紅光、藍(lán)光及綠光而提供更大的色域范圍。相對的,在其他實(shí)施例中覆蓋在發(fā)光單元上的也可以是不含熒光粉的粘著層,例如多個發(fā)光單元中包含有藍(lán)光芯片與紅光芯片,也同樣能混光為白光。
[0032]圖3a-圖3d是依據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制作流程,首先提供第一支撐結(jié)構(gòu)10與第二粘著層62,接著形成多個孔洞16貫穿第一支撐結(jié)構(gòu)10的第一表面12與第二表面14以及第二粘著層62,如圖3a所示。完成孔洞16后,接著如圖3b所示填入金屬等導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22、40與42。而在其他實(shí)施例中,還可以先在孔洞16內(nèi)側(cè)通過鍍膜的方式覆蓋一層填充材料(未繪示于圖中),例如樹脂,由此讓孔洞16內(nèi)壁更為平整,后續(xù)填入金屬時可以得到較佳的致密性;當(dāng)?shù)谝恢谓Y(jié)構(gòu)10為導(dǎo)電材料時,便選擇絕緣性質(zhì)的填充材料,而當(dāng)?shù)谝恢谓Y(jié)構(gòu)10為絕緣材料時,則可以選擇導(dǎo)電性或者絕緣性的填充材料。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22、40與42不僅填入孔洞16內(nèi),還在第二表面14上延伸以電連結(jié)后續(xù)要設(shè)置的發(fā)光單元與外部電路(未繪示于圖中)。參考圖3c,形成第二支撐結(jié)構(gòu)18于第二粘著層62之上,接著移除部分第二支撐結(jié)構(gòu)18以利放置第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4,使得發(fā)光單元通過第二粘著層62與第一支撐結(jié)構(gòu)10與第二支撐結(jié)構(gòu)18相結(jié)合。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22、40、42分別與位于第一發(fā)光單兀2底端26的電極墊280、282以及位于第二發(fā)光單兀4底端46的電極墊480、482電性連結(jié)。在其他實(shí)施例中,第一發(fā)光單兀2與第二發(fā)光單兀4不具有電極墊,此時導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接到第一發(fā)光單兀2與第二發(fā)光單兀4位于底端26與46的導(dǎo)電區(qū)域,并通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與位于第二表面14的電路結(jié)構(gòu)(未繪示于圖中)電性連結(jié),以控制多個發(fā)光單元分別或者同時發(fā)出具有相同、相異或相近主波長的非同調(diào)性光。參考圖3d,接著在第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4上覆蓋第一粘著層60以形成發(fā)光裝置200,其中第一粘著層60還填入第二支撐結(jié)構(gòu)18與發(fā)光單元之間的空隙內(nèi),使第一粘著層60分別覆蓋第一發(fā)光單元2的側(cè)壁24與第二發(fā)光單元4的側(cè)壁44。在本實(shí)施例中,第二支撐結(jié)構(gòu)18的材料可以與第一支撐結(jié)構(gòu)10的材料相同或者相異,并且第二支撐結(jié)構(gòu)18可以避免第一發(fā)光單兀2的光與第二發(fā)光單兀4的光相互干擾,而得到較好的光場分布。如果第一粘著層60包含波長轉(zhuǎn)換材料(例如熒光粉),第二支撐結(jié)構(gòu)18可以使熒光粉被第一發(fā)光單元2發(fā)出的光所激發(fā)出的光線不被位于側(cè)壁44的熒光粉吸收,也不被發(fā)光單元4所吸收,因而可以避免降低發(fā)光效率。
[0033]圖4a_圖4d是依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制作流程,首先提供第一支撐結(jié)構(gòu)10與第二粘著層62,接著形成多個孔洞16貫穿第一支撐結(jié)構(gòu)10,孔洞16穿過第一表面12與第二表面14后,接著貫穿第二粘著層62,如圖4a所示。其中第二粘著層62并未覆蓋整個第一表面12,而是僅覆蓋第一表面12的部分區(qū)域,因此貫穿第二粘著層62的孔洞16也僅位在有覆蓋第二粘著層62的區(qū)域。接著如圖4b所示,填入金屬等導(dǎo)電材料以形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22,40與42 ;而在其他實(shí)施例中,還可以先在孔洞16內(nèi)側(cè)通過鍍膜的方式覆蓋一層填充材料(未繪示于圖中),例如樹脂,由此讓孔洞16內(nèi)壁更為平整,后續(xù)填入金屬時可以得到較佳的致密性。導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22、40與42不僅填入孔洞16內(nèi),還在第二表面14上延伸以電連結(jié)發(fā)光單元與外部電路。