一種ic芯片真空夾持裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種傳輸裝置，尤其涉及一種IC芯片真空夾持裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品越來(lái)越先進(jìn)，體積越來(lái)越小，而電子產(chǎn)品發(fā)展的根本在于IC芯片的大量使用，由于電子芯片體積極小，在使用前需要通過(guò)環(huán)氧酯包膠，但是在包膠前需要通過(guò)點(diǎn)膠，在點(diǎn)膠完成后需要將芯片放置在膠體中固定，目前將芯片放置在液體膠中是通過(guò)人工用鑷子夾鉗放置在里頭，由于芯片極小，手工夾持效率極低，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種IC芯片真空夾持裝置。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于:提供一種IC芯片真空夾持裝置，來(lái)解決手工夾持芯片效率極低的問(wèn)題。
[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種IC芯片真空夾持裝置，包括機(jī)座，包括橫梁架、Z軸升降器、真空發(fā)生器、伺服電機(jī)、絲桿、真空吸頭、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、點(diǎn)膠模定位座，點(diǎn)膠模、芯片裝料模，所述的橫梁架位于機(jī)座頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的Z軸升降器位于橫梁架前端中心處，二者螺紋相連，所述的真空發(fā)生器位于橫梁架頂部中心處，二者螺紋相連，所述的伺服電機(jī)位于橫梁架右端中心上側(cè)，二者螺紋相連，所述的絲桿位于伺服電機(jī)左端中心處，其與橫梁架活動(dòng)相連，所述的真空吸頭位于Z軸升降器下端中心處，其與真空發(fā)生器氣管相連，與Z軸升降器螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)電機(jī)位于機(jī)座底部中心處，二者螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)位于機(jī)座頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)電機(jī)螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模定位座數(shù)量有若干件，所述的點(diǎn)膠模定位座位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)頂部四周，二者螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模位于點(diǎn)膠模定位座頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的芯片裝料模位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)中心左側(cè)，其與機(jī)座螺紋相連。
[0005]進(jìn)一步，所述的橫梁架前端上側(cè)還設(shè)有導(dǎo)軌，二者螺紋相連。
[0006]進(jìn)一步，所述的Z軸升降器背面中心處還設(shè)有滑軌，其與橫梁架活動(dòng)相連，與Z軸升降器螺紋相連。
[0007]進(jìn)一步，所述的Z軸升降器頂部中心處還設(shè)有防護(hù)罩，二者螺紋相連。
[0008]進(jìn)一步，所述的Z軸升降器內(nèi)部中心處還設(shè)有螺桿，二者螺紋相連。
[0009]進(jìn)一步，所述的伺服電機(jī)左端中心處還設(shè)有聯(lián)軸器，其與絲桿、伺服電機(jī)螺紋相連。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)，當(dāng)點(diǎn)膠模定位座轉(zhuǎn)到機(jī)座前端時(shí)，將點(diǎn)膠后的點(diǎn)膠模放置在點(diǎn)膠模定位座動(dòng)中，旋轉(zhuǎn)電機(jī)再將放有點(diǎn)膠模的點(diǎn)膠模定位座輸送動(dòng)機(jī)座頂部中心處，伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿推動(dòng)Z軸升降器在橫梁架上左右移動(dòng)，Z軸升降器輸送真空吸頭到芯片裝料模上端，真空發(fā)生器對(duì)真空吸頭產(chǎn)出真空，將IC芯片吸起，再通過(guò)Z軸升降器將其抬起，伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿推動(dòng)Z軸升降器移動(dòng)，將IC芯片輸送至點(diǎn)膠模上端，Z軸升降器再次輸送真空吸頭下降，將芯片放置在點(diǎn)膠模中，從而達(dá)到自動(dòng)加工，提高了生產(chǎn)效率。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1是裝置的的主視圖
