一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]Frit (熔融固化的玻璃膠)材料是由無(wú)機(jī)材料和有機(jī)材料構(gòu)成的具有一定粘度的膏狀混合物，其具有成本低、工藝簡(jiǎn)單的優(yōu)勢(shì)，且Frit材料經(jīng)激光(Laser)熔化后為無(wú)機(jī)物，具有非常好的水氧阻隔特性。因此，采用Frit封裝技術(shù)是目前0LED(0rganicLight-Emitting Display，有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置)量產(chǎn)封裝的主流技術(shù)，可使得封裝的OLED器件具有高壽命。
[0003]由于Frit材料是涂覆在封裝基板的封裝區(qū)域，需要經(jīng)過(guò)絲網(wǎng)、點(diǎn)膠等構(gòu)圖工藝形成相應(yīng)的圖案。因此，F(xiàn)rit材料中的有機(jī)材料主要為有機(jī)增稠劑，其作用是分散粉末狀的玻璃粉等無(wú)機(jī)材料，若有機(jī)增稠劑的組分過(guò)少，則難以使得Frit材料形成具有一定粘度的膏狀混合物，難以涂覆形成圖案。
[0004]而有機(jī)物在激光照射時(shí)會(huì)發(fā)生閃爆并產(chǎn)生影響OLED器件的有害氣體，因此在對(duì)Frit材料進(jìn)行激光熔融之前需經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié)的預(yù)處理過(guò)程，以使得有機(jī)材料揮發(fā)去除，之后再與形成有OLED器件的器件基板相貼合以進(jìn)行激光封裝工藝。
[0005]然而，由于有機(jī)材料在高溫?zé)Y(jié)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣泡，而涂覆在封裝基板上的Frit材料厚度較小(通常不到10 μ m)，氣泡對(duì)Frit材料表面及內(nèi)部的形貌影響較大，氣泡受高溫影響移動(dòng)到Frit材料表面后會(huì)導(dǎo)致表面凹凸不平，使得器件基板與Frit材料貼合后一些區(qū)域?qū)嶋H上就沒(méi)有與Frit材料相接觸，導(dǎo)致激光照射后產(chǎn)生封裝不良，降低了封裝后的OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度；并且，在Frit材料內(nèi)部，有機(jī)材料揮發(fā)后留下的氣泡還會(huì)加大熔融固化后的Frit材料內(nèi)部應(yīng)力，進(jìn)一步降低封裝后的OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的實(shí)施例提供一種玻璃膠、光電封裝器件及其封裝方法、顯示裝置，可在不影響玻璃膠粘性的前提下，減少玻璃膠高溫?zé)Y(jié)時(shí)產(chǎn)生的氣泡，改善玻璃膠表面平整度，提高玻璃膠與器件基板貼合后的封裝面積比例，從而提高封裝后OLED面板的機(jī)械強(qiáng)度。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
[0008]—方面、本發(fā)明實(shí)施例提供了一種玻璃膠，所述玻璃膠包括:玻璃粉、有機(jī)材料:所述有機(jī)材料包括:有機(jī)增稠劑；所述玻璃膠還包括:由粘土礦物材料構(gòu)成的無(wú)機(jī)增稠劑。
[0009]優(yōu)選的，所述玻璃膠的粘度范圍為0.3X105?1.3X 105cps。
[0010]作為一種可選的方式，所述無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占所述無(wú)機(jī)增稠劑與所述有機(jī)增稠劑總質(zhì)量的30?70%。
[0011]作為另一種可選的方式，所述無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占所述玻璃膠總質(zhì)量的3?15%。
[0012]優(yōu)選的，所述粘土礦物材料包括:凹凸棒土、膨潤(rùn)土、高嶺土中的至少一種。
[0013]優(yōu)選的，所述無(wú)機(jī)增稠劑的粒徑范圍為0.1?2.0 μπι。
[0014]另一方面、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種光電封裝器件，所述光電封裝器件包括:相對(duì)設(shè)置的第一基板、第二基板、設(shè)置在所述第一基板與所述第二基板之間的光電元件、環(huán)繞所述光電元件的封裝材料；所述封裝材料與所述第一基板、所述第二基板形成密封空間；所述封裝材料由上述任一項(xiàng)所述的玻璃膠固化而成。
