一體成型式射頻連接器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種射頻連接器，尤指一種線端一體成型式射頻連接器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，智能手機(jī)等移動(dòng)終端功能越來越強(qiáng)大，而電路板的布設(shè)卻要求越來越小，多數(shù)智能手機(jī)目前采用L形的電路板設(shè)計(jì)以給電池留出足夠空間，或者設(shè)計(jì)多個(gè)電路板的形式來節(jié)省空間。同時(shí)，限于電路板的設(shè)計(jì)制造能力，多層板的設(shè)計(jì)可能會造成串線，為解決高頻信號在電路板各區(qū)域之間、不同電路板之間的傳輸，手機(jī)主板上通常會設(shè)計(jì)多個(gè)射頻信號連接器用以傳輸高頻信號，即所謂的飛線。
[0003]所述射頻連接器一般包括焊接于PCB板上的板端插座、及用于對接所述板端插座的線端插頭。由于射頻連接器的尺寸越來越小，最小的第五代射頻連接器板端產(chǎn)品的尺寸為高度0.6_、直徑1.4mm,線端產(chǎn)品的高度為0.7_、直徑1.64mm,板端與線端的配合高度僅為1.0_。如此小的連接器需要包括中心導(dǎo)體、外部導(dǎo)體、及將所述中心導(dǎo)體與外部導(dǎo)體隔開的絕緣本體，而所述線端產(chǎn)品還包括復(fù)雜的壓接、剝線工藝，如果采用自動(dòng)化裝配，其定位精度需要達(dá)到0.02_，國內(nèi)自動(dòng)化技術(shù)無法達(dá)到如此精度，而自動(dòng)化程度較高的日本等國又進(jìn)行技術(shù)上封鎖，且自動(dòng)化設(shè)備價(jià)格昂貴。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種一體成型式射頻連接器，通過模內(nèi)注塑的方式使中心導(dǎo)體一體成型于絕緣本體內(nèi)，避免了過小尺寸的中心導(dǎo)體組裝困難的問題。
[0005]為此，本發(fā)明提供了一種一種一體成型式射頻連接器，包括外部導(dǎo)體、收容于外部導(dǎo)體內(nèi)的絕緣本體、及一體成型于所述絕緣本體內(nèi)的中心導(dǎo)體，所述絕緣本體包括筒狀的主體部、形成于所述主體部中間的中心孔、自所述主體部頂端橫向兩側(cè)延伸形成的卡接部、形成于所述主體部頂端縱向一端的壓接隔離部、及形成于所述主體部縱向另一端的線纜置放部，所述中心導(dǎo)體包括邊緣部一體成型于所述絕緣本體的主體部上端邊緣的基部、自所述基部縱向一端向下折彎沖壓形成的收容于所述中心孔內(nèi)的接觸部、及自所述基部橫向兩端的至少一端延伸形成于所述卡接部內(nèi)的連接部，所述外部導(dǎo)體包括收容所述絕緣本體的筒狀部、及自所述筒狀部縱向方向相對所述絕緣本體的線纜置放部一端向上延伸形成的蓋部，所述筒狀部頂部橫向兩側(cè)開設(shè)有卡持收容所述絕緣本體的卡接部的卡槽，所述蓋部蓋設(shè)于所述筒狀部上方，所述蓋部的橫向兩側(cè)折彎向下延伸形成有保護(hù)翼，在所述絕緣本體的卡接部上通過激光切削的方式切斷所述連接部以避免所述中心導(dǎo)體與所述外部導(dǎo)體短路。
[0006]相對于現(xiàn)有技術(shù)，本本發(fā)明的一體成型式射頻連接器的中心導(dǎo)體與所述絕緣本體一體成型于一起，避免了現(xiàn)有技術(shù)因產(chǎn)品尺寸過小，自動(dòng)化組裝中心導(dǎo)體難度過大的問題；同時(shí)，采用激光切削的方式在所述絕緣本體的卡接部上以切斷所述連接部與所述外部導(dǎo)體的保護(hù)翼為標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行切槽或切凹槽結(jié)構(gòu)使所述中心導(dǎo)體與所述外部導(dǎo)體不會存在短接的可能。
【附圖說明】
[0007]圖1為本發(fā)明一體成型式射頻連接器的立體組合圖。
[0008]圖2為本發(fā)明一體成型式射頻連接器的立體分解圖。
[0009]圖3為本發(fā)明一體成型式射頻連接器的絕緣本體的立體圖。
[0010]圖4為本發(fā)明一體成型式射頻連接器的中心導(dǎo)體的立體圖。
[0011]圖5為本發(fā)明一體成型式射頻連接器的中心導(dǎo)體一體成型于絕緣本體的立體圖。
