230的底部。接著，可使支腿210滑動到叉形部分 226的槽中。接著，可使用粘合劑將模塊支腳220的頭部部分222緊固到襯底（例如，硅晶 片）。
[0040] 應(yīng)注意，對于其中襯底暴露于高溫（例如，大于約300°C)的應(yīng)用，可在所述溫度范 圍內(nèi)工作的粘合劑極少。為了解決此問題，可經(jīng)由支腿210 (例如通過將所述支腿機(jī)械緊固 到叉形部分226中的槽）來將模塊支腳220機(jī)械附接到模塊230?？墒褂酶邷卣澈蟿?， 在大于約300°C的溫度下可靠的一種高溫粘合劑）來將支腳220附接到襯底。支腳的面積 必須足夠大以使用此類粘合劑形成良好接合。
[0041] 圖3A展示根據(jù)本發(fā)明的一方面的用于將熱屏蔽模塊安裝于晶片襯底上的另一附 接裝置。附接裝置300包含模塊支腿310,以及包含兩個(gè)端部部分322、兩個(gè)環(huán)形部分324 及槽326的模塊支腳320。模塊支腿310可具有與圖1B的支腿110相同的配置及結(jié)構(gòu)。端 部部分322中的每一者可經(jīng)配置為如上文結(jié)合圖2A所描述的頭部部分222。應(yīng)理解，模塊 支腿310及模塊支腳320的端部部分322的形狀及大小可經(jīng)改變以增加或減少接觸的表面 積。類似地，環(huán)形部分324可具有與如上文結(jié)合圖2A所描述的環(huán)形部分224相同的結(jié)構(gòu)及 配置。任選地，附接裝置300的模塊支腳320可具有額外環(huán)形部分324以適應(yīng)熱屏蔽模塊 與晶片襯底之間的大量應(yīng)變差異。槽326可為T形或L形槽（未展示）。槽326具有足夠 大的直徑/寬度以裝配模塊支腿310。支腿310的一端可滑動到槽326中。任選地，支腿 310可膠合于槽中。無粘合劑施加于模塊支腳的槽326與晶片襯底之間。
[0042] 圖3B展示具備兩個(gè)附接裝置300的熱屏蔽模塊330。對于每一附接裝置300,支 腿310的一端附接到模塊330的底部且支腿的另一端可（例如）通過使其滑動到模塊支腳 320的槽326中而機(jī)械緊固到所述模塊支腳。模塊支腳的環(huán)形部分324充當(dāng)彈簧且可有助 于定位模塊。另外，環(huán)形部分可在模塊膨脹的情形中撓曲。并且，環(huán)形部分324可適應(yīng)來自 晶片與模塊之間的溫度及CTE差異的應(yīng)變差異。
[0043] 本發(fā)明的另一實(shí)施例可具有經(jīng)穿孔以增加粘合的圖1A的模塊支腳、圖2A的模塊 支腳的頭部部分或圖3A的模塊支腳的端部部分。舉例來說，如在圖4A中所展示，附接裝置 400可包含模塊支腳420,所述模塊支腳具有頭部部分422、環(huán)形部分424及具有接納支腿 410的槽426的端部。若干個(gè)通孔423形成于頭部部分422中。當(dāng)頭部部分422借助粘合 劑442膠合到晶片440時(shí)，過量粘合劑可經(jīng)由孔流動到頭部部分422的頂部表面從而形成 如在圖4B中所展示的鉚釘。因此，可在經(jīng)固化粘合劑與穿孔之間形成機(jī)械互鎖。頭部部分 上的穿孔還允許釋氣在固化期間穿過孔逸出。
[0044] 本發(fā)明的各方面提供無線溫度感測晶片，其具有可附接到晶片且可在高于150°C 的溫度下工作的低輪廓絕緣熱屏蔽模塊。本發(fā)明的各方面允許使用避免必須研磨晶片的附 接裝置來將模塊與晶片分離安裝。
[0045] 所附權(quán)利要求書不應(yīng)解釋為包含構(gòu)件加功能限制，除非在給定技術(shù)方案中使用短 語"用于......的構(gòu)件"明確敘述此限制。未明確陳述"用于"執(zhí)行指定功能的"構(gòu)件"的 技術(shù)方案中的任何元件均不應(yīng)被解釋為"構(gòu)件"或"步驟"項(xiàng)，如35USC§112, 1 6中所指 定。特定來說，在本文中的權(quán)利要求書中使用"…的步驟"并不打算援引35USC§ 112,H6 的規(guī)定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種用于將模塊安裝到襯底的附接裝置，其包括： 模塊支腿，其具有兩端；及 模塊支腳，其中所述模塊支腳的至少一部分經(jīng)配置以附接到所述襯底， 其中所述模塊支腿的一端經(jīng)配置以附接到所述模塊的底部表面且所述模塊支腿的另 一端經(jīng)配置以附接到所述模塊支腳，其中所述模塊支腳的表面區(qū)域的一部分經(jīng)配置以在將 所述模塊安裝到所述襯底時(shí)安置于由所述模塊覆蓋的區(qū)域外部。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腿具有頂部部分、主體部分及底 部部分，其中所述主體部分具有與所述頂部部分及所述底部部分的直徑或?qū)挾认啾认鄬^ 窄的直徑或?qū)挾取?. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腿由以低熱導(dǎo)率表征的材料制 成。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的附接裝置，其中所述模塊支腿由不銹鋼、石英、鎳鈷鐵合金、 鎳鋼合金或鎳鐵合金或者可機(jī)械加工玻璃陶瓷制成。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腳由具有與所述襯底的熱膨脹系 數(shù)類似的熱膨脹系數(shù)的材料制成。6. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的附接裝置，其中所述模塊支腳由硅、不銹鋼、藍(lán)寶石、鎳鈷鐵 合金、鎳鋼合金或鎳鐵合金制成。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腿通過壓入裝配或焊接附接到所 述模塊的所述底部表面。