終端的充電方法、裝置及終端的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本公開涉及終端技術(shù)領域，尤其涉及一種終端的充電方法、裝置及終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著終端性能的提升，用戶使用終端的時間和場合越來越多。
[0003]相關技術(shù)中，有些情況下用戶在充電的時候也需要使用終端，例如觀看視頻、玩游戲等，終端在使用過程中會產(chǎn)生熱量，而同時充放電會使得終端產(chǎn)生更高的熱量。發(fā)熱量越大，對充電電流的限制就越大，也就是說終端為了減少發(fā)熱量，降低溫度，會減小充電電流，而充電電流減小又會導致充電沒有放電快，從而會影響用戶使用，給用戶帶來不好的體驗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本公開提供了一種終端的充電方法、裝置及終端，以解決相關技術(shù)中在用戶邊使用終端邊充電時，過高的熱量會導致充電電流減小，繼而影響用戶使用，給用戶帶來不好的用戶體驗的問題。
[0005]根據(jù)本公開實施例的第一方面，提供一種終端的充電方法，包括:
[0006]可選的，在終端充電過程中的第一時刻，確定所述終端的第一處理器運行狀態(tài)及所述終端的第一熱能數(shù)據(jù)；
[0007]在所述終端充電過程中的第二時刻，確定所述終端的第二處理器運行狀態(tài)及所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)；
[0008]在所述第一處理器運行狀態(tài)與所述第二處理器運行狀態(tài)不同時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)和第一熱能數(shù)據(jù)的差值；
[0009]在所述第二熱能數(shù)據(jù)和所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值大于第一設定閾值時，調(diào)整充電電流。
[0010]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第一熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0011]檢測所述終端在所述第一處理器運行狀態(tài)下的第一溫度數(shù)據(jù)；
[0012]從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第一溫度數(shù)據(jù)對應的第一充電電流；
[0013]計算所述終端在所述第一時刻以所述第一充電電流進行充電時，在所述第一處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第一熱量數(shù)據(jù)。
[0014]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0015]檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下的第二溫度數(shù)據(jù)；
[0016]從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第二溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0017]計算所述終端在所述第二時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二熱量數(shù)據(jù)。
[0018]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0019]檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下的第二溫度數(shù)據(jù)；
[0020]從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第二溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0021]從預存儲的運行熱量數(shù)據(jù)中，查找對應于所述第二處理器運行狀態(tài)的運行熱量走勢；
[0022]基于所述運行熱量走勢，估算所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二熱量數(shù)據(jù)，所述第三時刻與所述第二時刻相隔第二設定時間間隔。
[0023]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第一熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0024]檢測所述終端在所述第一處理器運行狀態(tài)下所產(chǎn)生的第一溫度數(shù)據(jù)。
[0025]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0026]檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下所產(chǎn)生的第二溫度數(shù)據(jù)。
[0027]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述確定所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)，包括:
[0028]檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下所產(chǎn)生的溫度數(shù)據(jù)；
[0029]從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找與檢測的所述溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0030]從預存儲的運行溫度數(shù)據(jù)中，查找對應于所述第二處理器運行狀態(tài)的運行溫度走勢；
[0031]基于所述運行溫度走勢，估算所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二溫度數(shù)據(jù)，所述第三時刻與所述第二時刻相隔第二設定時間間隔。
[0032]可選的，所述確定所述第二熱能數(shù)據(jù)和第一熱能數(shù)據(jù)的差值，包括:
[0033]確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否等于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0034]在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)不等于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，計算所述第二熱能數(shù)據(jù)與所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值。
[0035]可選的，所述在所述第二熱能數(shù)據(jù)和所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值大于第一設定閾值時，調(diào)整充電電流包括:
[0036]確定所述差值是否大于第一設定閾值；
[0037]在所述差值大于所述第一設定閾值時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否大于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0038]在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)大于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，降低所述第二充電電流得到第三充電電流，以使所述終端在所述第二時刻以所述第三充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第三熱能數(shù)據(jù)，與所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值小于第二設定閾值，
[0039]其中，所述第二設定閾值小于等于所述第一設定閾值。
[0040]可選的，所述在所述第二熱能數(shù)據(jù)和所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值大于第一設定閾值時，調(diào)整充電電流，包括:
[0041]確定所述差值是否大于第一設定閾值；
