曲的插座電子連接器。
【背景技術】
[0002]隨著社會的快速發(fā)展，人們對于消費性電子產(chǎn)品越來越依賴，電子產(chǎn)品上的USB2.0及USB3.0接口遠遠不能滿足消費性電子產(chǎn)品的發(fā)展，USB 3.1是由英特爾等大公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度1Gbps。與USB 3.0技術相比，新USB技術使用一個更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng)，并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。它完全向下兼容現(xiàn)有的USB連接器與線纜。
[0003]USB3.1 有三種連接介面，分別為 Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C大幅縮小了實體外型，更適合用于短小輕薄的手持式裝置上。
[0004]Type-C具有以下特點:a.最大數(shù)據(jù)傳輸速度達到1Gbit/秒，也是USB 3.1的標準；b.Type-C接口插座端的尺寸約為8.3mmX2.5mm纖薄設計；c.支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受I萬次反復插拔；d.配備Type-C連接器的標準規(guī)格連接線可通過3A電流，同時還支持超出現(xiàn)有USB供電能力的“USB H)”，可以提供最大100W的電力。
[0005]現(xiàn)有的USB 3.1連接器，市場上設計端子屏蔽片與端子一起射包一體成型或者端子插入到塑膠體，接觸端子頭部與塑膠體組裝時，接觸端子頭部容易受到塑膠體的擠壓，造成接觸端子頭部翹曲，或者與對配端插件對插時被對配端插件插翹曲，引起不良；目前市場上的產(chǎn)品，在設計時，屏蔽片與接地PIN及Vbus PIN分體設計，單PIN因為體積太小在使用時阻抗值過大，產(chǎn)品很難達到通過3A電流及傳輸速度達到1Gbps的要求。

【發(fā)明內容】

[0006]為解決上述技術問題，本發(fā)明的目的在于提供一種防翹曲的插座電子連接器，不僅可以防止PIN端子頭部受到擠壓而產(chǎn)生翹曲，同時又可使產(chǎn)品通過3A電流以及傳輸速度達到 1Gbps。
[0007]為實現(xiàn)上述技術目的，達到上述技術效果，本發(fā)明通過以下技術方案實現(xiàn):一種防翹曲的插座電子連接器，包括金屬屏蔽殼體和端子組件單元，所述端子組件單元設于所述金屬屏蔽殼體內，所述端子組件單元包括上端子模塊、設置于上端子模塊下方的下端子模塊和設置于所述上端子模塊和下端子模塊之間的屏蔽片模塊，所述上端子模塊包括上絕緣塑膠體以及與上絕緣塑膠體一體成型的上端子排，所述下端子模塊包括下絕緣塑膠體以及與下絕緣塑膠體一體成型的下端子排，所述屏蔽片模塊包括屏蔽片絕緣塑膠體以及與屏蔽片絕緣塑膠體嵌合為一體的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多個PIN端子，該多個PIN端子包括接地PIN端子、Vbus PIN端子及信號PIN端子，上端子排的接地PIN端子和Vbus PIN端子分別與所述屏蔽片導通，下端子排的接地PIN端子和Vbus PIN端子也分別與所述屏蔽片導通，每個PIN端子的前端分別具有向內翹起的翹起頭，上端子排的每個PIN端子的翹起頭分別埋入上絕緣塑膠體內，下端子排的每個PIN端子的翹起頭分別埋入下絕緣塑膠體內。
[0008]進一步的，上端子排和下端子排的每個PIN端子分別具有水平部分和垂直部分，所述上絕緣塑膠體上設有多個上嵌合槽，上端子排的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于上絕緣塑膠體的上嵌合槽中，所述下絕緣塑膠體上設有多個下嵌合槽，下端子排的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于下絕緣塑膠體的下嵌合槽中。
[0009]進一步的，上端子排的每個PIN端子的垂直部分分別垂直嵌合于上絕緣塑膠體中，下端子排的每個PIN端子的垂直部分分別垂直嵌合于下絕緣塑膠體中。
[0010]進一步的，所述屏蔽片的前端設有上折彎凸臺和下折彎凸臺，所述屏蔽片的后端設有U形臂，所述屏蔽片的上折彎凸臺分別對應與上端子排的接地PIN端子頭部以及VbusPIN端子頭部接觸導通，所述屏蔽片的下折彎凸臺分別與下端子排的接地PIN端子頭部以及Vbus PIN端子頭部接觸導通，所述屏蔽片的U形臂分別與上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接觸導通。