[0015]再一方面、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述所述的光電封裝器件。
[0016]又一方面、本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種上述所述的光電封裝器件的封裝方法，所述封裝方法包括:提供第一基板與第二基板；其中，所述第二基板上形成有待封裝的光電元件；所述第一基板對(duì)應(yīng)于所述第二基板中環(huán)繞所述光電元件的區(qū)域?yàn)榉庋b區(qū)域；在所述第一基板的所述封裝區(qū)域形成上述任一項(xiàng)的玻璃膠；或者，在所述第二基板上環(huán)繞所述光電元件的區(qū)域形成上述任一項(xiàng)所述的玻璃膠；對(duì)所述玻璃膠進(jìn)行熱處理；將所述第一基板與所述第二基板二者中形成有所述玻璃膠的一者與另一者相貼合；對(duì)所述封裝區(qū)域內(nèi)的所述玻璃膠進(jìn)行激光照射。
[0017]優(yōu)選的，所述熱處理的溫度范圍為400?450°C ;所述熱處理的時(shí)間范圍為10?60mino
[0018]基于此，采用本發(fā)明實(shí)施例提供的上述玻璃膠，由于在玻璃膠體系中添加了無(wú)機(jī)增稠劑，可在與現(xiàn)有技術(shù)的玻璃膠相比增稠效果不變的情況下，降低了有機(jī)增稠劑在玻璃膠中的比例，即以無(wú)機(jī)增稠劑替換了現(xiàn)有技術(shù)中部分的有機(jī)增稠劑。由于無(wú)機(jī)增稠劑的比例減少，從而減少了有機(jī)材料在高溫?zé)Y(jié)過(guò)程中產(chǎn)生的氣泡數(shù)量，改善了玻璃膠表面平整度以及降低了玻璃膠內(nèi)部殘留的氣泡，提高了玻璃膠與器件基板貼合后的封裝面積比例，從而提高封裝后顯示裝置(如OLED面板)的機(jī)械強(qiáng)度。
【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為對(duì)現(xiàn)有技術(shù)提供的一種玻璃膠、本發(fā)明實(shí)施例提供的一種玻璃膠高溫?zé)Y(jié)的溫度曲線(xiàn)；
[0021]圖2A為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由臺(tái)階儀測(cè)試得出的形貌試驗(yàn)結(jié)果;
[0022]圖2B為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由臺(tái)階儀測(cè)試得出的形貌試驗(yàn)結(jié)果；
[0023]圖3A為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由SEM掃描獲得的表面形貌圖(放大倍數(shù)為2000倍);
[0024]圖3B為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由SEM掃描獲得的表面形貌圖(放大倍數(shù)為2000倍);
[0025]圖4A為現(xiàn)有技術(shù)提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由SEM掃描獲得的截面形貌圖(放大倍數(shù)為1500倍);
[0026]圖4B為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種玻璃膠經(jīng)燒結(jié)后由SEM掃描獲得的截面形貌圖(放大倍數(shù)為1500倍);
[0027]圖5為本發(fā)明實(shí)施例提供一種光電封裝器件的結(jié)構(gòu)截面示意圖。
[0028]【附圖說(shuō)明】:
[0029]01-光電封裝器件；10_第一基板；20_第二基板；30_光電元件；40_封裝材料。
【具體實(shí)施方式】
[0030]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0031]需要指出的是，除非另有定義，本發(fā)明實(shí)施例中所使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員共同理解的相同含義。還應(yīng)當(dāng)理解，諸如在通常字典里定義的那些術(shù)語(yǔ)應(yīng)當(dāng)被解釋為具有與它們?cè)谙嚓P(guān)技術(shù)的上下文中的含義相一致的含義，而不應(yīng)用理想化或極度形式化的意義來(lái)解釋?zhuān)沁@里明確地這樣定義。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種玻璃膠，該玻璃膠包括:玻璃粉、有機(jī)材料:有機(jī)材料包括:有機(jī)增稠劑；該玻璃膠還包括:由粘土礦物材料構(gòu)成的無(wú)機(jī)增稠劑。
