具有電力觸頭的子卡組件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及構造成與插孔連接器配合的子卡組件。
【背景技術】
[0002]計算機、服務器和交換機可使用許多類型的子卡組件，諸如處理器和存儲模塊(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、同步動態(tài)隨機存取存貯器(SDRAM)或者擴展數(shù)據(jù)輸出隨機存取存貯器(EDO RAM)等等)。存儲模塊以多種形式制成，諸如，例如，單列直插式存儲模塊(SIMM)，雙列直插式存儲模塊(DIMM)，小型雙列直插式存儲模塊(SODIMM)，全緩沖DIMM等等。子卡組件可以裝配在被安裝在主板或者其它系統(tǒng)板上的插孔連接器中。
[0003]至少一個已知的子卡組件包括印制電路板(PCB)，該印制電路板具有前緣和沿著前緣在PCB的兩側上分布的接觸墊。PCB的前緣構造成被接收在插孔連接器的狹槽中。插孔連接器包括相對的成排電觸頭，這些電觸頭在前緣插入狹槽時接合前緣的相應接觸墊。電觸頭可以是彈性觸頭梁，通常處于放松或者無偏壓位置。當子卡組件的前緣插入卡槽時，位于前緣兩側上的接觸墊接合相應的觸頭梁。觸頭梁部分地偏轉并且提供抵抗相應接觸墊的彈性力，以保持電連接。
[0004]但是，子卡組件的接觸墊和插孔連接器的電觸頭通常被定尺寸為用于傳輸數(shù)據(jù)。雖然電功率也可以通過電觸頭和接觸墊傳輸，但功率量由于電觸頭和接觸墊的尺寸受限。除受限的功率傳輸之外，子卡組件和插孔連接器典型地構造成滿足電觸頭和接觸墊的標準形式或者布置。在不改變該標準形式的情況下，難以將電力觸頭整合到子卡組件和插孔連接器中。
[0005]存在對于構造成以比目前允許的更大量傳輸電功率的子卡組件的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]這一問題通過根據(jù)權利要求1所述的子卡組件解決。
[0007]根據(jù)本發(fā)明，一種子卡組件包括子卡，該子卡具有:沿著縱向軸線延伸的前緣；和沿著前緣布置的信號觸頭，其中前緣構造成在配合操作期間當前緣沿大體上垂直于縱向軸線的插入方向移動時插入插孔連接器的卡腔。電力模塊聯(lián)接到子卡鄰近前緣。電力模塊包括模塊殼體，模塊殼體具有模塊空腔和提供了模塊空腔的通路(access)的空腔開口。電力觸頭布置在模塊空腔中并且通過空腔開口伸出。電力觸頭構造成在配合操作期間接合插孔連接器的相應電觸頭，以便電力觸頭隨著電力觸頭和電觸頭彼此接合而被電觸頭偏轉到模塊空腔中。
【附圖說明】
[0008]現(xiàn)在將參考附圖舉例描述本發(fā)明的實施例，在圖中:
[0009]圖1是包括有插孔連接器和根據(jù)一個實施例形成的子卡組件的通信系統(tǒng)的透視圖。
[0010]圖2是結合圖1中的子卡組件使用的電力模塊的側視圖。
[0011]圖3是可與圖1的子卡組件結合使用的子卡和電力模塊的放大分解圖。
[0012]圖4是圖1中的插孔連接器的一部分的放大分離圖。
[0013]圖5是圖1中的插孔連接器和子卡組件在配合之前的透視圖。
[0014]圖6是當圖1中的子卡組件和插孔連接器配合時插孔連接器的側橫截面。
[0015]圖7是當圖1中的子卡組件和插孔連接器配合時插孔連接器的另一側橫截面。
【具體實施方式】
[0016]本文所述實施例包括子卡組件、插孔連接器和包括它們的通信系統(tǒng)。子卡組件和插孔連接器可以包括構造用于傳輸數(shù)據(jù)信號的信號觸頭以及構造用于傳輸電功率的一個或多個電力觸頭。子卡組件包括印刷電路板(PCB)(也稱為子卡)，并且可以包括具有電力觸頭的一個或多個電力模塊。插孔連接器可以構造成接收電力模塊。
