耐高溫微型高壓電容器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電容器。
【背景技術(shù)】
[0002]由于LED適應(yīng)當(dāng)前市場(chǎng)的需要，體積逐漸小型化和輕量化，并且長(zhǎng)期在高溫高頻條件下工作，作為L(zhǎng)ED上整流濾波電容器，是關(guān)鍵配套元器件之一，該現(xiàn)有的普通小型電容器存在功率小，使用壽命短等缺陷，難以滿足LED小型化的配套需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供了耐高溫微型高壓電容器，解決現(xiàn)有的普通小型電容器功率小，使用壽命短的技術(shù)問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]耐高溫微型高壓電容器，包括電容器芯體，所述電容器芯體包括金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層，所述金屬化薄膜包括基層薄膜和金屬極板，所述金屬極板為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層，所述基層薄膜的兩端分別設(shè)有無金屬鍍層的留邊，金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層依次疊加，所述鋁箔層包括兩片呈一字型排布的鋁箔，兩片鋁箔之間設(shè)有絕緣的襯墊薄膜，所述襯墊薄膜的電阻率大于薄膜介質(zhì)層和基層薄膜的電阻率。
[0006]作為優(yōu)選的方案，所述襯墊薄膜為玻璃纖維薄膜。
[0007]作為優(yōu)選的方案，所述金屬鍍層為鍍鋅層。
[0008]作為優(yōu)選的方案，所述薄膜介質(zhì)層和基層薄膜為聚丙烯薄膜。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:
[0010]本發(fā)明采用高溫聚丙薄膜作為介質(zhì)，采用鋁箔作電極，內(nèi)部結(jié)構(gòu)使用串聯(lián)的形式制作，用金屬化雙留邊聚丙烯薄膜作為公共極板，使產(chǎn)品體積大幅度減小，電容器的腳距由原來的1mm以上減小到7.5mm以下，在縮小電容器體積的前提下，保持較大的功率，能夠滿足LED小型化的配套需求，在電極兩鋁箔之間襯墊薄膜，由于襯墊薄膜的電阻率大于薄膜介質(zhì)層和基層薄膜的電阻率，使電容器在在瞬間的高頻大電流沖擊下不會(huì)短路擊穿，提高了電容器的使用壽命。
【附圖說明】
[0011]以下結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步描述:
[0012]圖1是本發(fā)明耐高溫微型高壓電容器的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】作詳細(xì)說明。
[0014]如圖1所示，耐高溫微型高壓電容器，包括電容器芯體，電容器芯體包括金屬化薄膜層1、鋁箔層2和薄膜介質(zhì)層3，金屬化薄膜I包括基層薄膜11和金屬極板12，金屬極板12為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層，金屬鍍層為鍍鋅層，基層薄膜11的兩端分別設(shè)有無金屬鍍層的留邊，金屬化薄膜層1、鋁箔層2和薄膜介質(zhì)層3依次疊加，鋁箔層2包括兩片呈一字型排布的鋁箔，兩片鋁箔之間設(shè)有絕緣的襯墊薄膜4，薄膜介質(zhì)層3和基層薄膜11為聚丙烯薄膜，襯墊薄膜4為玻璃纖維薄膜，襯墊薄膜4的電阻率大于薄膜介質(zhì)層3和基層薄膜11的電阻率，在瞬間的高頻大電流沖擊下，電流不會(huì)通過兩片鋁箔襯墊薄膜4，因此，可以防止電容器短路擊穿，提高了電容器的使用壽命。
[0015]本發(fā)明采用高溫聚丙薄膜作為介質(zhì)，采用鋁箔作電極，內(nèi)部結(jié)構(gòu)使用串聯(lián)的形式制作，用金屬化雙留邊聚丙烯薄膜作為公共極板，使產(chǎn)品體積大幅度減小，增加了該電容器的自愈能力，電容器的腳距由原來的1mm以上減小到7.5mm以下，能夠滿足LED小型化的配套需求。
[0016]本發(fā)明耐高溫微型高壓電容器的使用溫度范圍可達(dá):_55°C?+115°C，耐電壓提高到額定電壓的2.5倍，高頻損耗小，內(nèi)部溫升低，使得該電容器的適用范圍增加。
[0017]以上就本發(fā)明較佳的實(shí)施例做了說明，但不能理解為是對(duì)權(quán)利要求的限制。本發(fā)明不僅局限于以上實(shí)施例，其具體結(jié)構(gòu)允許有變化，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明作出各種改變和變形，只要不脫離本發(fā)明的精神，均屬于本發(fā)明所附權(quán)利要求所定義的范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.耐高溫微型高壓電容器，包括電容器芯體，所述電容器芯體包括金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層，所述金屬化薄膜包括基層薄膜和金屬極板，所述金屬極板為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層，其特征在于:所述基層薄膜的兩端分別設(shè)有無金屬鍍層的留邊，金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層依次疊加，所述鋁箔層包括兩片呈一字型排布的鋁箔，兩片鋁箔之間設(shè)有絕緣的襯墊薄膜，所述襯墊薄膜的電阻率大于薄膜介質(zhì)層和基層薄膜的電阻率。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫微型高壓電容器，其特征在于:所述襯墊薄膜為玻璃纖維薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耐高溫微型高壓電容器，其特征在于:所述金屬鍍層為鍍鋅層O4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耐高溫微型高壓電容器，其特征在于:所述薄膜介質(zhì)層和基層薄膜為聚丙烯薄膜。
【專利摘要】本發(fā)明公開了耐高溫微型高壓電容器，屬于半導(dǎo)體器件技術(shù)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有的普通小型電容器功率小，使用壽命短的技術(shù)問題，本發(fā)明耐高溫微型高壓電容器，包括電容器芯體，所述電容器芯體包括金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層，所述金屬化薄膜包括基層薄膜和金屬極板，所述金屬極板為鍍蒸在基層薄膜上的金屬鍍層，所述基層薄膜的兩端分別設(shè)有無金屬鍍層的留邊，金屬化薄膜層、鋁箔層和薄膜介質(zhì)層依次疊加，所述鋁箔層包括兩片呈一字型排布的鋁箔，兩片鋁箔之間設(shè)有絕緣的襯墊薄膜，所述襯墊薄膜的電阻率大于薄膜介質(zhì)層和基層薄膜的電阻率。
【IPC分類】H01G4/33, H01G4/015
【公開號(hào)】CN104916439
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510237179
【發(fā)明人】劉金寶, 柯云, 李超超, 鄭美
【申請(qǐng)人】長(zhǎng)興華強(qiáng)電子有限公司
【公開日】2015年9月16日
【申請(qǐng)日】2015年5月10日