[0042]在所述差值大于所述第一設定閾值時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否大于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0043]在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)不大于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，提高所述第二充電電流得到第四充電電流，以使所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第四充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第四熱能數(shù)據(jù)，與所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值小于第二設定閾值，
[0044]其中，所述第二設定閾值小于等于所述第一設定閾值。
[0045]根據(jù)本公開實施例的第二方面，提供一種終端的充電裝置，包括:
[0046]第一確定模塊，被配置為在終端充電過程中的第一時刻，確定所述終端的第一處理器運行狀態(tài)及所述終端的第一熱能數(shù)據(jù)；
[0047]第二確定模塊，被配置為在所述終端充電過程中的第二時刻，確定所述終端的第二處理器運行狀態(tài)及所述終端的第二熱能數(shù)據(jù)；
[0048]差值確定模塊，被配置為在所述第一處理器運行狀態(tài)與所述第二處理器運行狀態(tài)不同時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)和第一熱能數(shù)據(jù)的差值；
[0049]調(diào)整模塊，被配置為在所述第二熱能數(shù)據(jù)和所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值大于第一設定閾值時，調(diào)整充電電流。
[0050]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述第一確定模塊包括:
[0051]第一檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第一處理器運行狀態(tài)下的第一溫度數(shù)據(jù)；
[0052]第一查找子模塊，被配置為從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第一溫度數(shù)據(jù)對應的第一充電電流；
[0053]第一計算子模塊，被配置為計算所述終端在所述第一時刻以所述第一充電電流進行充電時，在所述第一處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第一熱量數(shù)據(jù)。
[0054]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述第二確定模塊包括:
[0055]第二檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下的第二溫度數(shù)據(jù)；
[0056]第二查找子模塊，被配置為從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第二溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0057]第二計算子模塊，被配置為計算所述終端在所述第二時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二熱量數(shù)據(jù)。
[0058]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括熱量數(shù)據(jù)，所述第二確定模塊包括:
[0059]第三檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下的第二溫度數(shù)據(jù)；
[0060]第三查找子模塊，被配置為從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找所述第二溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0061]第四查找子模塊，被配置為從預存儲的運行熱量數(shù)據(jù)中，查找對應于所述第二處理器運行狀態(tài)的運行熱量走勢；
[0062]第一估算子模塊，被配置為基于所述運行熱量走勢，估算所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二熱量數(shù)據(jù)，所述第三時刻與所述第二時刻相隔第二時間間隔。
[0063]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述第一確定模塊包括:
[0064]第四檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第一處理器運行狀態(tài)下所產(chǎn)生的第一溫度數(shù)據(jù)。
[0065]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述第二確定模塊包括:
[0066]第五檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二溫度數(shù)據(jù)。
[0067]可選的，所述熱能數(shù)據(jù)包括溫度數(shù)據(jù)，所述第二確定模塊包括:
[0068]第六檢測子模塊，被配置為檢測所述終端在所述第二處理器運行狀態(tài)下所產(chǎn)生的溫度數(shù)據(jù)；
[0069]第五查找子模塊，被配置為從預存儲的溫度與充電電流的對應列表中，查找與檢測的所述溫度數(shù)據(jù)對應的第二充電電流；
[0070]第六查找子模塊，被配置為從預存儲的運行溫度數(shù)據(jù)中，查找對應于所述第二處理器運行狀態(tài)的運行溫度走勢；
[0071]第二估算子模塊，被配置為基于所述運行溫度走勢，估算所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第二充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第二溫度數(shù)據(jù)，所述第三時刻與所述第二時刻相隔第二設定時間間隔。
[0072]可選的，所述差值確定模塊包括:
[0073]第一確定子模塊，被配置為確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否等于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0074]差值計算子模塊，被配置為在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)不等于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，計算所述第二熱能數(shù)據(jù)與所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值。
[0075]可選的，所述調(diào)整模塊包括:
[0076]第二確定子模塊，被配置為確定所述差值是否大于第一設定閾值；
[0077]第三確定子模塊，被配置為在所述差值大于所述第一設定閾值時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否大于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0078]電流降低子模塊，被配置為在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)大于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，降低所述第二充電電流得到第三充電電流，以使所述終端在所述第二時刻至第三時刻以所述第三充電電流進行充電時，在所述第二處理器運行狀態(tài)下運行所產(chǎn)生的第三熱能數(shù)據(jù)，與所述第一熱能數(shù)據(jù)的差值小于第二設定閾值，
[0079]其中，所述第二設定閾值小于等于所述第一設定閾值。
[0080]可選的，所述調(diào)整模塊包括:
[0081]第四確定子模塊，被配置為確定所述差值是否大于第一設定閾值；
[0082]第五確定子模塊，被配置為在所述差值大于所述第一設定閾值時，確定所述第二熱能數(shù)據(jù)是否大于所述第一熱能數(shù)據(jù)；
[0083]電流提高子模塊，被配置為在確定所述第二熱能數(shù)據(jù)不大于所述第一熱能數(shù)據(jù)時，提高所述第二充電電流得到第四充電