參考圖4c,兩個發(fā)光單元分別通過位于各自的底端26、46與第一支撐結(jié)構(gòu)10之間的第二粘著層62與第一支撐結(jié)構(gòu)10結(jié)合,并且各自位于兩個發(fā)光單元與第一支撐結(jié)構(gòu)10之間的第二粘著層62彼此之間不相連。接著在第一發(fā)光單元2的側(cè)壁24覆蓋反射層82,以及在第二發(fā)光單元4的側(cè)壁44覆蓋反射層84,并且兩個反射層彼此之間不直接接觸。而導(dǎo)電結(jié)構(gòu)20、22、40、42分別與位于底端26的電極墊280、282以及而位于底端46的電極墊480、482電性連結(jié),并且發(fā)光單元的電極墊的所在位置對應(yīng)多個孔洞所在的位置。在其他實(shí)施例中,第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4不具有電極墊,此時導(dǎo)電結(jié)構(gòu)則電連接到第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4位于底端26與46的導(dǎo)電區(qū)域,并通過導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與位于第二表面14的電路結(jié)構(gòu)(未繪示于圖中)電性連結(jié),由此控制多個發(fā)光單元分別或者同時發(fā)出具有相同、相異或相近主波長的非同調(diào)性光。參考圖4d,接著在第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4上覆蓋第一粘著層60以形成發(fā)光裝置300,并且第一發(fā)光單元2上的第一粘著層60與第二發(fā)光單元4上的第一粘著層60彼此不相連。在本實(shí)施例中,附著于各發(fā)光單元的第一粘著層以及反射層彼此之間不相連;而在別的實(shí)施例中,則可以選擇性地讓附著于各發(fā)光單元上的第一粘著層與反射層同時或各自與附著于其他發(fā)光單元的第一粘著層與反射層相連。因此,在一實(shí)施例中,第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4的反射層彼此相連結(jié),但是第一粘著層則不相連,但在別的實(shí)施例中,第一發(fā)光單元2與第二發(fā)光單元4的反射層與粘著層則都彼此相連結(jié)。別的實(shí)施例中,第一支撐結(jié)構(gòu)上有多個發(fā)光單元,部分多個發(fā)光單元之間的第一粘著層與反射層彼此不相連,另一部分多個發(fā)光單元之間的第一粘著層與反射層僅有其中一層相連結(jié)。發(fā)光裝置上多個發(fā)光單元上的第一粘著層與反射層,可以全部同時相連或同時分開,或是僅有其中一層相連或分開,也可以是部分發(fā)光單元上的第一粘著層與反射層相連,而部分發(fā)光單元上的第一粘著層與反射層分開。在本實(shí)施例中,反射層可以避免第一發(fā)光單元2的光與第二發(fā)光單元4的光相互干擾,而可以得到較好的光場分布。而在第一粘著層60包含波長轉(zhuǎn)換材料(例如突光粉)時,可以避免突光粉被一發(fā)光單元發(fā)出的光線所激發(fā)出的光被位于另外一個發(fā)光單元上的熒光粉所吸收,或是被另外一個發(fā)光單元彼此吸收所發(fā)出的光,而造成發(fā)光效率降低的情況。
[0034]參考圖3d中的發(fā)光裝置200與圖4d中的發(fā)光裝置300,通過結(jié)合圖3a_3d與圖4a-4d中關(guān)于制作方法的各項(xiàng)特征以完成不同的發(fā)光裝置。例如圖3c中所示,在結(jié)合第二支撐結(jié)構(gòu)18與第一支撐結(jié)構(gòu)10之后,先在發(fā)光單元與第二支撐結(jié)構(gòu)18之間形成反射層,接著再如圖3d中的步驟覆蓋第一粘著層60并將第一粘著層60填入第二支撐結(jié)構(gòu)18之間的空隙,在這實(shí)施例中第一粘著層60可以是介于發(fā)光單元與反射層之間,或是介于反射層與第二支撐結(jié)構(gòu)18之間?;蚶鐖D4c中所示,發(fā)光單元與反射層可以先設(shè)置于第二支撐結(jié)構(gòu)18的空隙內(nèi)之后,再與第一支撐結(jié)構(gòu)10連結(jié),此時第二粘著層62依然覆蓋第一表面12的部分區(qū)域上。除此之外還可以在發(fā)光裝置上覆蓋一光學(xué)元件,例如具有反射材料的光學(xué)兀件,以改變光場分布。
[0035]在上述的實(shí)施例中,第一支撐結(jié)構(gòu)10與第二支撐結(jié)構(gòu)18的厚度可以是60 μ m,或是介于100-200μπι之間,視孔洞16的制造方式、密度以及所需要的支撐強(qiáng)度而調(diào)整。穿過第一支撐結(jié)構(gòu)10的孔洞16的制造方式可以通過物理或化學(xué)的方式,例如用物理性的鉆孔、激光或者干蝕刻等方式移除部分支撐結(jié)構(gòu)以形成貫通的孔洞16,或是用化學(xué)性的濕蝕刻以達(dá)到同樣的效果。本發(fā)明實(shí)施例中的支撐結(jié)構(gòu)可以是有機(jī)材質(zhì),例如酚醛樹酯、玻璃纖維、環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺或雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂(BT),或者是無機(jī)材質(zhì),例如鋁或者陶瓷材料。