99?90:10含有光固化性化合物和熱固化性化合物，更優(yōu)選W 5:95?60:40含有，進(jìn)一步優(yōu)選W 10:90?40:60含有。
[0123] (固化劑）
[0124] 上述導(dǎo)電材料含有固化劑。該固化劑含有熱固化劑，可W進(jìn)一步含有光固化引發(fā) 劑。該固化劑含有陽離子發(fā)生劑。作為該陽離子發(fā)生劑，可W使用現(xiàn)有公知的陽離子發(fā)生 劑。另外，在本發(fā)明中，陽離子發(fā)生劑不僅作為用于使導(dǎo)電材料光固化的光陽離子發(fā)生劑使 用，優(yōu)選作為用于使導(dǎo)電材料至少熱固化的熱陽離子發(fā)生劑使用。進(jìn)而，在本發(fā)明中，陽離 子發(fā)生劑不僅作為用于使導(dǎo)電材料光固化的光陽離子發(fā)生劑使用，更優(yōu)選作為用于使導(dǎo)電 材料熱固化的熱陽離子發(fā)生劑使用。上述陽離子發(fā)生劑可W單獨使用1種，也可W組合使 用2種W上。
[01巧]作為上述陽離子發(fā)生劑，優(yōu)選使用艦鐵鹽及箭鹽。例如，作為上述陽離子發(fā)生劑的 市售品，可列舉；S新化學(xué)公司制造的San-Aid SI-4化、San-Aid SI-60L、San-Aid SI-80L、 San-Aid SI-100L、San-Aid SI-110L、San-Aid SI_150L、W及ADEKA公司制的Adekaoptomer SP-150、Adekaoptomer SP-170 等。
[0126] 作為優(yōu)選的陽離子發(fā)生劑的陰離子部分，可列舉；PFe、BF4及B(CeFg)4。
[0127] 另外，作為上述陽離子發(fā)生劑的其它具體例，可列舉；2-了締基二甲基箭四（五氣 苯基）棚酸鹽、2- 了締基二甲基箭四氣棚酸鹽、2- 了締基二甲基箭六氣磯酸鹽、2- 了締基 四亞甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、2-了締基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、2-了締基四亞甲基 箭六氣磯酸鹽、3-甲基-2- 了締基二甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、3-甲基-2- 了締基二 甲基箭四氣棚酸鹽、3-甲基-2- 了締基二甲基箭六氣磯酸鹽、3-甲基-2- 了締基四亞甲基 箭四（五氣苯基）棚酸鹽、3-甲基-2- 了締基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、3-甲基-2- 了締基 四亞甲基箭六氣磯酸鹽、4-哲基苯基肉桂基甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、4-哲基苯基肉 桂基甲基箭四氣棚酸鹽、4-哲基苯基肉桂基甲基箭六氣磯酸鹽、a-蒙基甲基四亞甲基箭 四（五氣苯基）棚酸鹽、a-蒙基甲基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、a-蒙基甲基四亞甲基箭六 氣磯酸鹽、肉桂基二甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、肉桂基二甲基箭四氣棚酸鹽、肉桂基二 甲基箭六氣磯酸鹽、肉桂基四亞甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、肉桂基四亞甲基箭四氣棚酸 鹽、肉桂基四亞甲基箭六氣磯酸鹽、聯(lián)苯甲基二甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、聯(lián)苯甲基二 甲基箭四氣棚酸鹽、聯(lián)苯甲基二甲基箭六氣磯酸鹽、聯(lián)苯甲基四亞甲基箭四（五氣苯基）棚 酸鹽、聯(lián)苯甲基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、聯(lián)苯甲基四亞甲基箭六氣磯酸鹽、苯基甲基二甲基 箭四（五氣苯基）棚酸鹽、苯基甲基二甲基箭四氣棚酸鹽、苯基甲基二甲基箭六氣磯酸鹽、 苯基甲基四亞甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、苯基甲基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、苯基甲基四 亞甲基箭六氣磯酸鹽、巧基甲基二甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、巧基甲基二甲基箭四氣棚 酸鹽、巧基甲基二甲基箭六氣磯酸鹽、巧基甲基四亞甲基箭四（五氣苯基）棚酸鹽、巧基甲 基四亞甲基箭四氣棚酸鹽、及巧基甲基四亞甲基箭六氣磯酸鹽等。
[0128] 上述陽離子發(fā)生劑優(yōu)選通過加熱放出無機酸離子、或通過加熱放出含有棚原子的 有機酸離子。上述陽離子發(fā)生劑優(yōu)選通過加熱放出無機酸離子的成分，也優(yōu)選通過加熱放 出含有棚原子的有機酸離子的成分。
[0129] 通過加熱放出無機酸離子的陽離子發(fā)生劑優(yōu)選具有訊F6-或PF 6作為陰離子部 分的化合物。上述陽離子發(fā)生劑優(yōu)選具有SbFM乍為陰離子部分的化合物，也優(yōu)選為具有 PF6^乍為陰離子部分的化合物。
[0130] 上述陽離子發(fā)生劑的陰離子部分優(yōu)選用B(CeXg廣表示。放出含有棚原子的有機酸 離子的陽離子發(fā)生劑優(yōu)選具有下述式（1)所示的陰離子部分的化合物。
[0131] [化學(xué)式1]
[0132]
【主權(quán)項】
1. 一種導(dǎo)電材料，將其加熱到120°C W下的溫度而非超過120°C的溫度使其固化后使 用，所述導(dǎo)電材料含有固化性成分和導(dǎo)電性粒子， 所述導(dǎo)電性粒子具有基材粒子、和設(shè)置于所述基材粒子表面上的導(dǎo)電層， 所述導(dǎo)電性粒子在l〇〇°C下進(jìn)行了 20%壓縮變形時的壓縮彈性模量為500N/mm2W上 且 2000N/mm2W下， 所述導(dǎo)電性粒子在100 °C下的壓縮恢復(fù)率為3 % W上且30 % W下。