[0017]在一些實施例中，插孔連接器構造成與多于一種類型的子卡組件配合。例如，插孔連接器可以構造成接收具有如本文所述的電力觸頭和/或電力模塊的子卡組件，或者替代地構造成接收不包括這些電力觸頭或者電力模塊的工業(yè)標準(或常規(guī))子卡組件。本文所述的子卡組件以及可插入本文所述的插孔連接器中的常規(guī)子卡組件可以包括處理器和存儲模塊。僅做為示例，這些子卡組件包括動態(tài)隨機存取存貯器(DRAM)、同步動態(tài)隨機存取存貯器(SDRAM)，或者擴展數(shù)據(jù)輸出隨機存取存貯器(EDO RAM)等等。子卡組件可以以多種形式制成，諸如，例如單列直插式存儲模塊(SIMM)，雙列直插式存儲模塊(DIMM)，小型DMM，完全緩沖DIMM等等。本文所述的子卡組件和插孔連接器可用在例如計算系統(tǒng)、服務器、交換機等等中。
[0018]圖1是根據(jù)一個實施例的通信系統(tǒng)100的透視圖，該通信系統(tǒng)100包括構造成在配合操作期間彼此接合的插孔連接器102和子卡組件104。插孔連接器102可以安裝到PCB105 (例如，主板)。圖1中的通信系統(tǒng)100相對于相互垂直的軸191-193定向，相互垂直的軸191-193包括縱向軸線191、配合軸線192和橫向軸線193。如所示的，子卡組件104包括子卡106，其也可以是PCB。子卡組件104可以包括與子卡106相聯(lián)(例如，安裝)的一個或多個電力模塊108。在所示的實施例中，子卡組件104具有兩個電力模塊108。但是在替代實施例中，可以使用僅一個電力模塊，或者可以使用多于兩個電力模塊。雖然圖1中未示出，子卡組件104也可以包括安裝到子卡106的存儲模塊或者處理器模塊。
[0019]子卡106具有平坦主體，該主體具有相反的側表面110、112。子卡106由多個卡或者板邊緣限定，包括前緣114、后緣116以及在前緣114和后緣116之間延伸的互連邊緣118、120?；ミB邊緣118、120可以包括鎖閂凹口 119、121。前緣114沿著縱向軸線191縱向延伸并且包括在側表面110上沿前緣114分布的電觸頭122和124。雖然未示出，電觸頭122、124也可以沿著側表面112分布。電觸頭122被定尺寸為傳輸數(shù)據(jù)信號，并且照此，以下簡稱為信號觸頭122。在一些實施例中，信號觸頭122是接觸墊，其可以例如被蝕刻在側表面110上。在所示的實施例中，電觸頭124是電力模塊108的部分，并且被定尺寸為傳輸電功率。下文中，電觸頭124稱為電力觸頭124。電力觸頭124可以由導電板材(例如，金屬)模壓和形成。
[0020]插孔連接器102包括連接器殼體130，連接器殼體130具有配合面132和裝載面134。配合軸線192可以在配合面132和裝載面132之間延伸。裝載面134構造成安裝到PCB 105的板表面135上。如圖1所示，連接器殼體130沿著縱向軸線191在相反的殼體端部136、138之間縱向地延伸。連接器殼體130另外包括殼體側面140、142。殼體側面140、142和配合面及裝載面132、134在殼體端部136、138之間延伸。
[0021]連接器殼體130具有卡腔144，卡腔144開口到配合面132(例如，通過配合面132進入)。卡腔144被定尺寸且成形為接收前緣114，前緣114包括電力模塊108?？ㄇ?44和連接器殼體130沿著縱向軸線191縱向地延伸。如所示的，卡腔144可以包括信號區(qū)域264和功率區(qū)域265、266。信號區(qū)域264表示卡腔144的一部分，該部分中暴露有信號觸頭(如下所述)用于沿著子卡前緣114接合信號觸頭122。功率區(qū)域265、266表示其中暴露有電力觸頭(如下所述)的卡腔144的部分，用于沿著前緣114接合電力觸頭124。
[0022]在所示的實施例中，信號區(qū)域264完全地位于功率區(qū)域265、266之間。例如，功率區(qū)域265、266可以相對于信號區(qū)域264外周地或者橫向地布置，或者可以分別緊鄰殼體端部136、138。在這些實施例中，卡腔144可以構造成接收子卡106，并且單獨地，常規(guī)類型的子卡，諸如雙倍數(shù)據(jù)速率類型三(DDR 3)或者雙倍數(shù)據(jù)速率類型四(DDR 4)形式的子卡。在具體實施例中，沿著信號區(qū)域264的信號觸頭中的每一個布置在功率區(qū)域265、266的電力觸頭之間。在替代實施例中，一個或者更多個功率