在本實(shí)施例中,還可以選擇玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)大于200°C的材料,避免于孔洞內(nèi)填入填充材料或形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)時的高溫造成第一支撐結(jié)構(gòu)脆化而損壞,像是玻璃轉(zhuǎn)化溫度介于255°C到330°C之間的雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂(BT);或是具有高耐熱性,例如可在150°C的溫度進(jìn)行制作工藝而不變形或損壞的材料,或選擇在160、200或230°C等更高的溫度下可以進(jìn)行制造流程的材料。還可以選擇具有抗?jié)裥砸约暗徒殡姵?shù)的材料作為支撐結(jié)構(gòu),使發(fā)光裝置更不容易受到外在環(huán)境影響,而增加耐用程度。實(shí)施例中的粘著層可以用涂布、點(diǎn)膠或射出成膜的方式覆蓋在支撐結(jié)構(gòu)表面上的部分或全部范圍。
[0036]上述實(shí)施例僅為例示性說明本發(fā)明的原理及其功效,而非用于限制本發(fā)明。任何熟于此項(xiàng)技術(shù)的人士均可在不違背本發(fā)明的技術(shù)原理及精神的情況下,對上述實(shí)施例進(jìn)行修改及變化。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍如上述的權(quán)利要求所列。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一發(fā)光裝置,包含: 第一支撐結(jié)構(gòu),包含一表面; 多個發(fā)光單元,位于該表面之上,并且每一該發(fā)光單元具有一側(cè)壁、一底端與位于該底端的一第一電極墊及一第二電極墊;及 第一粘著層,位于該第一支撐結(jié)構(gòu)之上并圍繞該側(cè)壁; 其中,該第一支撐結(jié)構(gòu)還包含多個孔洞,位于對應(yīng)該第一電極墊與該第二電極墊的位置。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該多個發(fā)光單元包含第一群組與第二群組,并且該第一粘著層還包含有包含一第一波長轉(zhuǎn)換材料的第一部分覆蓋該第一群組。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置,其中該第一粘著層還包含有包含一第二波長轉(zhuǎn)換材料的第二部分覆蓋該第二群組并且不覆蓋該第一群組。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包含一第二支撐結(jié)構(gòu),位于該第一粘著層之間。
5.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該表面包含一第一區(qū)域,被該多個發(fā)光單兀覆蓋;與第二區(qū)域,未被該多個發(fā)光單元覆蓋。
6.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,還包含第二粘著層,位于該底端與該支撐結(jié)構(gòu)之間。
7.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該孔洞從該第一支撐結(jié)構(gòu)的該表面延伸至相對于該表面的另一表面。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置,還包含多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)位于該多個孔洞內(nèi)。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置,還包含電路結(jié)構(gòu),形成于該另一表面,其中該電路結(jié)構(gòu)經(jīng)由該多個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接該多個發(fā)光單元。
10.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置,其中該多個發(fā)光單元發(fā)出多個具有相異主波長的非同調(diào)性光。
【專利摘要】本發(fā)明公開一種發(fā)光裝置及其制作方法,發(fā)光裝置包含一包含一表面的第一支撐結(jié)構(gòu),與多個位于表面上的發(fā)光單元、每一發(fā)光單元具有一側(cè)壁、一底端與位于底端的一第一電極墊及一第二電極墊,以及一位于第一支撐結(jié)構(gòu)上的第一粘著層,其中第一粘著層圍繞側(cè)壁且未直接接觸底端。其中,第一支撐結(jié)構(gòu)還包含多個孔洞位于對應(yīng)第一電極墊與第二電極墊的位置。
【IPC分類】H01L33-62, H01L33-48
【公開號】CN104716245
【申請?zhí)枴緾N201310684294
【發(fā)明人】張瑞賢, 廖本瑜, 韓政男, 謝明勛
【申請人】晶元光電股份有限公司
【公開日】2015年6月17日
【申請日】2013年12月13日
【公告號】US20150173132