2. 如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電材料，其用于有機電致發(fā)光顯示元件中電極的電連接。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電材料，其用于具備有機電致發(fā)光元件的有機電致發(fā)光 基板的電極與密封基板的電極之間的電連接。
4. 如權(quán)利要求1?3中任一項所述的導(dǎo)電材料，其還含有無機填料。
5. 如權(quán)利要求1?3中任一項所述的導(dǎo)電材料，其還含有無機填料和有機粒子。
6. 如權(quán)利要求1?5中任一項所述的導(dǎo)電材料，其中，所述固化性成分含有固化性化合 物和陽離子發(fā)生劑。
7. 如權(quán)利要求1?5中任一項所述的導(dǎo)電材料，其還含有胺化合物， 所述胺化合物為具有芳香族環(huán)的伯胺， 所述固化性成分含有固化性化合物和陽離子發(fā)生劑。
8. 如權(quán)利要求1?7中任一項所述的導(dǎo)電材料，其中， 所述固化性化合物含有在23°C下為液態(tài)的環(huán)氧化合物和在23°C下為固體的環(huán)氧化合 物。
9. 一種連接結(jié)構(gòu)體，其具有： 第1連接對象部件、第2連接對象部件、將所述第1、第2連接對象部件進(jìn)行電連接的連 接部， 所述連接部通過將權(quán)利要求1?8中任一項所述的導(dǎo)電材料加熱到120°CW下的溫度 而非超過120°C的溫度并使其固化而形成。
10. 如權(quán)利要求9所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中， 所述第1的連接對象部件在表面具有第1電極， 所述第2連接對象部件在表面具有第2電極， 所述第1電極和所述第2電極通過所述導(dǎo)電性粒子進(jìn)行電連接。
11. 如權(quán)利要求9或10所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中， 所述第1、第2連接對象部件為有機電致發(fā)光顯示元件用基板。
12. 如權(quán)利要求9?11中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體，其中， 所述第1連接對象部件和所述第2連接對象部件為具備有機電致發(fā)光元件的有機電致 發(fā)光基板和密封基板。
13. -種連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其為權(quán)利要求9?11中任一項所述的連接結(jié)構(gòu)體的 制造方法，該方法包括： 在所述第1連接對象部件的表面由所述導(dǎo)電材料設(shè)置導(dǎo)電材料層的工序； 在所述導(dǎo)電材料層的與所述第1連接對象部件側(cè)相反一側(cè)的表面設(shè)置所述第2連接對 象部件的工序； 加熱到120°C W下的溫度而非超過120°C的溫度，使所述導(dǎo)電材料層固化，形成使所述 第1、第2連接對象部件實現(xiàn)電連接的連接部的工序。
14.如權(quán)利要求13所述的連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，該連接結(jié)構(gòu)體為有機電致發(fā)光顯示 元件，其中， 所述第1連接對象部件是作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第1基板， 所述第2連接對象部件是作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第2基板， 該方法包括： 在所述作為有機電致發(fā)光顯示元件用基板的第1基板的表面由所述導(dǎo)電材料設(shè)置導(dǎo) 電材料層的工序； 在所述導(dǎo)電材料層的與所述第1基板側(cè)相反一側(cè)的表面設(shè)置所述作為有機電致發(fā)光 顯示元件用基板的第2基板的工序； 對所述導(dǎo)電材料層照射光，且將所述導(dǎo)電材料層加熱到120°CW下的溫度，使所述導(dǎo)電 材料層發(fā)生光固化和熱固化，形成使所述第1、第2基板實現(xiàn)電連接的連接部的工序。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種導(dǎo)電材料，其在對連接對象部件進(jìn)行電極間電連接時，在由導(dǎo)電材料形成的連接部不易產(chǎn)生空隙，并且可以提高連接后的連接可靠性。本發(fā)明所述的導(dǎo)電材料加熱到120℃以下的溫度而非超過120℃的溫度使其固化后使用。導(dǎo)電性粒子11具有基材粒子12和配置于基材粒子12的表面上的導(dǎo)電層13。將導(dǎo)電性粒子11在100℃下進(jìn)行了20％壓縮變形時的壓縮彈性模量為500N/mm2以上且2000N/mm2以下。導(dǎo)電性粒子11在100℃下的壓縮恢復(fù)率為3％以上、且30％以下。
【IPC分類】H01B1-20, H05B33-26, H05B33-10, C09J11-04, H01L51-50, H05B33-04, C09J9-02, H05B33-06, C09J201-00, H01B1-00, C09J163-00
【公開號】CN104541333
【申請?zhí)枴緾N201380042626
【發(fā)明人】結(jié)城彰, 島岡淳一, E.孫
【申請人】積水化學(xué)工業(yè)株式會社
【公開日】2015年4月22日
【申請日】2013年12月6日
【公告號】WO2014088095A1