8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腿通過壓入裝配或焊接附接到所 述模塊支腳。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腳借助高溫粘合劑附接到晶片襯 底。10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腳具有經(jīng)配置以附接到所述晶 片襯底的第一部分、經(jīng)配置以幫助定位所述模塊的第二部分及經(jīng)配置以固持所述模塊支腿 的第三部分。11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的附接裝置，其中所述模塊支腳的所述第一部分暴露于由所 述模塊覆蓋的區(qū)域外部。12. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的附接裝置，其中所述模塊支腳的所述第三部分具有槽，所 述槽具有足夠大以裝配所述模塊支腿的直徑或?qū)挾取?3. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的附接裝置，其中所述支腿機(jī)械緊固到所述槽。14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腳在所述模塊支腳的經(jīng)配置以 附接到所述晶片襯底的所述部分上具有一或多個(gè)穿孔。15. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的附接裝置，其中所述模塊支腿為所述模塊提供電接地路徑。16. -種工藝條件測量裝置，其包括： 襯底； 一或多個(gè)模塊，所述模塊中的每一者包含溫度敏感組件；及 一或多個(gè)附接裝置，其用于將所述模塊安裝于晶片襯底上，每一附接裝置包括具有兩 端的模塊支腿以及模塊支腳，其中所述模塊支腳的至少一部分附接到所述晶片襯底， 其中所述模塊支腿的一端附接到所述模塊的底部表面且所述模塊支腿的另一端附接 到所述模塊支腳，且其中所述模塊支腳的大表面區(qū)域安置于由所述模塊覆蓋的區(qū)域外部。17. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腿具有頂部部分、主體部分及 底部部分，其中所述主體部分具有與所述頂部部分及所述底部部分的直徑或?qū)挾认啾认鄬?較窄的直徑或?qū)挾取?8. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腿由不銹鋼、石英、鎳鈷鐵合 金、鎳鋼合金或鎳鐵合金制成。19. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腳由硅、不銹鋼、石英、鎳鈷鐵 合金、鎳鋼合金或鎳鐵合金制成。20. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腿通過壓入裝配或焊接附接到 所述模塊的所述底部表面。21. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腿通過壓入裝配或焊接附接到 所述模塊支腳。22. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腳借助高溫粘合劑附接到所述 晶片襯底。23. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腳具有將附接到所述晶片襯底 的第一部分、幫助定位所述模塊的第二部分及固持所述模塊支腿的第三部分。24. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的測量裝置，其中所述模塊支腳的所述第一部分暴露于由所 述模塊覆蓋的區(qū)域外部。25. 根據(jù)權(quán)利要求23所述的測量裝置，其中所述模塊支腳的所述第三部分具有槽，所 述槽具有足夠大以裝配所述模塊支腿的直徑或?qū)挾取?6. 根據(jù)權(quán)利要求25所述的測量裝置，其中所述支腿機(jī)械緊固到所述槽。27. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腳在所述模塊支腳的附接到所 述晶片襯底的一部分上具有若干個(gè)穿孔。28. 根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述模塊支腿為所述模塊提供電接地路 徑。
【專利摘要】本發(fā)明的各方面描述一種用于將模塊安裝到襯底的附接裝置，其包括具有兩端的模塊支腿以及模塊支腳。所述模塊支腿的一端經(jīng)配置以附接到所述模塊的底部表面且所述模塊支腿的另一端經(jīng)配置以附接到所述模塊支腳。所述模塊支腳的至少一部分經(jīng)配置以附接到所述襯底。并且，所述模塊支腳的表面區(qū)域的一部分經(jīng)配置以暴露于由所述模塊覆蓋的區(qū)域外部。要強(qiáng)調(diào)的是，本摘要經(jīng)提供以符合需要將允許搜索者或其它讀者快速斷定技術(shù)性發(fā)明的標(biāo)的物的摘要的規(guī)則。本摘要是在理解其將不用于解釋或限制權(quán)利要求書的范圍或含義的情況下提交的。
【IPC分類】H01L23/50
【公開號】CN105009281
【申請?zhí)枴緾N201480011217
【發(fā)明人】瓦伊巴哈·維尚, 安德魯·恩古葉, 克里斯·赫恩, 孫玫
【申請人】科磊股份有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2014年1月24日
【公告號】US20140202267, WO2014116925A1