[0033]需要說(shuō)明的是，第一、上述的玻璃粉也可稱(chēng)之為陶瓷粉，例如可以采用粉末狀的S12 ( 二氧化娃)、Bi2O3 (三氧化二祕(mì))、CaO (氧化I丐)、ZnO (氧化鋅)、V2O5 (五氧化二隹凡)、B2O3 (三氧化二硼)、Al2O3 (三氧化二鋁)、Na2O (氧化鈉)、K2O (氧化鉀)、MgO (氧化鎂)、Sb2O3 (三氧化二鋪)、Li2O (氧化鋰)、BaO (氧化鋇)、SnO (氧化錫)等至少一種氧化物材料粉末構(gòu)成。
[0034]這里，上述玻璃膠中玻璃粉或陶瓷粉的具體種類(lèi)和組分可沿用現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例在此不作限定。
[0035]第二、有機(jī)增稠劑例如可以為EC(Ethyl cellulose ethoce，中文名稱(chēng)為乙基纖維素)和/或BCA(2-(2_Butoxyethoxy) ethyl acetate，中文名稱(chēng)為乙酸丁基卡必醇酯)。
[0036]其中，由于EC室溫狀態(tài)(也稱(chēng)為常溫或者一般溫度，通常來(lái)說(shuō)，室溫有3種范圍的定義，SP:(1)、23°C ±2°C ;(2)、25°C ±5°C ; (3)、20°C ±5°C )下為粉末狀，上述的有機(jī)材料還可包括溶解EC的有機(jī)溶劑。例如可以是醋酸、醇等有機(jī)溶劑按一定比例混合的混合溶劑；而B(niǎo)CA室溫狀態(tài)下為液體，無(wú)需額外溶劑來(lái)溶解BCA。
[0037]這里，有機(jī)增稠劑的具體種類(lèi)可沿用現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實(shí)施例在此不作限定。
[0038]第三、有機(jī)增稠劑以及無(wú)機(jī)增稠劑共同使得上述的玻璃膠具有預(yù)設(shè)范圍的粘度，這一預(yù)設(shè)范圍的數(shù)值例如可以是現(xiàn)有技術(shù)對(duì)玻璃膠粘度的要求。也即是說(shuō)，在上述玻璃膠體系中，是將由粘土礦物材料構(gòu)成的無(wú)機(jī)增稠劑替代部分組分的液態(tài)有機(jī)增稠劑，使得由玻璃膠體系在上述兩種增稠劑的作用下達(dá)到符合涂覆等工藝設(shè)計(jì)要求的粘度。
[0039]當(dāng)玻璃膠粘度過(guò)小時(shí)(例如小于0.3X 15Cps)會(huì)導(dǎo)致玻璃膠在圖案化的時(shí)產(chǎn)生表面形貌差、圖案印刷不均勻的問(wèn)題；當(dāng)玻璃膠粘度過(guò)大時(shí)(例如大于1.3X 15Cps)容易造成網(wǎng)版孔的堵塞，影響絲網(wǎng)圖案化的精細(xì)程度。因此，本發(fā)明實(shí)施例提供的玻璃膠的粘度范圍的數(shù)值具體可以為0.3X 15?1.3X 10 5Cps,以使玻璃膠的粘度更好地滿(mǎn)足圖案化工藝的設(shè)計(jì)要求。其中，cps(全稱(chēng)為centipoise)為布氏粘度單位“厘泊”，用于表示液體的自身流動(dòng)阻力。
[0040]這里，為了獲得滿(mǎn)足上述粘度預(yù)設(shè)范圍要求的玻璃膠，無(wú)機(jī)增稠劑的比例可參考以下組分設(shè)計(jì):
[0041]作為一種可選的方式，可以使得無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占總增稠劑質(zhì)量(即無(wú)機(jī)增稠劑與有機(jī)增稠劑質(zhì)量之和)的30?70%。
[0042]當(dāng)玻璃膠的粘度范圍進(jìn)一步優(yōu)選為0.5 X 15?1.0X 10 5cps時(shí)，無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占總增稠劑質(zhì)量的40?60%。
[0043]作為另一種可選的方式，可以使得無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占玻璃膠總質(zhì)量的3?15%。
[0044]當(dāng)玻璃膠的粘度范圍進(jìn)一步優(yōu)選為0.5 X 15?1.0X 10 5cps時(shí)，無(wú)機(jī)增稠劑的質(zhì)量占玻璃膠總質(zhì)量的5?10%。
[0045]第四、由粘土礦物材料構(gòu)成的無(wú)機(jī)增稠劑包括:凹凸棒土、膨潤(rùn)土、高嶺土中的至少一種，這些粘土礦物材料除了具有不與玻璃粉或陶瓷粉、有機(jī)物發(fā)生反應(yīng)的特性外，穩(wěn)定性較強(qiáng)，可在玻璃膠體系中穩(wěn)定分散。
[0046]其中，這些粘土礦物材料的形貌通常均為粉末狀，其粒徑范圍優(yōu)選為0.1?
2.0 μπι，以使得無(wú)機(jī)增稠劑可更為均勻地分散在玻璃膠體系中。
[0047]這里，無(wú)機(jī)增稠劑的具體種類(lèi)優(yōu)選為凹凸棒土。凹凸