半導(dǎo)體裝置的制造方法以及制造裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法以及制造裝置，詳細(xì)而言，涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法以及半導(dǎo)體裝置的制造裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一直以來(lái)，已知半導(dǎo)體密封裝置是通過(guò)利用密封片來(lái)密封半導(dǎo)體元件而得到的。
[0003]例如，提出有如下所述的方法:在向安裝于載體膜的集成電路芯片粘貼含有環(huán)氧樹(shù)脂的半固化片之后，將其放入金屬模中，通過(guò)壓縮成形來(lái)制作樹(shù)脂密封型半導(dǎo)體裝置(例如，參照下述專(zhuān)利文獻(xiàn)I。)。
[0004]在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)平5-291319號(hào)公報(bào)
[0007]發(fā)明要解決的課題
[0008]近年來(lái)，根據(jù)用途以及目的而謀求半固化片相對(duì)于半導(dǎo)體元件的更優(yōu)異的密封性，根據(jù)專(zhuān)利文獻(xiàn)I的方法，存在無(wú)法滿(mǎn)足上述要求的不良情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠以?xún)?yōu)異的密封性來(lái)密封半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的制造方法以及制造裝置。
[0010]用于解決問(wèn)題的手段
[0011]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法是通過(guò)利用密封片來(lái)密封半導(dǎo)體元件而得到的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括:準(zhǔn)備所述密封片以及所述半導(dǎo)體元件的準(zhǔn)備工序；在所述準(zhǔn)備工序之后，利用所述密封片來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件的密封工序；以及，在所述密封工序之后，回收所述密封片以及所述半導(dǎo)體元件的回收工序，所述密封工序包括多余部分產(chǎn)生工序，在該多余部分產(chǎn)生工序中，一邊利用夾著所述密封片而相互對(duì)置配置的兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)所述密封片進(jìn)行沖壓，一邊產(chǎn)生所述密封片的多余部分，所述回收工序包括除去所述多余部分的除去工序。
[0012]根據(jù)該制造方法，根據(jù)多余部分產(chǎn)生工序，一邊利用夾著密封片而相互對(duì)置配置的兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)密封片進(jìn)行沖壓，一邊產(chǎn)生密封片的多余部分。換句話說(shuō)，利用兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)密封片進(jìn)行沖壓，至產(chǎn)生密封片的多余部分的程度。因此，能夠提高密封片對(duì)半導(dǎo)體元件的密封性。其結(jié)果是，能夠制造密封片對(duì)半導(dǎo)體元件的密封性?xún)?yōu)異的半導(dǎo)體裝置。
[0013]另外，根據(jù)除去工序，由于除去多余部分，因此能夠獲得所希望的形狀的半導(dǎo)體裝置。
[0014]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，在所述多余部分產(chǎn)生工序中，使所述多余部分向兩個(gè)所述沖壓構(gòu)件的與沖壓方向正交的方向伸出，在所述回收工序中包括整形工序，在該整形工序中，將伸出的所述多余部分切斷，并且對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0015]根據(jù)該制造方法，在回收工序中，由于將多余部分切斷，并且對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠除去多余部分，并且獲得所希望的形狀的半導(dǎo)體裝置。
[0016]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，在所述整形工序中，利用相對(duì)于所述密封片進(jìn)行回繞移動(dòng)的第一切斷構(gòu)件，一邊切斷所述多余部分，一邊對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0017]根據(jù)該制造方法，利用相對(duì)于密封片進(jìn)行回繞移動(dòng)的第一切斷構(gòu)件，一邊將多余部分切斷，一邊對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠一邊將多余部分切斷，一邊對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，從而獲得所希望的形狀的半導(dǎo)體裝置。