[0012]圖6為沿圖2所示A-A虛線的剖視圖。
[0013]圖7為本發(fā)明一體成型式射頻連接器第二實(shí)施方式的立體圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]請參閱圖1、圖2所示，本發(fā)明一體成型式射頻連接器包括外部導(dǎo)體10、收容于外部導(dǎo)體10內(nèi)的絕緣本體30、及一體成型于所述絕緣本體30內(nèi)的中心導(dǎo)體20。
[0015]請參閱圖2、圖4、圖5、及圖6所示,所述中心導(dǎo)體20是通過金屬板加工制作的,包括板狀的基部21、自所述基部21縱向一側(cè)向下延伸形成的不規(guī)則環(huán)狀接觸部22、自所述基部21縱向另一側(cè)斜向上延伸形成的壓接部23、及自所述基部21橫向兩端部27中的最少一端延伸形成的用于連接料帶的連接部24。所述不規(guī)則環(huán)狀接觸部22的內(nèi)表面沖設(shè)有凸包26以接觸對接的板端連接器的中心導(dǎo)體(未圖示)。所述基部21完全覆蓋所述環(huán)狀接觸部22，防止灰塵通過所述基部21 —側(cè)進(jìn)入所述接觸部22內(nèi)而影響電性接觸性能。所述連接部24至少有一個(gè)，是自所述基部21的橫向兩端中的任一端稍向上折彎延伸后再平行延伸形成的，所述連接部24的底面位于所述基部21的頂面與底面之間，即所述連接部24的水平位置稍高于所述基部21的水平位置。所述中心導(dǎo)體20在沖壓成型時(shí)，所述連接部24連接有金屬料帶(未圖示)。
[0016]請參閱圖2、圖3、圖5、及圖6所示，所述沖壓好的中心導(dǎo)體20隨后進(jìn)行模內(nèi)注塑形成一體的絕緣本體30，所述絕緣本體30包括筒狀的主體部31、形成于所述主體部31中間并收容所述中心導(dǎo)體20的環(huán)狀接觸部22于內(nèi)的中心孔32、自所述主體部31頂端橫向兩側(cè)延伸形成的卡接部33、形成于所述主體部31頂端縱向一端對應(yīng)所述中心導(dǎo)體20的壓接部23的壓接隔離部35、及形成于所述主體部31縱向另一端的線纜40置放部34。所述中心導(dǎo)體20的基部21覆蓋所述絕緣本體30的中心孔32，所述中心導(dǎo)體20的橫向兩端部27一體成型于所述絕緣本體30的筒狀主體部31的上端邊緣內(nèi)，所述中心導(dǎo)體20的連接部24一體成型于所述絕緣本體30的卡接部33內(nèi)。所述中心導(dǎo)體20與所述絕緣本體30 —體成型后，所述連接部24仍連接有料帶，當(dāng)然最佳的實(shí)施方式是所述連接部24為兩個(gè)，分別從所述中心導(dǎo)體20的基部21橫向兩端27延伸形成。
[0017]請請參閱圖1至圖6所示，所述外部導(dǎo)體10采用金屬板材加工而成，包括大致卷成圓筒狀且在圓周方向的一個(gè)部位形成有間隙(未標(biāo)號)的嵌合筒狀部11、由上述間隙兩側(cè)位置延伸形成的保持腕13、及在直徑方向上位于與所述間隙相反的一側(cè)而由所述嵌合筒狀部11的上端豎立設(shè)置的蓋部12。
[0018]所述筒狀部11的外周面下端附近形成與對接連接器的外部導(dǎo)體嵌合時(shí)發(fā)揮鎖定功能的環(huán)狀鎖定槽111。所述筒狀部11的頂端設(shè)有與所述絕緣本體30的卡接部33配合的卡槽112，所述絕緣本體30是通過所述卡接部33卡接承載于所述卡槽112內(nèi)的。所述蓋部12在裝配完成后向下蓋接于所述筒狀部11上方。所述蓋部12包括自所述蓋部12橫向兩側(cè)折彎并向下延伸形成的保護(hù)翼121、自所述蓋部12縱向一端鄰近所述保持腕13 —側(cè)延伸形成的環(huán)繞部123、抓持部124。所述一體成型于所述絕緣本體30內(nèi)的中心導(dǎo)體20通過連接于所述連接部24上的料帶以自動(dòng)裝配的方式裝配于所述外部導(dǎo)體10的筒狀部11內(nèi)，隨后，切斷所述連接部24連接的料帶；而后，將剝好的線纜40置于正確位置，再將所述蓋部12向下折彎蓋設(shè)于所述筒狀部11上，鉚接所述環(huán)繞部123、抓持部124 ;最后，切除所述外部導(dǎo)體10的料帶結(jié)構(gòu)完成組裝。
[0019]所述蓋部12蓋接于所述筒狀部11上時(shí)，所述蓋部11的兩保護(hù)翼121位于所述絕緣本體30的卡接部33外側(cè)，由于所述連