[0012]圖2是裝置的局部視圖
[0013]圖3是裝置的局部放大視圖
[0014]機(jī)座I橫梁架2
[0015]Z升降器3真空發(fā)生器4
[0016]伺服電機(jī)5 絲桿6
[0017]真空吸頭7 旋轉(zhuǎn)電機(jī)8
[0018]旋轉(zhuǎn)盤(pán)9 點(diǎn)膠模定位座 10
[0019]點(diǎn)膠模11 芯片裝料器12
[0020]導(dǎo)軌201 防護(hù)罩301
[0021]螺桿302 滑軌303
[0022]聯(lián)軸器501
[0023]如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明。
【具體實(shí)施方式】
[0024]在下文中，闡述了多種特定細(xì)節(jié)，以便提供對(duì)構(gòu)成所描述實(shí)施例基礎(chǔ)的概念的透徹理解。然而，對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，很顯然所描述的實(shí)施例可以在沒(méi)有這些特定細(xì)節(jié)中的一些或者全部的情況下來(lái)實(shí)踐。在其他情況下，沒(méi)有具體描述眾所周知的處理步驟。
[0025]如圖1、圖2、圖3所示，包括機(jī)座1，橫梁架2、Z軸升降器3、真空發(fā)生器4、伺服電機(jī)5、絲桿6、真空吸頭7、旋轉(zhuǎn)電機(jī)8、旋轉(zhuǎn)盤(pán)9、點(diǎn)膠模定位座10，點(diǎn)膠模11、芯片裝料模12，所述的橫梁架2位于機(jī)座I頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的Z軸升降器3位于橫梁架2前端中心處，二者活動(dòng)相連，所述的真空發(fā)生器4位于橫梁架2頂部中心處，二者螺紋相連，所述的伺服電機(jī)5位于橫梁架2右端中心上側(cè)，二者螺紋相連，所述的絲桿6位于伺服電機(jī)5左端中心處，其與橫梁架2活動(dòng)相連，所述的真空吸頭7位于Z軸升降器3下端中心處，其與真空發(fā)生器4氣管相連，與Z軸升降器3螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)電機(jī)8位于機(jī)座I底部中心處，二者螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)9位于機(jī)座I頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)電機(jī)8螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模定位座10數(shù)量有若干件，所述的點(diǎn)膠模定位座10位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)9頂部四周，二者螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模I位于點(diǎn)膠模定位座10頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的芯片裝料模12位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)9中心左側(cè)，其與機(jī)座I螺紋相連，所述的橫梁架2前端上側(cè)還設(shè)有導(dǎo)軌201，二者螺紋相連，所述的Z軸升降器3背面中心處還設(shè)有滑軌303，其與橫梁架2活動(dòng)相連，與Z軸升降器3螺紋相連。所述的Z軸升降器3頂部中心處還設(shè)有防護(hù)罩301，二者螺紋相連，所述的Z軸升降器3內(nèi)部中心處還設(shè)有螺桿302，二者螺紋相連，所述的伺服電機(jī)5左端中心處還設(shè)有聯(lián)軸器501，其與絲桿6、伺服電機(jī)5螺紋相連，其中機(jī)座1、橫梁架2、點(diǎn)膠模定位座8是組成該裝置的支撐固定機(jī)構(gòu)，導(dǎo)軌201與滑軌303組成滑動(dòng)機(jī)構(gòu)，是的Z軸升降器3在橫梁架2上滑動(dòng)更順暢，聯(lián)軸器501是避免伺服電機(jī)5與絲桿6不同心時(shí)相互卡死，防護(hù)罩201是防止灰塵進(jìn)入Z軸升降器3中，導(dǎo)致精度受損，該裝置旋轉(zhuǎn)電機(jī)8帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤(pán)9旋轉(zhuǎn)，當(dāng)點(diǎn)膠模定位座10轉(zhuǎn)到機(jī)座I前端時(shí)，將點(diǎn)膠后的點(diǎn)膠模11放置在點(diǎn)膠模定位座10中，旋轉(zhuǎn)電機(jī)8再將放有點(diǎn)膠模11的點(diǎn)膠模定位座10輸送動(dòng)機(jī)座I頂部中心處，伺服電機(jī)5帶動(dòng)絲桿6推動(dòng)Z軸升降器3在橫梁架I上左右移動(dòng)，Z軸升降器3通過(guò)螺桿302輸送真空吸頭7到芯片裝料模12上端，真空發(fā)生器4對(duì)真空吸頭7產(chǎn)出真空，將IC芯片吸起，再通過(guò)Z軸升降器3將其抬起，伺服電機(jī)5帶動(dòng)絲桿6推動(dòng)Z軸升降器3移動(dòng)，將IC芯片輸送至點(diǎn)膠模11上端，Z軸升降器3再次輸送真空吸頭7下降，將芯片放置在點(diǎn)膠模12中，從而達(dá)到自動(dòng)加工，提高了生產(chǎn)效率。
