五級耦合電橋的制作方法
【專利說明】
[0001]技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及電橋技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種五級耦合電橋。
[0002]【背景技術(shù)】:
目前廣泛使用的3dB電橋的頻率在800-2500MHZ之間，該頻率涵蓋了移動(dòng)通信的主要頻率，同時(shí)也涵蓋了 3G的通用頻率，由于數(shù)字電視的普及，原模擬信號逐漸取消700MHz的頻率很有可能用在3G的產(chǎn)品上，如果想要全帶覆蓋的話，就需要帶寬更寬的電橋、功分器，這樣才能夠覆蓋更多的頻段，現(xiàn)有的電橋一般采用以下幾種設(shè)計(jì)，但都有各自的缺陷:
一、微帶線設(shè)計(jì)，其帶寬有限，一般很難超過四倍倍頻；
二、帶線腔體設(shè)計(jì)，也同樣面臨帶寬限制，很難超過700-2700MHZ的頻率，且一旦帶寬加寬，帶線加長，帶線的剛度就難以保證，極易變形，實(shí)際試制的產(chǎn)品與仿真的差異巨大，難以實(shí)用，因?yàn)殡姌虻鸟詈蠀^(qū)特別緊，所以導(dǎo)致電橋的設(shè)計(jì)一直不同頻率的耦合器要困難的多；
三、柱狀耦合棒設(shè)計(jì)，雖然其帶寬可覆蓋350-2700MHZ，但是其加工要求精度高，裝配復(fù)雜，成本高，極大的限制了該類產(chǎn)品的應(yīng)用。
[0003]
【發(fā)明內(nèi)容】
:
本發(fā)明的目的是提供一種五級耦合電橋，它采用了耦合帶線五級微帶線對稱設(shè)計(jì)，不但能夠滿足一般柱狀耦合棒電橋?qū)τ诟采w帶寬的要求，同時(shí)改變了帶線過長而無法保證剛度，易變形的情況，而且降低了生產(chǎn)過程中的加工要求精度、裝配要求以及生產(chǎn)成本。
[0004]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案:它由腔體、蓋板、線路板、介質(zhì)板、附加介質(zhì)板構(gòu)成，腔體上方安裝有蓋板，腔體內(nèi)設(shè)置有線路板，線路板的上下兩面分別設(shè)置有一條微帶線，微帶線的四端均可通過腔體與外部連接，線路板的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板，介質(zhì)板的外面分別設(shè)置有附加介質(zhì)板，所述的微帶線都由一級耦合區(qū)、二級耦合區(qū)、三級耦合區(qū)、四級耦合區(qū)、五級耦合區(qū)構(gòu)成，從俯視角度看去，兩條微帶線的一級耦合區(qū)是重合的，一級耦合區(qū)的兩側(cè)分別為二級耦合區(qū)與三級耦合區(qū)，為中心對稱結(jié)構(gòu)，二級耦合區(qū)與三級耦合區(qū)的外側(cè)分別是四級耦合區(qū)與五級耦合區(qū)也是中心對稱結(jié)構(gòu)。
[0005]所述的附加介質(zhì)板設(shè)置在微帶線一級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板的外層。
[0006]所述的附加介質(zhì)板的長、寬、厚分別可以在28_34mm、16_24mm、4.5-5.5mm的范圍內(nèi)變化。
[0007]所述的介質(zhì)板厚度為5mm。
[0008]本發(fā)明是在腔體與蓋板內(nèi)設(shè)置帶有微帶線的線路板，線路板的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板，微帶線都由一級耦合區(qū)、二級耦合區(qū)、三級耦合區(qū)、四級耦合區(qū)、五級耦合區(qū)構(gòu)成，在一級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板的外層上設(shè)置有附加介質(zhì)板，微帶線的四端均可通過腔體與外部連接，其中與一條微帶線的四級耦合區(qū)連接的為輸入端口 