[0018]在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，在所述整形工序中，利用具有以在向所述沖壓方向投影時(shí)不與一方的所述沖壓構(gòu)件的投影面重疊的方式設(shè)置的刀刃的第二切斷構(gòu)件，在將從所述投影面伸出的多余部分切斷的同時(shí)，對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0019]根據(jù)該制造方法，在整形工序中，利用具有以在向沖壓方向投影時(shí)不與一方的沖壓構(gòu)件的投影面重疊的方式設(shè)置的刀刃的第二切斷構(gòu)件，在將從投影面伸出的多余部分切斷的同時(shí)，對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠同時(shí)地實(shí)施多余部分的切斷和密封片的整形。因此，能夠減少制造工時(shí)，并且方便地獲得半導(dǎo)體裝置。
[0020]在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，在一方的所述沖壓構(gòu)件上形成用于接受所述密封片的多余部分的接受部，在所述多余部分產(chǎn)生工序中，使所述密封片的多余部分至少向接受部?jī)?nèi)伸出。
[0021]根據(jù)該制造方法，在多余部分產(chǎn)生工序中，由于使密封片的多余部分至少向接受部?jī)?nèi)伸出，由此，通過(guò)將多余部分可靠地接受于接受部，能夠提高密封片的相對(duì)于半導(dǎo)體元件的密封性。
[0022]在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，在所述密封工序中，將所述密封片以被堰部包圍的方式配置而密封所述半導(dǎo)體元件，在所述多余部分產(chǎn)生工序中，限制所述多余部分超過(guò)所述堰部而伸出的情況。
[0023]根據(jù)該制造方法，在多余部分產(chǎn)生工序中，由于能夠限制多余部分超過(guò)堰部而伸出的情況，因此能夠進(jìn)一步促進(jìn)多余部分向上述的接受部?jī)?nèi)的伸出，從而能夠更可靠地形成多余部分。
[0024]本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置是利用密封片來(lái)密封半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體裝置的制造裝置，其特征在于，具備:準(zhǔn)備所述密封片以及所述半導(dǎo)體元件的準(zhǔn)備裝置；利用準(zhǔn)備好的所述密封片來(lái)密封所述半導(dǎo)體元件的密封裝置；以及，回收被所述密封片密封后的所述半導(dǎo)體元件的回收裝置，所述密封裝置一邊利用相互對(duì)置配置的兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)所述密封片進(jìn)行沖壓，一邊產(chǎn)生所述密封片的多余部分，所述回收裝置具備除去所述多余部分的除去裝置。
[0025]根據(jù)該制造裝置，能夠通過(guò)密封裝置，一邊利用夾著密封片而相互對(duì)置配置的兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)密封片進(jìn)行沖壓，一邊產(chǎn)生密封片的多余部分。換句話說(shuō)，能夠利用兩個(gè)沖壓構(gòu)件對(duì)密封片進(jìn)行沖壓，至產(chǎn)生密封片的多余部分的程度。因此，能夠提高密封片對(duì)半導(dǎo)體元件的密封性。其結(jié)果是，能夠制造密封片對(duì)半導(dǎo)體元件的密封性?xún)?yōu)異的半導(dǎo)體裝置。
[0026]另外，由于利用除去裝置來(lái)除去多余部分，因此能夠獲得所希望的形狀的半導(dǎo)體
目.0
[0027]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置中，優(yōu)選地，兩個(gè)所述沖壓構(gòu)件構(gòu)成為，使所述多余部分向與沖壓方向正交的方向伸出，所述除去裝置具備整形裝置，該整形裝置將伸出的所述多余部分切斷，并且對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0028]根據(jù)該制造裝置，由于能夠利用除去裝置將多余部分切斷并且對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠?qū)⒍嘤嗖糠殖ィ⑶夷軌颢@得所希望的形狀的半導(dǎo)體裝置。
[0029]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置中，優(yōu)選地，所述整形裝置具備相對(duì)于所述密封片而沿著所述正交方向進(jìn)行回繞移動(dòng)的第一切斷構(gòu)件，所述第一切斷構(gòu)件構(gòu)成為，一邊將所述多余部分切斷，一邊對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0030]根據(jù)該制造裝置，能夠利用相對(duì)于密封片進(jìn)行回繞移動(dòng)的第一切斷構(gòu)件，一邊將多余部分切斷，一邊對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠一邊將多余部分切斷，一邊對(duì)密封片進(jìn)行整形，從而獲得所希望的形狀的半導(dǎo)體裝置。
[0031]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，優(yōu)選地，所述整形裝置具備第二切斷構(gòu)件，該第二切斷構(gòu)件具有以在向所述沖壓方向投影時(shí)不與一方的所述沖壓構(gòu)件的投影面重疊的方式設(shè)置的刀刃，所述第二切斷構(gòu)件構(gòu)成為，當(dāng)向所述沖壓方向投影時(shí)，在將從所述投影面伸出的多余部分切斷的同時(shí)，對(duì)所述密封片的外形形狀進(jìn)行整形。
