層疊型電感元件的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通過在多個(gè)陶瓷生片形成導(dǎo)體圖案并進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊型電感元件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，已知有一種對(duì)由磁性體材料構(gòu)成的陶瓷生片印刷導(dǎo)體圖案并進(jìn)行層疊而構(gòu)成的層疊型電感元件。
[0003]在將層疊型電感元件用于DC - DC轉(zhuǎn)換器用扼流圈等的情況下，要求較大的電感值。另外，要求直流電阻分量低，直流疊加特性高。
[0004]為了抑制負(fù)荷電流低的區(qū)域中的電感值降低，優(yōu)選對(duì)因磁性體/比磁性體與電極材料間的熱膨脹系數(shù)差而產(chǎn)生的應(yīng)力進(jìn)行緩和。為此，提出了一種在層疊體內(nèi)部設(shè)置空隙的方案(例如參照專利文獻(xiàn)I)。
[0005]為了降低直流電阻分量，可考慮使導(dǎo)體圖案的線寬度變粗或者使厚度變厚等。但是，由于若線寬度變粗則需要面積，所以若考慮到安裝面積存在制約，則優(yōu)選使厚度變厚。
[0006]另外，為了提高直流疊加特性，可考慮在層疊基板的內(nèi)部夾著非磁性體層(例如參照專利文獻(xiàn)2)。
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開平4 一 65807號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開2000 - 182834號(hào)公報(bào)
[0009]然而，如果使導(dǎo)電圖案的厚度變厚、或?yàn)榱诉M(jìn)行應(yīng)力緩和而設(shè)置了用于在導(dǎo)電圖案上設(shè)置空隙的例如碳膏等，則由于導(dǎo)體圖案、設(shè)置空隙的材料的厚度而在層疊磁性體基板時(shí)產(chǎn)生階梯差。因此，在導(dǎo)體圖案的邊緣附近難以作用壓接時(shí)的壓力，在燒制后該導(dǎo)體圖案有可能從陶瓷剝離而發(fā)生分層(層間剝離)。
[0010]另外，在夾著非磁性體層的情況下，需要準(zhǔn)備由非磁性體構(gòu)成的陶瓷生片，存在層疊基板整體的厚度增加這一課題。另外，若夾著很多非磁性體層，則還存在負(fù)荷電流低的區(qū)域中的電感值過于降低這一課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]鑒于此，本發(fā)明目的在于，提供一種能夠減少夾著非磁性體層的層數(shù)且提高直流疊加特性的層疊型電感元件。
[0012]本發(fā)明的層疊型電感元件具備:多個(gè)磁性體基板層疊而成的磁性體層；由多個(gè)非磁性體基板層疊而成，并被配置在最外層的非磁性體層；以及將在上述層疊的基板間設(shè)置的線圈沿層疊方向連接的電感。而且，層疊型電感元件的特征在于，在上述磁性體層中，在設(shè)置于上述元件主體的端面的端面電極與上述線圈的外周邊緣部之間形成有非磁性體。
[0013]這樣，通過在線圈的外周邊緣部與端面電極的間隙涂覆非磁性體(非磁性體膏)，被涂覆了該非磁性體膏的部位具有與夾入非磁性體鐵氧體層的情況相同的功能。因此，無需進(jìn)一步夾入非磁性體鐵氧體層，能夠提高直流疊加特性。另外，由于通過對(duì)涂覆非磁性體膏的層的層數(shù)進(jìn)行變更能夠變更磁阻，所以也能夠控制作為電感的直流疊加特性。并且，由于非磁性體膏將線圈的外周邊緣部與端面電極之間的階梯差消除，所以在壓接時(shí)對(duì)該部位也施加壓力，能夠抑制分層的發(fā)生。