I，與五級耦合區(qū)連接的為輸出端口 I，與另一條微帶線的五級耦合區(qū)連接的為輸入端口 II，與四級耦合區(qū)連接的為輸出端口 II，當(dāng)微波信號從輸入端口 I或輸入端口 II進(jìn)入，一半的信號就從輸出端口 I輸出，另一半的信號從輸出端口 II輸出，這樣就完成了功率的平均分配任務(wù)，因?yàn)椴捎梦寮壩Ь€設(shè)計(jì)，使得電橋的帶寬更寬，可覆蓋350-2700MHZ，同時(shí)在微帶線一級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板的外層上設(shè)置有附加介質(zhì)板，擴(kuò)大了一級耦合區(qū)的耦合距離，從而易于使得微帶線在一個(gè)線路板上得到實(shí)現(xiàn)，避免全部的上下介質(zhì)板都加厚5mm導(dǎo)致的二、三、四、五級過寬而失敗的情況的出現(xiàn)。
[0009]本發(fā)明采用了耦合帶線五級微帶線對稱設(shè)計(jì)，不但能夠滿足一般柱狀耦合棒電橋?qū)τ诟采w帶寬的要求，同時(shí)改變了帶線過長而無法保證剛度，易變形的情況，而且降低了生產(chǎn)過程中的加工要求精度、裝配要求以及生產(chǎn)成本。
[0010]【附圖說明】:
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的俯視圖。
[0011]【具體實(shí)施方式】:
參照圖1-2，一種五級耦合電橋，它由腔體1、蓋板2、線路板3、介質(zhì)板4、附加介質(zhì)板5構(gòu)成，腔體I上方安裝有蓋板2，腔體I內(nèi)設(shè)置有線路板3，線路板3的上下兩面分別設(shè)置有一條微帶線6，微帶線6的四端均可通過腔體I與外部連接，線路板3的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板4，介質(zhì)板4的外面分別設(shè)置有附加介質(zhì)板5，所述的微帶線6都由一級耦合區(qū)6.1、二級耦合區(qū)6.2、三級耦合區(qū)6.3、四級耦合區(qū)6.4、五級耦合區(qū)6.5構(gòu)成，從俯視角度看去，兩條微帶線6的一級耦合區(qū)6.1是重合的，一級耦合區(qū)6.1的兩側(cè)分別為二級耦合區(qū)6.2與三級耦合區(qū)6.3，為中心對稱結(jié)構(gòu)，二級耦合區(qū)6.3與三級耦合區(qū)6.3的外側(cè)分別是四級耦合區(qū)6.4與五級耦合區(qū)6.5，也是中心對稱結(jié)構(gòu)。
[0012]所述的附加介質(zhì)板5設(shè)置在微帶線6 —級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板4的外層。
[0013]所述的附加介質(zhì)板5的長、寬、厚分別為30mm、20mm、5mm。
[0014]所述的介質(zhì)板4厚度為5mm，介電常數(shù)為2.65。
[0015]本發(fā)明是在腔體與蓋板內(nèi)設(shè)置帶有微帶線的線路板，線路板的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板，微帶線都由一級耦合區(qū)、二級耦合區(qū)、三級耦合區(qū)、四級耦合區(qū)、五級耦合區(qū)構(gòu)成，在一級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板的外層上設(shè)置有附加介質(zhì)板，微帶線的四端均可通過腔體與外部連接，其中與一條微帶線的四級耦合區(qū)連接的為輸入端口 I，與五級耦合區(qū)連接的為輸出端口 I，與另一條微帶線的五級耦合區(qū)連接的為輸入端口 II，與四級耦合區(qū)連接的為輸出端口 II，當(dāng)微波信號從輸入端口 I或輸入端口 II進(jìn)入，一半的信號就從輸出端口 I輸出，另一半的信號從輸出端口 II輸出，這樣就完成了功率的平均分配任務(wù)，因?yàn)椴捎梦寮壩Ь€設(shè)計(jì)，使得電橋的帶寬更寬，可覆蓋350-2700MHZ，同時(shí)在微帶線一級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板的外層上設(shè)置有附加介質(zhì)板，擴(kuò)大了一級耦合區(qū)的耦合距離，從而易于使得微帶線在一個(gè)線路板上得到實(shí)現(xiàn)，避免全部的上下介質(zhì)板都加厚5mm導(dǎo)致的二、三、四、五級過寬而失敗的情況的出現(xiàn)。