[0032]根據(jù)該制造方法，利用具有以在向沖壓方向投影時(shí)不與一方的沖壓構(gòu)件的投影面重疊的方式設(shè)置的刀刃的第二切斷構(gòu)件，在將從投影面伸出的多余部分切斷的同時(shí)，對(duì)密封片的外形形狀進(jìn)行整形，因此能夠同時(shí)地實(shí)施多余部分的切斷和密封片的整形。因此，能夠減少制造工時(shí)，并且容易地獲得半導(dǎo)體裝置。
[0033]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置中，優(yōu)選地，在一方的所述沖壓構(gòu)件上形成用于接受所述密封片的多余部分的接受部，所述接受部構(gòu)成為接受所述多余部分。
[0034]根據(jù)該制造裝置，由于能夠使密封片的多余部分至少向接受部?jī)?nèi)伸出，由此，通過(guò)將多余部分可靠地接受于接受部，能夠提高密封片的相對(duì)于半導(dǎo)體元件的密封性。
[0035]另外，在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置中，優(yōu)選地，所述密封裝置在兩個(gè)所述沖壓構(gòu)件之間具備包圍所述密封片的堰部，所述堰部構(gòu)成為限制所述多余部分超過(guò)所述堰部而伸出的情況。
[0036]根據(jù)該制造放置，由于能夠限制多余部分超過(guò)堰部而伸出的情況，因此能夠進(jìn)一步促進(jìn)多余部分向上述的接受部?jī)?nèi)的伸出，從而能夠更可靠地形成多余部分。
[0037]發(fā)明效果
[0038]根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法以及制造裝置，能夠制造密封片對(duì)半導(dǎo)體元件的密封性?xún)?yōu)異的半導(dǎo)體裝置。
【附圖說(shuō)明】
[0039]圖1示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置的第一實(shí)施方式以及第三實(shí)施方式的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0040]圖2是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的第一實(shí)施方式的各制造工序的剖視圖，(a)表示利用送出裝置送出密封片的工序，(b)表示第一除去/整形工序，(C)表示第一剝離工序，(d)表示將密封片載置于多個(gè)半導(dǎo)體元件的上表面的工序。
[0041]圖3是接著圖2示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的第一實(shí)施方式的各制造工序的剖視圖，(e)表示密封工序，(f)表示第二剝離工序，(g)表示第二除去/整形工序，(h)表示回收半導(dǎo)體裝置的工序。
[0042]圖4是說(shuō)明將第一實(shí)施方式的長(zhǎng)條的密封片從送出裝置送出的工序以及利用第一除去裝置將密封片切斷成圓形狀的工序的立體圖。
[0043]圖5是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置的第二實(shí)施方式的簡(jiǎn)要俯視圖。
[0044]圖6是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置的第二實(shí)施方式的各制造工序的剖視圖，(e)表示密封工序，(f)表示第二除去/整形工序，(g)表示第二剝離工序，(h)表示回收半導(dǎo)體裝置的工序。
[0045]圖7是對(duì)在本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造裝置的第三實(shí)施方式的準(zhǔn)備裝置中，將長(zhǎng)條的密封片從送出裝置送出的工序以及利用第一除去裝置將密封片切斷為圓形狀并且形成剝離孔的工序進(jìn)行說(shuō)明的立體圖。
[0046]圖8是示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的第三實(shí)施方式的各制造工序的剖視圖，(a)表示利用送出裝置送出密封片的工序，(b)表示第一除去/整形工序，(C)表示第一剝離工序，(d)表示將密封片載置于多個(gè)半導(dǎo)體元件的上表面上的工序。
[0047]圖9是接著圖8而示出本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的第三實(shí)施方式的各制造工序的剖視圖，(e)表示將基板載置于第一沖壓板上的工序，(f)表示密封工序，(g)表示第二剝離工序，(h)表示第二除去/整形工序。
【具體實(shí)施方式】
[0048]<第一實(shí)施方式>
[0049]在圖1中，將紙面左右方向設(shè)為前后方向(第一方向)、將紙面上下方向設(shè)為左右方向(第二方向)、將紙面縱深方向設(shè)為上下方向(第三方向)。圖2?圖4的方向依照在圖1中由箭頭表示的方向。另外，前側(cè)是后述的密封片的搬運(yùn)方向下游側(cè)，后側(cè)是密封片的搬運(yùn)方向上游側(cè)。
[0050]如圖1所示，半導(dǎo)體裝置的制造裝置10 (以下，有時(shí)僅稱(chēng)作制造裝置10。)是用于制造利用密封片4來(lái)密封半導(dǎo)體元件2的半導(dǎo)體裝置I (參照?qǐng)D3(h))的制造裝置。
[0051]該半導(dǎo)體裝置的制造裝置10 —體具備準(zhǔn)備裝置11、配置在準(zhǔn)備裝置11的前側(cè)的密封裝置12、配置在密封裝置12的前側(cè)的回收裝置13。在制造裝置10中，準(zhǔn)備裝置11、密封裝置12以及回收裝置13沿著前后方向整齊排列配置，根據(jù)準(zhǔn)備裝置11、密封裝置12以及回收裝置13的上述配置，制造裝置10在俯視觀察下沿著前后方向延伸。在該制造裝置10中