層疊體的剝離開始部制作方法和裝置及電子器件制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及層疊體的剝離開始部制作方法和剝離開始部制作裝置以及電子器件制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應(yīng)用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第I基板)的薄板化。
[0003]然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化，因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT:Thin Film Transistor)和濾色器(CF:ColorFilter)等)。
[0004]因此，提案有如下一種方法:在基板的背面上粘貼加強(qiáng)板(第2基板)從而構(gòu)成利用加強(qiáng)板加強(qiáng)基板的層疊體，且在層疊體的狀態(tài)下在基板的表面形成功能層(參照專利文獻(xiàn)I)。在該方法中，基板的處理性提高，因此能夠在基板的表面良好地形成功能層。而且，加強(qiáng)板能夠在形成功能層后自基板剝離。
[0005]作為一例子，加強(qiáng)板的剝離方法通過自位于矩形層疊體的對角線上的兩個角部中的一個角部朝向另一個角部地使加強(qiáng)板或基板或者它們雙方向互相分開的方向撓性變形來進(jìn)行。此時，為了使剝離順利進(jìn)行，在層疊體的一個角部制作剝離開始部。如專利文獻(xiàn)I所述，通過將刀自層疊體的端面向基板和加強(qiáng)板之間的界面內(nèi)插入預(yù)定量，且在一個角部的預(yù)定的區(qū)域形成剝離部而制作剝離開始部。
[0006]專利文獻(xiàn)1:國際公開第2010/090147號
[0007]然而，在僅利用上述刀制作剝離開始部的制作方法中，存在若從上述界面中將刀拔出則已自基板剝離的加強(qiáng)板再次附著在基板上而無法制作剝離開始部的情況。
[0008]另外，還考慮有將刀留置在界面中從而保持剝離開始部且在該狀態(tài)下使基板自加強(qiáng)板剝離的方法。然而，在將刀留置的剝離方法中，在進(jìn)行由多個吸盤吸附保持基板的整個表面的剝離工序時(參照專利文獻(xiàn)I)，由于自刀向基板施加有多余的力，因此，可能使基板破損。另外，為了可靠地實施利用吸盤對基板進(jìn)行的吸附保持，使上述吸盤按壓于基板，但也可能在該按壓力的作用下使被刀剝離的加強(qiáng)板再次附著于基板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]發(fā)明要解決的問題
[0010]本發(fā)明即是鑒于這樣的課題而做成的，其目的在于提供一種即使將刀從第I基板和第2基板之間的界面中拔出也能夠可靠地制作剝離開始部的層疊體的剝離開始部制作方法和剝離開始部制作裝置以及電子器件制造方法。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的層疊體的剝離開始部制作方法的一技術(shù)方案在于，對于第I基板以能夠剝離的方式粘貼于第2基板而形成的層疊體，將刀自上述層疊體的端面的至少一部分向上述第I基板和上述第2基板之間的界面插入預(yù)定量從而在上述界面制作剝離開始部，其中，向上述刀供給間隔物，通過將附著有上述間隔物的上述刀插入上述界面而制作上述剝離開始部。
[0013]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的層疊體的剝離開始部制作裝置的一技術(shù)方案在于，該層疊體的剝離開始部制作裝置包括:層疊體保持單元，其用于保持層疊體，該層疊體通過第I基板以能夠剝離的方式粘貼于第2基板而成；刀保持單元，其用于保持刀；間隔物供給單元，其用于向上述刀供給間隔物；以及移動單元，其通過使上述層疊體保持單元和上述刀保持單元相對移動而使上述刀自上述層疊體的端面的至少一部分向上述第I基板和上述第2基板之間的界面內(nèi)插入預(yù)定量。