[0016]本發(fā)明采用了耦合帶線五級微帶線對稱設(shè)計(jì)，不但能夠滿足一般柱狀耦合棒電橋?qū)τ诟采w帶寬的要求，同時(shí)改變了帶線過長而無法保證剛度，易變形的情況，而且降低了生產(chǎn)過程中的加工要求精度、裝配要求以及生產(chǎn)成本。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種五級耦合電橋，由腔體(I)、蓋板(2)、線路板(3)、介質(zhì)板(4)、附加介質(zhì)板(5)構(gòu)成，腔體(I)上方安裝有蓋板(2)，腔體(I)內(nèi)設(shè)置有線路板(3)，線路板(3)的上下兩面分別設(shè)置有一條微帶線(6)，微帶線(6)的四端均可通過腔體(I)與外部連接，線路板(3)的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板(4)，介質(zhì)板(4)的外面分別設(shè)置有附加介質(zhì)板(5)，其特征在于，所述的微帶線(6)都由一級耦合區(qū)(6.1)、二級耦合區(qū)(6.2)、三級耦合區(qū)(6.3)、四級耦合區(qū)(6.4)、五級耦合區(qū)(6.5)構(gòu)成，從俯視角度看去，兩條微帶線(6)的一級耦合區(qū)(6.1)是重合的，一級耦合區(qū)(6.1)的兩側(cè)分別為二級耦合區(qū)(6.2)與三級耦合區(qū)(6.3)，為中心對稱結(jié)構(gòu)，二級耦合區(qū)(6.3)與三級耦合區(qū)(6.3)的外側(cè)分別是四級耦合區(qū)(6.4)與五級耦合區(qū)(6.5)，也是中心對稱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五級耦合電橋，其特征在于，所述的附加介質(zhì)板(5)設(shè)置在微帶線(6) —級耦合區(qū)位置的上下介質(zhì)板(4)的外層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五級耦合電橋，其特征在于，所述的附加介質(zhì)板(5)的長、寬、厚分別可以在28_34mm、16_24mm、4.5-5.5mm的范圍內(nèi)變化。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的五級耦合電橋，其特征在于，所述的介質(zhì)板(4)厚度為5mm，介電常數(shù)為2.65。
【專利摘要】一種五級耦合電橋，它涉及電橋技術(shù)領(lǐng)域。它由腔體、蓋板、線路板、介質(zhì)板、附加介質(zhì)板構(gòu)成，腔體上方安裝有蓋板，腔體內(nèi)設(shè)置有線路板，線路板的上下兩面分別設(shè)置有一條微帶線，微帶線的四端均可通過腔體與外部連接，線路板的上下方分別設(shè)置有介質(zhì)板，介質(zhì)板的外面分別設(shè)置有附加介質(zhì)板。本發(fā)明采用了耦合帶線五級微帶線對稱設(shè)計(jì)，不但能夠滿足一般柱狀耦合棒電橋?qū)τ诟采w帶寬的要求，同時(shí)改變了帶線過長而無法保證剛度，易變形的情況，而且降低了生產(chǎn)過程中的加工要求精度、裝配要求以及生產(chǎn)成本。
【IPC分類】H01P5-12
【公開號】CN104836007
【申請?zhí)枴緾N201510258653
【發(fā)明人】不公告發(fā)明人
【申請人】合肥凱蒙新材料有限公司
【公開日】2015年8月12日
【申請日】2015年5月20日