發(fā)光裝置及包括該發(fā)光裝置的電子設備的制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置以及一種包括該發(fā)光裝置的電子設備，更具體地，涉及一種透鏡蓋集成式發(fā)光裝置以及一種包括該發(fā)光裝置的電子設備。
【背景技術(shù)】
[0002]通常，發(fā)光二極管(LED)，作為一種通過施加電流來產(chǎn)生光的半導體元件，通過使利用半導體的P-η結(jié)結(jié)構(gòu)注入的電子和空穴彼此復合來發(fā)光。發(fā)光二極管具有諸如快響應速度、低功耗、長壽命、優(yōu)異的初始驅(qū)動特性等的許多優(yōu)點，并且由于這些優(yōu)點而在各種領域中以及出于各種目的已經(jīng)被廣泛使用。
[0003]近來，已經(jīng)出于諸如移動電話的便攜式終端的相機閃光燈的目的而使用其中包括有透鏡的透鏡集成式發(fā)光裝置。透鏡用來聚集或分散由發(fā)光二極管芯片發(fā)射的光，并且當將它應用在用于閃光燈的發(fā)光裝置時，調(diào)節(jié)發(fā)光二極管的光在相機的拍攝視角中的分布。
[0004]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的透鏡集成式發(fā)光裝置具有通過粘合劑將二次光學透鏡粘附到反射器部件上的結(jié)構(gòu)或者具有包括二次光學透鏡的蓋直接粘附到板上的結(jié)構(gòu)。在前者的情況下，其上共形地涂覆有磷光體的發(fā)光二極管芯片放置在反射器中的透鏡的下面，在后者的情況下，其上共形地涂覆有磷光體的發(fā)光二極管芯片在它被安裝在諸如印刷電路板(PCB)的平板上的狀態(tài)下被容納在蓋中。
[0005]根據(jù)如上所述的現(xiàn)有技術(shù)的透鏡集成式發(fā)光裝置具有在透鏡下面的空間(即，空氣間隙)被透鏡和反射器或者蓋封閉的結(jié)構(gòu)。然而，在這種結(jié)構(gòu)中，當水蒸汽被捕獲在空氣間隙中時，水蒸汽不能排出到外部，從而會明顯地減低工作可靠性。另外，根據(jù)如上所述的現(xiàn)有技術(shù)難以將圓頂形狀的透鏡用在發(fā)光裝置中，使得通用性低，空氣間隙存在于其上共形地涂覆有磷光體的發(fā)光二極管芯片的正上方，使得從發(fā)光二極管芯片提取光的效率低。盡管如上所述的若干問題，在諸如移動終端的閃光燈等的特定應用方面對在發(fā)光二極管芯片上方包括透鏡(具體地，平板型透鏡)的發(fā)光裝置存在顯著的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]技術(shù)問題
[0007]本發(fā)明提供了一種發(fā)光裝置以及一種包括該發(fā)光裝置的電子設備，所述發(fā)光裝置可通過進一步包括將發(fā)光二極管芯片包封在透鏡蓋中的成型部來提高光提取效率，并且通過構(gòu)造成型部與透鏡蓋之間的空氣間隙以與外部連通，從而即使水蒸汽被捕獲在透鏡蓋中也可將水蒸汽順利地排出到外部。
[0008]技術(shù)方案
[0009]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，提供了一種發(fā)光裝置，所述發(fā)光裝置包括:板；發(fā)光二極管芯片，安裝在板上；成型部，形成在板上以覆蓋發(fā)光二極管芯片；透鏡蓋，結(jié)合到板上以覆蓋成型部，其中，空氣間隙形成在透鏡蓋和成型部之間。
[0010]成型部可按照圓頂形狀來形成。
[0011]透鏡蓋可包括壁部和透鏡部，其中，壁部結(jié)合到板同時包圍發(fā)光二極管芯片的周圍，透鏡部位于發(fā)光二極管芯片的上方。壁部可包括一個或更多個空氣循環(huán)孔。
[0012]透鏡部的上表面可以是平坦的。
[0013]透鏡部可包括形成在其下表面上的折射部和反射部。反射部可形成在透鏡部的下表面的邊緣處。
[0014]透鏡部和壁部可通過透光樹脂彼此一體成型。
[0015]壁部可形成為具有透鏡部結(jié)合孔，透鏡部可在透鏡部與壁部分別形成的狀態(tài)下結(jié)合到透鏡部結(jié)合孔。
[0016]壁部可包括形成在彼此面對的位置處的空氣循環(huán)孔。
[0017]發(fā)光裝置還可包括通過在發(fā)光二極管芯片中共形地涂覆而形成的磷光體層。
[0018]發(fā)光二極管芯片可以是無框架的發(fā)光二極管芯片。
[0019]根據(jù)本發(fā)明的另一示例性實施例，提供了一種包括用于閃光燈的發(fā)光裝置的電子設備，所述發(fā)光裝置包括:板；發(fā)光二極管芯片，安裝在板上；成型部，包封發(fā)光二極管芯片；透鏡蓋，結(jié)合到板上以覆蓋成型部，其中，空氣間隙形成在透鏡蓋和成型部之間。
[0020]電子設備可以是包括數(shù)碼相機或成像元件的便攜式終端。
[0021]發(fā)光裝置還可包括通過在發(fā)光二極管芯片中共形地涂覆而形成的磷光體層。
[0022]透鏡蓋的上表面可以是平坦的。
[0023]透鏡蓋可包括壁部和具有透鏡形狀部的透鏡部。
[0024]壁部可包括一個或更多個空氣循環(huán)孔。
[0025]發(fā)光二極管芯片可以是無框架的發(fā)光二極管芯片。
[0026]有益效果
