插頭插腳制造工藝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及插腳制備工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及插頭插腳制造工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的插頭插腳都是使用黃銅為原料壓鑄而成，黃銅為主要由銅和鋅組成的合金，其中通常含有一定量的鉛和鎘，以此來(lái)增強(qiáng)其硬度、強(qiáng)度及耐化學(xué)腐蝕性能，而重金屬會(huì)對(duì)環(huán)境造成影響，使用黃銅制備的插頭插腳的導(dǎo)電率通常為25%左右，還有待進(jìn)一步提尚O
[0003]因此，急需提供插頭插腳制造工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)的不足。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明目的是提供插頭插腳制造工藝，制備的插頭插腳的導(dǎo)電率達(dá)到30-35%，導(dǎo)電性更好，電阻更低，而且不含鉛鎘，更環(huán)保，工藝簡(jiǎn)單，大幅降低了生產(chǎn)成本。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下的技術(shù)方案:
[0006]插頭插腳制造工藝，包括以下步驟:
[0007]I)壓鑄成型
[0008]首先將鋅塊熔融，然后將熔融的鋅塊送入成型模具內(nèi)，壓鑄成型為插頭插腳的粗胚；
[0009]2)電鍍紅銅
[0010]在步驟I所得的插頭插腳的粗胚的外表面鍍上一層紅銅；
[0011]3)電鍍鎳
[0012]在步驟2中表面鍍有紅銅的插頭插腳的粗胚表面再鍍上一層鎳，即得所需的插頭插腳。
[0013]具體地，所述步驟I中的鋅塊熔融溫度介于400-450°C之間。
[0014]具體地，所述步驟2中的電鍍紅銅過(guò)程如下，首先將插頭插腳的粗胚用硫酸除油污除銹，水洗，烘干，最后置于銅電鍍液中鍍紅銅。
[0015]具體地，所述銅電鍍液包括硫酸銅、氯化銅及硫酸。
[0016]具體地，所述硫酸銅的濃度介于50-100g/L，所述硫酸的濃度介于150-250g/L，所述氯化銅的濃度介于20-50g/L，所述電鍍液的pH介于0.1-4之間，電鍍槽的溫度介于20-50°C之間，電鍍時(shí)間介于3-6h之間。
[0017]具體地，所述步驟3中的電鍍鎳過(guò)程如下，首先將鍍有紅銅的插頭插腳的粗胚用水洗，烘干，最后置于鎳電鍍液中鍍鎳。
[0018]具體地，所述鎳電鍍液包括硫酸鎳、氯化鎳和硼酸。
[0019]具體地，所述硫酸鎳的濃度介于60-120g/L，所述硼酸的濃度介于110_220g/L，所述氯化镲的濃度介于25-55g/L,所述電鍍液的pH介于0.1-5之間，電鍍槽的溫度介于20-50°C之間，電鍍時(shí)間介于0.5-2h之間。
[0020]具體地，所述紅銅的厚度介于0.05-0.2mm之間。
[0021]具體地，所述镲的厚度介于4-10 μπι之間。
[0022]本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明公開了插頭插腳制造工藝，包括以下步驟，I)壓鑄成型，首先將鋅塊熔融，然后將熔融的鋅塊送入成型模具內(nèi)，壓鑄成型為插頭插腳的粗胚；2)電鍍紅銅，在步驟I所得的插頭插腳的粗胚的外表面鍍上一層紅銅；3)電鍍鎳，在步驟2中表面鍍有紅銅的插頭插腳的粗胚表面再鍍上一層鎳，即得所需的插頭插腳，使用金屬鋅為主體成型材料，在鋅的表面電鍍一層紅銅，紅銅純度高，銅含量可以達(dá)到99.9%以上，幾乎不含鉛鎘等重金屬，更環(huán)保，在保證了優(yōu)良的加工性能的基礎(chǔ)上，提高了導(dǎo)電性能，導(dǎo)電率可以達(dá)到30-35%，減少了電能損耗，而且鋅的價(jià)格遠(yuǎn)低于銅的價(jià)格，因此生產(chǎn)成本進(jìn)一步降低，最后鍍鎳抗氧化，提高了產(chǎn)品的插拔性能，連續(xù)使用二十年，只會(huì)露出紅銅層，而不會(huì)露出里面的鋅層，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命，提高了產(chǎn)品的安全性能，此工藝步驟簡(jiǎn)單，可以用于制備市場(chǎng)上所有的金屬插頭插腳。
