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超薄硅膠鍵盤的制作方法

文檔序號:8446689閱讀:343來源:國知局
超薄硅膠鍵盤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種使用手動操作開關(guān)的輸入裝置,具體涉及一種超薄硅膠鍵盤。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的筆記本鍵盤如圖1所示,包括鍵帽1、剪刀腳2、硅膠按鍵3、聚酯薄膜開關(guān)和背板5,其中聚酯薄膜開關(guān)具有上層4-1,隔片4-2和下層4-3的三層復(fù)合結(jié)構(gòu)。在隔片4-2上具有與硅膠按鍵3內(nèi)部腔體相匹配的隔片孔4-4,硅膠按鍵3腔體中心具有天心柱,該天心柱與聚酯薄膜開關(guān)上的key點一一對應(yīng)。制造時,鍵帽1、剪刀腳2和硅膠按鍵3分別成型后通過人工組裝,尤其是剪刀腳2的組裝工序較為繁瑣,容易出現(xiàn)不良,而且造成筆記本鍵盤上部結(jié)構(gòu)的厚度較厚,設(shè)計一種結(jié)構(gòu)簡化的超薄硅膠鍵盤已成為亟待解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]發(fā)明目的:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足,本發(fā)明提供一種超薄硅膠鍵盤。
[0004]技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供的超薄硅膠鍵盤,包括依次連接的按鍵面板、隔片、下層聚酯薄膜和背板,所述按鍵面板由一體硅膠按鍵相互連接而成,所述按鍵面板的下表面具有印刷線路,所述一體硅膠按鍵包括頂部的一體鍵帽和底部的底座裙邊,所述底座裙邊的內(nèi)邊緣與隔片孔的形狀相適配。
[0005]作為優(yōu)選,所述底座裙邊內(nèi)具有天心柱,所述天心柱的底面與下層聚酯薄膜觸點的形狀相適配。
[0006]作為優(yōu)選,所述一體鍵帽的四周具有凸出的外邊緣。
[0007]作為優(yōu)選,所述印刷線路是印刷銀線。
[0008]作為優(yōu)選,所述印刷線路是鍍銅線。
[0009]制造時,將現(xiàn)有的硅膠按鍵做成硅膠按鍵與鍵帽一體式的,并將多個硅膠按鍵制成一體的按鍵面板,射出成型時,將硅膠按鍵底座裙邊做成隔片孔一樣大,天心柱與聚酯薄膜上KEY點一般大小,硅膠按鍵上面做成硬材質(zhì)的,并印刷噴涂數(shù)字或英文字母等,按鍵面板的下表面印刷銀線,或整體鍍銅后蝕刻線路。
[0010]有益效果:本發(fā)明采用全新的設(shè)計理念,將硅膠按鍵與鍵帽及上層聚酯薄膜的作用結(jié)合在一起,減化了工序(不用組裝剪刀腳、鍵帽),減少了不良(鍵帽掉鍵),手感更佳(天心柱與KEY點一樣大不會有組配偏差造成按鍵不良)使筆記本鍵盤更薄,更輕便。
[0011]除了上面所述的本發(fā)明解決的技術(shù)問題、構(gòu)成技術(shù)方案的技術(shù)特征以及由這些技術(shù)方案的技術(shù)特征所帶來的優(yōu)點外,本發(fā)明的超薄硅膠鍵盤所能解決的其他技術(shù)問題、技術(shù)方案中包含的其他技術(shù)特征以及這些技術(shù)特征帶來的優(yōu)點,將結(jié)合附圖做出進一步詳細的說明。
【附圖說明】
[0012]圖1是現(xiàn)有筆記本鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本發(fā)明實施例的超薄硅膠鍵盤的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是圖2中按鍵面板的局部放大圖;
圖中:1鍵帽,2剪刀腳,3硅膠按鍵,4-1上層,4-2隔片,4-3下層,4_4隔片孔,5背板,6 一體硅膠按鍵,6-1底座裙邊,6-2天心柱,6-3 —體鍵帽,6-4連接部。
【具體實施方式】
[0013]實施例:
本實施例的超薄硅膠鍵盤如圖2所示,包括按鍵面板、聚酯薄膜開關(guān)和背板5,其中按鍵面板是由連接部相互連接的多個一體硅膠按鍵6,聚酯薄膜開關(guān)具有隔片4-2和下層4-3的兩層結(jié)構(gòu)。在隔片4-2上具有與一體硅膠按鍵6內(nèi)部腔體相匹配的隔片孔4-4,一體硅膠按鍵6腔體中心具有天心柱,該天心柱與聚醋薄膜開關(guān)上的key點--對應(yīng)。
[0014]如圖3所示,按鍵面板中的一體硅膠按鍵6包括頂部的一體鍵帽6-3和底部的底座裙邊6-1,其底部的連接部6-4相互連接,其中一體鍵帽6-3具有凸出的外邊緣,底座裙邊6-1內(nèi)具有天心柱6-2。在按鍵面板的下表面具有印刷線路,同時替代了現(xiàn)有的上層聚酯薄膜開關(guān)。
[0015]本實施例的結(jié)構(gòu)比目前行業(yè)內(nèi)的少了鍵帽及剪刀腳,簡化了生產(chǎn)過程,節(jié)約了材料,降低了掉鍵及手感不良。使筆記本鍵盤更輕更薄,適應(yīng)時代的發(fā)展。
[0016]以上結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式做出詳細說明,但本發(fā)明不局限于所描述的實施方式。對本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言,在本發(fā)明的原理和技術(shù)思想的范圍內(nèi),對這些實施方式進行多種變化、修改、替換和變形仍落入本發(fā)明的保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種超薄硅膠鍵盤,其特征在于:包括依次連接的按鍵面板、隔片、下層聚酯薄膜和背板,所述按鍵面板由一體硅膠按鍵相互連接而成,所述按鍵面板的下表面具有印刷線路,所述一體硅膠按鍵包括頂部的一體鍵帽和底部的底座裙邊,所述底座裙邊的內(nèi)邊緣與隔片孔的形狀相適配。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄硅膠鍵盤,其特征在于:所述底座裙邊內(nèi)具有天心柱,所述天心柱的底面與下層聚酯薄膜觸點的形狀相適配。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄硅膠鍵盤,其特征在于:所述一體鍵帽的四周具有凸出的外邊緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄硅膠鍵盤,其特征在于:所述印刷線路是印刷銀線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄硅膠鍵盤,其特征在于:所述印刷線路是鍍銅線。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種超薄硅膠鍵盤,包括依次連接的按鍵面板、隔片、下層聚酯薄膜和背板,按鍵面板由一體硅膠按鍵通過連接部相互連接而成,其下表面具有印刷線路,一體硅膠按鍵包括頂部的一體鍵帽和底部的底座裙邊,底座裙邊的內(nèi)邊緣與隔片孔的形狀相適配。本發(fā)明將硅膠按鍵與鍵帽以及上層聚酯薄膜開關(guān)的作用結(jié)合在一起,減化了組裝工序,避免了鍵帽掉鍵的不良,使筆記本鍵盤更輕薄,手感更佳。
【IPC分類】H01H13-86
【公開號】CN104766749
【申請?zhí)枴緾N201510128502
【發(fā)明人】鄒偉民
【申請人】江蘇傳藝科技股份有限公司
【公開日】2015年7月8日
【申請日】2015年3月24日
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