[0027]根據(jù)本發(fā)明的示例性實施例，透鏡蓋中的發(fā)光二極管芯片被成型部(具體地，具有圓頂形狀的成型部)包封，由此能夠進一步改善光提取效率。此外，在包括構(gòu)造成覆蓋發(fā)光二極管芯片的透鏡蓋的發(fā)光裝置中，透鏡蓋的內(nèi)部空間通過形成在透鏡蓋中的空氣循環(huán)孔與透鏡蓋的外部連通，使得即使水蒸汽被捕獲在透鏡蓋中，水蒸汽也可以被順利地排出到外部。因此，可防止由于水蒸汽在透鏡蓋中的停留而導致的在可靠性方面的降低。
【附圖說明】
[0028]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的透視圖。
[0029]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的剖面透視圖。
[0030]圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0031]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0032]圖5是示出在圖4中示出的發(fā)光裝置的透鏡蓋的底部透視圖。
[0033]圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的第三示例性實施例的發(fā)光裝置的剖面透視圖。
【具體實施方式】
[0034]以下，將參照附圖詳細地描述本發(fā)明的示例性實施例。通過示例的方式來提供下面將提供的示例性實施例，從而可向本領域技術(shù)人員充分地傳達本發(fā)明的精神。因此，本發(fā)明不限于將在下面描述的示例性實施例，而是可以以其他形式來實施。另外，在附圖中，為了方便，可夸大組件的寬度、長度和厚度等。
[0035]另外，在本說明書中使用的術(shù)語“無框架的發(fā)光二極管(LED)芯片”用于將它與根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)光二極管芯片區(qū)分開，它是不包括形成發(fā)光二極管芯片的外觀的主體、反射器(可與主體一體地形成)和引線框架的封裝件，是指其外觀由除了透鏡部件之外的發(fā)光二極管芯片自身形成的封裝件。無框架的發(fā)光二極管芯片的封裝件依據(jù)封裝件的大部分在發(fā)光二極管芯片在晶圓上被切成小塊之前構(gòu)成而稱為晶圓級封裝件，依據(jù)封裝件的外觀與發(fā)光二極管芯片的外觀相同或相似而稱為芯片級封裝件，或者依據(jù)發(fā)光二極管芯片在不使用諸如引線框架或子安裝件的附加組件的情況下安裝在板上而還稱為板上芯片(COB)型發(fā)光二極管封裝件。本發(fā)明中的“無框架的發(fā)光二極管芯片”是由不包括發(fā)光二極管封裝件、反射器和主體的外觀的發(fā)光二極管封裝件構(gòu)成的芯片。無框架的發(fā)光二極管芯片的示例可包括公開在第10-2011-0139385號韓國專利特許公布中的發(fā)光二極管。
[0036]由于無框架的發(fā)光二極管芯片不包括附加的組件并且無框架的發(fā)光二極管芯片的大部分工藝通過半導體生產(chǎn)工藝來完成，因此會減少用于制造無框架的發(fā)光二極管所需的時間和成本，并且會改善無框架的發(fā)光二極管芯片的可靠性。另外，由于無框架的發(fā)光二極管芯片不包括形成封裝件的外觀的組件，所以封裝件可被小型化，從而適合于將無框架的發(fā)光二極管芯片用于要求組件的薄度的纖薄型信息技術(shù)(IT)產(chǎn)品，并且由于發(fā)光二極管芯片與板相鄰地安裝，因此提高了熱排放效率。
[0037]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的透視圖，圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的剖面透視圖，圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置的剖視圖。
[0038]如圖1至圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的第一示例性實施例的發(fā)光裝置構(gòu)造成包括板2、發(fā)光二極管芯片4、成型部6和透鏡蓋8。
[0039]板2可以是包括在其上表面上彼此分隔開的電極21和21的印刷電路板(PCB)結(jié)構(gòu)的板。如所示的，在板2的上表面上的電極21和21中的每個可穿透板2或者穿過板2的邊緣然后延伸至板2的下表面。盡管未示出，還可將具有薄板形狀并且由金屬制成的熱沉形成在板2的下表面上。
[0040]發(fā)光二極管芯片4安裝在板2的上表面上，并且通過例如倒裝芯片鍵合電連接到電極21和21。另外，發(fā)光二極管芯片4包括通過共形涂覆形成的磷光體層41。由發(fā)光二極管芯片4產(chǎn)生的光以及波長通過磷光體層41轉(zhuǎn)換的光可彼此混合以產(chǎn)生具有意圖的顏色的光，優(yōu)選地，白光。優(yōu)選地，發(fā)光二極管芯片4可以是不包括單獨的框架、子安裝件或主體等的無框架的發(fā)光二極管芯片。根據(jù)這個示例性實施例，發(fā)光二極管芯片4的高度變低，使得發(fā)光裝置的整體高度變低，由此能夠使包括發(fā)光裝置的電子設備纖薄。
[0041]成型部6形成在板2上以覆蓋發(fā)光