[0026]本發(fā)明不局限于上述具體的實(shí)施方式，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員從上述構(gòu)思出發(fā)，不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性的勞動(dòng)，所做出的種種變換，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種IC芯片真空夾持裝置，包括機(jī)座，其特征在于包括橫梁架、Z軸升降器、真空發(fā)生器、伺服電機(jī)、絲桿、真空吸頭、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、點(diǎn)膠模定位座，點(diǎn)膠模、芯片裝料模，所述的橫梁架位于機(jī)座頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的Z軸升降器位于橫梁架前端中心處，二者螺紋相連，所述的真空發(fā)生器位于橫梁架頂部中心處，二者螺紋相連，所述的伺服電機(jī)位于橫梁架右端中心上側(cè)，二者螺紋相連，所述的絲桿位于伺服電機(jī)左端中心處，其與橫梁架活動(dòng)相連，所述的真空吸頭位于Z軸升降器下端中心處，其與真空發(fā)生器氣管相連，與Z軸升降器螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)電機(jī)位于機(jī)座底部中心處，二者螺紋相連，所述的旋轉(zhuǎn)盤(pán)位于機(jī)座頂部中心處，其與旋轉(zhuǎn)電機(jī)螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模定位座數(shù)量有若干件，所述的點(diǎn)膠模定位座位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)頂部四周，二者螺紋相連，所述的點(diǎn)膠模位于點(diǎn)膠模定位座頂部中心處，二者活動(dòng)相連，所述的芯片裝料模位于旋轉(zhuǎn)盤(pán)中心左側(cè)，其與機(jī)座螺紋相連。
2.如權(quán)利要求1所述的一種IC芯片真空夾持裝置，其特征在于所述的橫梁架前端上側(cè)還設(shè)有導(dǎo)軌，二者螺紋相連。
3.如權(quán)利要求2所述的一種IC芯片真空夾持裝置，其特征在于所述的Z軸升降器背面中心處還設(shè)有滑軌，其與橫梁架活動(dòng)相連，與Z軸升降器螺紋相連。
4.如權(quán)利要求3所述的一種IC芯片真空夾持裝置，其特征在于所述的Z軸升降器頂部中心處還設(shè)有防護(hù)罩，二者螺紋相連。
5.如權(quán)利要求4所述的一種IC芯片真空夾持裝置，其特征在于所述的Z軸升降器內(nèi)部中心處還設(shè)有螺桿，二者螺紋相連。
6.如權(quán)利要求5所述的一種IC芯片真空夾持裝置，其特征在于所述的伺服電機(jī)左端中心處還設(shè)有聯(lián)軸器，其與絲桿、伺服電機(jī)螺紋相連。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種IC芯片真空夾持裝置，包括機(jī)座，包括橫梁架、Z軸升降器、真空發(fā)生器、伺服電機(jī)、絲桿、真空吸頭、旋轉(zhuǎn)電機(jī)、旋轉(zhuǎn)盤(pán)、點(diǎn)膠模定位座，點(diǎn)膠模、芯片裝料模，與現(xiàn)有技術(shù)相比，旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)盤(pán)旋轉(zhuǎn)，伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿推動(dòng)Z軸升降器在橫梁架上左右移動(dòng)，Z軸升降器輸送真空吸頭到芯片裝料模上端，真空發(fā)生器對(duì)真空吸頭產(chǎn)出真空，將IC芯片吸起，再通過(guò)Z軸升降器將其抬起，伺服電機(jī)帶動(dòng)絲桿推動(dòng)Z軸升降器移動(dòng)，將IC芯片輸送至點(diǎn)膠模上端，Z軸升降器再次輸送真空吸頭下降，將芯片放置在點(diǎn)膠模中，從而達(dá)到自動(dòng)加工，提高了生產(chǎn)效率。
【IPC分類(lèi)】H01L21-683
【公開(kāi)號(hào)】CN104681477
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510006911
【發(fā)明人】陳友兵, 宋越, 徐和平
【申請(qǐng)人】池州睿成微電子有限公司
【公開(kāi)日】2015年6月3日
【申請(qǐng)日】2015年1月7日