[0011]進一步的，所述屏蔽片的后端具有兩個屏蔽接地腳，所述下絕緣塑膠體的后端設有兩個固定孔，所述屏蔽片的兩個屏蔽接地腳分別對應嵌合于下絕緣塑膠體的兩個固定孔中。
[0012]進一步的，所述金屬屏蔽殼體包括上金屬屏蔽殼體和下金屬屏蔽殼體，所述上金屬屏蔽殼體包括一頂壁、兩個側壁和一后壁，所述下金屬屏蔽殼體包括一頂部、一底部和兩個側部。
[0013]進一步的，所述上金屬屏蔽殼體的兩個側壁的內側分別設有折彎卡塊，所述下金屬屏蔽殼體的兩個側部的外側分別設有定位孔，所述上金屬屏蔽殼體的折彎卡塊與所述下金屬屏蔽殼體的定位孔相卡合。
[0014]進一步的，所述上金屬屏蔽殼體的兩個側壁的下端分別設有前接地腳和后接地腳，上金屬屏蔽殼體的后壁上設有兩個殼體PIN腳，所述下金屬屏蔽殼體的頂部的內側設有折彎彈片，所述下金屬屏蔽殼體的底部外側設有加強凸筋。
[0015]進一步的，所述前接地腳上設有定位面。
[0016]進一步的，所述下金屬屏蔽殼體的底部后側設有限位邊，所述下絕緣塑膠體上設有塑膠限位槽，所述下金屬屏蔽殼體的限位邊與所述塑膠限位槽定位組裝。
[0017]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明中的上端子模塊和下端子模塊中的PIN端子均與絕緣塑膠體為一體成型，且每個PIN端子的頭部具有翹起頭，翹起頭分別埋于絕緣塑膠體內，從而可以防止本發(fā)明的產(chǎn)品在與對配端插件對插時由于對配端插件的擠壓而造成PIN端子頭部翹曲，進而防止引起產(chǎn)品的不良；另外，本發(fā)明設計屏蔽片分別與接地PIN及VbusPIN接觸導通，通過PIN短接以減少產(chǎn)品阻抗值，使產(chǎn)品能通過3A電流以及傳輸速度達到1Gbps以上。本發(fā)明中的上端子模塊、下端子模塊和屏蔽片模塊重疊組合在一起，每個模塊可更換，更換每個模塊可延伸出另一款結構的插座電子連接器，以滿足客戶PCBLAY0UT的不同設計，延伸出每一款新機種，能降低新機種開發(fā)周期，且降低生產(chǎn)成本。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明實施例的立體結構示意圖。
[0019]圖2為本發(fā)明實施例的另一視角的立體結構示意圖。
[0020]圖3為本發(fā)明實施例的分解結構示意圖。
[0021]圖4為本發(fā)明實施例中的端子組件單元的分解結構示意圖。
[0022]圖5為本發(fā)明實施例中的上端子模塊的分解結構示意圖。
[0023]圖6為本發(fā)明實施例中的下端子模塊的分解結構示意圖。
[0024]圖7為本發(fā)明實施例中的屏蔽片模塊的分解結構示意圖。
[0025]圖8為本發(fā)明實施例的防翹曲的插座電子連接器的剖視圖。
[0026]圖9為本發(fā)明實施例的防翹曲的插座電子連接器的另一剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0028]如圖1至圖9所示，一種防翹曲的插座電子連接器，包括金屬屏蔽殼體和端子組件單元3，所述端子組件單元3設于所述金屬屏蔽殼體內，所述端子組件單元3包括上端子模塊30、設置于上端子模塊30下方的下端子模塊31和設置于所述上端子模塊30和下端子模塊31之間的屏蔽片模塊32，所述上端子模塊30包括上絕緣塑膠體300以及與上絕緣塑膠體300為一體成型的上端子排301，所述下端子模塊31包括下絕緣塑膠體310以及與下絕緣塑膠體310為一體成型的下端子排311，所述屏蔽片模塊包括屏蔽片絕緣塑膠體320以及與屏蔽片絕緣塑膠體320嵌合為一體的屏蔽片321，所述上端子排301和下端子排311均包括多個PIN端子。在本實施例中的，上端子排和下端子排的PIN端子的數(shù)量為12個，其中分別包括兩個接地PIN端子41、兩個VBUS PIN端子42及八個信號PIN端子43，其中的兩個接地PIN端子41分別位于左右最外側，上端子排301的接地PIN端子41和VBUS PIN端子42分別與所述屏蔽片321導通，下端子排311的接地PIN端子41和VBUS PIN端子42也分別與所述屏蔽片321導通。每個PIN端子的前端分別具有向內翹起的翹起頭44。每個翹起頭的彎折部分為弧形。具體的，在本實施例中，上端子排301的每個PIN端子的翹起頭44向下翹起，下端子排311的每個PIN端子的翹起頭44向上翹起。上端子排301的每個PIN端子的翹起頭44分別向下埋入上絕緣塑膠體300內，下端子排311的每個PIN端子的翹起頭44分別向上埋入下絕緣塑膠體310內。
[0029]上端子排301和下端子排311的每個PIN端子分別具有水平部分和垂直部分，所述上絕緣塑膠體300上設有多個上嵌合槽3001，上端子排301的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于上絕緣塑膠體300的上嵌合槽3001中，所述下絕緣塑膠體310上設有多個下嵌合槽310