【附圖說(shuō)明】
[0023]用附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的任何限制。
[0024]圖1是本發(fā)明的插頭插腳制造工藝制造的插頭插腳的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0025]圖2是本發(fā)明的插頭插腳制造工藝制造的插頭插腳的另一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026]圖3是本發(fā)明的插頭插腳制造工藝制造的插頭插腳的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
[0027]圖4是本發(fā)明的插頭插腳制造工藝制造的插頭插腳的又一結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0028]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說(shuō)明，這是本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0029]實(shí)施例1
[0030]插頭插腳制造工藝，包括以下步驟:
[0031]I)壓鑄成型
[0032]首先將鋅塊在420°C下熔融，然后將熔融的鋅塊送入成型模具內(nèi)，壓鑄成型為插頭插腳的粗胚；成型模具可以根據(jù)所需要成型的插頭插腳的形狀以及尺寸相應(yīng)地選擇，即成型模具是可以更換的；
[0033]2)電鍍紅銅
[0034]在步驟I所得的插頭插腳的粗胚的外表面鍍上一層紅銅；電鍍紅銅過(guò)程如下，首先將插頭插腳的粗胚用硫酸除油污除銹，水洗，烘干，最后置于銅電鍍液中鍍紅銅，由于鋅屬于比較活潑的金屬，容易氧化生銹變黑，因此需要使用酸除油污除銹，所述銅電鍍液包括硫酸銅、氯化銅及硫酸，所述硫酸銅的濃度為80g/L，所述硫酸的濃度為200g/L，所述氯化銅的濃度為30g/L，所述電鍍液的pH為2，電鍍槽的溫度為30°C，電鍍時(shí)間為4h ;所述紅銅的厚度為0.05mm ；
[0035]3)電鍍镲
[0036]在步驟2中表面鍍有紅銅的插頭插腳的粗胚表面再鍍上一層鎳，電鍍鎳過(guò)程如下，首先將鍍有紅銅的插頭插腳的粗胚用水洗，烘干，最后置于鎳電鍍液中鍍鎳，所述鎳電鍍液包括硫酸鎳、氯化鎳和硼酸，所述硫酸鎳的濃度為90g/L，所述硼酸的濃度為160g/L，所述氯化鎳的濃度為40g/L，所述電鍍液的pH為3，電鍍槽的溫度為40°C，電鍍時(shí)間為lh，電鍍鎳的厚度為4 μ m，太厚容易脫落，太薄紅銅容易被氧化，因此，需要選擇一定的厚度，電鍍完鎳之后，即得所需的插頭插腳。
[0037]實(shí)施例2
[0038]插頭插腳制造工藝，包括以下步驟:
[0039]I)壓鑄成型
[0040]首先將鋅塊在400°C下熔融，然后將熔融的鋅塊送入成型模具內(nèi)，壓鑄成型為插頭插腳的粗胚；成型模具可以根據(jù)所需要成型的插頭插腳的形狀以及尺寸相應(yīng)地選擇，即成型模具是可以更換的；
[0041]2)電鍍紅銅
[0042]在步驟I所得的插頭插腳的粗胚的外表面鍍上一層紅銅；電鍍紅銅過(guò)程如下，首先將插頭插腳的粗胚用硫酸除油污除銹，水洗，烘干，最后置于銅電鍍液中鍍紅銅，由于鋅屬于比較活潑的金屬，容易氧化生銹變黑，因此需要使用酸除油污除銹，所述銅電鍍液包括硫酸銅、氯化銅及硫酸，所述硫酸銅的濃度為50g/L，所述硫酸的濃度為150g/L，所述氯化銅的濃度為20g/L，所述電鍍液的pH為4，電鍍槽的溫度為20°C，電鍍時(shí)間為6h ;所述紅銅的厚度為0.2m