Led發(fā)光芯片檢測裝置的制造方法
【專利說明】LED發(fā)光芯片檢測裝置
[0001]
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及LED檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED發(fā)光芯片檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0003]led發(fā)光芯片是led燈的核心組件，也就是指的P_N結(jié)。其主要功能是:把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的，因此在生產(chǎn)LED的時候，對于led發(fā)光芯片的檢測是必不可少的生產(chǎn)步驟，關(guān)系整個LED產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0004]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種能夠解決上述問題的LED發(fā)光芯片檢測裝置。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種LED發(fā)光芯片檢測裝置，包括底座、樣品檢測平臺、照明光源、檢測系統(tǒng)、強度測量儀、攝像頭、分光器以及電腦處理器，所述樣品檢測平臺設(shè)置在底座上，所述照明光源安裝在樣品的正上方，所述檢測系統(tǒng)于樣品水平設(shè)置，所述檢測系統(tǒng)上端的光路出口通過光纖連接分光器后，再連接電腦處理器，檢測系統(tǒng)上端的數(shù)據(jù)接口一通過數(shù)據(jù)線連接強度測量儀后連接電腦處理器，所述檢測系統(tǒng)末端的數(shù)據(jù)接口二通過數(shù)據(jù)線連接攝像頭后連接電腦處理器。
[0007]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述底座上還設(shè)有一支撐平臺，所述檢測系統(tǒng)安裝在支撐平臺上，所述支撐平臺為XY軸移動平臺，所述檢測系統(tǒng)為同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述樣品檢測平臺為XYZ三軸移動平臺。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明利用同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)對LED發(fā)光芯片進(jìn)行檢測，將相應(yīng)通過同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)處理后進(jìn)入電腦處理器分析處理，同時將其他影像數(shù)據(jù)通過攝像頭傳輸給電腦處理器，并可以測量相應(yīng)的光強度測量結(jié)果反饋至電腦處理器，經(jīng)過電腦處理器分析處理后得出最終結(jié)果，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，安裝使用方便，適用范圍廣。
[0010]
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖； 圖中標(biāo)示:1-底座；2_樣品檢測平臺；3_照明光源；4_檢測系統(tǒng)；5_強度測量儀；6-攝像頭；7_分光器；8_電腦處理器；9-光纖；10-支撐平臺。
[0012]
【具體實施方式】
[0013]為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。
[0014]圖1示出了本發(fā)明一種LED發(fā)光芯片檢測裝置的一種實施方式，包括底座1、樣品檢測平臺2、照明光源3、檢測系統(tǒng)4、強度測量儀5、攝像頭6、分光器7以及電腦處理器8，所述樣品檢測平臺2設(shè)置在底座I上，所述照明光源3安裝在樣品的正上方，所述檢測系統(tǒng)4與樣品水平設(shè)置，所述檢測系統(tǒng)4上端的光路出口通過光纖9連接分光器7后，再連接電腦處理器8，檢測系統(tǒng)4上端的數(shù)據(jù)接口一通過數(shù)據(jù)線連接強度測量儀5后連接電腦處理器8，所述檢測系統(tǒng)4末端的數(shù)據(jù)接口二通過數(shù)據(jù)線連接攝像頭6后連接電腦處理器8。所述底座I上還設(shè)有一支撐平臺10，所述檢測系統(tǒng)4安裝在支撐平臺10上，所述支撐平臺10為XY軸移動平臺，所述檢測系統(tǒng)4為同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)。所述樣品檢測平臺2為XYZ三軸移動平臺。
【主權(quán)項】
1.一種LED發(fā)光芯片檢測裝置，其特征在于:包括底座(I)、樣品檢測平臺(2)、照明光源(3)、檢測系統(tǒng)(4)、強度測量儀(5)、攝像頭(6)、分光器(7)以及電腦處理器(8)，所述樣品檢測平臺(2)設(shè)置在底座(I)上，所述照明光源(3)安裝在樣品的正上方，所述檢測系統(tǒng)(4)與樣品水平設(shè)置，所述檢測系統(tǒng)(4)上端的光路出口通過光纖(9)連接分光器(7)后，再連接電腦處理器(8)，檢測系統(tǒng)(4)上端的數(shù)據(jù)接口一通過數(shù)據(jù)線連接強度測量儀(5)后連接電腦處理器(8)，所述檢測系統(tǒng)(4)末端的數(shù)據(jù)接口二通過數(shù)據(jù)線連接攝像頭(6)后連接電腦處理器(8)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片檢測裝置，其特征在于:所述底座(I)上還設(shè)有一支撐平臺(10)，所述檢測系統(tǒng)(4)安裝在支撐平臺(10)上，所述支撐平臺(10)為XY軸移動平臺，所述檢測系統(tǒng)(4)為同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED發(fā)光芯片檢測裝置，其特征在于:所述樣品檢測平臺(2)為XYZ三軸移動平臺。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED發(fā)光芯片檢測裝置，包括底座、樣品檢測平臺、照明光源、檢測系統(tǒng)、強度測量儀、攝像頭、分光器以及電腦處理器，本發(fā)明利用同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)對LED發(fā)光芯片進(jìn)行檢測，將相應(yīng)通過同軸光學(xué)檢測系統(tǒng)處理后進(jìn)入電腦處理器分析處理，同時將其他影像數(shù)據(jù)通過攝像頭傳輸給電腦處理器，并可以測量相應(yīng)的光強度測量結(jié)果反饋至電腦處理器，經(jīng)過電腦處理器分析處理后得出最終結(jié)果，本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，安裝使用方便，適用范圍廣。
【IPC分類】H01L21-66
【公開號】CN104867843
【申請?zhí)枴緾N201510214655
【發(fā)明人】顧燕萍
【申請人】蘇州承樂電子科技有限公司
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2015年4月30日