[0014]其中，優(yōu)選線圈的與上述端面電極鄰接的部位的線寬度比其他位置窄，上述比磁性體形成在該窄的部位的外周邊緣部與上述端面電極之間。
[0015]例如，使線圈的外周邊緣部中的與端面電極鄰接的部分俯視下朝內(nèi)側(cè)凹陷。由此，線圈的整體盡量使線寬度較寬而降低直流電阻分量，并且防止端面電極與線圈接觸。而且，由于在該凹陷部位涂覆非磁性體膏，所以無需另外設(shè)置非磁性體用的形成部位，能夠在該線圈的外周邊緣部與端面電極之間形成非磁性體。
[0016]此外，非磁性體層可以也配置在元件主體的中間層。
[0017]根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制在燒制后線圈圖案從陶瓷剝離的分層的發(fā)生。另外，通過控制涂覆非磁性膏的層數(shù)，能夠控制磁阻，可控制作為線圈的直流疊加特性。
【附圖說明】
[0018]圖1是DC — DC轉(zhuǎn)換器的縱剖視圖。
[0019]圖2是DC — DC轉(zhuǎn)換器的俯視圖。
[0020]圖3是表不磁性體基板制造工序的圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]圖1是示意性地表示具備本發(fā)明的層疊基板的DC- DC轉(zhuǎn)換器模塊的縱剖面結(jié)構(gòu)的圖。
[0022]層疊基板由層疊了多個(gè)陶瓷生片的層疊體構(gòu)成。層疊基板從最外層中的表面(上表面)側(cè)朝向背面(下表面)側(cè)依次配置有非磁性體鐵氧體層11、磁性體鐵氧體層12、非磁性體鐵氧體層13、磁性體鐵氧體層14、以及非磁性體鐵氧體層15。
[0023]圖2(A)是DC — DC轉(zhuǎn)換器模塊的部件搭載狀態(tài)下的最上面(第一層)的俯視圖，圖2(B)是省略了搭載部件的情況的最上面的俯視圖。圖2(C)是磁性體鐵氧體層12中的形成有導(dǎo)體圖案31的磁性體基板的俯視圖。圖2(D)是在其下層配置的磁性體基板的俯視圖，圖2(E)是在其再下一層配置的磁性體基板的俯視圖。
[0024]如圖1以及圖2(B)所示，在層疊基板的層疊方向的最上面形成有多個(gè)部件安裝用的電極。在圖1以及圖2(B)中，表示了與控制IC51的輸入端子55連接的電極21A、與控制IC51的接地端子56連接的電極21B、與控制IC51的輸出端子57連接的電極21C、以及與輸出側(cè)電容器52的端子連接的電極21D。
[0025]在層疊基板的層疊方向的最下面形成有安裝該DC — DC轉(zhuǎn)換器的用于與安裝基板側(cè)的連接盤(land)電極等連接的各種電極。在圖1中，示出輸入電極25以及輸出電極26。
[0026]如圖1以及圖2(A)?圖2(E)所示，在層疊基板的端面形成有端面電極75、端面電極76、端面電極95、以及端面電極96。
[0027]如圖1以及圖2(B)所示，電極21A經(jīng)由過孔、內(nèi)部布線與端面電極75電連接。電極21B經(jīng)由過孔、內(nèi)部布線與端面電極95電連接。另外，電極21D經(jīng)由過孔、內(nèi)部布線與端面電極76電連接。
[0028]另外，如圖1所示，端面電極75與輸入電極25電連接，端面電極76與輸出電極26電連接。由此，電極21A與輸入電極25電連接。電極21D與輸出電極26電連接。端面電極95以及端面電極96將最上面的各種電極(例如部件搭載用的電極21B)與最下面的接地用電極(未圖示)連接。
[0029]導(dǎo)體圖案31通過基于過孔被層間連接，而夾著磁性體鐵氧體層12、非磁性體鐵氧體層13、以及磁性體鐵氧體層14被布線成螺旋狀。由此形成線圈導(dǎo)體，層疊基板作為電感發(fā)揮功能，通過搭載控制IC51、各種電容器等電子部件，作為DC — DC轉(zhuǎn)換器模塊發(fā)揮功能。
[0030]例如