一種裝飾用led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是一種運(yùn)用于裝飾的LED封裝結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]LED被稱(chēng)為第四代光源，LED照明技術(shù)已經(jīng)取得的長(zhǎng)足的進(jìn)步，外延技術(shù)的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有與身居來(lái)的優(yōu)異品質(zhì)，例如發(fā)光效率高，明亮，是新一代的綠色光源，LED在照明應(yīng)用的前景廣闊。LED光源，具有節(jié)能環(huán)保(電光轉(zhuǎn)化效率接近60%)、安全、壽命長(zhǎng)(可達(dá)10萬(wàn)小時(shí))、低功耗、低熱、高亮度、光束集中、等特點(diǎn)，已經(jīng)應(yīng)用在各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領(lǐng)域。
[0003]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)，基板2上設(shè)置一反光杯3，在基板2的封裝面上粘貼發(fā)光芯片1，反光杯3環(huán)繞發(fā)光芯片I設(shè)置，摻雜有熒光粉6的封裝膠層4完全封裝覆蓋發(fā)光芯片1，在反光杯3以及摻雜有熒光粉6的封裝膠層4的上方設(shè)置透鏡5，發(fā)光芯片I可以選擇各種發(fā)光顏色的芯片，例如藍(lán)光、紅光、綠光發(fā)光芯片，該中封裝結(jié)構(gòu)具有發(fā)光效率高，高亮度的特點(diǎn)。然而，在某些特殊的場(chǎng)合，例如臥室，海洋館等對(duì)照明要求不高，但是對(duì)光照氣氛要求很高的場(chǎng)合，LED照明裝置還需要進(jìn)一步改善，例如睡覺(jué)時(shí)臥室不需要明亮的光線，而如果能夠在臥室內(nèi)營(yíng)造一種溫馨柔和的光照條件，則對(duì)人們的休息、心情、夫妻之間的感情都能夠起到促進(jìn)作用。再例如在海洋館營(yíng)造一種朦朧的藍(lán)色氣氛，則能夠使游客更能身臨其境且身心愉悅地欣賞海洋的奧秘。另一方面，如圖1所示的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于熒光粉6的封裝膠層4封裝與LED芯片的I的上方，LED產(chǎn)生的熱會(huì)對(duì)封裝膠層4內(nèi)熒光粉6的特性產(chǎn)生不良影響，影響了熒光粉6的特性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種裝飾用LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，其特征在于:所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹(shù)脂膠以及分散于所述樹(shù)脂膠內(nèi)的若干光學(xué)微球。該LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹(shù)脂層，以及位于所述樹(shù)脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
[0005]本發(fā)明還提供一種裝飾用LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹(shù)脂膠以及分散于所述樹(shù)脂膠內(nèi)的若干光學(xué)微球，所述微球?yàn)楹?殼結(jié)構(gòu)，包括透光率在90%以上的玻璃核以及透光率在60-70%之間的殼，所述微球整體粒徑在1.5-2.5毫米之間，所述殼的厚度在150-250微米之間。該LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹(shù)脂層，以及位于所述樹(shù)脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
[0006]上述的LED發(fā)光芯片可選用藍(lán)光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為一中現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0008]圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖。
[0009]圖3為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的光學(xué)微球的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0010]為使得本發(fā)明清晰可見(jiàn)，容易理解，將結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】詳細(xì)介紹本發(fā)明。
[0011]圖2為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的LED封裝結(jié)構(gòu)的截面圖，基板2是具有高導(dǎo)熱和散熱性能的碳化硅基板，LED芯片產(chǎn)生的熱量主要由此基板傳到和散發(fā)?；?上形成有封裝LED芯片必備的線路層，該線路層的設(shè)計(jì)可根據(jù)需要封裝的芯片連接結(jié)構(gòu)而確定，由于這種線路層的設(shè)計(jì)都為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知，所以在此省略說(shuō)明。碳化硅散熱基板2上設(shè)置一體化的反光杯3，反光杯3的內(nèi)表面為斜面。在碳化娃散熱基板2上，反光杯內(nèi)貼裝有LED芯片1，該LED芯片的類(lèi)型可由使用環(huán)境確定，例如在海洋世界中，可以選擇藍(lán)色發(fā)光芯片以烘托海洋氣氛。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)在LED芯片上方直接封裝摻雜有熒光粉6的封裝膠不同的是，在LED芯片上方覆蓋不含有熒光粉6的絕緣樹(shù)脂層10，并在絕緣樹(shù)脂層10上覆蓋摻雜有熒光粉6的封裝膠4，不含有熒光粉6的絕緣樹(shù)脂層10與摻雜有熒光粉6的封裝膠4可選用相同的膠體材料。由于選用了高導(dǎo)熱、高散熱的碳化硅基板2，芯片的熱量主要從基板一側(cè)散失，所以覆蓋LED芯片的絕緣樹(shù)脂層10可采用導(dǎo)熱不高的普通樹(shù)脂材料。絕緣樹(shù)脂層10隔開(kāi)了LED芯片與摻雜有熒光粉6的封裝膠層4，使得在LED芯片工作的時(shí)候，摻雜有熒光粉6的封裝膠4不會(huì)過(guò)熱，這樣就不會(huì)影響熒光粉6的熒光特性。
[0013]在摻雜有熒光粉6的封裝膠4上形成霧光層9，該霧光層9是由具有核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7分散于樹(shù)脂膠8中形成，該核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7以整齊、平鋪的方式排列。各個(gè)核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7之間可留有細(xì)小的間隔。