[0014]為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的電子器件制造方法的一技術(shù)方案在于，具有以下工序:對于第I基板以能夠剝離的方式粘貼于第2基板而形成的層疊體，在上述第I基板的表面形成功能層的功能層成形工序、和將形成有上述功能層的上述第I基板自上述第2基板剝離的剝離工序，其中，上述剝離工序具有以下工序:將刀自上述層疊體的端面的至少一部分向上述第I基板和上述第2基板之間的界面插入預(yù)定量從而在上述界面制作剝離開始部的剝離開始部制作工序、和以上述剝離開始部為起點將上述界面沿自上述層疊體的一端側(cè)朝向另一端側(cè)的剝離進(jìn)行方向依次剝離的工序，上述剝離開始部制作工序通過向上述刀供給間隔物且將附著有上述間隔物的上述刀插入上述界面來制作上述剝離開始部。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，自間隔物供給單元向刀供給間隔物，利用移動單元將附著有間隔物的刀自層疊體的端面的至少一部分向第I基板和第2基板之間的界面內(nèi)插入預(yù)定量。由此，附著于刀的間隔物隨著刀的插入移動而浸入到被刀剝離了的剝離部，從而形成剝離開始部。然后，將刀自剝離部拔出，間隔物留置在剝離部而成為剝離開始部，從而防止自第I基板剝離后的第2基板再次附著于第I基板。由此，根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，即使將刀自第I基板和第2基板之間的界面拔出也能夠可靠地制作剝離開始部。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，上述間隔物優(yōu)選含有液體，上述間隔物供給單元優(yōu)選為液體供給單元。另外，還可以使用粉末作為間隔物。該粉末優(yōu)選為交聯(lián)PMMA微顆?；蚪宦?lián)丙烯酸系微顆粒。
[0017]既可以在刀的插入動作前向刀供給液體，也可以一邊插入刀一邊向刀供給液體。另外，向刀供給的液體的供給位置優(yōu)選為刀的前端。
[0018]本發(fā)明的一技術(shù)方案優(yōu)選的是上述液體附著于上述刀的附著量在100微升以下。
[0019]附著于刀的液體的量由刀的濕潤性決定。例如，向刀淋數(shù)滴中的數(shù)微升的液體，只要使用了附著于刀前端附近的表面程度的量即可。根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，由于附著于刀的液體的附著量、即自液體供給單元供給至刀的液體的供給量為100微升以下這樣的微量，因此，液體僅附著在刀上。由此，能夠防止因液體附著在除刀以外的剝離開始部制作裝置、及其周圍設(shè)備上而引起的裝置的污染。液體不需要留在因刀的插入而形成的剝離部的整個表面上，僅留在具有足夠大小的剝離開始部即可。液體不需要到達(dá)剝離部和未剝離部之間的交界，也不需要在之后的剝離的工序中使液體擴(kuò)散。另外，通過實驗已確認(rèn)即使液體的供給量為I微升?5微升也能夠獲得充分的效果。
[0020]在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述第I基板隔著上述第2基板所包括的吸附層以能夠剝離的方式粘貼于上述第2基板，上述刀插入于上述第I基板和上述吸附層之間的界面。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在第2基板包括有吸附層的層疊體的情況下，將刀插入第I基板和吸附層之間的界面內(nèi)，制作剝離開始部。
[0022]在本發(fā)明的一技術(shù)方案中，優(yōu)選的是，上述吸附層為有機(jī)硅樹脂層，上述液體為表面活性劑或有機(jī)溶劑。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，在吸附層為有機(jī)硅樹脂層的情況下，表面活性劑或有機(jī)溶劑即液體可靠地浸入剝離部而形成剝離開始部。另外，作為表面活性劑，從防止因銹導(dǎo)致裝置的腐蝕的觀點來看，中性表面活性劑比堿性表面活性劑優(yōu)選。
[0024]發(fā)明的效果
[0025]采用本發(fā)明的層疊體的剝離開始部制作方法和剝離開始部制作裝置以及電子器件制造方法，即使將刀自第I基板和第2基板之間的界面拔出也能夠因浸入到界面內(nèi)的間隔物而可靠地制作剝離開始部。
【附圖說明】
[0026]圖1是表示提供給電子器件的制造工序的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。
[0027]圖2是表示在LCD面板的制造工序的中途制作的層疊體的一例子的主要部位放大側(cè)視圖。
[0028]圖3是表示剝離裝置的一例子的俯視圖。
[0029]圖4是圖3所示的剝離裝置的側(cè)視圖。
[0030]圖5的(A)和圖5的(B)是剝離裝置的動作說明圖。
[0031]圖6的(A)和圖6的⑶是剝離了加強(qiáng)板之后的剝離裝置的動作說明圖。
[0032]圖7的(A)、圖7的⑶及圖7的(C)是利用剝離開始部制作裝置進(jìn)行的剝離開始部制作方法的說明圖。
[0033]圖8的(A)、圖8的(B)及圖8的(C)是表示刀相對于層疊體的插入狀態(tài)的俯視圖。
[0034]圖9是將刀自剝離部拔出后的層疊體的角部的放大俯視圖。
[0035]圖10是在圖2所示的層疊體的角部制作有剝離開始部的俯視圖。
[0036]圖11是在圖10所示的層疊體上利用刀和液體制作剝離開始部