[0014]該核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7包括具有高透光率、高透明度的球形核71以及接觸包圍該球形核71的低透光率、低透明度的殼72組成。該球形核71以及殼72都可以是玻璃材質(zhì)，球形核的透光率在90%以上，透光率的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)是1.1毫米厚度的材料透過(guò)的光強(qiáng)度與入射的光強(qiáng)度之比。殼72的透光率在60-70%之間。當(dāng)LED反射的光通過(guò)該霧光層9時(shí)，一方面，經(jīng)過(guò)不會(huì)自主發(fā)光的具有核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7表面的霧化作用，在具有核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7表面會(huì)出現(xiàn)霧蒙蒙的輝光特點(diǎn)；另一方面，進(jìn)入微球7內(nèi)部的高透明度的球核能夠形成類(lèi)似于光線緩沖的作用，一部分光會(huì)由內(nèi)部核71透過(guò)半透明的殼72滲出，這使得霧化的效果更好，光線更柔和，溫暖，光線不會(huì)太明亮，扎眼。應(yīng)該注意，光學(xué)微球7的直徑應(yīng)當(dāng)足夠大，如果光學(xué)微球7的直徑太小例如在納米級(jí)別，微米級(jí)別，百微米級(jí)另IJ，由于粒徑太小與光的波長(zhǎng)相近，就會(huì)出現(xiàn)光線繞過(guò)的現(xiàn)象，使得光線透過(guò)率太高，就不會(huì)出現(xiàn)朦朧的效果，反過(guò)來(lái)微球7的直徑太大例如超過(guò)厘米級(jí)別，則光線就會(huì)太昏暗，因此經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，光學(xué)微球7的直徑在1.5-2.5毫米的范圍內(nèi)效果最好，優(yōu)選為2毫米，上述描述的霧光層 9 與 CN103811634、CN202817033U、CN102593280A、CN101814562、CN101979914A、CN101858570A等中國(guó)公開(kāi)專(zhuān)利公開(kāi)的采用納米或微米尺度的微球結(jié)構(gòu)提高出光率或出光均勻性或提高光學(xué)擴(kuò)散功能在各個(gè)層面有著本質(zhì)的區(qū)別。
[0015]再來(lái)描述該核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球7中球形核71與殼72之間的參數(shù)，如果球形核71的粒徑R太大，而殼72的厚度d過(guò)小，則霧化作用被消減，如果球形核71的粒徑R太小，而殼72的厚度d過(guò)大，則球核71的光線緩沖作用不明顯，作為折中的選擇，設(shè)置該光學(xué)微球7整體粒徑(R+2d)在1.5-2.5毫米之間，殼72的厚度d在150-250微米之間，即殼72的厚度差不多是微球7整體粒徑的十分之一。
[0016]霧光層9的上表面與反光杯3的上表面齊平，并且在霧光層9以及反光杯3的上表面設(shè)置平面透鏡5，與一般的凸透鏡相比，平面透鏡5不具備光束集中的特點(diǎn)，這有利于本發(fā)明的效果。
[0017]上述已詳細(xì)地描述的一個(gè)實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)能夠了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)之處；但是上述實(shí)施例僅是實(shí)現(xiàn)本發(fā)明構(gòu)思的一個(gè)具體形式，并不能限制本發(fā)明，與本發(fā)明精神一致的明顯變形的實(shí)施方式也應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明的構(gòu)思。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種裝飾用LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，其特征在于:所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹(shù)脂膠以及分散于所述樹(shù)脂膠內(nèi)的若干光學(xué)微球。
2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹(shù)脂層，以及位于所述樹(shù)脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
3.如權(quán)利要求1-2所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED發(fā)光芯片可以為藍(lán)光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。
4.一種裝飾用LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，位于所述基板上的反光杯，設(shè)置于所述基板上并位于反光杯中心的LED發(fā)光芯片，位于LED芯片出光面一側(cè)的霧光層，所述霧光層包括樹(shù)脂膠以及分散于所述樹(shù)脂膠內(nèi)的若干光學(xué)微球，所述微球?yàn)楹?殼結(jié)構(gòu)，包括透光率在90%以上的玻璃核以及透光率在60-70%之間的殼，所述微球整體粒徑在1.5-2.5毫米之間，所述殼的厚度在150-250微米之間。
5.如權(quán)利要求4所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED芯片上覆蓋有不含有熒光材料的樹(shù)脂層，以及位于所述樹(shù)脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，所述霧光層位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上。
6.如權(quán)利要求4-5所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，所述LED發(fā)光芯片可以為藍(lán)光芯片、紅光芯片或者綠光芯片。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種裝飾用LED封裝結(jié)構(gòu)，包括碳化硅散熱基板，設(shè)置于所述基板上的LED發(fā)光芯片，所述LED芯片上覆蓋的不含有熒光材料的樹(shù)脂層，位于所述樹(shù)脂層上的摻雜有熒光材料的封裝膠層，以及位于所述摻雜有熒光材料的封裝膠層之上的霧光層。該霧光層包括樹(shù)脂膠以及分散于所述樹(shù)脂膠內(nèi)的若干核-殼結(jié)構(gòu)的光學(xué)微球，所述光學(xué)微球具有透明的核以及圍繞該核的半透明的殼，并以整齊、平鋪的方式排列，本發(fā)明能夠使光線變得柔和，同時(shí)使得LED芯片的熱不會(huì)對(duì)熒光粉的特性產(chǎn)生影響。
【IPC分類(lèi)】H01L33-50, H01L33-60
【公開(kāi)號(hào)】CN104681698
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510004145
【發(fā)明人】司紅康
【申請(qǐng)人】司紅康
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月6日